影响再流焊质量的原因

1、影响再流焊质量的原由(-)PCB焊盘设计SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。假如PCB焊盘设计正确，贴装时少许的倾斜能够在再流焊时，因为熔融焊锡表面张力的作用而获得纠正(称为自定位或自校订效应)；相反，假如PCB焊盘设计不正确，即便贴装地点十分正确，再流焊后反而会出现元件地点偏移、吊桥等焊接缺点。依据各样元器件焊点结构剖析，为了知足焊点的靠谱性要求，PCB焊盘设计应掌握以下重点因素：对称性两头焊盘一定对称，才能保证熔融焊锡表面张力均衡。焊盘间距保证元件端头或引脚与焊盘适合的搭接尺寸。焊盘间距过大或过小都会惹起焊接缺点。焊盘节余尺寸元件端头或引脚与焊盘搭接后的节余尺寸一定保

2、证焊点能够形成弯月面。焊盘宽度应与元件端头或引脚的宽度基本一致。以矩形片式元件为例，图5为焊盘结构表示图.假如违犯了设计要求，再流焊时就会产生焊接缺点，并且PCB焊盘设计的问题在生产工艺中是很难甚至是没法解决的。比如：当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时因为元件焊端不可以与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。当焊盘尺寸大小不对称(见图7)，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时(见图8)，因为表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足（见图9）(二)焊膏质量及焊膏的正确使用焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性都有必定要求。假如焊膏金属

3、微粉含量高，再流焊升温时金属微粉跟着溶剂、气体蒸发而飞溅，如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成锡珠。别的，假如焊膏粘度过低或焊膏的保形性(触变性)不好，印刷后焊膏图形会塌陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成锡珠、桥接等焊接缺点。焊膏使用不妥，比如从低温柜拿出焊膏直接使用，因为焊膏的温度比室温低，产生水汽凝固，即焊膏汲取空气中的水分，搅拌后使水汽混在焊膏中，再流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成锡珠，还会产生湿润不良等问题。(三)元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等状况下，再流焊时会产生湿润

4、不良、虚焊，锡珠、空洞等焊接缺点。(四)焊膏印刷质量据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70的质量问题出在印刷工艺。印刷地点正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊锡量能否平均、焊膏图形能否清楚有无粘连、印制板表面能否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。影响印刷质量的因素好多，主要有以下因素：第一是模板质量模板印刷是接触印刷，所以模板厚度与张口尺寸确立了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板张口形状以及张口能否圆滑也会影响脱模质量。模板张口必定要喇叭口向下，不然脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。其次是焊膏的粘

5、度、印刷性(转动性、转移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。假如焊膏的印刷性不好，严重焊膏不过在模板上滑动，这类状况下是根本印不上焊膏的。印刷工艺参数焊膏是触变流体，拥有粘性。当刮刀以必定速度和角度向前挪动时，对焊膏产生必定的压力，推进焊膏在刮板前转动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性降落，有益于焊膏顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的粘度之间都存在必定的限制关系，所以只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。比如刮刀压力过大，印刷时会造成焊膏图形粘连；印刷速度过快简单造成

6、焊膏量不足。如没有及时将模板底部的残留焊膏檫洁净，印刷时使焊膏粘污焊盘之外的地方等等，这些因素都会惹起桥接、虚焊、锡珠等焊接缺点。设施精度方面在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起必定的作用，假如印刷机没有配置视觉对中系统，即便人工图形瞄准时很精美，PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完整重合，但关于PCB的加工偏差仍是没法解决的。对回收焊膏的使用与管理，环境温度、湿度、以及环境卫生，对焊点质量都有影响。回收的焊膏与新焊膏要分别寄存，环境温度过高会降低焊膏粘度，湿度过大时焊膏会汲取空气中的水分，湿度过小时会加快焊膏中溶剂的挥发，环境中尘埃混入焊膏中会使焊点产生针孔。(五)贴装

7、元器件贴装质量的三因素：元件正确、地点正确、压力(贴片高度)适合。元件正确要求各装置位号元器件的种类、型号、标称值和橱极性等特点标志要切合产品的装置图和明细表要求，不可以贴错地点。地点正确元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装地点要知足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只需搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1/2搭接在焊盘上，再流焊时就可以自定位，但假如此中一个端头没有搭接到焊盘上，再流焊时就会产生移位或吊桥：而关于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不可以经过再流焊纠正的。所以贴装时一定保证引脚

8、宽度的34处于焊盘上，引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。假如贴装地点高出同意偏差范围，一定进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。不然再流焊后一定返修，会造成工时、资料浪费，甚至会影响产品靠谱性。生产过程中发现贴装地点高出同意偏差范围时应及时修正贴装坐标。手工贴装时要求贴装地点正确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放禁止，在焊膏上拖动找正，免得焊膏图形粘连，造成桥接。压力(贴片高度)贴片压力(高度)要适合适合，元器件焊端或引脚不小于12厚度要浸入焊膏。关于般元器贴片刻的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，关于窄间距元器件贴片刻的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，

9、焊膏粘不住元器件，在传达和再流焊时简单产生地点挪动。别的，因为z轴高度过高，贴片刻元件从高处扔下，会造成贴片地点偏移。贴片压力过大，焊膏挤出量过多，简单造成焊膏粘连，再流焊时简单产生桥接，严重时还会破坏元器件。(六)再流焊温度曲线温度曲线是保证焊接质量的重点，及时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本致。160前的升温速度控制在1s2s。假如升温斜率太大，一方面使元器件及PCB受热太陕，易破坏元器件，易造成PCB变形。另一方面，焊膏中的溶剂挥发速度太快，简单溅出金属成份，产生锡珠；峰值温度一般设定在比焊膏金属熔点高3040左右(比如63Sn37Pb焊膏的熔点为183，峰值温度应设置在

10、215左右)，再流时间为30s60s。峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至会破坏元器件和印制板。设置再流焊温度曲线的依照：依据使用焊膏的温度曲线进行设置。不一样金属含量的焊膏有不一样的温度曲线，应依照焊膏加工厂供给的温度曲线进行设置详细产品的再流焊温度曲线。依据PCB板的资料、厚度、是不是多层板和尺寸大小设置。依据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特别元器件进行设置。依据设施的详细状况，比如加热区的长度、加热源的资料、再流焊炉的结构和热传导方式等因素进行设置。热风炉和红外炉有很

11、大差别，红外炉主假如辐射传导，其长处是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制；其弊端是温度不平均。在同块PCB上因为器件的颜色和大小不一样、其温度就不一样。为了使深颜色器件四周的焊点和大概积元器件达到焊接温度，一定提升焊接温度。热风炉主假如对流传导。其长处是温度平均、焊接质量好；弊端是PCB上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯度不易控制。当前很多热风炉在对流方式上采纳了一些改良举措，比如小对流方式、采纳各温区独立调理风量、在炉子下边采纳制冷手段等，以保证炉子上、下和长度方向的温度梯度。以达到工艺曲线的要求。5.还要依据温度传感器的实质地点来确立各温区的设置温度，若

12、温度传感器地点在发热体内部，设置温度比实质温度高近倍左右，若温度传感器地点在炉体内腔的顶部或底部，设置温度比实质温度高30左右。还要依据排风量的大小进行设置，一般再流焊炉对排风量都有详细要求，但实质排风量因各样原由有时会有所变化，确立一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并准时丈量。环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄的再流焊炉，炉温受环境温度影响较大，所以在再流焊炉出入口处要防止对流风。(七)再流焊设施的质量再流焊质量与设施有着十分亲密的关系。影响再流焊质量的主要参数：温度控制精度应达到(温度传感器的敏捷度要知足要求)。传输带横向温差要求5以下，不然很难保证焊接质量。传递带宽度要知足最大PCB尺寸要求。加热区长度加热区长度越长、加热区数目越多，越简单调整和控制温度曲线。般中小批量生产选择4-5温区，加热区长度1.8m左右即能知足要求。此外上、下加热器应独立控温，便以调整和控制温度曲线。最高加热温度一般为300-350，假如考虑无铅焊料或金属基板，应选择350以上。6.传递带运转要安稳，传递带震动会造成移位、从以上剖析可以看出，再流