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1、PCBA 线路板污染物及其影响（一）-电迁移一、电迁移（一）电迁移影响因素温度湿度污染物数量污染类型高强电流导线间距（二）电迁移发生的三个阶段路径形成初始化树枝状生长（三）控制电迁移的主要方法：积极控制板级的清洁度二、电迁移枝晶产生枝晶产生的前提是金属发生了腐蚀，并存在电场的影响，而 Ag、Pb、Zn 等金属容易腐蚀，且在空中氧化腐蚀反应的电极电位差小，可逆反应的吉布斯自由能较小导致电迁移非常容易产生，因而银的电迁移与枝晶的生长最容易发生。电迁移失效的 PCBA 在进行必要的清洁后功能常常能够恢复正常。电迁移发生示意图M表示金属图1电迁移发生示意图M表示金属图1银迁移的光学照片图2银迁移的电子

2、显微镜照片图3典型的铅枝晶照片图4典型的银枝晶照片HjO/H+/CllM-ne =Nr- 1 A 阴极或诋电位耐 M (OnOH)注：此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所）三、电迁移引起的失效案例在体式显微镜下对样品失效位置进行外观检查及电测发现：客户反馈的失效点（A,B）之间的绝缘电阻值在45K Q,失效区域的相邻导线之间的板面上 存在多处明显白斑；而良品相同之间的绝缘电阻值大于1O10Q，板面未发现 存在明显的白斑异常现象。经过正常清洗之后, PCBA 板面焊盘周围无可见Flux 残留物，白斑区域是在产品组装并使用一段时间之后才逐渐显现，用溶剂清洗不掉。图1 FT開清图1 FT開

3、清洗前團2 PCBA清洗后注：此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所）四、金相切片分析现象：切片发现白斑区域的阻焊膜与基材之间存在明显的空隙，空隙中的物质含有 Ni,Cu,Ci 等等元素，而金属电化学迁移的成分与之基本相同。其中 含有 Ni 元素和氯元素的物质很可能来源于 PCB 阻焊膜印制前的处理液。注：此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所）金相切片分析原因分析：PCB 制程残留液造成该处基材与阻焊膜之间结合不良二生成板面外观上 的白斑。产品组装并使用时，相邻导线在偏压影响下，白斑区域的板面上会逐渐 发生金属离子性物质的迁移，并在板面上出现树枝状盐类沉积物并不断 蔓延伸展，导致相邻导线之间的绝缘电阻值降低甚至短路。导线之间的金属迁移是导致失效品微漏电的主要原因。五、电迁移引起的失效案例詰片和引饋柜星购址啣连搖+应是与琏基虐的唯一电引线框架支脚见的金属梁詰片和引饋柜星购址啣连搖+应是与琏基虐的唯一电引线框架支脚见的金属梁SEM照片*提示：1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨

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