铝基板制作规范

PAGEPAGE5单面铝基板制作规范1.前言：跟随着世界的发展和技术的进步，电子产品向个性化、多功能、化高可靠性、轻、薄、小己成为必然趋势。铝基覆铜板的需求顺应此趋势而诞生，铝基覆铜板具备优异的导热性能，易机械加工性，尺寸稳定性及电气电子性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备、LED照明等领域得到了广泛应用。为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范。

2.范围:针对进行制作铝基覆铜板全过程的介绍和说明，本制作规范以保证此板在我司顺利生产。3.工艺流程:

3.1.热固油成像法3.1.1.开料→钻定位孔→线路印刷→贴孔→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货3.1.2.开料→线路印刷→检板→蚀刻→蚀检→钻定位孔→绿油→字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货3.2.光成像法3.2.1.开料→钻定位孔→干湿膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油(湿膜、热固)→热固字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货4.注意事项：4.1.板料昂贵，杜绝因不规范操作而导致报废，生产过程中应特别注意操作的规范性。4.2.板料开料后，铝板侧边须使用油墨保护，防止铝板被蚀刻。4.3.各工序操作人员，操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。4.4.各工序操作人员，应避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。4.5.铝基板属特种板，课长、领班必须亲自把质量关，使其生产应引起各区各工序操作人员高度重视，保证板在各工序的顺利生产。5.工艺流程及特殊制作参数:5.1.开料5.1.1.加强来料检查，铜箔面光亮无缺点（必须使用铝面有保护膜的板料）。5.1.2.使用锯片开料机，开料后无需烤板。5.1.3.开料后使用磨边机，去除板边的金属毛刺披锋。5.1.4.轻拿轻放，不可以碰撞，注意铜箔面与铝基面（保护膜）的保护。5.2.钻定位孔5.2.1.钻定位孔参数是FR-4板材钻孔参数的一半速度。5.2.2.孔径公差特严，注意控制Cu与Al披锋的产生。5.2.3.铜皮朝上进行钻孔。5.3.1.5.3.1.1.来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用保护膜粘贴后再给予前处理。铝基面贴保护5.3.1.2.保护铝基板的四个侧边，塗上防蚀刻的快乾油墨(黑色5.3.1.3.控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。5.3.1.4.印刷线路：铜面线路热固油墨印刷5.3.1.5.热固：温度150℃各操作员须小心操作，避免保护膜面及铝基面的擦花。5.3.2.5.3.2.1.来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用保护膜補5.3.2.2.5.3.2.3.控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。5.3.2.4.贴膜：铜面贴干膜、铝基面贴干膜的离型膜5.3.2.5.5.3.2.6.5.3.2.7.显影：压力：20~35psi

速度：2.0~2.6m/min各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。5.4.线路检板5.4.1.线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。5.4.2.对铝基面也须检查，铝基面保护膜不能有膜落和破损。5.5.蚀刻5.5.1.因铝基板比较重，蚀刻时搬运会存在一定因难，铜箔线路面向下蚀刻。首板必须经领班亲自认可后才可开始做板，做板中应加强线宽、线隙的抽查。每10PNL板抽查一次线宽，并做记录。5.5.2.推荐参数：速度：7~11dm/min

压力：2.5kg/cm2

比重：25Be

温度：55

（以上参数仅供参考，以试板结果为准）5.5.3.退膜时应注意时间的控制在4~6min之间，因铝跟NaOH会反应，但也必须保证退膜干净，退膜时退膜液不准加温。铝面无保护膜的板，从退膜液中提出来后，板不能停留地及时用水洗净板上的退膜液，防止碱液咬蚀铝面。5.6.蚀检5.6.1.正常检板。5.6.2.严禁用刀片修理线路，以免伤及介质层。5.7.绿油5.7.1.生产流程：热固绿油：磨板（只刷铜面）→丝印绿油（第一次）→（厚铜二次丝印绿油→预烘→）烘烤→下工序感光绿油：磨板（只刷铜面）→丝印绿油（第一次）→预烘→（厚铜二次丝印绿油→预烘→）曝光→显影→磨板机酸洗软刷→后固化→下工序5.7.2.参考参数：厚铜铝基板5.7.2.1.网纱采用36T+100T5.7.2.2.第一次75℃×20-30min；第二次755.7.2.3.曝光：60/65（单面）9~11格5.7.2.4.显影：速度：1.6~1.8m/min

压力:3.0kg/m2(全压)5.7.2.5.后固化:90℃×60min+110℃×60min+以上参数为使用DSR-2200TL油墨，仅供参考使用。5.7.3.注意丝印时对于油墨消泡流平的控制，若有需要时，可加1-2%的稀释剂。5.7.4.拍板前拍板员应检查板面，有问题的请示领班后再予拍板。5.8.板面后处理5.8.1.喷锡5.8.1.1.喷锡前对有兰胶(低温保护膜)的铝基板先撕掉兰胶膜后，才可以喷锡。5.8.1.2.喷锡前烤板1305.8.1.3.5.8.2.抗氧化抗氧化前对有保护膜进行检查，若有破损，必须用保护膜補贴后，才可给予OSP作业。5.8.3.化镍金化镍金前对有保护膜进行检查，若有破损，必须用保护膜補贴后，再予化镍化金作业。注意事项：双手持板边，严禁用手直接触及板内（尤为铝基面）。注意操作，严防擦花。轻拿轻放，不可以碰撞，注意铜箔面与铝基面（保护膜）的保护。5.9.铝基面钝化处理5.9.1.水平钝化线流程：①磨板（500#刷）→②水洗→③钝化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干备注：①磨板：只磨铝面，按FR4参数磨板。首板要求检查线路无刮伤，锡面发黑等不良，磨痕均匀。③钝化：药水成份

控制浓度

开缸量

缸容积

药液温度

喷洒压力

输送速度

换槽频率

Na2CO3（CP级）

50g/l

6500g

130L

40~50℃

2.0~3.0

1.0~1.5m/min有效浸泡时间10~15S

K2CrO4（CP级）

15g/l

1950g

NaOH（CP级）

3g/l

390g

⑥烘干：要求80~90℃5.9.2.注意事项：a.

接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的可拿去再磨一次，对于擦花的可挑出用砂纸（2000#）砂平后再拿去磨板。b.

在生产不连续状况下，须加强保养，确保输送干净、水槽清洁。5.9.3.必须经领班确认铝基面已处理完善后，板才可往下流转。5.10.成型5.10.1.5.10.1.1.铝基板的冲板成型采用高档的精密啤模冲板，并且冲孔与外形一次冲或分开冲，冲板时，按MI要求，在铝面上须放置一张白纸后冲板。5.10.1.2.铝基板的啤模冲板，冲孔时，铝板面对着冲针。外型冲板5.10.1.3.铝基板的模冲成型速度是FR-4一半数量，防止模具刀口沾粘铝屑。5.10.1.4.5.10.1.5.冲板时应加强检查，注意不能掉绿油及擦花板面。5.10.2.5.10.2.1.铝基板的V-CUT成型采用高档走刀式的钻石锯片与铝基板专用V-CUT机。5.10.2.2.V-CUT的走刀速度是FR-4板材参数的一半5.10.2.3.使用U型V-CUT刀，每次每刀的切割深度为0.2~0.3mm5.10.3.5.10.3.1.铝基板的撈边成型必须采用铝基板专用撈刀(超硬钢刀、钨钢刀)。5.10.3.2.铝基板的撈边成型，进刀参数为0.3m5.10.3.3.撈边成型前铝基板的下面必须使用硬的垫板(FR-45.10.3.4.加工时作业员必须随时注意铝基板的撈边狀況。撈边侧一有异样时必须马上更换新撈刀。5.10.3.5.铝基板专用撈刀使用寿命短，超硬钢刀平均每支约可以加工2~3米的长度。钨钢刀平均每支约可以加工5~8米的长度。5.10.4.注意事项：a.加工时必须双手持板边，注意对铝基面的保护与人员安全。注意不能掉绿油及擦花板面。b.铝基板的成型是属于金属加工，在连续生产状况下为确保品质，必须加强操作人员的作业须知。c.铝基板比较重，蚀刻时搬运会存在一定因难，操作人员必须轻拿轻放，不可以碰撞，注意线路铜箔面与铝基面（保护膜）的保护。5.11.终检：按IPC综合企标等进行各项检验。5.11.1.此板出终检时无须洗板，且板与板之间隔好白纸皮。5.12包装5.12.1.不同周期、不同料号的板应分类包装。5.12.2.包装时须隔纸并放防潮珠，并在最小包装标签上的型号后注明版本号，生产周期（一个月为一个周期）等。6.关于铝板擦花、氧化之铝基板返工方法终检处因在生产过程中造成的氧化及擦花之铝基板，按如下方法进行返工处理。6.1.铝面氧化之铝基板：6.1.1.首先把铝基板线路面朝上并排放于桌面，用保护膜（兰胶）盖住线路面并压紧，然后在保护膜（兰胶）上贴几条双面胶，再用一块光板粘于其上并压紧，后用毛刺磨板机进行磨板。注意，磨板前必须先把酸洗段关掉并，此段行轮用自来水冲洗干净以防酸污染锡面。6.1.2.另外，可以直接从酸洗后的水洗段放入，铝基面朝上，只开上面磨刷，磨后的板如还有氧化现象，再次磨刷。6.1.3.磨刷好的板，单片单片摆放于磨板机烘干段上进行烘干，时间5~10min，也可放