SM制程培训资料XXXX年经典版

SMT制程培训

（2013经典版）下雪SMT计算机产品的发展可谓日新月异，技术的进步带来性能的提升，制造工艺的精益求精使得高集成成为可能，这从普通的板卡产品就可以看出来。下面带领大家一起走进主板生产厂，全面认识主板的制造工艺和生产过程。

SMT在了解整个主板制造过程之前，首先必须提到PCB(印刷电路板)。它是基板，通常由主板厂商根据当前流行的主板芯片组、CPU以及不断更新的技术进行设计，主板的型号和性能的差别也是在这个时候确定的。在完全的线路板设计出来以后，交给专业的生产厂家进行PCB生产。现在多数的PCB都采用六,八,十层板设计，由于PCB的设计技术性较强，这里就不再详述。但需要注意的是一些使用廉价PCB生产的主板，由于其设计上的缺陷，往往存在着电磁泄漏和电磁感应，进而影响显示器正常显示甚至影响其他家电产品使用，这也是品牌主板和杂牌低价位主板的区别之一。目前国内的知名品牌主板生产工厂通常都是台湾母公司提供的PCB板进行生产制造，同时另有一些不知名的品牌则是购买其他公司设计的PCB板，通过一些代工生产专业工厂制造。所以在某种程度上，制造过程实际也是一种专业的组装过程。LoaderScreenPrinterPre-reflowinspectionMutifunctionMounterGlueDispensorReflowHighspeedMounterManualPin-in-paste(SideII)DepanelT/UPackingSystemAss’y*PCB*EM5701N*CM402-L*4*DT401-F*2*Drybox*IPCSTD*Placementbyhand*BTUpyamx150*IPCSTD*3XmagenifierReflowPre-reflowinspectionMutifunctionMounterHighspeedMounterGlueDispensorManualPin-in-paste(SideI)ScreenPrinterVIVIVI*EM5701x1*DEKInfinity0.1*thicknessmeterASMK-350*3XmagnifierNGNGNGNGOKOKAOIATEDC-DCTestFunctionTestOKNG*OrbotechTrion-2345*GR228*TR-518FR*EM-5700*HAKO936*PT960FrepairrepairrepairNGOKrepairNGOK*DEKInfinity0.1*thicknessmeterASMK-350*3Xmagnifier一.SMT/PCBAFLOWMFGProcessFlowChartAOIrepairNGOK*CM402-L*4*Fixture*DT401-F*2*Drybox*FixtureSMT主板的生产组装流程如下：

PCB和元器件的检验——SMT贴片生产线——DIP插件生产线——在线成品检测——包装和抽检SMT一、PCB(PrintedCircuitBoard)和元器件检验

国内知名的主板生产组装工厂均通过ISO9002的认证，实施非常先进和严格的品质管理体系。在生产组装过程中，通常由母公司或委托公司提供PCB和电子元器件，在进入生产线之前，必须对它们进行品质检验，这个过程称为IQC（进料品管）。PCB的检验除了肉眼的表面检查外，还必须利用检测仪器对基板的厚度、插件针孔进行检查，元器件则包括各种电阻、电容的阻值、容值以及断路、短路等。通过IQC检验的PCB和元器件才能进入下一道工序。因而加工前的测试对主板整个生产过程提供了首要保证，有助于提高产品的良品率。SMT二、SMT贴片生产线

SMT贴片生产线作用是将一些细小的贴片式组件和一些人工无法完成多引脚IC芯片安装在PCB板上然后经过REFLOW和WaveSoldering将零件与PCB板焊接在一起.PCB组装(PCBAssembly)制程主要区分为二种，分别为表面黏着技术(SMT)及穿孔装配技术(DIPorWaveSolder)。

PS：高脚数的零件(300I/O以上)大多用BGA构装技术进行笔记本电脑的CPU)。SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术PCBASMT定义SMTIndex◎SMTLine◎SMTFlowChart◎MounterVision◎SMT制程常见缺点◎SolderPaste◎Printer◎Reflow◎Profile◎Loader◎Unloader◎BufferPCB板LOADER印刷机点胶机(视制程不一定需要)高速装着机泛用装着机回焊炉(REFLOW)UNLOADER检验&测试SMTLine进板板印刷刷机机泛用用机机点胶胶机机回焊焊炉炉高速速机机泛用用机机A*PCB*EM5701*CM402-L*DT401-F*BTUPyamx150回焊焊炉炉泛用用机机B高速速机机点胶胶机机印刷刷机机目视视目视视*EM5701AOIrepairNGOKrepairNG*DEKInfinity0.1OKSMTFlowChart*DEKInfinity0.1*CM402-L*DT401-F*DT401-FLOADER自动动送送板板PCB拆封封48hr内必必须须上上线线经拆拆封封超超过过48hr必须须先先经经过过烤烤箱箱烘烘烤烤才才能能上上线线。。SMTLoaderSMTPrinter把PCB放在在刮刮锡锡机机的的操操作作台台上上，，操操作作工工人人使使用用一一张张与与PCB针孔孔和和焊焊接接部部位位相相同同的的钢钢网网进进行行对对位位，，这这个个过过程程可可用用监监视视器器观观察察，，以以确确保保定定位位准准确确。。然后后刮刮锡锡机机的的涂涂料料手手臂臂动动作作，，透透过过钢钢网网的的相相应应位位置置将将焊焊锡锡膏膏涂涂在在PCB上。。在在完完成成操操作作后后，，操操作作工工人人还还必必须须对对覆覆盖盖在在PCB焊锡锡进进行行检检查查，，确确保保焊焊锡锡均均匀匀、、无无偏偏差差，，再再流流到到下下一一站站.MPM(UP2000)MPM(AP2000)DEK锡膏膏储储存存：：低低温温(5+-3).钢板板生生产产制制程程主主要要区区分分有有化化学学蚀蚀刻刻及及极极光光雷雷射射两两种种。。影响响SMT制程程最最重重要要的的因因素素---Printing及Reflow。锡膏膏回回温温：：常常温温(8小时时)锡膏膏使使用用前前需需搅搅拌拌：：手手动动或或自自动动(3～5MIN)钢板板清清洗洗：：自自动动：：大大板板5片擦擦拭拭一一次次,小板板30片擦拭一次,(手动)30片擦拭一次，，先以不织布布擦拭后再用用AIR吹拂.影响锡膏印刷刷作业条件：：(1)速度(2)压力(3)刮刀角度(45～60度)(4)锡膏黏度(5)锡膏粉粒大小小(6)钢板上加入锡锡膏量SMTMounterVision贴片机主要用用于电子组装装领域，是新新一代电子组组装技术中的的重要设备。。它的功能就是是在不对组件件和印制电路路板造成任何何损伤的情况况下，快速准准确地从料盘盘上取出表面面贴装组件，，再准确地贴贴放在印制电电路板的对应应位置上。MT生产线是通过过贴片机进行行的，贴片之之前必须在贴贴片机前面装装上原料盘，，贴片式组件件都是附在原原料盘传输纸纸带上的原料料盒上，大型型的BGA封装的芯片如如主板芯片组组（Chipset）的原料盘则则放在贴片机机的后面。在一台贴片机机上通常有多多个原料盘同同时进行工作作，但组件大大小应该相差差不多，以利利于机械手臂臂的操作。一条完整的SMT生产线是由几几台贴片机来来完成的，根根据组件的大大小不同，贴贴片机的组件件吸嘴互不相相同，通常情情况下是先贴贴上小组件，，而较大的芯芯片像主板芯芯片组都是在在最后进行贴贴片安装的。。目前多数生产产厂家都使用用中速贴片机机，这种机型型的速度在0.2X～0.3X秒/片，它的操作作过程是通过过单片机编制制的程序设定定来完成的，，并使用了激激光对中校正正系统。贴片时贴片机机按照预设的的程序动作，，机械手臂在在相应的原料料盘上利用吸吸嘴吸取组件件，放到PCB对应位置，使使用激光对系系统进行组件件的校正操作作，最后将组组件压放在相相应的焊接位位置。高速装着机(FUJICP7430.069Sec/chip)泛用实装机FUJI线8高3泛串接Panasonic线8高4泛SMT影响贴装质量量的要素﹕贴装质量的三三要素﹕组件正确﹑位置正确﹑压力（贴片高高度）合适1﹑组件正确﹕要求各装配位位号元器件的的类型﹑型号﹑标称值和极性性等特征标记记要符合产品品的装配图和和不能贴错位位置2﹑位置准确﹕元器件的端头头或引脚均和和焊盘图形要要尽量3寸齐﹑居中。元器件贴装位位置要满足工工艺要求。因因为两个端头头CHIP自定位效应的的作用比较大大﹐贴装时组件长长度方向搭接接到相应的焊焊盘上﹐宽度方向有2分之一搭接在在焊盘上﹐回流焊时能够够自定位﹐但如果其中一一个端头没有有搭接到﹐焊接时就会产产生移位和吊吊桥。对于SOP﹑SOJ﹑QFP﹑PLCC等器件的自定定位作用比较较小﹐贴装偏移是不不能通过回流流焊的。对于于此﹐贴装时必须保保证引脚宽度度的四分之三三处与焊盘上上。SMT3﹑压力（贴片高高度）合适贴片压力（高高度)要恰当合适﹐元器件焊端或或引脚不小于于二分之一厚厚度要浸入锡锡膏.对于一般元器器件贴片时的的焊锡高度应应小于0.2mm,对于间距元器器件贴片时的的焊膏挤出粮粮（长度）应应小于0.1mm.贴片压力过小小﹐元器件焊端或或焊锡面﹐锡膏粘不住元元器件﹐在传递和回流流焊时容易产产生位置移动动﹔贴片压力过大大﹐锡膏挤出量过过大﹐容易造成焊锡锡不良。焊时时容易产生桥桥接﹐严重时还会损损坏元器件。。SMT贴片机抛料（（零件）的原原因﹕材料影响因素素﹕1﹑组件的尺寸或或封装尺寸不不符2﹑料皮张力3﹑组件间尺寸有有差异SMT设备影响因素素﹕1﹑Feeder方面﹕Feeder放置不平﹐有异物或组件件垫在下面。。Feeder垫片没有垫好好（纸带﹑塑料带切换时时使用）Feeder弹片或卷料工工作不顺畅Feeder进给精度吸料位（换料料后吸取位置置发生变化））Feeder与设备发生共共振SMT2﹑NOZZLE设备方面吸嘴脏﹑磨损﹑堵塞﹑变形过滤棉没有有更换气压过低（长长期使用或气气压下降）Feeder吸料位不对（（调整Feeder或Carriage吸着Offset)吸着时Nozzle下降高度适当当组件识别系统统要精确（照照相机不清洁洁或长期使用用亮度降低））吸着时瞬间真真空破坏不够够精确。设备的运行速速度SMT3﹑程序设定方面面﹕吸嘴的选择零件的大小﹑厚度﹑种类.4﹑操作方面换料前后吸取取位置变化大大﹐没有调整好料带过紧过松松（在换料后后的前几个组组件有可能抛抛料）视教方式不当当可于此以人工工放置Component.检查置件的稳稳定性.SMTBufferProfile回焊炉SMTReflow所有贴片组件件安装完成后后，合格的产产品将送入回回流焊接机。。回流焊接机机采用分为多多个温区的内内循环式加热热系统，由于于焊锡膏采用用多种材质构构成，温度的的不同将引起起锡膏状态的的改变。在高高温区时焊锡锡膏变成液化化状态，贴片片式组件容易易与焊接相结结合；进入较较冷温区后，，焊锡膏变成成固体状态，，就将组件引引脚和PCB牢牢焊接起来来了。红外热风再流流焊这类再流焊炉炉是在IR炉基础上加上上热风使炉内内温度更均匀匀，是目前较较为理想的加加热方式。这类设备充分分利用了红外外线穿透力强强的特点，热热效率高，节节电，同时有有效克服了红红外再流焊的的温差和遮蔽蔽效应，并弥弥补了热风再再流焊对气体体流速要求过过快而造成的的影响，因此此这种IR+Hot的再流焊在国国际上目前是是使用最普遍遍的。随着组装密度度的提高，精精细间距组装装技术的出现现，还出现了了氮气保护的的再流焊炉。。在氮气保护护条件下进行行焊接可防止止氧化，提高高焊接润湿力力润湿速度加加快，对未贴贴正的组件矫矫正人力，焊焊珠减少，更更适合于免清清洗工艺。SMTUnloaderSolderPaste随着再流焊技技术的应用，，焊膏已成为为表面组装技技术（SMT）中最要的工艺艺材料，近年年来获得飞速速发展。在表面组装件件的回流焊中中，焊膏被用用来实施表面面组装元器件件的引线或端端点与印制板板上焊盘的连连接。焊膏涂涂覆是表面组组装技术一道道关键工序，，它将直接影影响到表面组组装件的焊接接质量和可靠靠性。焊膏的构成焊膏是一种均均质混合物，，由合金焊料料粉，糊状焊焊剂和一些添添加剂混合而而成的具有一一定粘性和良良好触变性的的膏状体。在在常温下，焊焊膏可将电子子元器件初粘粘在既定位置置，当被加热热到一定温度度时（通常1830C）随着溶剂和部部分添加剂的的挥发，合金金粉的熔化，，使被焊元器器件和焊盘连连在一起，冷冷却形成永久久连接的焊点点。对焊膏的的要求是具有有多种涂布方方式，特别具具有良好的印印刷性能和再再流焊性能，，并在贮存时时具有稳定性性。合金焊料粉合金焊料粉是是焊膏的主要要成分，约占占焊膏重量的的85％—90％。常用的合合金焊料粉有有以下几种：：锡–铅（Sn–Pb）、锡–银–铜（Sn–Ag–Cu）、锡–铅–铋（Sn–Pb–Bi）等。合金焊料料粉的成成分和配配比以及及合金粉粉的形状状、粒度度和表面面氧化度度对焊膏膏的性能能影响很很大，因因此制造造工艺较较高。几种常用用合金焊焊料粉的的金属成成分、熔熔点，最最常用的的合金成成分为Sn63Pb3。Sn63Pb37的熔点为为1830C，共晶状态态.它具有较较好的物物理特性性和优良良的焊接接性能，，且不具具腐蚀性性，适用用范围广广.合金焊料料粉的形形状：合金焊料料粉的形形状可分分为球形形和椭圆圆形（无无定形）），它们们对焊膏膏性能的的影响见见表1.由此可见见，球形形焊料具具有良好好的性能能。常见合金金焊料粉粉的颗粒粒度为（（200/325）目，对对细间距距印刷要要求更细细的金属属颗粒度度。合金金焊料粉粉的表面面氧化度度与制造造过程和和形状、、尺寸有有关。相相对而言言，球状状合金焊焊料粉的的氧化度度较小，，通常氧氧化度应应控制在在0.5％以内内，最好好在10％—4％以下下。一般，由由印刷钢钢板或网网版的开开口尺寸寸或注射射器的口口径来决决定选择择焊锡粉粉颗粒的的大小和和形状。。不同的的焊盘尺尺寸和元元器件引引脚应选选用不同同颗粒度度的焊料料粉，不不能都选选用小颗颗粒，因因为小颗颗粒有大大得多的的表面积积，使得得焊剂在在处理表表面氧化化时负担担加重，，表二为为常用焊焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特特性。SMT表一﹕SMT表二﹕SolderPaste(90.5%)PasteFlux(9.5%)○松香○活性剂○增稠剂：：垂流剂剂、黏度度改质剂剂○溶剂○润湿剂○增黏剂助焊剂2.2焊剂在焊膏中中，焊剂剂是合金金焊料粉粉的载体体，其主主要的作作用是清清除被焊焊件以及及合金焊焊料粉的的表面氧氧化物，，使焊料料迅速扩扩散并附附着在被被焊金属属表面。。对焊剂的的要求主主要有以以下几点点：a焊剂与合合金焊料料粉要混混合均匀匀；b要采用高高沸点溶溶剂，防防止再流流焊时产产行飞溅溅；c高粘度，，使合金金焊料粉粉与溶剂剂不会分分层；d低吸湿性性，防止止因水蒸蒸汽引起起飞溅；；e氯离子含含量低。。SMT焊剂的组组成：通常，焊焊膏中的的焊剂应应包括以以下几种种成分：：活性剂剂、成膜膜剂和胶胶粘剂、、润湿剂剂、触变变剂、溶溶剂和增增稠剂以以及其他他各类添添加剂。。焊剂的活活性：对焊剂的的活性必必须控制制，活性性剂量太太少可能能因活性性差而影影响焊接接效果，，但活性性剂量太太多又会会引起残残留量的的增加，，甚至使使腐蚀性性增强，，特别是是对焊剂剂中的卤卤素含量量更需严严格控制制，表3列出了三三种不同同的卤素素含量对对其性能能的影响响。对免免清洗焊焊膏，焊焊剂中卤卤素含量量必须小小于0.05％％，甚至至完全不不含卤素素，其活活性主要要靠加入入有机酸酸来达到到。SMT表3不同卤素素含量的的焊剂SMT焊膏的组组成及分分类焊膏中的的合金焊焊料粉与与焊剂的的通用配配比见表表四。表4焊膏中焊焊料粉与与焊剂的的配比SMT其实，根根据性能能要求，，焊剂的的重量比比还可扩扩大至8％—20％。焊膏膏中的焊焊剂的组组成及含含量对塌塌落度、、粘度和和触变性性等影响响很大。。金属含量量较高（（大于90％）时，，可以改改善焊膏膏的塌落落度，有有利于形形成饱满满的焊点点，并且且由于焊焊剂量相相对较少少可减少少焊剂残残留物，，有效防防止焊球球的出现现。缺点是对对印刷和和焊接工工艺要求求较严格格；金属属含量较较低（小小于85%）时，印印刷性好好，焊膏膏不易粘粘刮刀，，漏版寿寿命长，，润湿性性好，此此外加工工较易，，缺点是是易塌落落，易出出现焊球球和桥接接等缺陷陷。对通常的的再流焊焊工艺，，金属含含量控制制在88％—92％范范围内，，气相再再流焊可可控制在在85％％左右。。对细间间距元器器件的再再流焊，，为避免免塌落，，金属含含量可大大于92％，焊焊膏的分分类可以以按以下下几种方方法：SMT按熔点的的高低分分：一般般高温焊焊膏为熔熔点大于于250℃，低温焊膏膏熔点小于1500C，常用的焊膏熔熔点为1790C—1830C，成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。按焊剂的活性性分：一般可可分为无活性性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的的为中等活性性焊膏。按清洗方式分分为有机溶剂剂清洗型，水水清洗型，半半水清洗型和和免清洗型焊焊膏。常用的的一般为免清清洗型焊膏，，在要求比较较高的产品中中可以使用需需清洗的的焊焊膏。SMT焊膏的应用特特性SMT对焊膏有以下下要求：应用前具有的的特性：焊膏应用前需需具备以下特特性：具有较长的贮贮存寿命，在在0—100C下保存3—6个月。贮存时时不会发生化化学变化，也也不会出现焊焊料粉和焊剂剂分离的现象象，并保持其其粘度和粘接接性不变。吸湿性小、低低毒、无臭、、无腐蚀性。。涂布时以及回回流焊预热过过程中具有的的特性：能采用丝网印印刷、漏版印印刷或注射滴滴涂等多种方方式涂布，要要具有良好的的印刷性和滴滴涂性，脱模模性良好，能能连续顺利进进行涂布，不不会堵塞丝网网或漏版的孔孔眼以及注射射用的管嘴，，也不会溢出出不必要的焊焊膏。有较长的工作作寿命，在印印刷或滴涂后后通常要求能能在常温下放放置12—24小时，其性能能保持不变。。在印刷或涂涂布后以及在在再流焊预热热过程中，焊焊膏应保持原原来的形状和和大小，不产产生堵塞。SMT再流焊加热时时具有的特征征：良好的润湿性性能。要正确确选用焊剂中中活性剂和润润湿剂成分，，以便达到润润湿性能要求求。不发生焊料飞飞溅。这主要要取决于焊膏膏的吸水性、、焊膏中溶剂剂的类型、沸沸点和用量以以及焊料粉中中杂质类型和和含量。形成最少量的的焊球。它与与诸多因素有有关，既取决决于焊膏中氧氧化物含量、、合金粉的颗颗粒形状及分分布等因素，，同时也与印印刷和再流焊焊条件有关。。再流焊后具有有的特性：具有较好的焊焊接强度，确确保不会因振振动等因素出出现元器件脱脱落。焊后残留物稳稳定性能好，，无腐蚀，有有较高的绝缘缘电阻，且清清洗性好。SMT焊膏的选用焊膏的选用主主要根据工艺艺条件，使用用要求及焊膏膏的性能。可可以参考以下下几点来选用用不同的焊膏膏：具有优异的保保存稳定性。。具有良好的印印刷性（流动动性、脱版性性、连续印刷刷性）等。印刷后在长时时间内对SMD持有一定的粘粘合性。焊接后能得到到良好的接合合状态（焊点点）。其焊接成分，，具高绝缘性性，低腐蚀性性。对焊接后的焊焊剂残渣有良良好的清洗性性，清洗后不不可留有残渣渣成分。焊膏的申购焊膏应根据需需要提前2周采购，由工工程师根据产产品确定焊膏膏的型号和数数量，报项目目经理批准后后购买，一般般1—2周内到货。另另外，如批量量生产需要较较多的焊膏，，应保证有至至少1周的焊焊膏使用量，，一般为8罐罐左右，提前前购买。SMT焊膏使用和贮贮存的注意事事顶焊膏购买到货货后，应登记记到达时间、、保质期、型型号，并为每每罐焊膏编号号。焊膏应以密封封形式保存在在恒温、恒湿湿的冰箱内，，温度在约为为（2—10）0C，温度过高，焊焊剂与合金焊焊料粉起化学学反应，使粘粘度上升影响响其印刷性；；温度过低（（低于00C），焊剂中的松香香会产生结晶晶现象，使焊焊膏形状恶化化。焊膏使用时，，应提前至少少2小时从冰箱中中取出，写下下时间、编号号、使用者、、应用的产品品，并密封置置于室温下，，待焊膏达到到室温时打开开瓶盖。如果果在低温下打打开，容易吸吸收水汽，再再流焊时容易易产行锡珠。。注意：不能能把焊膏置于于热风器、空空调等旁边加加速它的升温温。焊膏开封后，，应至少用搅搅拌机或手工工搅拌5分钟，使焊膏膏中的各成分分均匀，降低低焊膏的粘度度。注意：用用搅拌机进行行搅拌时，搅搅拌频率要慢慢，大约1—2转/秒钟。。SMT焊膏置于漏版版本上超过30分钟未使用时时，应先用丝丝印机的搅拌拌功能搅拌后后再使用。若若中间间隔时时间较长，应应将焊膏重新新放回罐中并并盖紧瓶盖，，再次使用应应按4）进行行操作。根据印制板的的幅面及焊点点的多少，决决定第一次加加到漏版上的的焊膏量，一一般第一次加加200—300克，印刷一段段时间后再适适当加入一点点。焊膏印刷后应应在24小时内贴装完完，超过时间间应把焊膏清清洗后重新印印刷。焊膏开封后，，原则上应在在当天内一次次用完，超过过时间使用期期的焊膏绝对对不能使用。。从漏版上刮回回的焊膏也应应密封冷藏。。10）焊膏印刷时时间的最佳温温度为250C±30C，温度以相对湿湿度60％为宜。温度度过高，焊膏膏容易吸收水水汽，在再流流焊时产生锡锡珠。SMT焊膏的涂布涂布焊膏的方方法主要有三三种：注射滴滴涂、丝网印印刷和漏版印印刷。注射滴涂是采采用专门的分分配器（Dispensor）或手工来进行行的，采用桶桶状焊膏，一一般适合小批批量生产。丝网印刷是采采用尼龙或不不锈钢丝状材材料编成丝网网，并在上面面刻出图形，，把焊膏漏印印到PCB板上，一般适适合组装密度度不高的中小小批量生产。。而我们最常用用到的是漏版版印刷，采用用黄铜或不锈锈钢钢片，在在上面刻出图图形，把焊膏膏印刷到PCB板上。漏版的制作有有三种方法：：蚀刻、激光光和电铸法。。电铸法由于于加工成本高高，在国内还还没有流行，，蚀刻法由于于其弱点，一一般只能用0.5mm间距以上的产产品，激光法法由于精度高高，孔壁光滑滑，容易脱模模，价格比电电铸法便宜，，比蚀刻法也也贵不了多少少，特别近来来的厂家采用用在孔壁上抛抛光的立方法法，去除了毛毛刺，所以近近来应用较广广，它适合0.3mm以上间距的印印刷。激光漏漏版一般采用用0.05—1.00mm的钢片制作，，常用的厚度度为0.12mm—0.2mm之间。现在也也有使用聚脂脂片制作，孔孔壁没有毛刺刺，使用橡胶胶刀，寿命也也很长，但制制作成本很高高。国内很少少使用。SMT焊接不良因及及解决方法焊膏质量、印印刷和再流焊焊等诸多因素素可能引起焊焊接不良，据据统计，大约约有70％以以上的缺陷是是与焊膏印刷刷和再流焊过过程有关。表表五列出了一一些常见的缺缺陷和解决方方法。焊膏的再利用用和报废原则上，焊膏膏在开封后必必须在一天之之内用完，否否则剩余的焊焊膏就不能再再使用，但是是根据我们现现在的经验，，还是可以做做焊膏的再利利用，可以参参考以下几点点来使用：对于通信类高高科技产品和和中试项目，，考虑到它们们的要求较高高，一般使用用新焊膏，且且应该在使用用期之内。对于民用产品品和要求不高高的简单的产产品，可以使使用上面产品品使用剩余的的焊膏。焊膏在使用之之后，焊剂含含量会降低，，因此可以在在里面加入一一点焊剂可以以明显改善其其将效果。使用期外的的焊膏不可可使用，但但未开封的的可以用到到民用产品品或要求不不高的产品品中，根据据需要在其其中加入少少许焊剂。。SMT使用期外剩剩的焊膏可可以申请报报废，报废废的程序是是先由操作作工通知工工程师，并并填写焊膏膏报废申请请单，由主主任批准后后即可报废废。注意：：报废后的的焊膏应放放置在指定定的容器中中，不可随随便当垃圾圾处理以免免污染环境境。预热区(Preheat)保温区(Dryout)焊接区(Reflow)降温区(Cooldown)ProfilePROFILE预热區(Preheat)30℃~150℃升温區(Rising)150℃~183℃回焊區(Reflow)183℃~Peak降温區(Cooldown)Peak~150℃温度曲线的的建立温度曲线是是指SMA通过回炉时时，SMA上某一点的的温度随时时间变化的的曲线。温度度曲线提供供了一种直直观的方法法，来分析析某个组件件在整个回回流焊过程中中的温度变变化情况.这对于获得得最佳的可可焊性，避避免由于超超温而对组件件造成损坏坏，以及保保证焊接质质量都非常常有用温度曲线如如下图所示示﹕SMT曲线图Profile(RisingTimebetween30/15080S-250S;RisingTimebetween150/18385+-15S;TotalTimeabove18375+-15S;Risingslopsof150℃~183℃℃<1℃℃/S;Risingslopeof183℃~peak<1℃℃/S;FoulingslopeofPeak~150℃℃<4℃℃/SPrak215℃℃+10,-5)SMT以下从预热热段开始进进行简要分分析。预热段：该区域的目目的是把室室温的PCB尽快加热，，以达到第第二个特定定目标，但但升温速率率要控制在在适当范围围以内，如如果过快，，会产生热热冲击，电电路板和组组件都可能能受损，过过慢，则溶溶剂挥发不不充分，影影响焊接质质量。由于于加热速度度较快，在在温区的后后段SMA内的温差较较大。为防止热冲冲击对组件件的损伤。。一般规定定最大速度度为40C/S。然而，通常常上升速率率设定为1~30C/S。典型的升温温度速率为为20C/S.SMT保温段：是指温度从从1500C~1830C升至焊膏熔熔点的区域域。保温段的主主要目的是是使SMA内各组件的的温度趋于于稳定，尽尽量减少温温差。在这个区域域里给予足足够的时间间使较大组组件的温度度赶上较小小组件，并并保证焊膏膏中的助焊焊剂得到充充分挥发。。到保温段段结束，焊焊盘、焊料料球及组件件引脚上的的氧化物被被除去，整整个电路板板的温度达达到平衡。。应注意的的是SMA上所有组件件在这一段段结束时应应具有相同同的温度，，否则进入入到回流段段将会因为为各部分温温度不均产产生各种不不良焊接现现象。SMT回流段:在这一区区域里加加热器的的温度设设置得最最高，使使组件的的温度快快速上升升至峰值值温度。。在回流段段其焊接接峰值温温度视所所用焊膏膏的不同同而不同同，一般般推荐为为焊膏为为焊膏的的溶点温温度加20-400C.对于熔点点为1830C的63Sn/37Pb焊膏和熔熔点为1790C的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰峰值温度度一般为为210-2300C，再流时间间不要过过长，以以防对SMA造成不良良影响。。理想的温温度曲线线是超过过焊锡熔熔点的“尖端区”覆盖的体体积最小小。SMT冷却段这段中焊焊膏中的的铅锡粉粉末已经经熔化并并充分润润湿被连连接表面面，应该该用尽可可能快的的速度来来进行冷冷却，这这样将有有助于得得到明亮亮的焊点点并有好好的外形形和低的的接触角角度。缓慢冷却却会导致致电路板板的更多多分解而而进入锡锡中，从从而产生生灰暗毛毛糙的焊焊点。在在极端的的情形下下，它能能引起沾沾锡不良良和弱焊焊点结合合力。冷冷却段降降温速率率一般为为3~100C/S,冷却至750C即可。测量再流流焊温度度曲线测测试仪（（以下简简称测温温仪），，其主体体是扁平平金属盒盒子，一一端插座座接着几几个带有有细导线线的微型型热电偶偶探头。。测量时时可用焊焊料、胶胶粘剂、、高温胶胶带固定定在测试试点上，，打开测测温仪上上的开关关，测温温仪随同同被测印印制板一一起进入入炉腔，，自动按按内编时时间程序序进行采采样记录录。测试试记录完完毕，将将测试仪仪与打印印机连接接，便便可打印印出多根根各种色色彩的温温度曲线线。SMT三影响再流流焊加热热不均匀匀的主要要因素：：在SMT再流焊工工艺造成成对组件件加热不不均匀的的原因主主要有：：再流焊组组件热容容量或吸吸收热量量的差别别，传送送带或加加热器边边缘影响响，再再流焊产产品负载载等三个个方面。。1.通常PLCC、QFP与一个分分立片状状组件相相比热容容量要大大，焊接接大面积积组件就就比小组组件更困困难些。。2.在再流焊焊炉中传传送带在在周而复复使传送送产品进进行再流流焊的同同时，也也成为一一个散热热系统，，此外在在加热部部分的边边缘与中中心散热热条件不不同，边边缘一般般温度偏偏低，炉炉内除各各温区温温度要求求不同外外，同一一载面的的温度也也差异。。3.产品装载载量不同同的影响响。再流流焊的温温度曲线线的调整整要考虑虑在空载载，负载载及不同同负载因因子情况况下能得得到良好好的重复复性。负负载因子子定义为为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板板的长度度，S=组装基板板的间隔隔。SMT再流焊工工艺要得得到重复复性好的的结果，，负载因因子愈大大愈困难难。通常再流流焊炉的的最大负负载因子子的范围围为0.5~0.9。这要根根据产品品情况（（组件焊焊接密度度、不同同基板））和再流流炉的不不同型号号来决定定。SMT表五﹕常见不良良分析﹕影响锡膏膏体积的的因素锡膏膏体体积积鱼鱼骨骨图图钢板变形量张力孔壁粗糙度厚度锡膏锡粉粒度黏稠度锡粉分布百分比印刷机刮刀材质印刷压力及速度钢板,PCB平行度支撑治具平行度钢板清洁度钢板脱模速度PCB平整度变形量厚度一致性喷锡板或浸金板环境温度湿度震动粉尘检验仪器原理及精度PCB与仪器的垂直度检验锡膏的位置归零的准确度人为因素PCB板上的残留物仪器读值之误判印刷机之清洁良好的锡膏厚度管制以量量测测锡锡膏膏厚厚度度推推算算锡锡膏膏体体积积是是不不准准确确做做法法以良良好好的的制制程程维维持持正正确确的的锡锡膏膏体体积积影响响零零件件立立碑碑的的因因素素置件件偏偏移移2.印刷刷偏偏移移原材材料料PAD氧化PCBPAD氧化回焊炉加热热不均匀PCBPAD太小不一人为因素立碑立碑不良分分析鱼骨图图空焊不良分分析印刷锡少置件偏移原材料pinfloatingPCB平整度不够够基板上：0.1mm线路上:0.3mmViahole:0.2mmPCBPAD被绿漆盖住住材料本体过过炉后变形形人为因素抛料损坏空焊8.原材料PIN脚氧化空焊不良分分析鱼骨图图SMT三、DIP插接组件的的安装通过SMT生产线的PCB可以说是主主板的半成成品，相对对于它的机机械化设备备智能操作作，DIP插接生产线线要简单得得多，它是是由操作工工人手工完完成的，插插接的组件件主要包括括CPU插座、ISA、PCI和AGP的插槽、内内存槽、BIOS插座、电容容、跳线、、晶振等。。插接之前的的组件都必必须经过IQC(IncomingQualityControl)检测，对于于一些引脚脚较长的电电容、电阻阻还要进行