半导体封装产业的技术策略

1、技术定位位与技术术策略群群组之研研究以台湾半半导体封封装产业业为例学生：林林东益 指导导教授：赖奎魁魁 博士国立云林林科技大大学企业业企业管管理硕士士班壹、前言言在一般的的策略规规划过程程中为辨辨识竞争争者之分分析的信信息搜集集，以往往皆由产产业之行行销面如如营业额额、获利利率等及及企业经经营面如如成长率率、规模模、组织织文化等等之讯息息，来收收集汇整整资料提提供策略略规划之之参考，相对以以技术方方面及策策略群组组之观点点，来进进行相关关信息收收集及其其相关性性探讨之之研究很很少，故故因而引引发本研研究对于于IC封装装产业之之竞争者者分析，以及技技术定位位分析，进而得得到产业业之策略略群组之之

2、状况，以提供供封装公公司有效效决策之之参考信信息。是是故策略略群组分分析的目目的，乃乃是将整整个产业业区分成成数个策策略型态态不同的的群组，然后探探讨各个个策略群群组间行行为特性性与策略略之差异异，提供供另一种种了解产产业竞争争结构的的方法。企业可可由策略略群组分分析以了了解其在在整个产产业所处处的竞争争位置，进而提提供企业业于从事事策略选选择时之之参考，以追求求较佳之之经营绩绩效。 自从HHuntt(19972)，首先先提出策策略群组组的观念念后，国国外投入入策略群群组的研研究不在在少数，国内甚甚多学者者也对许许多产业业做过策策略群组组之相关关研究，例如王王俊杰（19997）、江幸鸿鸿（20

3、000）等，但但针对国国内ICC封装产产业进行行有关技技术定位位与策略略群组分分析之研研究甚少少，因此此乃引发发本研究究对于IIC封装装产业之之技术定定位与策策略群组组相关性性之研究究。 封装业业是高科科技产业业之一环环，高科科技产业业之特性性在于技技术演化化之速度度快，订订单及营营运收入入的取得得依赖技技术能力力之比重重高，因因此投入入技术研研发之资资源颇大大，所以以针对技技术变化化快速及及营运依依赖性如如此高之之状况下下，封装装产业在在进行竞竞争策略略规划时时，在认认清公司司所处之之竞争环环境下，公司首首先应了了解技术术定位于于产业中中那一位位阶，投投入何种种技术领领域，以以及公司司之发展

4、展方向欲欲往那一一位阶之之封装群群组移动动，以配配合公司司自身能能力与禀禀赋，拟拟定合适适的策略略，减少少公司资资源浪费费及提升升竞争力力，显然然是对一一向重视视经营绩绩效之封封装公司司一大值值得探讨讨的课题题。 贰、研究目目的IC封装装是属于于服务性性质之代代工产业业，所获获取的利利润是制制造及服服务的代代工费。所以，争取到到订单之之竞争优优势除了了价格、品质、交期、服务等等因素外外，封装装技术层层次的先先进性以以及符合合客户需需求亦是是获利关关键因素素，因此此各个公公司应注注重技术术定位，并订定定正确的的竞争策策略显然然是封装装产业之之重要的的课题。 因此本本研究目目的主要要为下列列项目：

5、一、建构构评估封封装技术术相对强强度指标标RTSS（Rellatiive Tecchnoologgy SStreengtth ）。二、使用用封装相相对技术术的强度度指标，来界定定出各研研究公司司之技术术定位图图。三、由技技术定位位图对各各个公司司在定位位图上之之距离以以区分出出不同技技术策略略群组，并进一一步探讨讨各个策策略群组组行为。四、探讨讨各个封封装技术术策略群群组之移移动障碍碍来源。 参、文文献探讨讨技术定位位（一）JJafffe(119877)应用用集体分分析法，将十家家公司之之专利数数及专利利性质相相近程度度，透过过技术相相似性衡衡量之运运算，而而得到各各公司之之技术位位置所在在，

6、再由由各公司司技术位位置分布布归纳出出各不同同的群组组。由不不同群组组之专利利强度及及特性，可分析析出处于于不同群群组之公公司所应应采取之之研发策策略方向向，及找找出公司司技术发发展之方方向与机机会。(二）SSchmmochh (119955) 将将跨国性性之二十十家通讯讯产业为为例，以以个案公公司之专专利数量量经过客客观之衡衡量及计计算，取取得比较较性之相相对专利利强度，并应用用多元尺尺度（MMDS）方法及及透过软软件分析析运算，可定位位出每一一家公司司在MDDS地图图（MAAPS）中之位位置，由由公司所所在的位位置分析析各个位位置相近近公司，进而分分辨出竞竞争者是是那一些些公司，由竞争争者

7、之研研发投入入占营业业额之比比例及技技术策略略讯息作作基础，即可进进行公司司研发及及技术策策略之评评估，进进而定位位公司技技术策略略及采取取何种技技术策略略来因应应竞争者者之竞争争。 以以上各学学者对技技术定位位之论述述，以SSchmmochh(19995)之观点点最适用用于本研研究，因因本研究究尝试应应用技术术指标经经运算而而得相对对技术强强度，以以MDSS软件分分析运算算，定位位出样本本公司在在技术定定图位置置，进而而区分不不同策略略群组，分析其其行为特特性、移移动障碍碍等。二、策略略群组(一)策策略群组组之定义义 策略群群组（SStraateggy GGrouup）最最先是由由Hunnt

8、(119722)以产产业经济济观点，研究660年代代美国家家电业时时发现，虽然该该产业之之集中性性很高，但产业业绩效却却有不佳佳之结论论，而HHuntt（19772）以以及CaavessPorrterr（19777）是是最先使使用策略略群组分分析评估估厂商之之机会与与威胁学学者，并并认为所所谓的策略群群组乃乃是一组组面对相相似机会会与威胁胁的厂商商，而这这些机会会与威胁胁和同业业中其它它厂商所所面对的的并不相相同。 有关策策略群组组的定义义，不同同学者有有不同定定义。如如Hunnt（19772）策策略群组组是一群群在制定定主要决决策变量量上依循循共同策策略的公公司，PPortter（19880

9、）策策略群组组是同一一产业内内，就策策略构面面而言，遵循相相似策略略的一群群厂商，Coool（19885）策策略群组组是同一一产业内内，在特特定期间间内，具具有相似似的策略略领域、资源分分配与竞竞争优势势的组合合一群厂厂商，TThommas（19887）策策略群组组内追随随相同或或相似策策略的一一群厂商商，HaatteenHatttenn策略群群组是一一群拥有有相同资资源，追追求相似似策略的的厂商。Aakker（19995）策策略群组组是同一一产业内内一群追追求相同同策略并并具相似似特性的的厂商。 Meehraac（19996）同同一产业业内，对对策略性性资源有有相似配配置的一一群厂商商。 (

10、二)策略群群组形成成之原因因： 策略群群组的形形成，主主要是因因为不同同厂商所所采取的的策略型型态有差差异，FFiegganbbaumm、McggeeThoomass（19888）认认为此种种差异主主要来自自下列几几点原因因：1、不同同的厂商商有不同同的目标标：有些些厂商追追求利润润极大化化，有追追求收入入极大化化，有些些追求成成长极大大化，有有些则追追求管理理极大化化。因为为追求目目标有所所不同，所以采采取的策策略型态态会有所所差异。2、即使使厂商追追求的目目标相同同，也可可能采取取不同的的策略去去达成任任务。3、厂商商对产业业未来的的前景看看法不同同，导致致策略型型态的差差异。4、厂商商拥

11、有的的技能资资源不同同，因此此采取不不同的策策略型态态。三、移动动障碍(一)移移动障碍碍： 移移动障碍碍（ mmobiilitty bbarrrierr）的观观念来自自进入障障碍（eentrry bbarrrierr），Baain（19556）指指出进入入障碍是是阻止潜潜在进入入者进入入某一产产业的结结构性因因素。 CCavees Porrterr（19777）首首先将进进入障碍碍的观念念扩展为为移动障障碍，其其认为移移动障碍碍是确保保产业内内的企业业，免于于被竞争争者侵入入的结构构因素。障碍移移动为策策略群组组内之结结构属性性，由于于这些属属性使处处于某一一群组外外的成员员须花很很高的成成本

12、，才才能转移移至此一一群组。进入障障碍与移移动障碍碍关系，如图11来自中国国最大的的资料库库下载產業內A策略群組產業外 B策略群組進入障礙新進入者移動障礙图1 进进入障碍碍与移动动障碍关关系 资料来来源：CCavees.RR.E andd Poorteer.MM.E ”Froom eentrry BBarrrierrs tto mmobiilitty bbarrrierrs；Connjeccturral deecissionns aand Conntriivedd Deeterrrennce to Neww Coompeetittionn” Quuartterlly JJourrnall of

13、f Ecconoomicc Vool.991，19997 CooolSchhenddel（19888）认认为移动动障碍乃乃是阻碍碍厂商任任意改变变其竞争争结构的的力量，而CaavessGheemawwat（19992）则则认为移移动障碍碍是在产产业横面面上，持持续维持持产业内内利润差差异之主主要因素素。(二)移移动障碍碍来源： 产业的的进入障障碍可以以说是群群组间移移动障碍碍之来源源，Baain（19556）认认为进入入障碍的的来源有有规模经经济、产产品差异异化与绝绝对的成成本优势势。Poorteer（19884）则则归纳出出规模经经济、产产品差异异化、必必要的资资金投入入、转换换成本、配销通

14、通路的取取得以及及和规规规模无关关的成本本优势等等六项进进入障碍碍来源。 MccGeee Thoomass（19886）指指出移动动障碍的的来源可可归纳为为市场相相关策略略、产业业供给特特性、厂厂商特性性三大类类，如表表1所示：表1移动动障碍之之来源市 场 相 关 策 略产 业 供 给 特 性厂 商商 特 性产品线使用者技技术市场区隔隔配销通路路品牌名称称地理涵盖盖范围销售系统统规模经济济生产行销管理制程研发能力力行销及配配销系统统所有权组织结构构控制系统统管理技能能厂商疆界界-多角化化 -垂垂直整合合厂商规模模与具影响响力之群群组关系系资料来源源：MccGeee，J. andd Thhoma

15、as,HH.，Strrateegicc Grroupp：Theeoryy Reeseaarchh aand Taxxonoomy” ,SStraateggic Mannageemennt JJourrnall Vool.77,19986 Poorteer（19880）则则认为移移动障碍碍乃阻碍碍企业由由一种策策略地位位（Sttrattegiic pposiitioon）移移至另一一种策略略地位的的障碍或或因素。不同的的策略群群组，会会存在着着不同的的移动障障碍，致致使厂商商获利的的程度不不同，厂厂商在具具有较高高的移动动障碍的的策略群群组内，将比在在具有较较低移动动障碍的的策略群群组内拥拥有较

16、大大的潜在在利润。 本研究究拟采取取McGGee & TThommas(19886)移移动障碍碍之来源源观点，因为其其提供了了具体的的移动障障碍来源源项目，研究者者或产业业界可以以依研究究对象或或产业别别差异，评估选选择适宜宜之移动动障碍来来源项目目，作进进一步的的移动障障碍之相相关研究究。四、技 术 策 略 (一一)策略构构面 Poorteer(119800）以专专门化程程度、品品牌认同同度、推推与拉的的程度，通路的的选择产产品的品品质水准准，技术术领先地地位，杠杠杆与母母公司的的关系与与母国及及地主国国政府之之间的关关系等113个构构面加上上区分产产业内之之策略群群组结构构。Foombrr

17、un andd Zaajacc（19887）针针对222家金融融制造公公司以规规模，机机构功能能，技术术、政治治、竞争争、产品品线与市市场范围围，购并并活动与与组织之之间的游游戏及游游说等八八大构面面，加以以区分策策略群组组； NNohrria andd Gaarciia-ppontt（19911）针对对全球汽汽车产业业33家大大型车厂厂，以六六项构面面，相对对规模、相对市市场占有有率、产产品线的的广度、相对制制造技术术的复杂杂度、相相对组织织管理能能力与相相对劳动动成本加加以区分分策略群群组结构构。， 本研研究以SSchmmochh(19995)透过专专利数量量之相对对强度，应用多多元尺度度

18、（MDDS）定定位出样样本公司司在MDDS地图图(MAAPS)之定位位为理论论基础，乃以封封装技术术领域层层次指针针，以单单一构面面透过（MDSS）统计计分析，求得样样本公司司的技术术定位图图，再以以技术定定位图区区分不同同策略群群组结构构及分布布。(二)、技术策策略1、技术术之定义义 技术（Tecchnoologgy）之之定义在在广义方方面而言言，凡是是有关生生产设计计、生产产方法或或是一套套有系统统之管理理制度，包括新新的企业业组织，或新市市场的开开拓方法法等，无无论其为为软件或或硬件知知识，均均可称之之。 Roosennblooom（19889）称称技术策策略中所所指技术术，乃作作为厂商

19、商发展、生产、传达其其产品及及服务之之知识，为解决决某些特特殊个别别问题的的特定技技术、技技巧、记记忆的理理论与实实务之总总合。2、技术术策略之之种类： 以技术术策略构构面进行行技术策策略型态态分类者者众，而而技术策策略类型型的划分分依学者者观点不不同兹列列举如下下：(1) AnssofffStewwartt（19667）依依照厂商商进入市市场的先先后顺序序，将技技术策略略类型分分成：a、抢先先市场（Firrst to marrkett）：在在特定之之产品市市场上作作技领导导者。b、跟随随领导者者（Foolloow tthe leaaderr）：将将已上市市产品缺缺点加以以改进，并改进进行销策

20、策略，加加强销售售及技术术服务。c、应用用工程（Apppliccatiion Enggineeeriing）：对市市场已趋趋成熟产产品，在在式样上上或性质质上酌予予修饰以以满足特特定顾客客之需求求。d、模仿仿（Mee-tooo）：快速抄抄袭或略略为修饰饰后，就就将产品品上市。(2)、Freeemaan (19882)以以面对技技术变化化时厂商商之行为为，可分分为：a、攻击击性（OOffeensiivess）策略略：密集集之研发发工作，高度投投入基本本研究，对抢取取技术领领导者有有兴趣。b、防御御性（DDefeensiive）策略：不抢第第一，不不落人后后，着重重应用研研究，改改良别家家公司之之

21、创新。c、依赖赖性（DDepeendeent）策略：担任附附属角色色，如接接受委托托制造，无研发发支出及及创新。d、模仿仿（Immitaatioon）策策略：抄抄袭已成成功的创创新。e、传统统性（TTradditiionaal）策策略：在在竞争者者及市场场都不要要求改变变现状时时，不调调整产品品策略，无研发发制程相相当成熟熟。f、投机机性（CConggeniial）策略：不对研研发投资资，没有有创新，随时利利用市场场机会进进入新市市场，以以模仿或或其它方方式获利利。(3)、Milles & SSnoww (119788)以整整个事业业单位或或组织的的策略倾倾向来划划分，将将技术策策略形态态区分

22、成成：a、前瞻瞻者（PProsspecctorr）：组组织致力力于成为为新产品品开发与与新市场场开拓的的先锋，属于技技术领导导者。b、分析析者（AAnallyzeer）：会小心心的评估估风险与与机会，组织根根据市场场的趋势势来运作作，并有有好的适适应能力力，策略略倾向介介于防御御者与前前瞻者之之间，属属于快速速跟随者者。c、反应应者（RReacctorr）：组组织没有有显现一一致性的的策略行行为，只只有当他他面临到到压力才才会随着着环境的的改变而而改变，属于利利基者。d、防御御者（DDefeendeer）：组织偏偏好稳定定的改变变，它的的目标领领域通常常局限在在一个利利基或少少数的区区隔市场场

23、，他强强调产品品品质与与降低成成本更胜胜于新产产品的发发展，属属于模仿仿者。 总而而言之，各学者者针对技技术策略略由Annsofff & Sttewaart(19667)进进入市场场的先后后顺序、Freeemaan(119822)技术术变化、Milles & SSnoww(19978)组织的的策略倾倾向等类类型多有有所论述述且皆有有其学术术上之参参考价值值，但因因封装产产业为代代工产业业，所面面对的技技术环境境较着重重于进入入市场的的时机及及面对技技术快速速变化的的因应，较少有有组织自自身的技技术策略略。因此此，本研研究以AAnsooff & SStewwartt (119677)及Freee

24、maan (19882)作作为技术术策略之之参考依依据。 肆、研究究架构本研究是是针对我我国ICC封装业业之技术术定位与与策略群群组关系系之研究究，由封封装技术术相对强强度指标标进而分分析各技技术公司司技术所所在的位位置(定位)，再加加以区分分不同技技术策略略群组，并做策策略群组组分析，经由文文献探讨讨和本研研究之研研拟，建建构本研研究架构构。如下下图2所示：封裝技術定位1.封裝公司封裝技術定位2.封裝公司封裝技術專長封裝技術策略群組1.技術策略群組行為2.移動障礙指標3.移動障礙分析封裝技術指標1.封裝尺寸2.封裝腳數（球數）3.封裝腳距（球距）图2研究究架构图图资料来源源：本研研究整理理伍

25、、研究究方法一、深度度访谈（In-deppth Inttervvieww） 深深度访谈谈是质性性研究资资料收集集的其中中一种方方法，其其目的是是藉由面面对面的的言语交交谈，以以获得受受访者对对于某项项个案现现象的经经验、知知识及主主观者法法。黄文文卿与林林晏州(19998)将将质性研研究数据据的收集集方式分分为三种种：（11）深度度开放式式访谈：包括从从人们的的经验、意见、感受与与知识等等直接引引述。（2）直接接观察：包括对对人们的的活动行行为，广广泛的人人际互动动与可观观察的人人类之组组织历程程等，作作详细的的描述。（3）书面面文件：从组织织的、临临床的或或个案纪纪录中摘摘录引述述或整个个事

26、件记记录。深深度访谈谈又可分分为：（1）非正正式的会会谈访谈谈。（22）一般般性的访访谈导引引法。（3）标准准化开放放式访谈谈。 本本研究乃乃针对研研究公司司，对其其技术领领域范围围及技术术层次之之指针界界定、产产业发展展、技术术趋势等等相关问问题，透透过深度度访谈方方式，以以一般性性访谈引引导法，对于相相关信息息之提供供与经验验累积之之知识数数据，做做有系统统之访谈谈与整理理，访谈谈对象则则以公司司之高阶阶主管或或研发/技术相相关主管管为访谈谈对象，访谈对对象及访访谈内容容如附件件说明。二、定位位利用各样样本公司司于不同同技术领领域之相相对技术术强度指指标值，透过多多元尺度度分析（MDSS）

27、之MDDPREEF（Mulltiddimeensiionaal AAnallysiis oof PPreffereencee Daata Proograam）软软件运算算，可得得各公司司之技术术定位图图，于技技术定位位图中可可订出各各公司之之分布，再由分分布象限限之技术术属性，加以区区分出不不同之封封装技术术策略群群组。三、策略略群组与与移动障障碍区分封装装产业之之不同技技术策略略群组后后，参考考策略群群组、移移动障碍碍等相关关之文献献及理论论，以利利分析不不同策略略群组之之行为特特性、技技术策略略、策略略群组间间移动障障碍来源源及移动动障碍分分析。陆、数据据来源与与访谈对对象一、资料料来源

28、IC封封装代工工研究对对象之选选择，考考量数据据取得的的可靠性性、及研研究分析析样本之之代表性性，所以以从四十十多家封封装公司司中选择择以股票票上市或或上柜公公司、且且从事于于DRAAM IIC 产产品封装装之代工工、资本本额十五五亿元以以上之公公司，符符合条件件者有日日月光、硅品、华泰、菱生、华特、华新先先进、立立卫、南南茂、联联测、福福懋等十十家。来来自中国国最大的的资料库库下载再由以上上十家样样本公司司之相关关次级资资料，及及各公司司网站相相关技术术数据与与讯息、工研院院电子所所数据，整理而而得技术术领域与与指针资资料。二、访谈谈对象由上述十十家公司司中选择择在公司司是经营营阶层或或研发

29、相相关之主主管（福福懋科技技公司廖廖总经理理、研发发部T副理，及S公司开开发部CC协理等等），采采进行深深度访谈谈，就有有关技术术领域与与技术指指标之问问题提供供其专业业见解，及策略略性问题题提供卓卓见。柒、封装装技术指指标一、封装装技术指指标的定定义： 本本研究采采取的技技术定位位构面操操作性定定义如下下：本研究参参照产业业技术资资料与文文献探讨讨，及封封装产业业技术状状况，再再辅以访访谈封装装业界专专家（福福懋科技技公司廖廖总经理理、研发发部T副理，及S公司开开发部CC协理等等）以及及自身经经验汇整整出下列列三个指指标来界界定ICC半导体体封装业业技术层层次：（一）封封装尺寸寸的大小小：封

30、装装尺寸为为了配合合电子原原件轻薄薄短小的的应用趋趋势，尺尺寸越来来越小是是现在及及未来的的趋势，尺寸越越小表示示技术层层次越高高。（二）脚脚（球）数的成成长： ICC电子原原件功能能的增加加，输出出输入的的功率及及功能增增加，而而脚（球球）数就就是配合合此需要要而设计计的封装装需求，多脚（球）化化是未来来趋势，脚数（球）愈愈多亦代代表技术术层次之之提升。（三）脚脚（球）距的缩缩短：脚脚（球）距的大大小与尺尺寸，脚脚（球）数息息息相关，多脚（球）化化加上尺尺寸缩小小，相对对的脚（球）距距就缩小小代表技技术层次次的提升升。（四）技技术层次次的指数数定义：脚（球）数1/尺寸1/脚（球）距距，指数数

31、值愈高高代表技技术层次次之指针针愈高。捌、统计计分析方方法一、MDDS（Mulltiddimeensiionaal SScallingg）：多多元尺度度分析法法多元尺寸寸法简介介：多元元尺度法法是一种种简单的的数学工工具，使使我们犹犹如在地地图上，于空间间中将受受试体相相似性（Simiilarritiies）表现出出来，需需用计算算机的MMDS程程序所需需要的数数字的一一集汇，这些数数字表示示一群受受式体内内所有（或大部部份）成成对相似似的性的的组合，MDSS将实验验上被断断定为相相似之受受试体，在结果果的空间间图上，用彼此此相近的的点表示示。被断断定为相相异的（Disssimiilarr）受

32、试试体，以以彼此相相离的点点表示。多元尺寸寸分析应应用：多多元尺度度分析法法之优点点在于构构面缩减减，而观观察值（公司）在缩减减后空间间的定值值大致仍仍可与原原始之位位置保持持一致，空间的的配合度度通常透透过压力力系数（Streess）来反应应，压力力系数愈愈小表示示配合度度佳，而而压力系系数会随随着构面面数的增增加而减减少，为为了易于于观察定定位，通通常将构构面减至至二维或或三维。玖、ICC封装技技术领域域 一、封封装技术术体系及及技术领领域 封封装技术术体系及及代表性性封装技技术领域域可由PP-DIIP、SOJJ、TSOOP、QFPP、BGAA、CSPP、FLIIP-CCHIPP等封装装技

33、术代代表之。而其衡衡量指标标可由脚脚数（球球数）、尺寸、脚距（球距）等来衡衡量其技技术层次次之高低低如表11。表 1 IC封封装技术术领域与与衡量指指标表（封装型型式）技术领域域 P-DIIP SOJJ TSOOP QFFP BGAA CSSP FLIPP-CHIPP（功效）衡量指标标脚数尺寸脚距脚数尺寸脚距脚数尺寸脚距脚数尺寸脚距球数尺寸球距球数尺寸球距球数尺寸球距衡量指数数脚（球）数x 1/尺尺寸x 1/脚脚（球）距单位: 脚（球球）数-支（球球）数 尺寸寸-mmm 脚脚（球）距- mm资料来源源：本研研究整理理衡量指数数：经参参考技术术数据及及访谈封封装界专专家汇整整而得知知结果。1、脚

34、（球）数数：脚（球）数数越高，代表技技术层次次越高。2、1/尺寸：相同脚脚（球）数下，尺寸越越小代表表技术层层次越高高。 3、1/脚（球）距距：脚（球）距距越小，在相同同的封装装尺寸下下，可有有较多的的脚（球球）数 ，代表表技术层层次越高高。收集研究究公司之之封装技技术资料料，选择择研究公公司之基基准与考考量，为为国资投投资从事事IC半导导体DRRAM产产品封装装代工，且为股股票上市市或上柜柜之封装装公司，具代表表性者有有：日月月光、硅硅品、华华泰、菱菱生、华华特、华华新先进进、立卫卫、南茂茂、联测测与福懋懋等十家家，由各各公司之之网站及及次级资资料、访访谈结果果，汇整整得相关关之技术术领域资

35、资料，并并将公司司及技术术资料汇汇整为表表2之技术术指数会会整表。表2 各各公司技技术指数数汇总表表 公司 技术日月光硅品华 泰泰菱 生生华 特特立 卫卫华新先进南 茂茂联 测测福 懋懋合 计计P-DIIP4.9551.0991.0331.2000.3998.666SOJ116.1553.1006.1553.25528.556QFP7.60.8220.5330.5330.5330.5330.6550.53311.772TSOPP6.64416.99210.5586.64416.9926.64416.99216.99216.992115.1BGA0.7221.2440.4660

36、.4330.2990.80.5554.499CSP2.1220.8993.011Flipp-chhip2.0880.7552.833合 计27.33125.00114.99814.33521.7757.07723.99917.8860.821.225174.37资料来源源：本研研究整理理三、封装装技术强强度指标标为充份显显示各个个封装公公司在不不同之封封装技术术领域之之相对优优势，以以利进行行本研究究之技术术定位分分析，本本研究乃乃设计以以下公式式(5-1)来来衡量封封装公司司之相对对封装技技术强度度指标RRTS（Rellatiive Tecchnoologgicaal SStreengtth

37、）。 RTSij = 100 77 100 7（ijj / ijj）/（ijj / ijj ） (1) i=1 j=11 ii=1 j=1(1)式式中各个个符号说说明如下下：1、i：表示公公司2、j：表示技技术领域域3、iij：表表示i家公司司第j项技术术领域指指数104、ij：表示示第j项技术术领域指指数之总总和i=1表示第i家公司之j項技術領域指數佔第j項技術領域指數總和之比率 1005、iij / ij ：i=1 76、ij：表表示第ii家公司司所有技技术领域域指数之之总和j=1 10 77、ijj ：表表示所有有公司之之所有封封装技术术领域指指数之总总和i=1 j=11：表示第i家公司

38、技術領域指數總合佔所有技術領域指數總和之比率7 110 78、ij /ijjj=1 i=1 jj=1 9、RTTSijj：表示示第i家公司司之第jj项技术术领域之之相对技技术强度度指标 将表2代入（1）式中中，得到到各个封封装公司司在各个个不同封封装技术术领域之之相对技技术强度度，见表表3。 表表3各公司司相对技技术强度度指标表表 公司司技术日月光硅 品华 泰菱 生华 特立 卫华 新先 进南 茂联 测福 懋P-DIIP3.80.899-1.4881.155-0.344-SOJ0.7440.8221.4992.6990.9-1.655-0.944QFP4.3220.4990.0220.5660.

39、377-0.3440.555-0.377TSOPP0.3881.0550.5660.7221.2221.4441.1331.477-1.222BGA1.0661.9771.144-2.399-0.6444.4551.022CSP4.6992.111-Flipp-Chipp4.8990.422-资料来源源：本研研究整理理 注： 表示示Misssinng vvAluue 各公公司相对对技术强强度指标标值，可可作为技技术定位位运算之之基础数数据。 四、技术术定位将表3，十家公公司在七七种技术术领域之之技术强强度指标标值，经经多元尺尺度分析析法之MMDPRREF软软件运算算分析，估算出出各公司司在二维

40、维空间技技术定位位的坐标标值，如如表4。表4 IC封封装公司司的技术术定位坐坐标表IC 封封 装 公 司水 平 轴垂 直 轴日月光（ASEE） - 00.1669 0.91332硅品（SSPILL） - 00.16617 0.04772华泰（OOSE） - 00.16617 - 00.1003菱生（LLINGGSENN） - 00.1662 - 00.12231华特（WWALTT） - 00.16617 - 00.18853立卫（VVATEE） - 00.10061 - 00.16691华新先进进（WAAE） - 00.1662 0.03998 南茂（CCHIPPMOSS） 0.75661 0

41、.75661联测（UUTC） 0.48333 0.48333福懋（FFATCC） - 00.1662 - 00.1662 资料来源源：本研研究整理理 其定位位图如图图3图3 IIC封装装公司技技术定位位图资料来源源：本研研究整理理 由图图3可看出出分布于于第二象象限的厂厂家有日日月光（ASEE）、硅硅品（SSPILL）两家家，而分分布于第第三象限限的厂家家有华泰泰（OSSE）、菱生（LINNGSEEN）、华新先先进（WWAE）、立卫卫（VAATE）、华特特（WAALT）、福懋懋（FAATC）等六家家，分布布于第四四及第一一象限的的厂家有有联测（UTCC）及南南茂（CCHIPPMOSS）位置置接

42、近之之两家。整体分分布约略略可看出出其集中中性与分分布状态态。 五、封装装技术在在技术定定位空间间的组型型系数 七种技术术领域在在技术定定位空间间的组型型系数如如表5，结合合表5及表4可以绘绘出十家家IC封装装制造公公司之技技术领域域与定位位联合空空间图，如图44表5技术术领域在在技术定定位空间间的组型型系数（Patttenn）技 术术 领 域水 平平 轴垂 直直 轴P-DIIP-0.3365220.93309SOP-0.996311-0.226933QFP-0.1165770.98862TSOPP-0.110344-0.999466BGA10CSP-0.2243550.96699FLIPP-

43、CHHIP-0.1188220.98812资料来源源：本研研究整理理图4技术术领域与与定位联联合空间间图 资料来来源：本本研究整整理技术定位位图是藉藉由各公公司在不不同的技技术领来来自中国国最大的的资料库库下载域域之相对对技术能能力，分分析出相相似的技技术领域域及各公公司在技技术能力力上的相相似性。因此技技术定位位图中公公司所在在的坐标标，投影影在技术术领域向向量之长长度可以以反推各各公司在在不同技技术领域域的相对对能力，例如日日月光在在CSPP及FLIIP-CCHIPP技术向向量的投投影最长长且为正正值，表表示CSSP及FLIIP-CCHIPP为日月月光最擅擅长的技技术领域域，而华华特、福福

44、懋的位位置却在在该技术术领域的的反方向向，且投投影值为为负，表表示华特特、福懋懋在此技技术领域域并不擅擅长。拾、封装装技术定定位构面面命名 为了清清楚的表表示定位位图的意意义，有有必要对对分析之之构面加加以命名名，而命命名的方方法有两两种，一一种是请请专家评评估构面面的意义义，另一一种方法法是由研研究人员员命名并并赋予意意涵，构构面命名名的方法法有主观观及客观观两种方方法，主主观方法法为据已已知的特特性来描描述构面面的意涵涵，构面面的命名名有助于于了解IIC封装装公司之之技术定定位。一、X轴轴的技术术定位属属性界定定：（一）XX轴之正正向量定定义为技技术之专专攻性，BGAA之方向向及向量量专属

45、性性特强，且俱有有专精之之特性，所以定定义为专专攻技术术。（二）XX轴之负负向量定定义为一一般技术术特性，SOJJ为普遍遍性之技技术，初初次投入入封装产产业厂之之基础技技术，皆皆由SOOJ系列列开始生生产。所所以定义义为一般般技术。二、Y轴轴的技术术定位属属性界定定：（一）YY轴之正正向量定定义为全全方位技技术性，因CSSP及Fliip-CChipp为较先先进及领领先之封封装技术术，再加加上兼有有P-DDIP及及QFPP之技术术，所以以界定为为全方位位技术。Y轴之负负向量定定义为基基本技术术，因多多数之厂厂家及TTSOPP产品落落于此方方向，TTSOPP产品为为目前最最普遍之之封装技技术，且且

46、具TSSOP 技术者者也兼具具备SOOJ，及及QFPP或P-DDIP之之能力。所以定定义为标标准技术术。汇整各定定位属性性得图55技术定定位与封封装技术术专长组组合图標準技術專攻技術一般技術全方位技術图5技术术定位与与封装技技术专长长组合 资料来来源：本本研究整整理位于全方方位技术术构面之之厂家有有日月光光、硅品品等两家家，位于于标准技技术构面面之厂家家有华泰泰、华特特、菱生生、立卫卫、福懋懋、华新新先进等等六家，位于专专攻技术术构面之之厂家有有南茂、联测等等两家，图5有助于于后续区区分技术术策略群群组之依依据。拾壹、封封装技术术策略群群组命名名 由图图5之X轴与Y轴之技技术属性性，X上半部部

47、为全方方位技术术领域，Y轴左半半部为一一般技术术领域，所以落落于此第第三象限限之公司司之技术术暨广且且领先，因此将将之命名名为全方方位策略略群组。分布于于Y轴右边边一、四四象限之之公司之之技术属属性为专专精于特特定领域域，所以以将之命命名为技技术专攻攻策略群群组，分分布于YY轴左方方具有一一般之技技术领域域，X轴下方方具有标标准技术术等特性性，因此此分布于于第三象象限之公公司群命命名为标标准门坎坎群组，如图66区分为为三个不不同之策策略群组组。来自自wwww.三七七二 二.cnn 中国国最大的的资料库库下载技術專攻群組全方位群組標準門檻群組策略群组组名称及及公司分分布汇整整如表55 表5策略群

48、群组名称称及公司司分布汇汇整表策 略 群 组 名 称策 略略 群 组 公 司全方位策策略群组组日月光（ASEE）、硅硅品（SSPILL）技术专攻攻策略群群组联测（UUTC）、南茂茂（Chhipmmos）标准门坎坎策略群群组华泰（OOSE）、菱生生（Liingssen）立卫（VVATEE）、华新新先进（WAEE）华特（WWALTT）、福福懋（FFATCC）拾贰、封封装技术术策略群群组行为为特性依据Fiiegaanbaaum、Mcggee & TThommas（19888）策策略群组组的形成成原因，主要是是因为不不同厂商商所采取取的策略略型态有有差异，因此各各个不同同的策略略群组存存在着不不同的行

49、行为与策策略差异异，值得得加以分分析探讨讨如下： 一、全方方位策略略群组 1、行为特特性 在此群组组之封装装厂商有有日月光光与硅品品两家，其行为为特性以以技术取取得途径径、研发发能力及及速度、产品的的广度、资金财财务充裕裕性、策策略联盟盟、整体体人力资资源配合合性等项项目来加加以说明明其行为为特性。（1）技技术取得得途径：技术的的拥有皆皆透过自自行研发发，且能能掌握封封装型态态与技术术之趋势势，封装装技术居居于领先先的地位位。（2）研研发能力力与速度度：超越越同业间间之速度度，能掌掌握产业业脉动，投入研研发之人人力、财财力、物物力高于于同业。（3）产产品广度度及深度度：产品品线广且且深，各各项

50、封装装技术皆皆具备， 且于领领先地位位。（4）资资金与财财务状况况：资金金充裕，可支持持相关的的研发活活动，财财务状况况稳定，可扩充充相关的的生产设设备，达达到规模模经济降降低 成本之之生产状状况。（5）策策略联盟盟：在全全方位群群组皆有有规模大大，而且且在集成成电路技技术领先先之半导导体制造造厂与其其策略联联盟，如如日月光光与台积积电、硅硅品与联联电集团团，策略略联盟伙伙伴提供供先进的的封装型型态订单单，供下下游封装装厂提早早取得技技术领先先的地位位，不论论在研发发速度领领先其它它群组，而且在在技术策策略地位位及获利利上都优优于其它它之群组组。（6）整整体人力力资源之之配合性性：由于于公司之

51、之各项条条件的配配合，如如获利佳佳、制度度健全、人力资资源管理理上之落落实、人人员受到到优厚的的激励策策施，除除了流动动性低外外，也吸吸引大量量优秀的的研发人人才及其其它配合合人才，使得公公司技术术创新与与知识累累积上优优于其它它群组。2、封装装技术策策略：（1）进进入市场场之技术术策略采采抢先市市场（FFirsst TTo MMarkket）策略，在特定定之产品品是场上上做技术术的领导导者，如如CSPP，FLIPP-CHHIP技技术之领领先。 （2）面面对技术术变化时时采攻击击性（OOffeensiive）策略，在技术术上采密密集之研研发工作作，高度度投入一一些先进进封装技技术之研研发，并并

52、致力于于基础研研发而成成为技术术的领导导者，例例如抢先先晶圆级级封装（Waffer Levvel Pacckagge）技技术之研研发居领领先地位位。二、标准准门坎策策略群组组：1、行为为特性（1）技技术取得得途径：层次高高及先进进之技术术以授权权方式取取得，层层次低及及较普遍遍化之技技术以自自行研发发及与策策略联盟盟之晶圆圆厂共同同研发。（2）研研发能力力与速度度：仅能能配合客客户之需需求提供供各种封封装技术术之服务务，针对对产业脉脉动反应应速度较较低，投投入研发发人力、物力、财力次次于全方方位群组组。（3）产产品广度度及深度度：产品品线广各各项组合合具备，但局限限于技术术成熟阶阶段之产产品较

53、多多，且居居于跟随随之地位位。（4）资资金与财财务状况况：由于于产品之之技术较较成熟，获利状状况稳定定。所以以，资金金充裕性性不佳，支持相相关技术术研发之之活动，大多量量力而为为，仅能能适度的的投入。财务状状况随着着获利状状况亦仅仅适度扩扩充生产产设备，努力达达到规模模经济之之产能。（5）策策略联盟盟：此群群组之策策略联盟盟晶圆厂厂皆属技技术跟随随型之晶晶圆厂，例如福福懋科技技与南亚亚科技，华新先先进与世世界先进进等皆是是技术跟跟随之晶晶圆厂。所以仅仅能支持持较成熟熟之封装装技术之之研发，相对的的整体之之技术效效益亦仅仅在一般般水平之之地位。（6）整整体人力力资源之之配合性性：公司司之获利利仅

54、一般般水平，投入人人力资源源管理、人才培培育、人人员激励励上之资资源较少少、人才才流动性性较高，吸引人人才之条条件亦较较全方位位群组为为差，相相对的技技术的创创新及研研发速度度，及知知识累积积上较全全方位群群组为落落后。2、封装装技术策策略作为为：（1）进进入市场场之技术术策略采采跟随领领导者（Follloww Thhe LLeadder）策略，将以研研发完成成之之封封装技术术缺失加加以改良良，并改改进行销销策略及及代工服服务之提提升，争争取客户户订单。（2）面面对技术术变化时时采防御御性（DDefeensiive）策略，对封装装技术研研发不抢抢第一不不落人后后，着重重研究改改良全方方位群组组

55、之创新新。 三、技术术专攻群群组1、行为为特性：（1）技技术取得得途径：技术的的拥有亦亦是透过过技术授授权转移移取得，并专精精于特定定之封装装技术。 （2）研发发能力与与速度：由于专专精于特特定的封封装技术术领域，研发速速度亦属属快速，配合特特殊客户户之需求求。 （3）产品品广度及及深度：由于专专攻于特特定的封封装技术术领域，产品定定位于专专精产品品，由于于专精所所以广度度低，但但专精所所以产品品具深度度之特性性。 （4）资金财财务状况况：产品品属专精精获利虽虽较标准准门坎群群组佳，但产品品之种类类较少，所以整整个获利利之总额额不见得得较大，资金投投入与财财务状况况皆较保保守的应应用。 （5）

56、策略联联盟：技技术专攻攻群组的的策略联联盟晶圆圆厂为专专属性技技术厂家家，例如如南茂与与茂硅半半导体之之策略联联盟关系系。 （6）整体人人力资源源之配合合性：由由于技术术专精对对于研发发人才之之重视程程度高，人力资资源之管管理状况况介于全全方位群群组与标标准门坎坎来自wwww.三七二二 二.cnn 中国国最大的的资料库库下载群群组之间间。2、封装装技术策策略： （1）进进入市场场之技术术策略采采取应用用工程（Apppliccatiion Enggineeer）策略，对成熟熟之封装装技术在在型态上上或性质质上加以以改良，以满足足特定客客户之需需求。 （2）面面对技术术变化时时采取模模仿（MMe

57、TToo）策略，延袭已已成功之之封装技技术，专专精于特特定技术术以区隔隔市场。拾参、策策略群组组移动障障碍一、全方方位群组组移动障障碍来源源此群组厂厂家主要要有日月月光及硅硅品两家家，主要要移动障障碍来源源归纳如如下：产品线 2、使用者者技术 3、规模经经济 4、制制程能力力 55、研发发能力 6、技术所所有权 7、控制系系统 8、垂垂直整合合。全方位群群组之移移动障碍碍来源说说明：1、产品品线：此此群组拥拥有从低低阶的封封装产品品如P-DIPP、SOJJ、TSOOP到高高脚数之之QFPP产品，及BGGA到CSPP到FLIIP-CCHIPP之完整整产品线线，硅品品亦是，因此构构成了移移动障碍碍

58、。2、使用用者技术术：技术术领先群群组之客客户，亦亦就是策策略联盟盟厂家代代工产品品之技术术层次是是属于抢抢先市场场（Fiirstt too Maarkeet），在产品品市场上上市技术术领先者者，例如如日月光光之主要要策略联联盟是台台积电，硅品主主要策略略联盟厂厂家是联联电。而而日月光光于20002年年3月更荣荣获全球球显示设设备芯片片大厂GGeneesiss Miicroo chhip评评选为年年度最佳佳封装技技术供货货商。3、规模模经济：日月光光及硅品品之焊线线机产能能是ICC封装产产业界之之第一及及第二之之厂家技技术先进进之生产产线CSSP、FLIIP-CCHIPP亦是占占前一、二位之之

59、厂家，皆具规规模经济济产能，成为移移动障碍碍来源。 44、制程程能力：制程能能力以封封装良率率为基准准，先进进产品如如CSPP、FLIIP-CCHIPP 之良良率已可可达 999.99% 以以上之水水准。 55、研发发能力：研发人人才济济济，研发发资金充充足，在在面对技技术变化化快速的的封装产产业特性性，技术术领先群群组采取取攻击性性(Offfennsivve)策策略，密密集研发发工作，高度投投入基本本研究，以抢先先成为技技术领导导地位。 66、技术术所有权权：拥有有先进技技术之所所有权（专利），此与与研发能能力有相相关性，技术专专利越多多，一方方面可以以保护技技术之领领先，一一面可以以减少权

60、权利金付付出成本本。 77、控制制系统：拥有最最先进的的信息管管理系统统，严密密管控生生产、制制程、行行销、客客户服务务与技术术支持等等作业，达到实实时性（Reaal TTimee Seerviice）服务之之水准。 88、垂直直整合：日月光光转投资资日月欣欣从事基基版材料料之生产产，投资资福雷增增加测试试之代工工服务，硅品亦亦投资硅硅丰扩展展测试代代工服务务。二、技术术专攻群群组移动动障碍来来源 此此群组主主要有力力卫与联联测两家家，主要要移动障障碍来源源有：市场区隔隔 22、研发发能力 3、所有权权 移移动障碍碍来源说说明：1、市场场区隔：专攻于于BGAA产品之之代工，市场区区隔明确确。2