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1、DB44广 东 省 地 方 标 准DB44/T 2009印制电路板行业废水治理工程技术规范2009-05-31 发布2009-09-01 实施广 东 省 质 量 技 术 监 督发布1注注目 录目录I言则1前1 总2 13 24 35 56 97 8 9 I注注注前言 王 刚 注注注1 总则 2 () 1注注 , 3 () ) () , 2注注 4 3注注 3 22 22 。1 ( )序号1比例(%)1530382化学镀铜等清洗水，含 EDTA等络合物343610 500015000 210显影、剥膜、除胶废液和显影首级清洗水1015脱膜、显影工序的二级后清洗水；贴膜、氧化后、镀锡后以及保养清洗

2、水56789电镀废水综合废水含氰废水含镍废水含氨废水152020300.11.01581060200 碱性蚀刻清洗水 。2 ( )废液种类油墨废液pH12废液成分冲板机显影阻焊油墨渣12345化学镀铜废液挂架褪镀废液碱性蚀刻废液5M 酸950100130000150000 Cu(NH ) Cl3 224注注1500001001000Sn(NO ) ，HNO (或者氢氟酸/氟化氢胺)过硫酸铵 APS(过硫酸钠 NPS)+(23)%硫酸；或硫酸双氧水3000010030025000(46)%H SO ,有机添加剂8001500松香，焊剂载体，活性剂，稀释剂(热风整平前使用)烷基苯骈咪唑，有机酸，乙酸铅，CaCl ，苯碱性，有机化合物，表面活性剂(乳化剂，磷酸三钠，碳酸钠)16171819503003005003010040803%钯液(活化液)PdCl ，HCl，SnCl ，Na SnO2223 5 5注注 含铜废水出水含铜污泥1 络合铜废 水铁盐破络辅助破络混凝沉淀生化处理或排放含铜污泥2 6注注 碱酸3 值值 ()7注注 值 。4 宜 以3 宜 。3 宜 N 3 3 8注 6 2 / 32 。 3 2 -19 32-1 -1 大水量宜采用幅流式沉淀池，小水量宜采用斜管沉淀池。斜管沉

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