芯片测试规范

1、测试规范合用范围1.1本规范为导入DDR芯片的测试方法和标准，以考证和确认新物料能否合适批量生产；.目的2.1使开发部门导入新的重点器件过程中有章可循，有据可依。3.靠谱性测试6.1：假如代替料是FLASH的话，我们一般需要做10个循环的拷贝校验（我们测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启10次）6.2：假如代替料是DDR的话，我们也需要考证DDR的运转稳固性，那么也需要做循环拷贝校验（测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启5次）PS：1.拷贝次数=（FLASH可用容量*1024M/500M）-12.DDR考证只要要考证运转稳固性，因此一般做3-5个循环就OK了，FLASH要求比较

2、严格，一般需要做10个循环以上；考虑到FLASH压力测试超出20次以上可能会对MLC造成影响，故关于考证次数太多的机器出货前需要改换。7.常温老化：PND我们一般跑模拟导航连续运转12H，安卓我们一般运转MP4-1080P连续老化12H，老化后需要评估休眠唤醒能否正常；高低温老化：环境（60度，-10度）鉴于高低温下DDR运转稳固性或存在必定的影响，DDR代替需要进行高低温老化，我们PND一般运转模拟导航、安卓由于运转模导不太方便，就运转MP4各连续老化12H。从多年的经验来看，FLASH关于温度要求没有这么敏感。自动重启测试：一般做50次/PCS，需要每次启动系统都能正常启动；-一般是前面恢

3、复出厂设置有问题，异样的机器排查才会用到；复位、通断电测试：这个测试属于系统损坏性测试，测试非正常操作能否存在掉程序的现象，一般做20次/PCS，要求系统可以正常启动。焊接成效，假如是内部焊接的话，需要采纳X-RAY评估，LGA封装的话就需要SMT制程工艺躲避空洞率；功能测试；休眠电流、休眠唤醒测试：DDR必测项目，频频休眠唤醒最好3-5次/PCS，休眠电流大小自行定义；FLASH测不测影响不大；容量检查，容量标准你们依据客户需求自行定义，自然是越大越好；-大货时这一点最好供给工具给到阿杜随线挑选；恢复出厂设置：我们一般做50次/PCS，运转正常的话界面会显示50次测试达成，假如出现半途不进主

4、界面、死机等异样现象就需要剖析问题本源；6.FLASH压力测试：这部分需要分开来说明测试环境温度：252湿度：60%70%；大气压强：86kPa106kPa。测试工具可调电源（最好能显示对应输出电流）可调电子负载示波器万用表测试参数表1电源芯片测试参数必测选测待测参数测试方法简要说明项项1）调理电子负载，保证电源芯片满载工作；2）调理可调电源输出为下限值VIN_MIN，记录此时对应输出电压，记为V1输入电压范围3）调理可调电源输出为下限值VIN_MAX，记录此时输出电压，记为V24）电源芯片额定输出为V05）分别计算|V1-V0|/V0100，|V2-V0|/V0100，判断此时输出精度纹涉及

5、噪声开关频次的输出能否知足精度要求记录电源芯片全部可能的输出电压最大值、最小值，进行计算如图2所示，测试时，在输入端磁片电容双侧焊接两“牛角”引线，示波器探头去掉负端夹子，将示波器探针和负端金属环直接贴在磁片电容的两“牛角”上。测试纹波的同时，记录相应的纹波频率，即为开关频次1）设置可调电子负载，使电源满载输出；2）调理电源芯片输入端可调电源的电压，使输入电压为下限值，记录对应的输出电压U1；电压调整率3）增大输入电压到额定值，记录对应的输出电压U0；4）调理输入电压为上限值，记录对应的输出电压U2；5按下式计算：电压调整率=(U-U0)/U0100式中：U为U1和U2中相对U0变化较大的值；

6、1）输入电压为额定值，输出电流取最小值，记录最小负载量的输出电压U1；2）调理负载为50%满载，记录对应的输出电压U0；负载调整率3）调理负载为满载，记录对应的输出电压U2；4）负载调整率按以下公式计算：负载调整率=(U-U0)/U0100式中：U为U1和U2中相对U0变化较大的值；电源效率随负载大小变化，如图3所示。25、80%负载状况下电源效率测试方法以下：电源效率1）调理电子负载，保证输出电流为80%满载状况；此时对应的输出电压记为U0，电流记为I0；2）调理输入端可调电源，保证给电源芯片供给额定输入电压U1，并记录此时可调电源的输出电流，记为I1；3）电源效率按以下公式计算：电源效率=

7、(U0I0)/(U1I1)100该参数与环境温度相关，如图4所输出最大功率示。该测试可借助高温环境实验进行电源输出端为空载时，记录此时对应空载对应芯片可调电源对应的电压、对应电流，分别记为U、I，则：功耗空载功耗=UI；隔绝电压只针对隔绝DC/DC隔绝电阻只针对隔绝DC/DC假如手册给出芯片结-壳之间热阻系数JC：1）将温度传感器或点温计贴于芯片最大温升待测电源芯片壳体表面；2）（结温）调理电子负载，保证满载输出，假设此时对应的输出功率为P0；3）待电源芯片工作稳固后，读出对应芯片壳体表面温度，记为T0；4）则芯片结温=T0+P0JC;假如手册给出的是芯片结-环境之间的热阻系数JA：1）调理电子负载，保证满载输出，假设此时对应的输出功率为P0；2）记录测试现场对应环境温度，记为T0;3）则芯片结温=T0+P0JA工作环境温度储存环境温度比较计算所得芯片结温（T1）与该电源芯片所同意最大结温（T2），设公司要求的此类电源温度降额为T