PCB培训报告课件

PCB培训报告PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.报告人：Wendy

企划课2016年06月23日1PCB培训报告-PCB产品简介PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.-PCB流程解析-PCB行业国内外市场分析

大纲-PCB多层板工艺流程2一、PCB产品简介PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.PrintedCircuitBoard简写：PCB中文名称：印刷电路板PCB的角色

采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有"电子产品之母"之称。

3开料

PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.目的：将进料基板加工成生产要求尺寸。三、PCB流程解析裁磨5PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.内层目的：流程：蚀刻去膜前处理涂布

曝光显影主要通过一系列的处理方式，将产品从一块光铜板变成有线路的内层线路板。三、PCB流程解析6PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.内层1.前处理（化学清洗/机械磨板）目的：前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除去，同时粗化铜面，增强后制程涂布油墨与PC板面之结合力。内层之循环水洗三、PCB流程解析7PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.内层2.涂布

目的：在处理过的基板两面均匀涂上一层感光膜层感光油，经过烤箱烘烤而达到即定要求。涂布机涂布后板子三、PCB流程解析8PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.内层曝光注意事项：

高度清洁对贴膜和曝光是极其重要的，所以曝光房是属洁净房，工艺要求人、板、底片和机器都要清洁，房中的东西样样都要清洁，才能有效地减少开路，操作员必须穿防尘衣和带手套。三、PCB流程解析10PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.内层4.DES

显影蚀刻去膜

根据油墨抗酸不抗碱之特性,未曝光之单体油墨与Na2CO3发生反应,被药水冲洗掉,露出不需要部分的铜。显影后已露出的铜与HCL在PC-581F的催化作用下发生氧化-还原反应，被蚀刻掉。利用强碱(NaOH)与保护铜面的聚合体油墨(干膜)产生反应,剥脱表面油墨(干膜)，得到一片完整的内层板。三、PCB流程解析12PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.压合压板工序全流程拆板/分割棕化组合叠板压合X-Ray钻靶三、PCB流程解析磨边测厚打批号人工修毛边14PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.压合1.棕化

目的对铜表面进行化学氧化，使其表面生成一层氧化物，使它与粘结片的粘合能力大大提高。三、PCB流程解析15PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.压合目的将棕化OK板的上下各放一张PP叠合在一起。2.预叠

InnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)三、PCB流程解析16PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.压合目的3.叠板

在洁凈的钢板上铺上一张铜箔,再预将叠OK板整齐地排放在铜箔上,然后再在上面铺上一张铜箔,再放上一张钢板。压合叠板三、PCB流程解析17PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.压合目的4.压合（热压/冷压）热压：先利用真空压合机在高温高压下进行热压,压合成所需之多层板；热压机冷压：防止板弯板翘,如有板弯板翘钻孔时会导致对位不准而钻偏孔等影响。三、PCB流程解析18PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.压合目的7.X-Ray钻靶通过X-Ray设备的X光照射抓取内层图形靶标位置，再通过机械钻孔的方式钻出定位孔。钻靶机三、PCB流程解析20PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.压合目的8.磨边将成型后之板按规定尺寸磨出光滑之外沿。三、PCB流程解析21PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.压合目的11.人工修毛边人工修整毛边使板子外沿光滑。三、PCB流程解析23PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.钻孔铝:散热铜皮:提供导电层底板:防钻头受损物料：上PIN钻孔去PIN检查钻孔流程

打磨三、PCB流程解析24PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.钻孔目的2.钻孔在印刷线路板上钻孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。钻孔三、PCB流程解析26PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.钻孔目的3.去PIN去PIN，将底板、面板单独摆放，以作分别检查。去PIN三、PCB流程解析27PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.钻孔目的4.检查1、将钻好的面板进行拍光检测；2、将钻好的底板进行读孔检测。拍光读孔三、PCB流程解析28PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.钻孔钻孔内景钻孔常见问题：*多钻*漏钻*偏位*孔壁粗糙*披锋（burr）三、PCB流程解析30PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.一铜一铜制作流程图前处理PTH板面镀铜目的三、PCB流程解析用化学方法使线路板孔壁/板面沉上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。31PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.一铜1.前处理三、PCB流程解析去除钻孔后孔边的披峰及板面氧化物。32PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.一铜2.PTH沉铜是将钻孔后不导电的环氧树脂孔壁镀上一层极薄的金属,使之具有导电性,为之后的制程(ICU)做准备。三、PCB流程解析33PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.一铜3.一铜镀铜将PTH之后已金属化的孔壁镀上一层金属铜,通常厚度为0.3mil(平均),依制程不同也可镀至0.5mil至1mil,同时也起加厚板面的作用。三、PCB流程解析34PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.外层流程前处理压膜/曝光显影三、PCB流程解析35PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.外层1.前处理三、PCB流程解析前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除去，同时粗化铜面，增强后制程涂布油墨与PC板面之结合力。36PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.外层2.压膜/曝光压膜：有PE及PET两层皮膜将电路板夹心保护，作业过程中将PE层剥离掉，让中间的感光阻剂压贴到板面上。曝光：撕掉PET保护膜，进行冲洗显影形成线路图形之局部抗电镀阻剂。三、PCB流程解析37PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.外层3.显影根据干膜抗酸不抗碱之特性，未曝光之单体油墨与Na2CO3发生反应，被药水冲洗掉，露出需要部分的铜。外层显影外层显影后板子三、PCB流程解析38PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.目的二铜流程二铜镀铜剥膜、蚀刻、剥锡镀锡在完成外层线路工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。三、PCB流程解析39PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.二铜镀铜

镀锡将孔铜厚度镀至0.8~1.0mil,同时将所需保留的线路部分以锡(或锡铅)保护。三、PCB流程解析40PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.目的剥膜、蚀刻、剥锡剥膜:去除多余铜面上覆盖的干膜,使线路以外部分的铜面裸露出来。蚀刻:去除线路以外部分多余的铜面(即一次铜),使线路在蚀刻阻剂锡铅的保护下得以保留。剥锡(铅):剥除护线路的锡层，露出需要的铜线路。三、PCB流程解析41PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.目的

外层AOI检查利用自动光学检查仪，通过对照客户提供的数据为母板数据对蚀刻后的板进行检查，以确保制板无缺陷（如无开、短路等）进入下一工序。三、PCB流程解析42PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.目的防焊前处理预烤

曝光

显影

后烤流程

印刷一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上。防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。三、PCB流程解析43PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.防焊防焊流程介绍板面处理

去除板面氧化物及杂质，粗化铜面以增强与油墨的附着力。2.印刷通过丝印方式按客户要求，油墨均匀涂覆于板面。3.预烤将油墨内的溶剂蒸发掉，板面油墨初步硬化准备曝光。4.曝光

同内层曝光原理5.显影

同内层显影原理6.后烤

使湿膜经最终之热聚合后达成良好性质的永久性硬化。三、PCB流程解析44PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.文字/成型文字按客户要求、印刷指定的零件符号。流程文字表面处理

成型三、PCB流程解析45PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.表面处理喷锡：将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑，均匀又光亮的焊料涂覆层。沉金:在裸铜面进行化学镀镍，然后化学沉金。沉银：通过化学反应的方法在铜面上沉积一层银，用来保护铜面并作为可焊性涂层的一种工艺。沉锡：通过化学反应的方法在铜面上沉积一层锡，用来保护铜面并作为可焊性涂层的一种工艺。三、PCB流程解析46PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.成形目的：流程：成型→斜边→V-CUT→清洗三、PCB流程解析指在印刷线路板上成型,使其尺寸达到客户要求,方便安装零件的作用。47PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.成形流程：成型→斜边→V-CUT→清洗V-CUT:用铣刀片在印刷电进行铣槽加工,经达到提高印刷板组件的安装率，装配完毕利用V_CUT线断成独立的印刷板小单元。斜边:是用专用的铣刀将印刷板板边,用于插装的部位的铣成一定的角度,以便于印刷板与连接器的插接。清洗：除去板表面的氧化物及其赃物。三、PCB流程解析48PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.ET测试目的：ET测试主要是检查PCB板的开短路，出货前电气性能测试合格。三、PCB流程解析49PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.

FQC/包装/出货

PCB制作到FQC，将进行最后的品质检查，检查;内容包括：尺寸、外观、翘曲度等相关品质缺陷。*包装分类：真空铝袋包装、真空袋包装；*

使用纸箱包好成品线路板待出货。A.FQCB.包装/出货

真空包装三、PCB流程解析50PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.

PCB产业国际市场发展趋势

四、PCB行业国内外市场分析

在2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲（主要是北美）、日本等三个地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，形成了新的产业格局。亚洲地区PCB产值接近全球的90%，是全球PCB的主导，尤其是中国和东南亚地区增长最快。据Prismark统计，从2006年开始，中国超过日本成为全球产值最大、增长最快的PCB制造基地，并已成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。2013年中国大陆PCB产值达到225.59亿美元，占全球PCB总产值的41.1%。51PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.

PCB产业国际市场发展趋势

全球（PCB）竞争格局目前，全球约有2,800家印刷线路板企业，主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、北美及欧洲等六大区域，上述区域的印刷线路板企业具有各自的特点和优势，简要归纳如下：

四、PCB行业国内外市场分析52PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.

PCB产业国际市场发展趋势

2013年，全球PCB产值同比增幅为1.07％，微增长，日本（-11.4％）、欧洲（-6.0％）、美国（-3.6％）都是负增长，中国台湾是1.5％。而中国3.54％，是增长率全球最高的国家。

据Prismark预测，全球PCB