SMT-印刷员培训教材课件

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SMT印刷机的操作基础知识SMT印刷员的作业方法何谓时间工作效率???时间工作效率就是负荷时间（必须使设备工作的时间）与实际工作时间的比率，计算公式如下：时间工作效率=负荷时间-停止时间负荷时间*100%上式中的负荷时间，就是从1天（或者1个月）的操作时间中减去生产计划上的暂停时间，计划保全上的暂停时间，日常管理上的打招呼等暂停时间后所余时间。所谓停止时间，就是故障、准备、调整、调换吸嘴,吸料报错及生产中待板等停止的时间。例：1天的负荷时间=460分；故障时间=20分（停止损耗时间=故障停止）；准备时间=20分；调整时间=20分（停止时间的合计）；1天的工作时间=400分钟；在这种情况下的时间工作效率为400/460*100%=87%因此，时间工作效率为87%。

SMT培训教材怎样去提高SMT时间工作效率?怎样去提升SMT的时间工作效率?生产部原因?操作员及直接管理人员对当前SMT设备认识不够,意识较差,不敏感.造成设备等板,效率降低.线别少了协同作战生产的意识,操作员及附近工位的相关人员不会操作设备非法操作,操作不规范,误操作操作员技术较差,操作不规范,不熟练,技巧性差.设备工程部?抛料导致生产时间变长真空问题设备突发性问题的发生.程式及物料问题停机调机技能的差异SMT培训教材

生产部设备工程部风暴脑力SMT培训教材

*SMT定义与流程简介*SMT印刷机的简介*SMT印刷机、上板机的应用及机器操作*印刷员在操作过程中的注意事项及作业方法培训内容SMT定义与流程简介培训内容1SMT培训教材

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MachineCapabilitySMT培训教材

INTRODUCTIONBoarddimension:Min=50.8x50.8mm.Max=609.6x508mm.ScreenFrames:

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Stenciltoboardrepeatability2.0CPK@+/-12.5umCycleTime:13secsMPM125

MachineCapabilitySMT培训教材

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MPMUP2000的应用及操作培训内容3SMT培训教材

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取刮刀时应小心,双手拿刮刀固定螺丝,同时逆时针方向旋转,松动到刚好可取出时便可,不要旋得太多,以免螺丝脱落,刮刀取下应放到前门的专用支架上,严禁放在机器里的任何位置.SMT培训教材

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MPM125的应用及操作培训内容3SMT培训教材

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印刷员在操作过程中注意事项及作业方法培训内容4SMT培训教材

PCB板放置SMT培训教材

印刷员应注意的事项第一次加锡膏只能加半瓶,特别是有IC的板.加一整瓶锡膏在印刷过程中影响锡膏的滚动性,印刷效果差。锡膏加的多,在印刷过程中锡膏都往刮刀两边跑,造成锡膏利用不充分。加锡膏前一定要搅拌,加锡膏时不要前后都加。锡膏印刷前，应该准备所需的材料及工具：锡膏、钢网﹑刮刀﹑钢网纸﹑酒精﹑搅拌刀。SMT培训教材

钢网和刮刀的清洗1、钢网的清洗1.1、使用锡膏生产工艺中钢网的清洗,首先用一张无尘纸或无尘布沾上少量的酒精顺着一个方向擦所有模板上开孔的地方,擦拭的范围一定要擦到离最边缘开孔的4-5厘米处，如果开孔的范围较大则可以换一张无尘纸或无尘布沾上酒精再擦拭。（注意：不能够来回的擦拭模板，否则有可能将无尘纸留在模板孔内会造成下次印刷时出现锡少、连桥、漏印等不良缺陷）擦拭干净后用干的无尘纸或无尘布顺着一个方向再擦一遍,除去残留的少量酒精，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净。

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钢网和刮刀的清洗1、钢网的清洗（手工清洗）1.2、擦拭模板时重点要注意擦拭BGA、SOP、QFP、CSP等IC元件(如下图),擦完后还要重点检查这些位置，有没有异物,堵孔等缺陷(需在网板检查台面上进行检查）。BGAQFPSMT培训教材

钢网和刮刀的清洗2、刮刀的清洗2.1、从印刷机上取下刮刀，用搅拌刀将刮刀上的锡膏刮到锡膏瓶内。

2.2、在刮刀清洗区用小刷子和清洗液将刮刀上残留的锡膏刷洗干净。2.3、用无尘布或无尘纸将刮刀擦干净后，再用气枪将杂质吹干净。2.3、清洗完毕的刮刀要存放到规定的区域。(放置时刮刀的刀片面要向上，防止刀片面受损。)SMT培训教材

钢网和刮刀的清洗3、注意事项3.1、拿钢网和刮刀时要轻拿轻放,防止受损。3.2、在刷洗过程中用力不要太大，尤其是IC开孔处，以

免变形。3.3、在擦洗过程用过的废纸要放入规定的垃圾桶内，作

好6Ｓ。SMT培训教材

基板清洗和烘烤1、基板的清洗作业1.1、在生产过程中印刷不良或被污的PCB板需要进行清洗。1.2、将PCB板平置于桌面上（专门清洗PCB用的桌面），在PCB板上倒上适量的酒精或专用洗板水，用防静电毛刷刷洗PCB板上的锡膏和污点，刷洗干净后用无尘纸/布将PCB板擦干净。1.3、用气枪将洗干净的PCB板吹干。（气枪口与PCB成斜角，利于杂质吹净）1.4、清洗好的PCB板须用放大镜仔细检查，确认没有残留锡膏。1.5、将洗好的PCB放到烘箱内(温度设定110±5℃)，30分钟后才可投入使用。

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基板清洗和烘烤3、作业时的注意事项3.1、清洗PCB时要戴上防静电指套或防腐蚀胶套。3.2、对于手机等有金手指的PCB,需在显微镜下检查金手指上是否残留锡膏(如下图）金手指金手指表面不能有锡膏残留，重点检查。3.3、在清洗过程用过废纸的纸要放入规定的垃圾桶内，作好6Ｓ。SMT培训教材

锡膏存储及使用基础知识

1、安全及注意事项1.1、使用时应戴防护手套，安全口罩。1.2、如不慎将焊膏沾到皮肤上，立即用肥皂清洗。1.3、失效的焊膏不能扔在垃圾筒里，更不能将焊膏随便乱扔，需经工程确认报废，放在指定回收的地方。SMT培训教材

锡膏存储及使用基础知识

2、锡膏的存储条件2.1、冰箱内贮存温度（0〈T〈10度），（注：冰箱内四周可备用若干数量干冰，以防断电储存。）2.2、对于已回温（3-5小时）且未开封处理的锡膏在24小时之内可以返回冰箱储存,若超出24小时,则作报废处理;对于已回温（3-5小时）且已开封使用的锡膏,在12小时内未用完的锡膏可以返回冰储存，若超出12小时未用完则作报废处理。2.3、锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。SMT培训教材

锡膏存储及使用基础知识

3、锡膏的领用3.1、锡膏的领用要遵循“先进先出”原则，领用锡膏时需填写<<锡膏领用记录表>>。3.２、已领出的锡膏需放置在室温下(25±3度)回温３－５小时，在锡膏瓶上的《锡膏标识卡》上填写回温开始的时间。3.３、注意点：锡膏回温时不要打开瓶盖，将锡膏瓶倒放在

规定的回温区域。SMT培训教材

锡膏存储及使用基础知识

4、锡膏的使用４.1、锡膏回温达到规定的时间后，需对回温好的锡膏进行搅拌3-5分钟后才能使用。４.2、锡膏的添加：新机种切换第一次添加锡膏时，添加量约半瓶（250g），在生产过程中每次添加量约为1/4瓶（125g），具体情况需根据PCB的大小适量加减。当印刷机出现故障时,若在30分钟内不能恢复正常印刷状态，则需将钢板上的锡膏回收到瓶内。SMT培训教材

4.3、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。

4.4、锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。

锡膏存储及使用基础知识

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锡膏存储及使用基础知识

5、锡膏使用制程管制点5.1、对于未开封、已回温的锡膏在室温下放置不得超过24小时，否则必须提前放回冷藏室存储。同一瓶焊膏的

回温次数不得超过2次。5.2、对于开封后的锡膏(包括已在网板上使用的锡膏)12小时内不能用完的，须在12小时内回存到冰箱内，回存须填写记录，回存次数最多1次。回存的锡膏重新回回温使用可当作新锡膏对待。SMT培训教材

5.3、开封使用的锡膏超出12小时未用完的不可再用，须报废；未开封的锡膏回温时间超出24小时以上的须报废；表面有干结的锡膏不可再用，须报废。过期的锡膏不可再用，须报废。锡膏报废须填写《锡膏报废申请单》。5.4、使用锡膏时须如实记录锡膏型号、批号、使用人、锡膏的回温时间。参照《锡膏标识卡》。锡膏存储及使用基础知识

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印刷锡膏的检验标准不良缺陷1、锡膏塌落判定方法：锡膏图形不清晰，边缘不整齐或已崩陷。2、锡膏连桥

判定方法：相邻焊盘有锡膏连锡。SMT培训教材

印刷锡膏的检验标准3、覆盖量不足或漏印判定方法：焊盘上没有或只有少量锡膏。４、拉尖判定方法：焊盘上的锡膏表面有拉高，呈尖峰状。SMT培训教材

印刷锡膏的检验标准５、玷污判定方法：印制板或焊盘周围有其他异物。６、金手指沾锡

判定方法：目测到金手指上有锡膏。SMT培训教材

印刷锡膏的检验标准印刷偏移1、CHIP/SOT/MELF/贴片电解电容类拒收判定标准：偏移量大于焊盘宽底的1/4。2、LeadPitch>0.8mmIC及网络电阻拒收判定标准：偏移量大于焊盘宽底的1/5。标准拒收