CSTM-弥散强化铜基复合材料

Q32CSTM团体标准Q32T/CSTMXXXXX-202X弥散强化铜基复合材料Dispersionstrengthenedcoppermatrixcomposite202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施202X-XX-XX发布中关村材料试验技术联盟中关村材料试验技术联盟发布中关村材料试验技术联盟发布附录A（资料性附录）

标准起草单位和主要起草人本标准负责起草单位：广东省科学院材料与加工研究所。本标准参加起草单位：河南科技大学。本标准主要起草人：冯波，冯晓伟，郑开宏，王娟，叶富兴，张冬平，魏世忠，宋克兴，司岸恒,王海艳。本标准按照GB/TL1-2009给出的规则起草。本标准由中国材料与试验团体标准委员会综合领域(FC99)提出。本标准由中国材料与试验团体标准委员会金属磨损控制与成型技术委员会(FC99/TC01)归口。GB/T231.1GBAT331GB/TGB/T231.1GBAT331GB/T351GB“2828GB/T5121GB/T5231GB"11086GB/T26303.2GB/T26303.3GB/T33370GBT33970GB/T34505GB/T34558YS/T3361范围本标准规定了弥散强化铜基复合材料的术语和定义、分类、代号和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输等。本标准适用于弥散强化铜基复合材料，该材料可应用于缝焊轮坯料、大规模集成电路引线框架、电阻焊电极、电触头材料等产品的制备，广泛应用于汽车、电子、高端装备等行业。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的，凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。金属材料布氏硬度试验第1部分：试验方法铜及铜合金棒材超声波探伤方法金属材料电阻率测量方法计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划（所有部分）铜及铜合金化学分析方法加工铜及铜合金牌号和化学成分铜及铜合金术语铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第2部分：棒、线、型材铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第3部分：板带材铜及铜合金软化温度的测定方法电阻焊电极用ALO3弥散强化铜片材铜及铜合金材料室温拉伸试验方法金属基复合材料术语铜、银及其合金管材和棒材断口检验方法3术语和定义GB/T11086>GB/T5231、GB/T34558界定的术语以及下列术语和定义适用于本文件。1弥散强化铜基复合材料dispersionstrengthenedcoppermatrixcomposite通过在铜合金引入超细弥散相粒子获得强化效果的铜合金，弥散相粒子质量分数不大于2%,称为弥散强化铜基复合材料。2内氧化internaloxidation在合金氧化过程中，氧通过扩散进入到合金内部，与活泼金属反应，在合金内部生成氧化物颗粒,称为内氧化。3原位自生insitusynthesis在基体金属内部通过加入反应物质，或通入反应气体在液态金属内部反应，产生细小的增强体，称为原位自生。4软化温度softentemperature弥散强化铜基复合材料保温lh后出炉，自然冷却到室温，其硬度下降到原始硬度的80%时所对应的保温温度。4分类和代号弥散强化铜基复合材料分类和代号按弥散相粒子成分分类及其代号1）氧化物（Oxide）,代号采用化学式元素的首字母表示；2）碳化物（Carbide）,代号采用化学式元素的首字母“C”表示；3）氮化物（Nitride）,代号采用化学式元素的首字母表示；4）硼化物（Boride）,代号采用化学式元素的首字母“B”表示。按弥散相粒子添加方式分类及其代号）原位自生（InsituSynthesis）,代号采用英文首字母“IS”表示；2）粉末冶金（PowderMetallurgy）,代号采用英文首字母“PM”表示;3）内氧化（InternalOxidation）,代号采用英文首字母“10”表示。按产品形状分类及其代号1）丝材（Wire）,代号采用英文首字母“W”表示；2）棒材（Rod）,代号采用英文首字母“R”表示；3）板材（Plate）,代号采用英文首字母“P”表示；4）带材（Strip）,代号采用英文首字母表示。弥散强化铜基复合材料的标记2.1弥散强化铜基复合材料的标记方法如图1：产品涔状代号添加方式代号产品涔状代号添加方式代号弥散相戴子成分代号弥散强化铜基发合材料英文的编写产品涔状代号添加方式代号弥散相戴子成分代号弥散强化铜基发合材料英文的编写产品涔状代号添加方式代号弥散相戴子成分代号弥散强化铜基发合材料英文的编写示例1：内氧化制备的氧化物弥散强化铜基复合材料棒材，标记为：DSC-0-IO-Ro示例2：原位自生制备的碳化物弥散强化铜基复合材料板材，标记为：DSC-C-IS-Po5技术要求2化学成分弥散强化铜基复合材料中弥散相质量分数不大于2%,误差在±0.02%。铜质量分数不少于97.95%,杂质含量不大于0・。5%。外形尺寸及其允许偏差外形尺寸及允许偏差应符合表1和2的规定。表1弥散强化铜基复合材料板带材尺寸及允许偏差单位为毫米板、带材厚度厚度允许偏差宽度宽度允许差长度不小于平整度/(mm/m)1.0<8^1.5±0.0820〜250±1.5200<151.5<5^2.0±0.120〜200±1.5100<102.0<3或3.0±0.120〜150±2.0100<103.0<8^4.0±0.220〜150±2.0100<104.0<8^6.0±0.320〜110±2.0100<8表2弥散强化铜基复合材料棒材尺寸及允许偏差单位为毫米丝材、棒材直径允许偏差每米直度（长度＞500〜1000）每米直度（长度＞1000〜3000）0.1〈①W1±0.02<0.5<11〈①W6±0.04<1<36<①《12±0.05<2<412«D^18±0.06<2<418«D^25±0.07<2<4室温力学性能弥散强化铜基复合材料的力学性能应符合：抗拉强度不低于400MPa,断后伸长率不低于10%。硬度弥散强化铜基复合材料的硬度应大于70HB。电性能弥散强化铜基复合材料的导电率应不低于60%IACS。软化温度弥散铜基复合材料（冷加工态）的软化温度应不小于850C。7表面质量材料表面应光滑、清洁、不允许有裂纹、起皮、气泡、夹杂、绿绣等缺陷。表面允许有轻微的矫直痕迹和局部变色。超声波无损检测室温条件下可对材料进行无损探伤检验,无损探伤检验是否作为材料验收的必检项目以及检验方法视需求商定。断口检测如有要求时，材料应进行断口检验，断口应致密，无缩孔。6试验方法化学成分化学成分的分析方法按GB/T5121规定进行。外形形状和尺寸外形尺寸的测量方法按GB/T26303.2和GB/T26303.3的规定进行。室温力学性能力学性能的试验方法按GB/T34505和GB/T33970的规定进行。硬度试验布氏硬度的试验方法按GB/T23L1规定进行。电性能电性能的测定方法按GB/T351的规定进行。软化温度软化温度检测方法按GB/T33370的规定进行。7表面质量表面质量用目视进行检验。6.8超声波无损检测超声波无损检测方法按GB/T331规定进行。6.9断口检测断口检测方法按YS/T336规定进行。7检验规则1检验项目每批材料应取样品进行化学成分、外形尺寸及其允许偏差、室温力学性能、硬度、电性能、软化温度、表面质量和超声波无损检测的检测；如有要求时，材料还应进行断口检验。外形形状和尺寸检测每批随机抽取3件样品进行外形形状和尺寸检验，若有1件不合格，可再随机抽取相同数量的样品进行复检，两次取样不合格数量大于或等于2时，则该批材料为不合格。化学成分检测每批随机抽取3件样品进行化学成分检验，若有1件不合格,可再随机抽取相同数量的样品进行复检,两次取样不合格数量大于或等于2时，则该批材料为不合格。4力学性能检测每批随机抽取3件样品进行力学性能检验，若有1件不合格,可再随机抽取相同数量的样品进行复检,两次取样不合格数量大于或等于2时，则该批材料为不合格。硬度检测每批随机抽取3件样品进行硬度性能检验，若有1件不合格,可再随机抽取相同数量的样品进行复检,两次取样不合格数量大于或等于2时，则该批材料为不合格。电性能检测每批随机抽取3件样品进行电性能检验，若有1件不合格，可再随机抽取相同数量的样品进行复检,两次取样不合格数量大于或等于2时，则该批材料为不合格。软化温度检测每批随机抽取3件样品进行软化温度检验，若有1件不合格,可再随机抽取相同数量的样品进行复检,两次取样不合格数量大于或等于2时，则该批材料为不合格。超声波无损检测每批随机抽取3件样品进行超声波无损检验，若有1件不合格，可再随机抽取相同数量的样品进