SMT工艺规范与制程

1、 PAD草图PAD草图*四角的焊盘加大，以便元件稍有偏斜，也保证焊接质量推荐PAD尺寸以下单位:mm元件Pitch锡球直径PAD直径1.50.740.81.270.650.71.00.50.550.80.40.45七SMT基本工艺、制程文件为保证SMT部门正常运转,SMT每道工艺环节必须要有工艺标准，每个工位必须有作业指导书或相应的支持文件,明确、严格的过程控制标准和半成品检测标准及完整的品质控制程序.工艺标准:根据所生产产品对工作环境、生产设备作要求;再根据工作环境、生产设备对采购、研发、生产到保存作一系列的规定;对生产辅料的选用依据、标准、保管加以明确的说明;对需要的辅助工具及使用时的注意

2、事项加以说明；工作流程的排序；对物料及包装、PCB板的设计作一些要求.此类文件将作为采购、设计的参考依据.SMT采购、设计的参考依据.SMT需要制定的标准生产环境的标准半成品检测标准生产辅料的选用标准钢网的制作标准工装夹具的制作标准PCB板的设计标准物料型号,包装的最佳选用标准温度曲线的设定标准生产设备的保养标准作业指导书:对作业的步骤；作业的品质标准；作业的注意事项；作业使用的工具及其使用方法与参数设定；作业所需辅料的型号、用量、使用注意事项；对作业所需的温度、时间、速度、力度、频率等生产条件参数作详细的要求说明.临时的工作工位也需要临时的作业指导书,此类文件是指导员工高效正确的作业,说到的

3、一定要做到,为说明性文件.SMT常用的作业指导书生产辅料的保存作业指导书锡膏印刷作业指导书设备操作作业指导书目检作业指导书温度曲线测试作业指导书手动台印锡膏作业指导书不良品返修作业指导书锡膏的搅拌作业指导书胶水涂布作业指导书上换料作业指导书ICT锡膏的搅拌作业指导书胶水涂布作业指导书上换料作业指导书ICT作业指导书BGA/CSP烘考作业指导书钢网清洗作业指导书SMT需要的制程文件物料的管理程序胶水板的生产制程新机的试产程序ECN的执行程序SMT需要的制程文件物料的管理程序胶水板的生产制程新机的试产程序ECN的执行程序配件的管理程序辅料的管理程序锡膏板的生产制程运用程序的管理钢网的管理程序工装夹

4、具的管理程序胶水板的生产工艺较为简单，根据组件的外形大小选用合适的点胶嘴型号.控制好胶水的用量，胶水太大易溢胶，IC、三极管等组件容易引脚上浮；太小组件将会偏移且推力不够.锡膏板的生产工艺相对来说较为复杂，从现今的设备性能来看主要问题出在印刷质量与回焊炉上，由于锡膏在印刷过程中不但的变化，回焊炉的温度惯性较大和易受环境的影响，所以应加强控制.锡膏板的一些常见不良的分析一.短路/锡桥(ShortOnPin)造成原因：1印刷机造成A.锡膏印刷太厚锡膏印刷位置偏移锡膏印刷连锡22片机造成D.锡膏活性不良或已过期A.组件装着位置偏移组件装着高度不对，打烂锡膏3.回焊炉造成3.回焊炉造成预热区时间段时间

5、太长二.直立/墓碑(Tombstone)印刷机：A.印刷时两PAD锡量多少不均匀，在回流区中，两PAD上的锡膏不能同时熔化锡膏印刷位置偏移刮刀不平已磨损或刮刀受力不均匀锡膏使用前搅拌不充分，锡膏中的助焊剂分布不均匀2贴片机：A.组件装着位置偏移3.回焊炉：A.预热区时间太短，两PAD上的温度不一致，未能同时进入回流区回流区时间太短，两PAD上的锡膏不能同时熔化，内敛力没能相互抵消，增加温度曲线中183C以上时间段的时间从恒温区进入回流区的温差太大，恒温区温升过快三.锡球/锡珠(SolderBall)印刷机：A.锡膏印刷过厚锡膏涂布面积太大(大电容，三极管等)锡膏使用前回温不够或有水分锡膏中的活

6、性剂不稳定易挥发PCB板太脏贴片机：A.Nozzle选用太大或吸着位置太偏，安装组件时吹气而把锡膏吹烂回焊炉：A.预热区时间太短B.恒温区与回焊区的温差太大偏位(PartShift)1.印刷机：A.锡膏印刷太薄不能正常粘住组件B.锡膏印刷位置偏移锡膏使用时间较长，润湿性差，粘度已降低锡中的助焊剂比重太高，在回常流焊过程中焊剂的流动导致组件偏移贴片机：A.贴片位置有偏移或角度组件认识系统太脏或零件资料参数有误组件安装高度太高或太低反白1贴片机：A.来料不良Cassette上料胶带的绕法不对Cassette上到车架上的位置处有组件或异物Cassette不良侧立（SideStand）1.贴片机：A.

7、零件资料厚度设置过大或尺寸允许率过大组件吸取的位置太偏Cassette不良漏件（MissComp）1印刷机：A.组件印刷位置的网孔被堵塞（同一位置）B.锡膏膜太薄太干，无法粘住组件2贴片机：A.轨道上有组件造成贴装高度不对（较多漏件）组件识别相机镜头、反射镜太脏Nozzle或Innershaft堵塞，吸着组件真空不够八.空焊/虚焊（NoSolder）空焊：A.来料不良，引脚或电极氧化（同一种料）来料不良或机器弃料未妥善保管，造成IC引脚上浮物料未妥善保管，已吸潮。要烘烤后再生产锡膏膜太薄，锡量不足（太部分组件空焊）个别组件空焊，钢网开口比例偏小，锡量不足PCB板上的PAD氧化，PCB太脏锡膏过

8、期，活性不足，爬升性较差印刷到过炉的存放时间太长，助焊剂已挥发|.锡膏膜厚薄不均，过炉时两PAD上的内敛力大小不一J.组件安装位置偏移，或组件安装高度偏高K.恒温区时间太长，回流区时间太短，温度区线的最高温度过高新机试产的注意事项:（用专用新机试产不良报表完成，一式三份）PCB板的外形是否符合现有设备的要求,PCB板在机器内是否能良好定位，是否能满足正常温度曲线的要求.PCB板的MARK点是否规则、平整、光亮，建议MARK点采用统一的外形尺寸；PAD的尺寸设计是否标准，是否有太靠板边机器无法生产的组件.组件尺寸与对应的PAD是否匹配，组件的包装是否适合公司的生产设备要求.密度是否符合最小安装要求，最小电器要求.PCB板上组件的布局是否有不利于焊接的情况.程序的管理:（以下每条都应有作业指引）新机试产：试产完后的程序要求良好优化、坐标准确、数据无误.程序的保管：为防止计算机病毒，应有磁盘贝份，一般贝份两份，一份供技术员转机使用，一份存盘备用.为方便使用人员的领取，磁盘有清晰的目录编号，使用人员按编号取放.程序的ECN变更：要按时、全面，不能早变更也不能晚变更，不能只变更计算机而不变更磁盘，或只变更一张磁盘，最好有专人负责变更的确认.生产过程中程序的调整：技术人员重新编辑或优化程序后，不能直接覆盖程序磁盘，应填写好程序更