立昂微专题研究：半导体硅片领先者积极布局下游器件

立昂微专题研究：半导体硅片领先者，积极布局下游器件1.

立昂微：立足半导体硅片业务，积极布局产业链1.1.

专注半导体领域，承担国家研发专项杭州立昂微电子股份有限公司专注于半导体材料、芯片及相关产品的研发与制造领域。经过多年奋力发展，在半导体硅片、分

立器件芯片及分立器件成品方面拥有了自主产品。同时，公司持续投入研发，通过承担国家科技重大专项、引进高端人才等多种方式，在半导体材料和芯片领域积累研发能力与技术。

公司先后承担并成功完成了科技部国家

863

计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。1.2.

子公司各有所长，员工持股核心员工持股，促进公司成长。公司控股股东、实际控制人王敏文合计控制公司

31.92%股权，公司核心管理与及技术人员直接与间接持股，增强公司凝聚力。公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员直接持股总计

30.28%，持有员工持股平台泓祥投

资

92.46%的股权，持有员工持股平台泓万投资

82.49%的股权。子公司分工明确，仅有母公司立昂微电及子公司浙江金瑞泓存在向合并范围外客户的直接销

售。母公司立昂微电主要从事半导体分立器件业务，主要产品包括肖特基二极管芯片、

MOSFET芯片等；子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要销售硅研磨片、硅抛光片以及硅外延片；子公司金瑞泓微电子主要从事

12

英寸半导体硅片业务；立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务；立昂东芯与金瑞泓微电子尚处于生产线建设或调试、试生产阶段，未发生对外销售；子公司立昂半导体与绿发农银不从事具体产品生产；子公司立立半导体原系浙江金瑞泓子公司，2017

年

12

月已被浙江金瑞泓吸收合并。1.3.

主营半导体硅片和分立器件芯片，下游客户稳定公司主营业务主要分为半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。

主要产品包括

6-12

英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6

英寸肖特基芯片和

MOSFET芯片、

6

英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。产品主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费

电子、光伏、智能电网、医疗电子以及

5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。这有利于发挥产业链上下游整合的优势，

贯通半导体硅片与功率器件的上下游产业链，使公司能够从原材料端开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期

供需冲击。半导体分立器件芯片和硅片是公司的核心产品。2020

年，半导体硅片实现营业收入

9.73

亿

元，占总营业收入的

64.8%；半导体功率器件实现营业收入

5.03

亿元，占比为

33.46%；化合物半导体射频芯片营业收入

768.08

万元，占比极小。公司硅外延片业务逐年扩大，逐渐偏重硅外延片。从整体营收构成来看，2017-2020

年立昂微半导体硅片业务占比呈现逐年增加趋势，而功率器件业务占比则逐渐缩小，这归因于公司硅片业务的扩大。公司主要的销售来源地区为中国大陆，2019

年中国大陆的销售收入占比

80.98%，国外销售收入占比

18.27%，产品销售以内销为主。公司主要产品的客户认可度较高，客户集中度较高且稳定。公司半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域，已经成为国内外知名企业的重要供应商；公司半导体分立器件产品广泛应用于下游产业的功率处理领域，已经成为国内外知名企业及众多下游分立器件生产厂商与终端行业应用客户的供应商。2017-2020Q1

前五大客户销售收入占公司主营业务收入的比例分别为

41.28%、42.52%、40.19%和

42.67%，2020Q1

年第一大客户华润微电子占比为

18.33%，第二大客户中芯国际占比为

10.27%，客户集中度较高也较为稳定。1.4.

子公司半导体硅片业务为公司提供主要收入来源子公司半导体硅片业务成为主要收入来源。2017-2020

年，母公司立昂微电的收入贡献程度均未达

50%，营业收入与合并营业收入存在差异主要是由于子公司浙江金瑞泓存在较大规模的营业收入所致。浙江金瑞泓

2017

年到

2020

年分别实现营业收入

59,520.75

万元、

103,767.54

万元、110,836.66

万元和

136,793.38

万元。2017

年国内半导体材料市场景气度显著提升，作为半导体材料上游的半导体硅片产品处于供不应求阶段，而浙江金瑞泓的半导体硅片产品在行业内具备较强竞争力，

因此整体盈利水平大幅度提升；母公司的半导体分立器件芯片及器件业务受市场供给增加、

竞争激烈等因素影响，盈利能力有所下降。1.5.

盈利能力强，综合毛利率和研发费用率高于同行业可比公司整体盈利能力强劲。2017-2018年，公司进入高速成长期，实现营收9.32亿元、12.23亿元，分别同比增长39.08%、

31.18%；2019

年营收

11.92

亿元，受半导体行业整体景气度下行影响略微滑落

2.53%；尽

管有疫情的影响，2020H1

仍恢复增长

10.47%。公司在

2018

年实现归母净利

1.81

亿元，

高速增长

71.16%；2019

年及

2020

上半年同比下滑

29.08%、4.56%，

2020Q3

引来拐点，

同比上涨

19.41%。整体来看，公司的盈利能力较强，尤其在

2016

至

2018

年，营收和净利

均保持着高水平增长，2020

年也能很快扭转下降趋势。毛利率维持高位，半导体硅片贡献最大。公司主营业务综合毛利率比较稳定，从

2017

年的

29.61%增长至

2018

年的

37.48%之后，一直保持着

37%-38%的较高水平，这得益于半导体硅片毛利率的上升，半导体硅片业务是公司盈利的主要支柱。2018-2021Q1，公司大力支持研发投入，分别同比增长

65.16%、11.98%、15.74%、68.63%，逐步增长的研发支出是公司技术发展的基石。营收增速与毛利率在行业内存在优势。立昂微的同行业可比公司有华微电子、士兰微、杨杰科技、强茂、中环股份、嘉晶、合晶。从几家企业的营收增长情况来看，2017-2020

年立昂微在与可比公司的比较中处于中上水平，2019

年这几家企业的营收增长都经历了下滑，说明半导体行业整体景气度下降，但从

2020Q3

有回暖迹象。公司产品包括半导体硅片、分立器件芯片及分立器件成品，而可比上市公司华微电子、士兰微、扬杰科技均为集半导体芯片与功率二极管制造、封装测试等业务于一身的

IDM企业，强茂的主要产品为整流二极管、功率半导体、突波抑制器等分立器件产品，

中环股份的主要产品为新能源行业太阳能级硅片，嘉晶主要产品为半导体硅外延片，合晶的主要产品为半导体硅外延片与硅抛光片。相对于华微电子、士兰微、扬杰科技和强茂，公司的半导体硅片业务处于可比公司的产业链上游，在半导体行业整体向好半导体硅片供应趋紧的情况下，上游的半导体硅片对下游的议价能力更强，毛利率相对更高。2.

持续受益国内硅片市场扩张，大面积硅片投资释放产能2.1.

硅片是半导体产业的核心基础材料硅片是应用最广泛、最重要的半导体基础材料。硅材料具备许多优良特性，

单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，因此硅材料可生长为大尺寸高纯度晶体，并且储量丰富、价格低廉。芯片的制作是半导体产业的重中之重，而硅片的加工是芯片生产的第一环节。2020

年全球半导体销售额达到

4390

亿美元，同比增长

6.5%，其中集成电路产业销售额占比超过

80%为

3612.26

亿美元，是半导体产业的核心。IC产业技术工艺复杂，特别是在先进制程的发展进程中，对工艺精细度的要求越来越严苛，逐渐形成了高度专业化的分工，其中包含三大核心环节，分别为

IC设计、晶圆制造和封装测试，这三大环节也有进一步分工，并延伸出了相应的产业链。半导体硅片就是典型的晶圆制造材料。硅片的质量直接决定下游晶圆生产的良率。晶圆的加工是整个半导体产业的第二环节，而硅片的质量决定了下游

IDM和晶圆代工厂所生产的晶圆的良率，因此硅片厂商想要进入

IDM和晶圆代工厂的供应链需要经过较长时间的验证且一经确定后不会被轻易替代。2.2.

大面积是半导体硅片的未来发展趋势，12

英寸硅片将成为行业主流受到成本因素驱动，半导体硅片向更大面积发展是行业大趋势。各尺寸硅片成为主流尺寸的时间点分别为：1986

年-4

英寸，1992

年-6

英寸，1997

年-8

英寸，2008

年-12

英寸。芯片的成本与硅片面积有直接相关，硅片的面积越大，一次能够蚀刻出的芯片就越多，并且硅片尺寸越大，芯片撞上硅片缺陷的概率变低，可以提高芯片的良品率。未来数年

12

寸硅片将占据主流。2008

年

12

寸硅片市场份额超过

8

英寸硅片成为主流，2018

年

12

英寸硅片和

8

英寸硅片按出货面积市场份额已达

63.83%和

26.14%，合计占比近

90%。未来，随着落后产能的不断退出，大尺寸硅片的占比将会继续

上升。预计未来数年

12

寸硅片仍将是市场主流。2.3.

半导体硅片国产化率低，国产替代空间大2.3.1.

我国集成电路贸易逆差大集成电路行业严重依赖进口，贸易逆差巨大，国产替代迫在眉睫。集成电路是我国贸易逆差最大的行业，2020

年贸易逆差为

2845

亿个，贸易逆差金额达到

2327.13

亿美元，比

2019

年扩大

298.95

亿美元，贸易逆差呈现扩大的趋势，进口替代空间巨大。硅片市场份额占半导体材料市场的

36.64%（2018

年），作为半导体主要原材料，硅片是我国半导体行业

实现进口替代的重中之重。2.3.2.

全球硅片市场被垄断，技术和设备是行业关键壁垒从全球市场来看，半导体硅片市场具有较高的垄断性。相比于境外成熟的硅片供应商，国内硅片厂商的弱势贯穿技术到成本。在全球

12

英寸大硅片市场领域，由于工艺难度大，截至

2020

年

12

月，

全球

12

英寸硅片产能最多的是韩国三星，占全球

21%的市场份额。技术和认证是进入半导体硅片行业的壁垒。半导体硅片行业是一个技术高度密集型行业，其飞速发展对半导体硅片的生产技术和制造工艺提出了更高的要求。鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性，芯片生产企业对于半导体硅片的质量要求极高，因此对于半导体硅片供应商的选择相当谨慎，并设有严格的认证标准和程序。后进企业要进入主流芯片生产企业的供应商队伍，除了需要通过业内权威的质量管理体系认证以外，还需要经过较长时间的采购认证程序。设备也是半导体硅片行业的关键壁垒。硅片生产厂商往往对设备拥有严格的控制。2018

年全球硅片设备市场规模为

26.93

亿美元，

单晶炉、CMP抛光机以及量测设备是硅片行业最为关键的三大设备，对应市场份额分别为

25%、15%、20%。同时，越高制程的晶圆生产对硅片纯度、表面平整度等要求也就越高，

相应价格也会越高，所以实现技术的突破也需要公司长期的积累。2.4.

下游晶圆产能国产替代驱动，中国硅片需求蓬勃发展半导体行业与世界经济的景气程度高度相关，位处半导体产业链上游的硅片市场存在波动。

随着全球经济的逐步复苏，半导体晶圆市场出现反弹。与此同时，12

英寸大尺寸半导体晶圆技术也逐渐展现流行趋势；2014

年以来，收益于人工智能、物联网等新兴

产业的崛起以及计算机、汽车产业、消费电子智能电网等领域的需求推动，全球半导体晶圆出货量呈上升趋势，2019

年由于下游市场不景气，出现小幅回调。图片上传中......半导体硅片价格复苏，涨价趋势延续。全球半导体硅片价格受

2008

年金融危机影响，价格持续走低。从

2016

年开始，半导体硅片价格上涨势头强劲，从

2016

年的

0.67

美元/平方英寸逐渐增长至

2019

年的

0.95

美元/平方英寸。半导体硅片厂商在

2008-2016

年低谷中纷纷减产，而建成新产线一般需要两年以上的时间，短期内硅片产能无法快速提升。因此，半导体硅片将延续涨价的趋势。全球半导体硅片需求或在

2021

年迎来拐点。全球半导体硅片

2020

年的市场规模持续维稳在

112

亿美元水平，与

2019

年数据相同。下游半导体行业对全球半导体硅片的出货量和市场规模有较大的影响。由于

5G技术的普及和汽车行业的复苏，2021

年半导体市场规模将创历史新高，达到

4670

亿美元，实现同比增长

8.4%。因此半导体硅片行业

2021

年的市场规模有望在半导体行业的

拉动下恢复增长。2.4.1.

需求端：中国半导体硅片市场受益下游国产替代逆势增长下游晶圆产能向国内转移，硅片自给率低，国产替代空间广阔。晶圆产能向中国大陆转移的趋势明显。位于大陆的半导体企业投资于晶圆厂的资本开支不断提高，到

2022

年将占到全球晶圆厂总投资的

24%。并且

2018-2020

年全球新增晶圆产能中有

55%都在大陆。从

2017

年到

2019

年，中国大陆晶圆产量占全球市场的份额逐渐增加，截

止到

2019

年，我国晶圆产量占全世界总产量的

12%。未来大陆晶圆产能仍存在很大的提升空间，带动上游产业，硅片需求旺盛。中国半导体硅片市场规模逆势稳定增长。我国的硅片需求量正在保持着

8.6%的年均增长率增长。中国大陆半导体硅片市场以及步入飞跃式发展的阶段，2016

年

至

2018

年期间，中国大陆半导体单晶硅片销售额从

2016

年的

5

亿美元上升到

2018

年的

9.92

亿美元，实现了高达

41%的年复合增长率。2020

年中国大陆半导体单晶硅片销售额超过

19.8

亿美元。2.4.2.

供给端：中国加速布局

8

英寸以上半导体硅片中国半导体硅片产能扩充速度高于全球，6

英寸及以下尺寸仍是主流。2019

年我国半导体硅片年产能达

800

万片，其中6

英寸及以下尺寸硅片产能占总产能比重为

76.25%，仍是目前国内市场的主要产品。未来随着我国半导体硅片制造企业研发及生产能力不断提升、国际化程度不断提高，预计我国

8

英寸及以上半导体硅片的产能

将会有较大的提升。国内厂商加紧布局

12

英寸半导体硅片。行业内

8

英寸片的扩产相对较少，包含规划项目产能约

345

万片/月。截至

2018

年底，公司子公司浙江金瑞泓具备月产

12

万片

8

英寸硅抛光

片的生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用

8

英寸硅片项目将增加月产能

10

万片。公司子公司金瑞泓微电子正在建设年产

180

万片集成电路用

12

英

寸硅片项目。3.

半导体硅片、功率器件全产业链布局，打造核心竞争力3.1.

硅片业务：技术水平领先，产业布局充分公司位于我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。立昂微控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，已具备全系列

8

英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了

12

英寸单晶生长核心技术，以及硅片

倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术。公司硅片产业布局比竞争对手更为充分。从产业布局来看，公司拥有从直拉硅单晶到抛光片和外延片的全产业链生产能力，而除合晶外的其他竞争对手则仅拥有一到两种硅片产品业务。扩产在即，未来可期。公司通过

IPO募资增加

8

寸硅片产能，通过定增募资增加

6

寸、12

寸硅片产能。由于公司在硅片制造拥有大量经验，并且叠加下游需求旺盛，8

寸