沉铜培训材料

PAGE1PAGE30工程培训材料－沉铜一、简介二、磨板机机原理及及作用三、各药水水缸的作作用及反反应机理理四、常见坏坏点图片片五、常见问问题分析析及处理理一：简介1：沉铜的的作用：：沉铜也称化化学镀铜铜它的作作用是在在孔壁非非导电体体（绝缘缘体）表表面沉积积一层铜铜，以确确保内层层导体与与电路的的可靠连连接。2：工序流流程：磨板挂挂板膨膨胀除除胶中中和条件件微蚀预浸活活化促化化沉铜防氧氧化烘干下板检检查（背背光测试试）3：流程图图：1：工序流流程图：：收板收板粗磨粗磨挂挂板沉沉铜生产线检查检查返做 否返做合格检查 检查出货出货 否合格出货出货生产线流程程图2.1粗磨磨机放板放板接板烘干洗段清洗段磨板段接板烘干洗段清洗段磨板段超超声波水洗段高高压水洗段沉铜线流程程图：D001上上/下板板 D227膨膨胀胀D288水洗D299水洗D36-337除胶DD35水水洗洗D34水水洗洗D33水洗D32中中和和D31水水洗洗D300水洗DD36条件D225水水洗洗D224水水洗洗DD23微蚀D222水水洗洗D221水水洗洗DD20预浸D19活化D188水水洗洗D177水洗DD16促化D115水洗DD09--14沉沉铜铜DD08水洗DD07水水洗洗DD06防氧化DD05水水洗洗D004熱水洗洗DD02--03烘烘干干DD01上/下下板二：磨板原原理及作作用：1)磨板的的作用：：除去板板面的氧氧化，油油污，手手指印，及及其它污污物，在在板面上上形成微观粗粗糙表面面。同时时利用靡靡板机的的超音波波水洗及及高压水水洗冲洗洗孔内起起到清洁洁孔壁，减减少孔内内披锋的的作用。2)磨板的的控制：：A：磨辘的的选择：：磨辘辘按磨料料粒度的的大小不不同，根根据磨料料粒度的的目数区区分为不不同号数数的磨辘辘。·沉铜铜粗磨一一般选择择1800-3220#刷·外层层干菲林林精磨一一般选择择3200-6000#刷子·磨辘辘主体是是尼龙丝丝，磨料料有：SSic、AAI2O3钢磨钢磨sB：磨辘的的安装：：钢磨钢磨s磨钢磨钢板板磨钢磨钢要求：·磨辘辘的转动动方向应应与磨辘辘上标识识方向一一致。·磨辘辘与钢辘辘的接触触点应其其它运输输保持在在一条不不平线上上。·安装装磨辘人人员应戴戴手套，避避免油污污污染磨磨板机。·磨辘辘安装完完成之后后清洁磨磨板机。·磨辘辘安装完完成应作作磨痕测测试，检检查钢辘辘与磨辘辘是否水水平。C：磨痕测测试目的：磨磨痕测试试结果可可以直接接反映磨磨板机工工作情况况，根据据磨痕测测试的结结果可以以分析到到：·钢辘辘与磨辘辘是否平平行·磨辘辘是否到到使用寿寿命·功率率表数据据是否有有太大偏偏差·避免免磨板过过度或磨磨板不良良D：用水喷喷淋磨辘辘作用？？。洗洗去磨辘辘上的铜铜粉。冷冷却湿润润磨辘，防防止尼龙龙丝过热热而熔化化。要求：：喷淋淋角度在在板与磨磨辘之间间45OO处。E：磨板后后板面质质量检查查目检检板面是是否有氧氧化、水水迹、污污物．板面清清洁度。水膜测试：：测试方方法：取取板面清清洁处理理后的板板，用水水浸湿板面并并垂直放放置，用用秒表测测量水腊腊膜破裂裂的时间间（水磨测试试一般在在精磨时时采用处处。板面粗糙糙度：经经板磨板板后的板板面粗糙糙程度((2.00µm左右右).行行业界人人员定义义一一些参数数衡量粗粗糙度如如Raa;表面面取样长长度内基基准线上上所有距距离绝对对值的算算术平均均值;一一般0..2-00.4µµm.RRt;表表面取样样长度内内最高峰峰顶和最最低谷度度之间的的距离11.5--3.00µm一般般用目视视法估计计，较少少用科学学仪器检检测。·粗粗糙度由由：磨刷刷材料，磨磨料粒度度，磨板板时的功功率等共共同决定定。F：影响磨磨板质量量的主要要因素·磨磨辘型号号及材料料·磨磨轮转速速。线速速度相对对稳定，大大约122m/SSec,,转速与与磨辘的的直径有有关，1225mmm直径转转速一般般在18800--20000miin-11。·输输送速度度·功功率或磨磨痕·磨磨辘、钢钢辘及运运输轮的的水平。·摇摆((3-110mmm)摇摆摆可以减减少板面面粗糙度度的方向向性改善善板面质质量，延延长长磨辘的的使用寿寿命。三：各药水水缸的作作用：沉铜线具体体可分为为两段，除除胶渣段段（包括括了膨胀胀．除胶胶．中和和）及沉沉铜段（包包括了条条件．微微蚀．预预浸．活活化．促促化．沉沉铜）。1．除胶段段作用：：因为印印制板在在钻孔时时产生瞬瞬时高温温，而环环氧玻璃璃基材为为不良热热良体，在在钻孔时时热量高高度积累累，孔壁壁表面温温度超过过环氧树树脂玻璃璃化温度度，结果果造成环环氧树脂脂沿孔壁壁表面流流动，产产生一层层溥的环环氧树脂脂油污（EEpoxxySSmeaar）..如果多多层板钻钻孔之后后，不进进行除胶胶将此部部分物质质处理干干净将会会造成多多层板内内层信号号线连接接不通，或或连接不不可靠。A：膨胀的的作用：：膨胀剂剂是一种种有机溶溶剂它的的主要作作用是膨膨松附在在孔壁内内的环氧氧树脂，起起到一种种溶胀作作用，增增大此部部分的面面积为下下一步更更好除胶胶做准备备。B：除胶的的作用：：目前线线路板去去除环氧氧玷污的的方法分分湿法和和干法（不不介绍）两两种，本本公司采采用的是是湿法“第III“种其中中湿法包包括：IH22SO4-HFF处理法法：首先先用浓硫硫酸浸渍渍处理330秒--1分钟钟。使环环氧基和和SO44-2反应，产产生溶于于水的黄黄褐色环环氧磺化化物，从从而除去去孔壁上上的环氧氧玷污层层。然后后再用HHF水溶溶液蚀刻刻露出来来的玻璃璃纤维，使使之得到到光滑的的孔壁表表面；以以利于化化学镀铜铜。II高锰锰酸钾氧氧化法：：首先将将多层板板浸在有有机溶液液中，使使环氧树树脂溶胀胀，然后后再用加加热至5500C－7700C的的高锰酸酸钾氧化化液除去去溶胀的的环氧权权树脂，然然而在水水洗时高锰酸根根会分解解形成二二氧化锰锰沉积在在板面上上，造成成二次污污染，为为此在高高锰酸钾钾处理后后还需要要还原处处理，整整体工艺艺比较复复杂。C：中和作作用：去去除沉积积在板面面上二氧氧化锰及及残留在在板面上上的高锰锰酸钾溶溶液同时时中和缸缸还加入入了另外外一种除除玻璃剂剂叫氢氟氟酸（NNH4HF2））起起去除玻玻璃纤维维作用。D：条件作作用：条条件剂也也称除油油剂．整整孔剂等等它的主主要作用用是由于于经H22SO4处理环环氧树脂脂之后，在在线路板板孔壁上上残存有有强负电电性的磺磺酸根基基团，因因为胶体体钯活化化剂是负负电性的的电核基基团，磺磺酸根将将影响胶胶体钯活活化剂在在孔壁上上的吸附附从而影影响化学学沉铜。经经过条件件缸后环环氧树脂脂表面上上淀积用用阳离子子表面活活性剂进进行调整整处理，对对磺酸根根的环氧氧表面有有强的中中和能力力，例负负电性的的表面变变成带有有正电性性，从而而顺利的的吸附胶胶体钯活活化剂，得得到均匀匀的化学学镀铜层层。E：微蚀作作用：弱弱腐蚀又又称粗化化处理，其其作用是是利用微微蚀剂从从铜基体体表面上上蚀刻掉掉20-50U“的铜，从从而得到到一个化化学清洁洁的粗糙糙表面，使使化学镀镀铜层和和底铜结合良良好，保保证以后后图形电电镀不分分层，以以往粗化化处理是是采用过过硫酸盐盐或酸性性氯化铜铜水溶液液进行粗粗化处理理，本公公司采用用的是NNAPSS及H22SO44来处理理。微蚀蚀速率：：控制在在30UU“－660“／分。F：预浸原原理：主主要起到到保护活活化缸的的作用，经过粗化处理的印制板带有很多水，如果直接浸入胶体钯活化液进行活化处理，会造成大量清水进入胶体钯活化液中，促使胶体活化液PH发生变化，造成胶体钯活化液过早聚沉，因此在活化之前先在含有Sn+2离子的酸性溶液中进行预浸处理，然后不经水洗直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。G：活化原原理：是是在绝缘缘基体上上吸附一一层非连连续的重重金属颗颗粒，这这些重金金属具有有吸附还还原剂的的能力，使使经过活活化的基基体表面面具有催催化还原原金属的的能力，从从而使化化学镀铜铜反应在在整个催催化处理理过的基基体表面面上顺利利进行。使使塑料基基体表面面具有活活化性能能的方法法可分为为两种，一一种是分分步活化化法，另另一种是是胶体钯钯活化法法（本公公司采用用是后者者）。1）胶体钯钯活化液液反应机机理胶体钯活化化液的活活性和稳稳定性取取决于AA液中SSn2++/Pdd2+离子子浓度比比值，以以及溶液液的配制制方法。SSn2++离子和和Pd22+离子子浓度比比为2：：1时，所所得到的的活化液液活化性性能最好好。这是是由于不不同浓度度的Snn+2/PPd+22比，所所产生的的化学反反应不同同。当AA组液中中Sn22+/PPd2++比值为为2：11时，SSn+22和Pdd+2在溶溶液中反反应形成成不稳定定的络合合物。Pd2+++2Snn2+（PddSn）2+（PdSnn）2++Pdd0+SSn4+++Sn22+在300CC条件下下（PddSn）2+络合物离子歧化反应12分钟，大约有90％以上的络合物离子被还原成金属钯，它们呈现是极其细小的金属颗粒分散在溶液中，如果此时加入过量的Sn2+和CL-,则这些细小的钯核表面上很快吸附大量的Sn2+离子和CL--离子，形形成带负负电性的的胶体化化合物PPd（SSnCLL3）n-。这些些胶体化化合物悬浮在水溶溶液中。因因为它们们都是带带负电的的胶团，在在水溶液液中互相相碰撞呈呈布朗运运动状态态，因而而不会聚聚沉。印印制板活活化处理理之后在在水洗时时由于SSnCLL2水解形形成碱式式锡酸盐盐沉淀。SnCL22+H2Sn((OH))Cl+HCCL在SnCLL2沉淀的的同时，连连同Pdd0核一起起沉积在在被活化化的基体体表面上上。胶体体钯的活活化性和和稳定性性除了AA液中的的Sn++2/PPd+22比之外外还和配配制过程程非常有有关。如如果在3300C条件件下歧化化反应时时间太短短，（PPdSnn2）2+络合合物分解解不充分分，此时时就加入入B液，由由于B液液中存在在大量的的CL--和Snn+2，立立即和没没有完成成歧化反反应的（PPdSnn2）2+络合合物产生生反应形形成另一一种新的的非常稳稳定的（PPdSnn6）+100络合物物.此络络合物为为草绿色色，它非非常稳定定，不能能还原出出金属钯钯，所以以过早加加入B液液所配制制的活化化液没有有活化性性。但是是A液中中Sn++1和PPd2++离子的的混合物物时间也也不能过过长，否否则形成成的钯核核聚集过过大，这这样的胶胶体钯虽虽然活化化性能好好，但溶溶液的稳稳定性太太差，胶胶体颗粒粒太大易易于沉淀淀。H：促化原原理：也也称加速速处理，它它的主要要作用是是经加速速处理活活化之后后在基体体表面上上吸附的的是以金金属钯为为核心的的胶团，在在钯核的的周围包包围着碱碱式锡酸酸盐化合合物。在在化学镀镀铜之前前应除去去一部分分，以使使钯核完完全露出出来中，增增强胶体体钯的活活性，称称这一处处理为加加速处理理。加速速处理不不但提高高了胶体体钯的活活化性能能，而且且去除了了多余的的碱式锡锡酸盐化化合物，从从而显著著提高了了化学镀镀铜层与与基体间间的结合合强度。加加速处理理的实质质是使碱碱式锡酸酸盐化合合物重新新溶解。加加速加理理液可以以用酸性性处理液液也可以以用碱性性处理液液，如用用5％NNaOHH水溶液液或1％％氟硼酸酸水溶液液，处理理1-22分钟。然然后水洗洗，可以以进行化化学镀铜铜。I：沉铜的的原理：：铜盐：主要要用CuuSO44.5HH2O推荐荐含量55-155g/ll.络合剂：最最常用的的络合剂剂有酒石石酸钾钠钠，EDDTA..2Naa,NNN'NNN'四羟羟丙基乙乙二胺。还原剂：虽虽然文献献报导了了很多还还原剂，但但真正能能用于生生产实际际的只有有甲醛最最理想。这这主要是是甲醛具具有优良良的还原原性能，可可以有选选择性的的在活化化过的基基体表面面自催化化沉积铜铜。PH值调节节剂：甲甲醛在强强碱条件件下才具具有还原原性，为为此必须须在溶液液中加入入适量的的碱，最最常用的的是NaaOH..添加剂：添添加剂的的作用是是稳定化化学镀铜铜液不产产生自然然分解，加加外可以以改善化化学镀铜铜层物理理性能，改改变化学学镀铜速速率。操作条件：：温度4450C-500C;PH::12..5-112.88;空空气搅拌拌，连续续过滤。此此溶液稳稳定性好好，铜层层外观及及机械性性能好，溶溶液可以以连续补补加调整整，溶液液使用温温低，沉沉积速率率高。3.2化学学镀铜反反应机理理化学镀铜时时，Cuu2+离子子得到电电子还原原成金属属铜Cu2+++2eCu..-①①电镀时，电电子是由由电镀电电源提供供的，而而在化学学镀铜时时，电子子是由还还原剂甲甲醛所提提供。2H－C＝＝o－H＋＋4OHH－2HH－C＝＝o－0－＋2HH2＋＋2e②在化学镀铜铜过程中中反应①①和反应应②为共扼扼反应。两两反应同同时进行行，甲醛醛放出的的电子直直接给CCu2++，整个个得失电电子的过过程是在在短路状状下进行行的。外外部看不不出交换换电流的的流通。结结合反应应①和②可以得得到反应应③Cu2+++2CHH2O+44OH--Pddo/cuuCUU+2--C＝--o-o-+2HH2O+2HH2--③反应式③③表明化化学镀铜铜反应必必须个备备以下基基本条件件:1)化学镀镀铜液为为强碱性性，甲醛醛的还原原能力取取决于溶溶液中的的碱性强强弱程度度，即溶溶液的PPH值。2）在强碱碱条件下下，要保保证Cuu2+离子子不形成成,Cuu(OHH)22沉淀，必必须加入入足够的的Cu2+离离子结合合剂(由由于络合合剂在化化学镀铜铜反应中中不消耗耗，所以以反应③③式中省省略了络络合剂。))。3）从反应应可以看看出，每每沉积11M的铜铜要消耗耗2M甲甲醛，44M氢氧氧化钠。要要保持化化学镀铜铜速率恒恒定，和和化学镀镀铜层的的质量，必必须及时时补加相相应的消消耗部分分。4）只有在在催化剂剂（Pdd或Cuu）存在在的条件件下才能能沉积出出金属铜铜，新沉沉积出的的铜本身身就是一一种催化化剂，所所以在活活化处理理过的表表面，一一旦发生生化学镀镀铜反应应，此反反应可以以继续在在新生的的铜面上上继续进进行。利利用这一一特性可可以沉积积出任意意厚度的的铜，加加成法制制造印制制板的关关键就在在于此。加有甲醛的的化学镀镀铜液，不不管使用用与否，总总是存在在以下两两个副反反应，由由于副反反应的存存在使化化学镀铜铜液产生生自然分分解。Cu20的的形成反反应2Cu2++H-CC＝o－H＋＋5OHH－＝Cuu20＋HH－C＝＝o－O－＋3HH2O反应④所形形成的CCu20在强强碱条件件下形成成溶于碱碱的Cuu+，存在在下面的的可逆反反应。Cu20++H20—2Cu+++200H-—⑤在化学镀铜铜液中反反应式④④所形成成的Cuu20数量量是极其其少的，远远小于CCu+和0HH-反应应的溶度度积，所所以在碱碱性条件件下存在在可逆反反应⑤，在溶溶液中一一旦两个个Cu++离子相相碰在一一起，便便产生反反应式⑥⑥所列的的歧化反反应。2Cu++—Cu++Cuu+2—⑥反应式⑥所所形成的的铜，是是分子量量级的铜铜粉，分分散在溶溶液中，这这些小的的铜颗粒粒都具有有催化性性，在这这些小颗颗粒表面面上便开开始了反反应式（33）所描描述的化化学镀铜铜反应。如如果溶液液中存在在着很多多这样的的铜颗粒粒，整个个化学镀镀铜溶液液会产生生沸腾式式的化学学镀铜反反应，导导致溶液液迅速分分解甲醛和NaaHO之之间的化化学反应应，称为为康尼查查罗反应应(Caanniizzaaro))2H－C＝＝o－H＋＋NaOOH=HH=C==o-ooNa++CH33-OHH--⑦⑦化学镀铜铜液中一一旦加入入甲醛，反反应式⑦⑦便开始始了，不不管化学学镀铜液液处于使使用状态态，还是是静止状状态，上上述反应应一直在在进行着着，根据据分析，每每存放224小时时大约要要消耗11-1..5g//l的甲甲醛，对对于放置置不用的的化学镀镀铜液，几几天之后后因歧化化反应，大部部分甲醛醛会变成成甲醇和和甲酸。与与此同时时NaOOH也会会大量消消耗，使使溶液PPH变低低。因此此放置不不用的化化学镀铜铜溶液重重新起用用时，必必须重新新调整PPH值，，并并补加足足够的甲甲醛。特特别要注注意的是是如果PPH已调调到合科科乎要求求的工艺艺状态，而而甲醛的的含量不不足，小小于3mml/ll时，会会加速CCu20的形形成反应应，促使使化学镀镀铜液快快速分解解。3.3化学学镀铜溶溶液的稳稳定性化学镀铜溶溶液在使使用过程程中以及及存放期期间，都都会发生生自然分分解，这这是长期期以来困困扰化学学镀铜扩扩大应用用的难题题之一。据据长期的的探索研研究，已已基本搞搞清了化化学镀铜铜液的分分解原因因。并找找到了稳稳定化学学镀铜液液的措施施。1）在化学学镀铜液液中加入入适量的的稳定剂剂，并采采用空气气搅拌溶溶液。所所加入的的稳定剂剂多数是是含S和和N的有有机化合合物，如如CN--,aaa'联呲呲啶，硫硫脲等。这这些添加加剂对溶液中的一一价铜离离子有强强的络合合能力而而对Cuu2+离子子没有络络合能力力。因此此它们能能有选择择性的捕捕捉溶液液中的一一价铜离离子，使使一价铜铜离子氧氧化电位位变低，不不能产生生歧化反反应，设设有机添添加剂代代号为LL，它们们和Cuu+离子产产生络合合反应Cu++LL—CuuL由于产生的的络合离离子在溶溶液中存存在可逆逆反应。通通入氧气气到溶液液中时，一一价铜离离子被氧氧化为二二价铜22Cuu++2[[0]—>CCu2+++02.游离离出来的的络合剂剂重新又又去捕捉其它的CCu2++离子。2）严格控控制化学学镀铜液液的操作作温度，对对于不同同的化学学镀铜溶溶液都有有一个最最高允许许使用温温度，如如果化学学镀铜反反应温度度超过此此临介温温度极限限，则CCu2O的形形成反应应加剧，造造成化学学镀铜液液快速分分解。3）严格控控制化学学镀铜液液的PHH值，如如果PHH高于规规定值，同同样Cuu2O副反反应加剧剧。4）连续过过滤化学学镀铜液液，一般般是采用用粒度为为5μ的过滤滤器，将将溶液中中已生成成的铜颗颗粒及时时除去。5）在化学学镀铜液液中加入入高分子子化合物物，掩蔽蔽新生的的铜颗粒粒，使之之失去活活化能力力。许多多含有羟羟基，醚醚氧基的的高分子子化合物物都易于于吸附在在金属表表面上，从从而使新新生的铜铜颗粒失失去了催催化性能能，最常常用的高高分子化化合物有有聚乙二二醇，聚聚乙二醇醇硫醚等等。一般般用量为为0.001g//l.3．4化化学镀铜铜的沉积积速率3.4.11化学镀镀铜的沉沉积速率率通常用用微米//小时（μ/hr）来表示，它可以用增重法测试：沉积速速率率（μ/hrr）=化化学镀铜铜增重（gg）x111.22x600/沉积积总面积积（DMM2）X化化学镀铜铜时间此此公式表表达不出出影响积积速率的的因素。化化学镀的的过程是是电子交交换的过过程，即即还原剂剂放出电电子，氧氧化剂CCu2++离子得得到电子子被还原原成金属属铜，其其实质是是一个电电沉积过过程，因因此化学学镀铜的的沉积量量遵守法法拉第电电解定律律，即电电解时电电极上析析出的金金属量与与通过电电量成正正比。M=K·QQ=K··I·TK:金属物物质的电电化当量量，电解解时通过过一库伦伦的电量量，或11安培··小时的的电量，在在电极上上所析出出的物质质重量::单位：：毫克//库伦，或或克/安安培·小时。Q:电解时时通过的的电解库库伦I:电解时时通过的的电流强强度，安安培T:电解解时间，小小时M:析出的的金属重重量，ggCu+2++2e==Cu00的电化化当量，KK=1..1866克/安安培·小时。将上公式变变换一下下就可以以求出在在给定条条件下的的化学镀镀铜速率率：U（μ/hhr）==K·Idpp/rxx1000K:铜的电电化当量量1..1866g/AA.HHrIdp:沉沉积铜的的电流密密度AA/DMM2R:金属的的比重，铜铜的比重重8.992g//cm33显然化学镀镀铜的沉沉积速率率，只取取决于化化学反应应时的交交换电流流大小，因因此只要要知道化化学镀铜铜时的反反应电流流，就可可以知道道化学镀镀铜的沉沉积速率率，研究究影响沉沉积电流流大小的的种种因因素，就就能知道道或找到到提高化化学镀铜铜速率的的手段。3.4.22影响化化学镀铜铜速率的的因素。①铜离子CCu2++浓度的的影响：：化学镀铜速速率随着着镀液中中Cu22+离子子浓度增增加加快快，当硫硫酸铜含含量为110g//l以下下时，几几乎是成成正比例例增加，当当硫酸铜铜含量超超过122g/ll以后化化学镀铜铜速率不不再增加加。②络合剂：：络合剂的浓浓度对沉沉积速率率几乎没没有影响响，只要要保证使使铜离子子在强碱碱条件下下不产生生氢氧化化铜沉淀淀就可以以。络合合剂的浓浓度一般般控制在在相当于于铜离子子克分子子浓度的的1-11.5倍倍为宜。影影响化学学镀铜速速率最关关键的因因素是络络合剂的的化学结结构。有很多种络络合剂可可以用于于化学镀镀铜，由由于这些些络合剂剂的化学学结构不不同对化化学镀铜铜速率影影响很大大，下面面表6--3列出出四种不不同类型型的络合合剂对化化学镀铜铜速率的影响。表6-3络合剂剂类型对对化学镀镀铜速率率的影响响络合剂名称称混合电位EEmixx沉积电流iidp沉积速度洒石酸钾钠钠610mVV0.0755A/DDM20.9977μ/hrrEDTA..2Naa650mmV0.1AA/DMM21.4μ//hrNN'NNN'一四四羟丙基基乙二胺胺680mmV0.36A/DDM24.7μ//hr苯基乙二胺胺四乙酸酸685mmV0.54A/DDM27.17μμ/hrr③还原剂浓浓度的影影响甲醛在碱性性条件下下的还原原电位及及浓度含含量的关关系，随随着甲醛醛在镀液液中含量量的增加加甲醛的的还原电电位升高高，当甲甲醛的浓浓度高于于8mll/l时时还原电电位上升升开始缓缓慢，当当甲醛浓浓度低于于3mml/ll时化学学镀铜速速率降低低，同时时副反应应加剧，在在实际应用中，甲甲醛的浓浓度控制制在4--6mml/ll为宜。具体不同药药水供应应商配方方略有不不同。④PH影响响化学镀铜反反应在一一定的PPH条件件下才能能产生，由由于不同同的络合合剂对铜铜的络合合常数不不同，而而且络合合常数随随溶液的的PH而而变化，铜铜离子的的氧化电电位也有有所差别别，这种种差别造造成了化化学镀铜铜反应所所需要的的PH值值也不同同。例如如用EDDTA2Naa作络合合剂的最佳化化学镀铜铜反应所所需的PPH值为为12..5而用用酒石酸酸盐作络络合剂最最佳化学学镀铜反反应所需需的PHH值为112.88，当化化学镀铜铜液的PPH值低低于规定定值0..1PHH单位时时，化学学镀铜反反应虽然然能进行行，但金金属化孔孔的镀层层存在有有砂眼，或或局部大大面积范范围沉积积不上铜铜，当溶溶液PHH值过高高时会产产生粗糙糙的化学学镀铜层层，而且且溶液会会快速分分解。11PHH值对化化学镀铜铜速率的的影响可以看出化化学镀铜铜反应在在PH值值为111以上时时才开始始产生，随随着PHH值增加加化学镀镀铜速率率加快，在在PH为为12..5时沉沉积速率率最快，而而且化学学镀铜层层外观最最好。当当溶液的的PH值值超过112.55以后，随随着PHH值增加加沉积速速率开始始下降，同同时溶液液副反应应加剧，溶溶液自身身分解反反应加剧剧。⑤添加剂加入添加剂剂最初的的目的是是为了稳稳定化学学镀铜液液，后来来发现在在镀液中中加入含含有双键键的有机机化合物物时会使使化学镀镀铜速率率加快。是是含有呲呲啶化学学镀铜液液沉积速速率加快快的情况况。可以看出不不含添加加剂的化化学镀铜铜液在PPH122.3时时沉积速速率最高高，而加加入添加加剂以后后在PHH12..5时沉沉积速率率最高，但但后者沉沉积速率率比不加加添加剂剂要高得得多。其其原因是是加入添添加剂以以后改变变了活化化剂表面面双电子子层结构构，在碱碱性条件件下甲醛醛被活化化，以甲甲叉二醇醇的型式式存在溶溶液中，在在2000C条件件下平衡衡常数KK=100-4.⑥温度提高化学镀镀铜液的的温度可可以提高高化学镀镀铜速率率。对于于某种类类型的化化学镀铜铜液都有有一个固固定的极极限温度度，当超超过使用用温度极极限时，化化学镀铜铜液副反反应加剧剧，造成成化学镀镀铜液快快速分解解，必须须在最佳佳温度条条件下操操作才能能得到性性能良好好的化学学镀铜层层。⑦溶液搅拌拌化学镀铜过过程中快快速激烈烈的搅拌拌能提高高沉积速速率，经经试验随随着电极极转速增增加沉积积电流加加大。生生产中采采用连续续过滤，工工件移动动，或者者电磁振振动，空空气搅拌拌溶液，这这些措施施一方面面起稳定定溶液作作用，同同时提高高了沉积积速率..化学镀铜层层质量的的控制印制板化学学镀铜层层的质量量指标主主要是铜铜层的电电导率，抗抗张强度度和延伸伸率。为为了得到到高质量量快速化化学镀铜铜的配方方，人们们进行了了大量的的研究，最最近美国国PCKK公司报报导已研研究出沉沉积速率率高达66μ/hrr的化学学镀铜液液，表66-4是是该公司司公布的的高速化化学镀铜铜液所沉沉积出的的铜层物物理特性性。表6-4高速化化学镀铜铜液沉积积出的铜铜层物理理特性性能指标新型的溶液液传统的溶液液铜层纯度99.933％99.866％比重8.8g//cm338.8g//cm33伸长率％8-123-5抗张强度