口腔检查、开髓、备洞课件

主讲人：刘斌杰口腔检查、开髓术、备洞（一）探诊、扪诊、叩诊和松动度检查（口腔全面检查共4项，共6分）注：两考生互为医患实施操作。口腔一般检查考试项目项目细化分值评分标准及注意事项探诊器械握持方式及支点0.51.左手持口镜，右手拿探针或镊子，右手无名指为支点。2.探诊顺序依次：右上象限、左上象限、左下象限、右下象限，行全口牙检查。3.应选择的探针是5号镰形探针。动作及顺序0.5正确选择探针0.5小计1.5扪诊根尖部扪诊手法0.51.用手指轻轻压迫根尖部组织。2.用双手指轻轻交替压迫脓肿部位组织。3.考生根据考官制定的牙位确定扪诊部位。脓肿扪诊手法0.5检查部位0.5小计1.5叩诊器械选择0.5考官指定具体区段1.用带有平头末端的手持金属器械。2.器械末端垂直向轻轻叩击牙齿。3.叩诊顺序依次为：先叩正常牙，再叩患牙。叩诊动作0.5叩诊顺序0.5小计1.5松动度器械选择0.5考官指定具体区段。1.器械要求：金属镊子。2.用镊子夹住前牙牙冠或抵住后牙牙合面中央窝。3.用镊子前后左右摇动牙齿，观察牙齿松动度。器械放置部位0.5检查动作0.5小计1.5（二）填写检查表和社区牙周指数检查（共7分）【口腔检查表使用说明】1.检查项目：将异常表现按所示符号记录在下面相应牙位的空格表中。

（1）全口检查（探诊）：

牙体情况符号：0无异常；1有龋；2有充填体无龋（包括窝沟封闭）3有充填体龋；4牙体损伤；5牙发育异常

（2）

考官指定某区段部位的检查：

根尖部扪痛：无0、有1；

叩痛：-、±、+、++、+++；

松动度：0、I度、II度、III度；2.CPI检查：

记分：0=牙龈健康1=龈炎，探诊后出血2=牙石，探诊可发现牙石，但探针黑色部分全部露在龈袋外3=早期牙周病，龈缘覆盖部分探针黑色部分，龈袋深度在4~5mm4=晚期牙周病，探针黑色部分被龈缘完全覆盖，牙周袋深度在6mm或以上X=除外区段，少于两颗功能牙存在3.口腔其他情况的视诊用“√”、牙位或文字记录在检查表上。口腔一般检查2.社区牙周指数（CPI）检查（合计3分）CPI记分结果（0.6分）：

操作部分（2.4分）3.口腔其他情况视诊所见（2分）：

如未见异常，在相应处用“√”表示；

如有异常，请用相应牙式和/或文字记录异常所见。

（1）口腔颌面部情况：未见异常

异常变现

（2）口腔软组织情况：未见异常

异常变现

（3）牙列：未见异常

异常变现

（4）阻生牙：无

有（牙位、类型）

（5）修复体：无

有（牙位、类型）评分标准：1.牙体情况检查表评分标准（2分）：

根据考生检查口腔的实际情况，各项填写都正确给2分；

每缺一项扣0.5分。2.社区牙周指数（CPI）检查评分标准（3分）考试项目项目细化分值评分标准确定指数牙确定指数牙（边操作边口述）0.6指数牙有17、16、11、26、27、37、36、31、46、47。如后牙区段缺失一颗指数牙或有拔牙指征，则指检查另一颗指数牙。如果一个区段内的指数牙全部缺失或有拔牙指征时，则检查此区段内的所有其余牙，以最重情况记分。器械使用方法正确握持CPI探针0.3以握笔式握持CPI探针正确放置CPI探针0.5以探针轻缓插入龈沟或牙周袋内，探针长轴与牙长轴平行，紧贴牙根。小计0.8探诊方法正确探测牙周情况0.5将探针沿牙颊（唇）舌（腭）面龈沟从远中向近中行提插式移动，以感觉龈下牙石，查看牙龈出血，并根据探针上的刻度观察牙周袋深度。检查牙面有无遗漏0.5应检查所有指数牙的颊（唇）舌（腭）面小计1记分方法指数牙记分全部正确0.6每个区段一个记分，后牙两个指数牙以较重情况的牙齿记分，共计6分，如有一处记分错误扣0.1分。合计33.口腔其他情况视诊所见评分标准（2分）：

根据考生检查口腔的实际情况，各项填写都正确给2分；

每缺活错填一项扣0.4分。（一）医师仪表、仪态和着装（0.5分）

仪表端庄；仪态稳重；工作衣、口罩、帽子和手套整洁、穿戴正确。（二）医患体位（0.5分）1.正确调节牙科治疗椅和照明灯。2.医师体位：医师位于牙科治疗椅的右前方或者右后方；取坐位，上体直立，大腿与地面平行。3.患者体位：检查上颌牙时，牙合平面与地面呈45度角；检查下颌牙时，牙合平面与地面平行。

（三）口镜的使用（0.5分）

握笔式握持，用于反射、聚光和牵拉软组织的操作（四）交叉感染的控制（0.5分）

戴手套前做好椅位和灯光的调节；

戴手套后避免交叉污染。（五）爱伤意识

实行每一项操作前，向被检查者做适当的说明；检查动作轻柔，未引起被检查者不适和损伤；告知被检查者检查结果和给与必要的防治指导。职业素质咬合关系检查磨牙咬合关系描述1.51.磨牙咬合关系（描述错误不给分）：中性牙合为上颌第一磨牙近中颊尖咬合时位于下颌第一磨牙的颊沟。近中牙合：上颌第一磨牙近中颊尖咬合时位于下颌第一磨牙颊沟远中。远中牙合为上颌第一磨牙近中颊尖咬合时位于下颌第一磨牙颊沟近中。2.前牙咬合关系：正常覆牙合：上前牙盖过下前牙唇面不超过切1/3且下前牙切缘咬在上前牙舌面切1/3以内者。超过1/3为深覆牙合。开合：上下前牙切端间无覆牙合关系，垂直向呈现间隙者。反覆合：咬合时下前牙舌面覆盖上前牙牙冠唇面。正常覆盖：上切牙切缘到下切牙唇面的水平距离在3mm以内。超过3mm为深覆盖。反覆盖：下前牙切端位于上前牙切端之唇侧。3.中线描述：上下牙列中线是否一致；与面部中线是否一致（当不存在牙列拥挤时）前牙咬合关系描述1.5中线描述1小计4颞下颌关节检查面形检查0.51.面形检查：面部是否左右对称，下颌骨是否对称。2.下颌运动检查：检查开口型、张口度、有无弹响。3.关节动度检查：双手食指分别置于耳屏前和外耳道内检查髁突动度。4.关节区扪诊检查：检查髁突外侧和髁突后区有无压痛下颌运动检查1.5关节动度检查1关节区扪诊检查1小计4下颌下腺检查检查体位11.患者坐位，检查者立于患者右前或右后方。2.双合诊：一手食指置于舌下区，另一手指放于同侧下颌下区，由后向前触诊。操作时应戴手套或指套。3.下颌下腺腺体和导管质地，有无结石；导管口有无红肿，挤压腺体后，唾液分泌情况。4.淋巴结触诊：描述淋巴结大小、质地、活动度、压痛和粘连。扪诊手法1下颌下腺检查结果描述1下颌下淋巴结检查结果描述1小计4（二）评分细化标准开髓术标准细化说明分值1.操作过程5（1）器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、球钻、探针、15#细根管锉等。0.50.5（2）握持方式：左手将离体牙握，操作中牙牙合面始终朝向上方，不能随意翻转。

执笔式

支点：无名指10.50.52（3）操作动作及程序：点磨，钻针方向始终与牙长轴平行。于牙合

面中央窝进入，逐渐扩大、加深开髓窝洞，制成一近髓深洞。于髓角处穿髓，揭髓室顶修整髓室侧壁和根管口（如：去除牙本质领）探查根管。

0.50.50.50.50.52.5

(3)髓腔便宜形和髓室底完整：髓室侧壁直，与根管口和根管冠段直线相连；髓室底完整（4分）髓室侧壁不直，存在牙本质领或者磨除较多；髓室底磨损（2分）

（4）定位根管口：所有根管口暴露清晰，持根管器械（如：15#根管锉）自开髓口可直线顺畅探入根管（3分）所有根管口暴露尚清楚，但不能自开髓口顺畅探入根管（2分）遗漏根管口，不能直线探入该根管（1分）根管口均未暴露（0分）。（一）评分细化表

！！！如有穿髓孔，备洞结果记“0”分离题磨牙复面洞制备术考试项目项目细化分值离体磨牙复面洞制备术（20分）操作过程（6分）器械选择0.5握持方式和支点2操作程序2操作动作1.5备洞结果（14分）窝洞设计3各壁位置邻面部分3牙合面部分5洞缘线、底、壁和点/线角3（二）评分细化标准1.操作过程（1）器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、倒锥钻和小号圆钻。（0.5分）（2）握持方式：

左手将离体牙固定握持，操作中牙牙合面始终朝向上方，不能随意翻转。（1分）

执笔式（0.5分）

支点：无名指或中指（0.5分）

离题磨牙复面洞制备术(3)操作程序：由边缘嵴入钻，先预备邻面洞，再向牙颈部加深的同时颊舌向扩展（1分）；由邻面向合面中央扩展，形成鸠尾（0.5分）；修整洞底和窝洞各壁，检查点线角和有无露髓孔（0.5）。（4）操作动作：点磨,钻针方向始终与牙长轴平行（1分）；喷水冷却，直接进入欲达深度（0.5分）。2