SMT外观判断知识培训教材

外观判断知识培训目的-------通过培训，使外观目检员对外观检测、外观识别有进一步的认识和熟练，使其满足客户要求。一、适用范围适用于所有产品PCBA板的外观机械性能检验，如果超出本标准所描述的元器件范围的特殊元件,作现场判断二、注意事项：

a：所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。b：在本标准中未提及的项目，以生产现场判断为标准。c：如客户有要求时按客户要求执行。d：此标准引用IPCA--610D(电子组件的可靠性）检验标准，只有得到品保部批准后才可执行或更改三：语句解释：1：目标条件：接近理想与完美的组装状况，能有良好的组装可靠度，判为目标条件。2：允收条件：为符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格品，判定为允收条件。3：拒收条件：未能符合标准、不合格缺点状况，判定为拒收条件4：主要缺点：指缺点对产品功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点。5：次要缺点：指缺点对产品的使用“性能”无影响且仍能达到所期望的目的。6：严重缺点：凡足以对人体或机器产生伤害或危害及生命安全的缺点，如：烧机/触电等。四：判断标准项次坏机名称说明主要不良次要不良1元件错料未依据BOM、ECN使用物料√2极性贴反有方向性元件极性或脚位贴错√3少件元件漏贴或脱落√4多件不要求贴片的却已贴上√5元件破损破损程度足以影响功能的√破损程度足不以影响功能的√6针孔元件引脚周围有针孔√7锡裂锡点经外力碰撞产生裂痕的√8空焊假焊或元件引脚不粘锡√9短路不同焊盘之间焊锡同时覆盖√10冷焊锡未完全容化（锡点表面粗糙，不光亮，或显颗粒状）√11立碑元件一边高翘造成空焊的√12翻件元件贴翻√13侧立元件贴装侧立√14浮高元件本体与PCB之间的距离小于0.2mm√15元件锡点锡尖锡尖高度大于元件高度或长度靠近相邻组件小于0.5mm或影响高频特性的√16锡球/锡渣锡球/锡渣（直径>0.2mm）并可被剥落√每600平方毫米少于5个锡球/锡渣（直径<0.2mm）并不可被剥落√17铜箔粘锡化金部分指定不得粘锡的部位粘锡√18铜箔划伤长度贯穿PAD或划伤见底√长度未贯穿PAD，有深度但不见底√KEYPAD内圈划伤√19铜箔翘皮铜箔浮起√20PCB版本错误未依据BOM、ECN使用PCB√21板面有异物PCB粘有外来物体

√22板面不洁留有残余助焊剂或白色粉末状物质√23PCB气泡板面有气泡√

24PCB缺损伤及到线路或露铜√未伤及到线路或未露铜√25PCB焦黄PCB经过回炉焊或维修后有烧焦发黄与原来颜色不同√26PCB划伤伤及线路、底材及PAD√未伤及线路、底材及PAD√27分板不良露铜或邮票孔未切破√28屏蔽盖不良屏蔽盖变形或未盖到位√29PCB上有标签PCB上有不良标签√30漏贴条码条条码应贴而未贴的√30产品包装不良未按作业指导书包装√31数量不符包装数量与外箱标示不符√32外箱各项标示不清标示错误或不清导致难以辨认√33机种混板同一送验批混有两种或两种以上不同版本或机型√特别图片参考五：验收标准项次不良现象验收标准1侧面偏移拒收条件：侧面偏移大于引脚宽度的25%，拒收。2侧面焊点长度拒收条件：侧面焊点长度小于或等于150%引脚宽度，拒收3最大根部焊点高度拒收条件：焊锡接触元件体，拒收允收条件：根部焊点高度（F）等于或大于焊锡厚度（G）加50%引脚厚度（T）4不湿润拒收条件：焊锡未湿润焊盘或可焊端5冷焊拒收条件：锡未完全容化（锡点表面粗糙，不光亮，或显颗粒状）6金属镀层拒收条件：金属镀层缺失超过顶部区域的25%7剥落拒收条件：剥落导致陶瓷暴露，剥落超出元件宽度或元件厚度的25%8擦伤允收条件：表面擦伤未伤及到线路，可用绿油进行修补，绿油修补后必须确保绿油的平整，没有凹凸不平现象拒收条件：任何明显PCB起泡9板边有毛刺标准：板边毛刺平整允收条件：板边毛刺最长为邮票孔的1/3长度（不超过0.2mm）拒收条件一：毛刺超出板边且一边长一边短。拒收条件二：毛刺超出板边且全部未磨平10切入板内拒收条件：分板时切入板内超过0.5mm或已经伤及到铜皮/线路的11SIM卡、T卡、侧健浮高标准：不允许有浮高现象允收条件：SIM卡、T卡浮高不超过0.2mm可接收；侧健浮高不超过0.1mm可接收12SIM卡、T卡移位标准：不允许有移位现象允收：元件本体未超出丝印框或引脚焊接不超出焊盘，其中较佳的13电池连接器移位、浮高标准：不允许有移位、浮高现象。允收条件：A：小于或等于0.2mm（倾斜移位不超过0.2mm）；上下左右整体移位不超过丝印框可接收（以定位孔为准，丝印框为标准型）浮高：不允许有浮高现象六、圆柱体二极管检验标准检验内容：1、圆柱体冒形端子，侧面偏移检验标准如下图所示：

目标条件：无侧面偏移可接受：侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25%；或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者拒收条件：侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25%；或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者2、圆柱体冒形端子，末端偏移检验标准如下图所示

目标：无末端偏移（B）拒收条件：任何末端偏移（B）3、圆柱体冒形端子，末端连接宽度检验标准如下图所示：

目标条件：末端连接宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽（P），其中较小者。可接受条件：末端连接呈现湿润的填充或末端连接宽度（C）最小为元件直径（W）的50%，或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。拒收一：末端焊料填充未呈现湿润的填充。拒收二：末端连接宽度（C）小于元件直径（W）的50%，或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者4、圆柱体冒形端子，侧面连接长度检验标准如下图所示：

目标条件：侧面连接长度（D）等于元件端子长度（R）或焊盘宽度（S），其中较小者。接收条件一：侧面连接长度（D）呈现湿润。接收条件二：侧面连接长度（D）最小为元件端子长度（R）的50%，或焊盘长度（S）的50%，其中较小者。可接受条件三：侧面连接长度（D）最小为元件端子长度（R）的75%，或焊盘长度（S）的75%，其中较小者。

拒收条件：侧面连接长度（D）没有呈现湿润状态5、圆柱体冒形端子，最大填充高度检验标准如下图所示：

目标条件：填充高度（E）为元件高度的1/3到2/3可接受条件：最大填充高度（E）可以超出焊盘或延伸至端子的端帽金属度层的顶部，但不可延伸到元件体。拒收条件：焊料填充延伸至元件体顶部。七：电感注意事项圆形线绕电感贴片注意事项及检验要求

A、贴片要求：如下图所示，电感底部焊盘必须正对PCB焊盘贴片，不允许有倾斜现象，否则拒收B、外观检验方法：如下图，看物料底部，电感的金属片（红色圈）、焊盘正对PCB焊盘焊接，电感丝印垂直于PCB焊盘，不允许有倾斜现象，否则严格拒收

合格品：如图，电感的金属片、焊盘正对PCB焊盘，电感丝印垂直于PCB焊盘

不良品：如图，电感的金属片、焊盘偏离PCB焊盘，电感丝印倾斜于PCB焊盘，拒收。

八：特殊元件外观判定标准1、T卡座的贴片要求，如下图所示：按丝印框贴，卡座整体在丝印框内，正面靠近丝印线，不压线，不倾斜，不前后左右偏移，物料引脚在焊盘正中。如图1：T卡座标准贴法：按丝印框贴，卡座整体在丝印框内，正面靠近丝印线，不压线，不倾斜，不前后左右偏移，物料引脚在焊盘正中。可接受条件：1、按丝印框贴，有前后平移现象，卡座前后在丝印框内，不倾斜，不超线，可以压线；2、左右平行移动，不倾斜，物料底部可焊端偏移未超出PCB焊盘。（左右可压线）拒收条件：1、未按丝印框贴，有前后平移超线现象。2、左右平移，物料底部可焊端偏移超出PCB焊盘。3、所有倾斜现象。2、电池连接器的贴片要求，如下图所示：电池连接器整体在丝印框内，正面平行靠近正面丝印线，不压线、不倾斜，物料底部可焊端在PCB焊盘正中

如图2：电池连接器标准贴法：1、电池连接器整体在丝印框内，平行靠近正面丝印线，不压线、不倾斜，物料底部可焊端在PCB焊盘正中。可接受条件：1、正面前后平移，，压线、不倾斜、不超线，前后不超出丝印框。2、侧面左右平移，不倾斜，物料底部可焊端偏移未超出PCB焊盘。（左右可压，不能超出丝印线）。拒收条件：1、未按丝印框贴，前后平移超线现象。2、左右平移，物料底部可焊端偏移超出PCB焊盘3、所有倾斜现象。3、耳机座的贴片要求，如下图所示：整个耳机在丝印框内，且物料可焊端在PCB焊盘正中。如图3：三耳机标准贴法整个耳机在丝印框内，且物料可焊端在PCB焊盘正中。可接收条件1、耳机口正面前后平移：物料底部可焊端偏移未超出PCB焊盘（前后可压线）。拒收条件耳机口正面前后平移：可焊端偏移超出PCB焊盘5、SIM卡座的贴片要求，如下图所示：按丝印框贴，正面平行靠近正面丝印线，卡座整体在丝印框内，不压线，不倾斜，四周都在框内，卡针在PCB焊盘正中。

如图5