光学产业研究报告

光学产业研究报告一、智能手机市场回暖叠加多摄化趋势，消费电子光学产品呈现量价齐升状（一）多摄化渗透，单机用量增加2016

年起手机双摄爆发，摄像头数目持续增加，形成单摄→双摄→多摄升级之路。2000

年第一台带摄像头的手机夏普

J－SH04

问世，随之而来的是第一台带有前置摄像头的摩

托罗拉

C975；2011

年

2

月

LGP925

的发布，是全球首款支持双摄像头的手机。2018

年

华为

P20

开启后置双摄时代，2019

年华为

P30

更是创举性的使用后置四摄，20

年的新品

P40

Pro更是将后置摄像头升级为

5

颗，多摄化进程进一步加速。此外，19

年苹果端的

iPhone11

Pro引入后置三摄，多摄升级未来可期。基于手机厚度限制摄像头物理空间，多摄事出必然。多摄具有主摄+广角+长焦+虚化等

优势，目前已成为安卓系手机的主要配置。在不同的镜头组合下，多摄模组具有光学变

焦、背景虚化、暗光拍摄等优势，极大提升了拍摄效果。多摄进程加速推进。2019

年全球智能手机摄像头总数达到

44

亿颗，平均每部手机搭载

摄像头颗数达

3.21

颗，三摄市场渗透率迅猛提升。目前三星三摄及以上手机渗透率最高，

达到

27%，华为则以

23%位居第二。手机摄像头个数增多，逐步推动了“广角”、“长焦”、

“微距”和“虚化”等

3D成像质量的提升，同时促进双(多)摄视觉解决方案市场规模稳步增

长。华为领头，国内手机品牌纷纷抢占多摄市场。据中国产业信息网，2018

年各主流品牌手

机以后置双摄为主，时至

2019

年，后置三摄已经以及后置四摄成为手机主流配置，尤其

是华为，后置三摄及以上机型渗透率高达

50%以上。手机镜头多摄化已成为终端厂商“兵

家必争之地”。（二）超清拍照需求，光学镜头高

P化1、像素升级，高

P化成为大势所趋高清拍照需求不断提升，摄像头像素随之升级。像素作为消费者最关注的参数之一，已

经从手机搭载摄像头伊始的

11

万像素，迅速发展至千万像素摄像头成为主流。2018

年

12

月，华为发布首款

4800

万像素主摄手机

Nova4，至

19

年，40/48MP摄像头已成为手

机市场主流。小米于19年11月发布的CC9

pro中首次搭载1亿像素后置主摄，开启108MP后摄时代。成像要求提高驱动摄像头镜片数从

6P增长至

7P/8P。对于手机镜头而言，镜片数量的提

升能够增强镜头的对比度与解析度，光线过滤、成像和色彩还原的效果也会更好。随着

镜头

P数的增加，摄像头的设计难度提升，生产制作过程中的良率下降，7P镜头良率相

较

6P镜头明显下降，而

8P的设计难度更大。大厂率先在旗舰机型搭载

7P镜头，目前

OPPOR17

Pro、小米

9

透明探索版、华为

P30

Pro均已搭载，7P镜头有望快速渗透更多

机型。2019

年

11

月，小米发布首款

8P手机，小米

CC9

Pro探索版，自此宣布

8P时代

开启，2020

年

2

月小米发布第二框

8P手机小米

10

Pro。2、玻塑混合镜头打开性能瓶颈，很可能成为技术演进方向多

P化升级遇到瓶颈，玻塑混合成为新解决方案。手机镜头过去都采用纯塑胶镜片，随

着像素提升带动的镜头升级，相机使用的塑胶镜片数量持续增加。现阶段手机镜头已有

5P、6P向

7P、8P方向升级，镜头

P数的提升，无疑会带来整机厚度的增加，此外高

P数塑胶镜片对透光性有所影响。并且随手机摄像头像素升级、光圈变大，塑料镜头在成

像清晰度、失真率等光学性能方面遇到瓶颈。手机镜头在

6P以后，开始出现玻塑混合镜

头的方案，1

片玻璃镜头加

5

片塑料镜头或者

2

片玻璃镜片加

3

片塑料镜片能够实现

7P镜头功能。玻塑混合镜头优点众多，或成未来主流镜头方案。当前玻璃镜片的生产工艺主要包括模

造玻璃、WLO和

WLG，其中模造玻璃以其工艺成熟、成本较低的优点，已经实现量产。

玻塑混合镜头以玻璃镜片替代部分塑料镜片，由于玻璃镜片相较塑料镜片透光率更强、

进光亮更大，能够提升成像质量，减少镜片数量而降低镜头厚度。自

2017

年

LG采用玻

塑混合镜头以来，玻璃镜片加工工艺的逐渐成熟、成本降低，预计

20

年开始在手机终端

规模化应用。根据拆机数据，华为

P40

pro的潜望式光学系统已采用的是

1G+5P混合镜

头。3、镜头升级多元化发展，大光圈、超广角成为新趋势光圈是一个用来控制光线透过镜头，进入机身内感光面光量的装置，通常而言光圈的大

小是由镜头孔径和焦距决定的。当光线通过镜片之后，再经由光圈照射到

CMOS感光元

件上。大光圈能够实现背景虚化，同时提升快门速度有效防抖以捕捉动态画面。镜头的

光圈越大，单位时间内通过这个光圈的进光量就越多，感光元件获得的信息也就越丰富，

最后照片的效果越好。超广角镜头有着宽广的视野，又不像鱼眼镜头有强烈的畸变，是很好消除了畸变的镜头。

超广角镜头具有拍摄画面空间纵深感强、景深较长、拍摄景物范围广的特点。广角镜头

的设计难度在于画面边缘会受镜片折射影响产生畸变，因此需要更为精细的镜片组合优

化光学设计、采用高质量的光学镜片、通过后期算法对镜片成像效果进行处理，来达到

更好的广角效果。单反相机可以通过不同焦距的镜头来实现变焦，但手机摄像头无法更换镜头，多摄的渗

透让手机拥有了多焦段拍摄的能力。长焦镜头能够在不损失画质的前提下更为真实地呈

现远景。华为

P40

Pro搭载后置五摄像头，分别是

5200

万像素的索尼

IMX700（1/1.28

英寸

RYYB）、4000

万像素超广角的索尼

IMX650、800

万像素

3

倍长焦头、10

倍无损

变焦的潜望式镜头和

ToF镜头组成，再一次刷新手机镜头史的新篇章。变焦倍数增加会

让镜头模组厚度增加，因此高倍数的变焦模组很难嵌入手机之中。（三）手机摄像头像素不断升级，CIS需求高企图像传感器主要历经摄像管、光电二极管阵列、CCD、CIS四个发展阶段。（1）摄像管：

1933

年，V.K.兹沃雷金发明了光电摄像管，可看作第一个图像传感器，此后相继出现超

正析像管、光导摄像管、硒砷碲摄像管等类型。（2）光电二极管阵列：1967

年，第一

颗以光电二极管为阵列、基于

MOS管的图像传感器诞生，这是现代

CIS最早的原型。（3）CCD：1969

年，贝尔实验室发明了

CCD；1982

年，出现了使用

CCD的相机产品；

CCD在近

20

年里作为主流图像传感器应用。（4）CIS：1993

年，JPL发表

CMOS有源

像素传感器；1995

年，Photobit首次将

CIS技术商业化；2005

年后，CIS取代

CCD成为

主流。CIS凭借体积小、成本低、功耗低、集成度高等优点，成为当前主流传感器。由于工艺原因，CCD无法将敏感元件和信号处理电路集成到同一芯片上，因而会有体积大、功耗

大的问题。早期的

CIS与

CCD相比差距很大，但随着工艺的进步，CIS性能有了质的飞

跃。CIS适用范围更广泛，目前已在消费电子领域完成对

CCD的替代，而

CCD仅在卫

星、医疗等专业领域继续使用。1、技术驱动行业持续发展背照式兴起，拍照效果增强。传统前照式（FSI）结构中，滤镜与光电二极管存在金属连

线，降低了进入传感器的光线，吸收效率不到

80%，拍照效果较差。为了提升拍照质量，

2008

年

6

月索尼宣布了背照式

CMOS传感器，即将金属连线转移到光电二极管后面，光

线可以直接进入光电二极管，大大降低了光线损耗，夜拍效果也随之增强。兼顾小体积与高性能，堆栈式结构大放异彩。传统的前照式/背照式

CIS中，像素和处理

电路处于同一层，而堆栈式

CIS将两个区域分离开来，将处理电路堆叠到像素区域下面，

可按不同制程工艺制造像素和处理电路区域的同时，也极大地节省了空间。目前高端机

CIS通常采用堆栈式结构，减少芯片尺寸的同时像素层面积占比提升至

90%，成像质量

得到极大的优化。2、CIS需求旺盛，市场规模持续增长CIS市场迅速复苏，疫情不改长期成长趋势。据

ICInsights预测，CIS芯片全球市场规模

将在受疫情影响而短暂下滑后持续增长，预计

2024

年销售额达到

261

亿美元，2019-2024

年

CAGR达

7.2%；2024

年销量达到

110

亿颗，2019-2024

年

CAGR达

11.5%。手机为最大下游市场，汽车、安防、医疗市场规模迅速增长。据中国产业信息网统计，

2018

年用于手机的

CIS芯片占比超过

60%；受智能驾驶、超高清建设、医疗成像等需求

推动，用于汽车、安防、医疗市场的

CIS芯片增长最为迅猛，预计五年

CAGR分别达到

30%、20%、23%。3、索尼、三星、豪威三足鼎立，厂商积极扩张产能CIS市场呈寡头垄断格局，集中度持续提升。据

TSR统计，2019

年全球

CIS销售额达到

159

亿美元，其中索尼占比达

48%，掌控近一半市场份额。三星、豪威跟随其后，分别

占比

21%、7%，CR3

达

76%，较

2018

年有所提升，预计到

2023

年，前三大公司市占率

将达到

90%以上。而从出货量来看，前瞻产业研究院数据显示，索尼、三星、豪威占比

分别为

31%、28%、16%，CR3

为

75%。综合两者数据来看，索尼在高端市场的竞争力

十分强劲。CIS市场有较高的技术、资金、客户认证壁垒。（1）技术壁垒：CIS作为典型的半导体

行业，核心竞争点在于技术与工艺的升级和创新。龙头公司具备先发优势，有丰富且领

先的技术与工艺储备，新公司难以追赶其不断提升的技术水平。尤其在高端

CIS芯片领

域，目前仅三大龙头公司具备

48M及以上

CIS的供应能力。（2）资金壁垒：IDM公司

需要投入大量资本建厂、购置设备等，而

Fabless公司也需要拥有相当的资金量支撑，才

能与上游晶圆、封测厂达成良好的合作关系。（3）客户认证壁垒：下游客户对芯片的稳定性、可靠性要求非常严格。新研发的芯片需要通过漫长的客户验证才能正式投产使用。

而下游厂商一旦建立合作关系，通常不会轻易更换供货商，因此新公司难以争取到稳定

的客户资源。4、索尼、三星、豪威各有所长三家公司持续加大研发投入，筑高技术壁垒。其中索尼核心技术为

2×2

OCL（手机）与

STARVIS（安防），三星核心技术为

ISOCELL（主要用于手机、汽车），豪威核心技术

为

Nyxel与

PureCel。（四）3DSensing镜头应用为

VR/AR普及化布局3DSensing是以多摄为基础的功能化升级，深度图像识别将赋予终端人脸识别和手势识

别的能力，是未来智能手机应用拓展的功能基础，因此也是光学领域最具机会的方向之

一。3DSensing主要有双目立体成像、结构光和飞行时间技术（ToF），其中结构光和

ToF两种比较成熟的方案，应用场景丰富，需求有望增加。1）3

D结构光：3D结构光是基于激光散斑原理，结构光原理为通过近红外激光器向物体投射具有一定结

构特征的光线，再由专门的红外摄像头进行采集获取物体的三维结构，再通过运算对信

息进行深入处理成像。3D结构光具有成像精度较高、反应速度快与成本适中的特点，但

其识别距离有限（有效范围

1

米以内），主要用于近距离

3D人脸识别，实现手机面部

解锁、智能支付等功能。2）时间飞行法：时间飞行法（TOF）利用反射时间差原理，通过向目标发射连续的特定波长的红外光线

脉冲，再由特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差，

从而获取目标物体的深度信息。TOF方案具备抗干扰性强，刷新率较快，能够覆盖中远

距离，可广泛应用在手势追踪、手机后置辅助相机等。ToF具体可以细分为间接测量飞行时间（iToF，indirectTimeofFlight）和直接测量飞

行时间（dToF，directTimeofFlight）。大部分的

iToF采用测相位偏移的方法，即发射

的正弦波与接收的正弦波之间的相位差，由于基于正向偏压的光电二极管以及其测量电

路的时间分辨率比较低，为了避免各种因素的干扰才采用测量相位偏移的方法来达到低于硬件系统时间分辨率的效果。iTof方案相对成熟，目前安卓系普遍采用

iToF。dTof顾名思义直接测量光子飞行时间，但由于能达到

ps级分辨率的测量系统成熟较慢，

dToF方案难度更大，目前仅苹果应用。dToF方案功耗更低、成像速度更快、精度更高，

有望在未来成为主流方案。3DSensing技术在近几年以苹果、华为、三星为代表的各大品牌的核心产品中逐渐被普

及。2017

年苹果

iphoneX率先大规模将

3DSensing技术应用到消费电子终端上，随后小

米、OPPO、华为、三星等品牌陆续也将该项技术应用至其核心产品中。这项技术首先在

前置摄像头中开始应用，随后在近两年内开始逐渐出被应用到后置摄像头中。各大品牌

所采取的

3DSensing技术方案也多为

3D结构光以及

TOF，苹果公司则是连续在

iphoneX和

IphoneXS、XR系列以及最新的

iphone11

和

iphone11

Pro中采用了

3D结构光方案。3DSensing技术市场规模快速发展，消费电子成为其主要应用领域。根据

Statista数据显示，

2017

年市场空间为

2.1

亿美金，而到

2023

年市场空间增长到

18.5

亿美金，年复增

长率超

37.7%，市场空间广阔。Statista预测至

2023

年消费电子将会是

3DSensing最大的

应用市场，占总市场份额约

75%；自动驾驶和工业是消费电子行业外，另两大

3DSensing应用领域，分别占近

13%和

9%市场份额。3DSensing核心技术掌握在海外企业，中国企业主要供给低价值量和简单工艺的接收端

产品。3DSensing分为发射端和接收端，接收端的技术难度和产品难度相对较低；而发

射端因其技术难度高，价值量较大。现阶段

VCSEL设计技术仍掌握在以

Lumentum为代

表的海外公司手里，但大陆企业在准直镜头、窄带滤光片、模组环节拥有深厚的技术储

备。随着市场的发展，国内厂商技术成熟，国内供应商市占率有望进一步提升。（五）屏下指纹成为全面屏手机新宠手机全面屏的趋势带动了屏下指纹技术的发展。屏下指纹技术是指当用户手指按压屏幕

时，屏幕内部装有生物识别元器件，可以透过玻璃，无需手指与指纹识别模块直接接触，

来实现识别指纹，起到手机屏幕解锁的作用。现而今比较主流的屏下指纹方案有超声波

屏下指纹、光学屏下指纹、电容指纹。1）光学屏下指纹识别光学屏下指纹借助屏幕的光作为光源，当用户手指按压屏幕时，反射光会通过像素间隙

到达屏幕下方的传感器上，传感器采集的图像与数据库中的图像进行对比分析，具有较

不受环境光干扰、成本低、技术成熟、供应链完整等优点。但其存在识别率不高，屏幕

的识别区域容易老化等问题。2）超声波屏下指纹识别超声波式屏下指纹识别技术基于超声波，通过传感器先向手指表面发射超声波，并接受

回波。利用指纹表面皮肤和空气之间密度不同构建出一个

3D图像，进而与已经存在于

终端上的信息进行对比，以此达到识别指纹的目的。超声波式屏下指纹识别的优势在于具有较强的穿透性，抗污渍的能力较高。即使是湿手

指与污手指的状况依旧能完美识别。此外，依靠超声波极好的穿透性，其还支持活体检

测。由于能够得到

3D指纹识别图像，安全性相较于其它屏下指纹识别方案更高。但超

声波屏下指纹识别方案也存在成像质量低、技术不够成熟、量产难度大等缺点。3）电容式屏下指纹识别电容式屏下指纹识别方案，是在电容式指纹识别方案基础上，通过将传统的硅基指纹识

别传感器换为透明的玻璃基传感器，并将其直接嵌入到

LCD面板中，来实现屏下指纹识

别。电容式屏下指纹识别适用于

LCD屏幕，价格便宜。但存在触控信号和屏下指纹识别

信号互相干扰的情况。屏下指纹识别已经成为

OLED手机标配功能，渗透率逐年提升。根据

CINNOResearch数据，2019

年全球屏下指纹手机出货量约为

2

亿台，同比增长

614%。除了三星、苹果

之外，其他品牌

OLED手机屏下指纹已经成为标配，渗透率高达

90%以上。预估至

2024

年，整体屏下指纹手机出货量将达

11.8

亿台，年均复合增长率

CAGR达

42.5%。目前，

实用的屏下指纹技术主要包括光学和超声波两种方向。二、受益汽车自动驾驶化，光学行业打开新巨量市场（一）自动驾驶时代浪潮叠加

VR/AR市场发展，推动

ADAS市场快速发展自动驾驶是一种通过摄像机、激光雷达或毫米波雷达等车载传感器来感知周围行车环境，

并由计算系统依据所获取的信息进行自动化决策和路径规划，实现车辆智能控制的技术。自动驾驶系统的引入能够有效降低人为因素造成的交通事故，密歇根大学交通研究所曾

分析了

2013-2017

年

370

万辆汽车的行驶状况，发现

L1

和

L2

级别的自动驾驶系统可显

著降低交通事故的发生概率。因此从安全性的角度出发，自动驾驶系统有望成为未来汽

车的标配。1、

ADAS无人驾驶技术的基石1）

ADAS功能：实现车辆路况感知、规划与自身控制的关键技术在自动驾驶的技术体系中，ADAS技术是车辆实现路况感知、路径规划和自动控制的关

键技术之一。ADAS可以分为三大系统：负责环境识别的环境感知系统，负责计算分析

的中央决策系统，负责执行控制的底层控制系统。负责感应的传感器主要包括摄像头、

毫米波雷达、超声波雷达、夜视仪等；负责分析的主要是芯片和算法，算法是由

ADAS向无人驾驶进步的突破口，核心是基于视觉的计算机图形识别技术；执行主要是由制动、

转向等功能的硬件负责。按照系统功能可以将

ADAS分为主动安全系统和被动安全系统，被动安全系统又可以分

为监测系统和预警系统。2）自动驾驶

LEVEL：L0-L5，从完全人类驾驶到完全自动驾驶中国将汽车自动驾驶分级分成六个等级，分别对应完全人类驾驶（Level0）到完全自动

驾驶（Level5）。L0

级别的自动驾驶称为“应急辅助”，仅能提供警告和瞬时辅助。值得注意的是，主动刹

车、盲点监测、车道偏离预警和车身稳定系统都属于

L0

级别的自动驾驶。L1

级称为“部分驾驶辅助”，可实现加减速或转向控制，驾驶员持续进行车辆横向和纵向

的操作，代表功能为

LKA（车道保持辅助）、AEB（自动紧急制动系统）等，该级别自

动驾驶只提供感知信息，不参与操控，目的是辅助驾驶员对环境和危险的感知能力。L2

级称为“组合驾驶辅助”，可同时实现车速和转向自动化。驾驶必须始终保持掌控驾驶，

在特定场景下系统进行横向和纵向操作，代表功能为

ACC（自适应巡航系统）、LKA（车

道保持辅助）、APA（全自动泊车辅助系统）等。L3

级称为“有条件自动驾驶”，是自动驾驶的分水岭，是指驾驶自动化系统在其设计运行

条件内持续地执行全部动态驾驶任务。代表功能有

TJP（交通拥堵辅助自动驾驶功能）、

RP，可解放驾驶员的双手，同时不必一直监控系统，但必须保持警惕并在必要时进行干

预。L4

的级别是“高度自动驾驶”，是指驾驶自动化系统在其设计运行条件内持续地执行全部动态驾驶任务和执行动态驾驶任务接管。代表功能主要有

CCF、HWC，系统发出接管请

求时，若乘客无响应，系统具备自动达到最小风险状态的能力。L5

级自动驾驶称为“完全自动驾驶”，是指驾驶自动化系统在任何可行驶条件下持续地执

行全部动态驾驶任务和执行动态驾驶任务接管。对于

5

级驾驶自动化，系统发出接管请

求时，乘客无需进行响应，系统具备自动达到最小风险状态的能力。此外，5

级驾驶自

动化在车辆可行驶环境下没有设计运行条件的限制（商业和法规因素等限制除外）。2、

整车厂加速布局自动驾驶，ADAS市场空间广阔1）

全球

ADAS渗透率仍较低，中国市场空间广阔根据中国智能汽车创新发展战略提出的发展目标，2020

年汽车

DA、PA、CA系统

新车装配率超过

50%，网联式驾驶辅助系统装配率达到

10%；2025

年汽车

DA、PA、CA新车装配率达

80%，其中

PA、CA级新车装配率达

25%，高度和完全自动驾驶汽车开始

进入市场。据

36

氪数据得知，2020

年

12

月国内汽车整体

ADAS渗透率为

10%左右，相

比

2015

年的

2-5%，有一定的上升。随着内车场加速布局，中国

ADAS渗透率将在未来

进一步加速提升。中国

ADAS市场未来规模巨大：（1）随着汽车智能化的必然趋势，无人驾驶是智能化

的目标，而

ADAS是实现汽车无人驾驶的内部要求。（2）从行业成长周期判断，中国

ADAS产业尚处于由幼稚期向成长期过渡的阶段，未来发展空间广阔。（3）单车价值随

着

Level的提升而加大，2015

年以前辅助驾驶功能主要为

L1/L0

级，单车价值约

7

千元，

2016

年

L2

时代单车价值在

1.5

万元以内，2020

年

L3

时代单车价值约

2.5

万元，L4

级时

代单车价值超过四万元。2）各大车企加速布局自动驾驶从自动驾驶升级路径来看，现阶段处于

L3

级时代的导入期，L3

级时代为有条件自动驾

驶，可解放双手。各大车企纷纷布局，准备在

2019-2020

年量产上市

L3

级自动驾驶车型，

国内车企主要有长安汽车推出了可量产

L3

级别车型

Uni-T；广汽集团推出了可量产

L3

级别车型

AionLX；上汽集团将要推出

L3

级别量产车型

MarvelXPro，长城或将于

2020

年

Q2

实现

L2.9

级别智能驾驶应用；吉利计划在

2020

年实现

G-Pilot3.0

应用；比亚迪已

经实现

L2+级别自动驾驶。较海外车企我们

L3

的上市时间较晚。我们预计海外车企将从

2021

年起

L4

级车型陆续批量上市，而国内车企

2023

年左右批量

上市，2025

年有望实现完全自动驾驶

L5

级别。（二）ADAS发展重塑光学行业天花板车载摄像头未来存在着量价齐升的趋势，有望重塑光学行业天花板。根据咨询机构

Yole的预测，2025

年汽车摄像头市场规模将达

81

亿美元，2020-2025

年复合增长率达

18%左

右。1、ADASLEVEL提升对车载摄像头提出更高要求1）ADASLevel提升将会带动摄像头数量的提升自动驾驶系统的感知层中，视觉感知扮演主要角色，其他传感器（毫米波雷达、超声波

雷达、激光雷达等）为辅助角色。视觉感知的核心是车载摄像头，其原理是由镜头采集

图像后，摄像头内的感光组件电路和控制组件对图像进行处理并转化成电脑能处理的数

字信号，从而实现感知车辆周边的路况情况。摄像头主要应用在

360

全景影像、前向碰

撞预警、车道偏移报警和行人检测等

ADAS功能中。当前中国

ADAS车载摄像头的渗透率很低，随着汽车

ADAS的升级，单车搭载的摄像头

数量逐渐提升。主要是因为汽车摄像头应用领域增多，从传统的倒车雷达影像、前置行

车记录仪慢慢延伸到车道识别、行人识别、信号灯识别应用领域，汽车搭载的摄像头和

传感器数量也在大幅增加。根据汽车电子大厂

NXP的数据，L2+级别以上的自动驾驶至

少需要

6

颗摄像头，相较

L1

级别的

1-2

颗摄像头，摄像头有翻倍的增长。2）ADASLevel提升将会带动车载摄像头性能的提升随着自动驾驶级别从

L0

到

L2-L3

的逐步跨越，对环境感知要求的也在不断增加。为了控

制车大灯和太阳等强光干扰引起的鬼影杂光，车载镜头厂商正在积极通过光学设计仿真、

镀膜工艺、结构设计优化等方式，不断推进镜头产品整体产品的技术进步，使得产品具

备防尘防水、抗震和弱光夜视等功能。从硬件参数来看，弱光、强光等各种光线环境下对成像能力有特殊要求，所以一般使用

像素较大且具备超高动态范围（120dB+）的

CIS。光线问题一直是一个难以解决的痛点。另外，为了满足辅助驾驶时对采集有效、稳定的数据所必须的视野范围和覆盖距离等的

特殊要求，车载镜头一般满足广角、高相对强度、高通光等特性；同时车载摄像头的像

素数也有提高的趋势，2021

年主要是

ADAS车载镜头像素从

100

万升级到

200

万，2023

年会生产

800

万像素，目前一些新能源汽车厂商更注重用户体验，直接将镜头像素升级

到

800

万像素。根据蔚来公布的数据，相比

1.2MP摄像头，8MP的摄像头的感知距离可

以扩大

3

倍。同时

CIS的滤光片也从常规的

RGGB拜耳阵列升级成

RCCB阵列，以提高

弱光下的性能表现。因此，随着

ADASLevel提升，镜头作为车载摄像头的核心元件，自身性能要求也更高，

总结下来其品质可由焦距、光圈、畸变、分辨率等光学指标和温飘、防水、抗震等环境

信赖等指标进行衡量。镜头企业的核心竞争力在于光学设计、精密加工、信赖测视和体

系保证能力。2、全球车载镜头约

400

亿规模，竞争格局稳定且集中据旭日大数据的数据显示，2019

年全球车载摄像头的出货量约为

2.5

亿颗，全球车载摄

像头的市场规模约

112

亿美元。其中镜头价值占比约

19%，因此推测出

2019

年全球镜头

市场规模

137.56

亿元。2019

年全球汽车销量为

9179

万辆，Yole数据显示

2019

年平均每

辆汽车搭载

2

个摄像头，推算得出单个镜头价值约为

74.93

元。随着智能驾驶的发展，

每辆汽车最多可以搭载

14-15

个摄像头，如果未来平均每辆汽车搭载

6-7

颗摄像头，平均

镜头单价按照

75

元计算，全球每年汽车销量

8800-9500

万辆左右，则全球汽车镜头规模

约

396

亿元-427.5

亿元。从目前的市场格局来看，车用镜头市场主要由舜宇光学、世美、关东辰美、富士占据主

导，份额分别为

34%、18%、14%、12%，CR4

为

88%。受益于技术领先以及客户高覆

盖率，舜宇于

2012

年首次达到市占率第一并保持该地位至今，行业集中程度高且稳定，

长期来看舜宇将继续保持行业遥遥领先地位。竞争格局受行业壁垒的影响很大，而该行业较高的壁垒，主要由技术壁垒和供应商认证

高要求两要素决定。（1）质量要求高可靠性，能不受水分浸泡的影响，防磁抗震，并且

能在零下

40

度到零上

80

度的环境中持续工作，使用寿命需达

8~10

年，此外往往还需要

具备夜视功能。（2）同时前装市场进入手续复杂，需要很多认证，包括直接客户认证、

行业认证、整车厂的认证，进入给供应链后可替换性很低。因此该行业特性决定了行业

集中度会进一步提高。3、全球车用

CIS规模超

300

亿，CIS厂商纷纷加大布局Yole数据显示，2019

年全球汽车

CIS市场规模约

13

亿美金，占总市场的

7%左右，全球

汽车销量为

9179

万辆，平均每辆汽车搭载

2

个摄像头，折算下来单个

CIS价格为

7

美元

左右。随着智能驾驶的发展，每辆汽车最多可以搭载

14-15

个摄像头，如果未来平均每

辆汽车搭载

6-7

颗摄像头，平均

CIS单价按照

10

美金计算，单车价值量大约

60-70

美金，

全球每年汽车销量

8800-9500

万辆左右，则全球汽车

CIS市场规模将达到

53-67

亿美金，

约合人民币

342-433

亿元。行业竞争格局安森美遥遥领先。根据

TSR数据，2019

年汽车成像市场中，安森美占比

62%，豪威科技占比

20.1%，索尼占比

3.0%；2019

年汽车感知市场中，安森美占比

80.8%，

豪威科技占比

5.5%，索尼占比

5.1%。目前汽车

CIS主要面临四大技术难题：高动态范围（HDR）、抑制

LED闪烁、低照感光

和极端环境条件。实现高

HDR性能主要有三种方法：①时域曝光堆叠；②大小像素曝光；③像素内增加大阱容。这三种技术可以融合形成三合一方案从而进一步提升汽车

CIS性

能。豪威、索尼拥有三合一技术，而安森美无手机

CIS产品，缺少小像素技术积累，无

法实现大小像素曝光技术。因此长期来看，安森美龙头地位将受到豪威、索尼的威胁。三、硬件升级+内容丰富，VR/AR市场步入快速发展期（一）AR/VR技术日趋完善1）虚拟现实技术

VirtualReality（VR）是通过计算机图形构成三维数字模型，并编制到

计算机中生成一个以视觉感受为主，也包括听觉、触觉的综合可感知的人工环境。2）增强现实技术

AugmentedReality（AR）是通过计算机系统提供的信息增加用户对现

实世界感知的技术，并将计算机生成的虚拟物体、场景或系统提示信息叠加到真实场景

中，从而实现对现实的“增强”。AR技术在

VR技术基础上发展而来，AR和

VR设备的

近眼显示系统是通过光学元件将显示器上像素成像并投射到人眼，但

AR眼镜需要通过

层叠形式将虚拟信息与真实场景相融合，实现增强现实的效果。（二）硬件升级，用户体验感提升虚拟现实产业链包括硬件、软件、内容制作与分发、应用及服务四大环节。硬件环节包

括核心器件、终端设备和配套外设三部分。核心器件方面，包括芯片（CPU、GPU、移

动

SOC等），传感器（图像、声音、动作捕捉传感器等），显示屏（

LCD、OLED、

AMOLED和显示屏及其驱动模组），光学器件（光学镜头、衍射光学元件、影像模组、

三维建模模组等），通信模块（射频芯片、WIFI芯片、蓝牙芯片、NFC芯片等）。终

端设备方面，包括

PC端设备（主机+输出式头显）、移动端设备（通过

USB与手机

连接）和一体机（具备独立处理器的

VR头显）。配套外设方面，包括手柄、摄像头、

感知设备（指环、触控板、触/力觉反馈装置等）。VR/AR设备的佩戴舒适度、清晰度、流畅性等因素影响用户体验感。早期

VR/AR设备

由于芯片算力不够至流畅度不足、屏幕清晰度不够、硬件笨重等原因至用户佩戴时体验

感较差。近些年，随着硬件不断升级，产品设计更加轻便化，VR/AR设备向着轻便、舒

适的方向发展，体验感提升的同时价格也逐步下沉。此外，供应链也不断完善，国内涌

现了一批优质的光学和整机组装等领域优质厂商。1、5G助力

VR/AR发展4G网络无法满足

VR/AR大带宽、低延时需求，用户体验效果欠佳。2015

年

VR/AR产

品一度成为消费电子行业热点，但在

2017

年市场陷入沉寂。分析近年来

VR/AR热度下

降的核心原因：受限于

4G网络带宽不足，数据传输效率低于

VR/AR产品需求，场景画

面分辨率低、颗粒感严重、渲染效果不佳，用户长时间使用会产生眩晕感。5G网络全面铺开成为

VR/AR市场发展助推器。高品质的

VR/AR应用对网络环境要求

极高，5G网速最高可达

10Gbit/s，是

4G网络的

100

倍，5G的大带宽、低延时，将为

VR/AR行业解决因带宽和延时导致渲染能力不足、互通体验感差等痛点提供关键技术。

此外，5G网络传输速率高，有助于

VR/AR设备实现数据云端计算和储存。不仅节省设

备制造成本，也将推动设备向无线化、轻量化发展。2、VR/AR应用前景广阔，市场潜力巨大VR市场索尼、Oculus、HTC三足鼎立，苹果进军

AR产业。索尼、Oculus、HTC一直

是

VR产业三大巨头，根据

TrendForce数据，

2016~2018

年间，索尼的

PSVR/

HTC的

Vive/Oculus的

Rift出货量一直维持全球前三甲。苹果作为消费电子龙头企业，积极布局

AR产业，2016

年组建

AR研究小组，2017

年苹果在

iPhoneX上搭载

3D感测功能，揭

开苹果

AR生态序幕，预计在

2022

年发布首款

MR设备。VR/AR市场潜力巨大，2021

年

VR/AR产品将迎来爆发期。随着

VR/AR硬件设备的升

级、5G