半导体光伏硅片行业发展趋势

半导体光伏硅片行业发展趋势

人工智能、物联网等新增长点出现将半导体产业带入新的发展周期,同时半导体产业向中国变迁,国产化迎来契机.2017年全球半导体销售额突破4000亿美元,进入景气周期,硅片供给出现紧缺,量价齐升.

补贴逐步退出倒逼市场降本增效,加速了平价上网进程.多年以来,光伏发电的成本在各环节价格下降的背景下逐渐降低,已经接近平价上网.2018年国家531政策大幅波动,加速了行业各环节价格的下降,虽然对行业发展造成了极大的干扰,但也大大缩减了达到平价的时间.补贴逐步退出,以政策为导向决定装机量的模式将向以市场为主导决定需求的模式转变.

2019年新的补贴政策初步敲定,平价项目优先,定30亿补贴规模,其中7.5亿元用于户用补贴,总体装机将保持平稳大致在45-50GW.同时出台的还有推进平价项目的政策文件,明确平价项目在土地、消纳等方面享有优惠政策,平价项目吸引力增加,预计2019年平价项目会增加.两项政策推动下,平价进程再提速,行业发展逐渐走向无补贴化、市场化,市场将逐渐成为主要驱动力.

2004年-2017年中国光伏发电度电成本下降了90%,2017年光伏系统成本已经降至5元/w,预计2019年系统成本将降至系统成本下降为4.6元/w.可以看到在这样的成本下,国内绝大多数省份的工商业分布式已经可以平价上网,大多数省份的用户侧也已经可以平价上网.国内工商业分布式光伏平价上网成本线

国内户用侧分布式光伏平价上网成本线

国内市场政策对531纠偏,以保障行业稳定发展为目标,结合新政策,我们预计国内2019年新增装机在45-50GW,较2018年小幅增长.海外市场方面,欧洲限价政策结束,新兴国家光伏装机增速处于较高水平,预计2019年海外市场新增装机70-80GW.2019年全球光伏新增装机量在120GW左右.2017-2019年国内光伏市场装机及测算

2018-2019年海外光伏市场装机及测算

2017年国内光伏市场,单晶产品渗透率达到36%,全球渗透率27%,2018年单晶加速替代,预计2018年国内市场渗透率在50%左右,全球市场达到35%左右.单晶产品性能更加优良,在技术上具备优势,同时,2019年硅料新产能顺利释放后,一级致密料价格将降至70元/kg附近,单晶硅片在保证15%的毛利率前提下,可以主动降价5%至2.9元/片,如果多晶硅片跟随降价则平均毛利率为负值,行业开工率不足,因此单晶市场份额会继续扩大,多晶的落后产能将快速退出市场.

从电池片环节看,不断扩大的单晶PERC产能形成对单晶硅片的需求支撑.据调查数据预计,2019年单晶PERC电池将成为电池片产能中占比最大的种类,这将对单晶硅片形成强需求.2015-2019年单晶渗透率及预测

2017-2023年全球电池片产能结构及预测

从单晶硅片与多晶硅片的竞争力和下游产品趋势两个角度看,单晶硅片需求都将持续高景气度.中环股份光伏单晶硅片需求向好.

国内531政策导致产业链各个环节价格加速下降,2018年底政策纠偏之后产业链价格企稳回升,2019年以来硅料、硅片、电池片、组件价格都趋于稳定.其中单晶电池片价格最大回调幅度达到7%.

2019年整个产业链都将维持高景气度,在需求持续释放的背景下,价格有望维持目前水平小幅下降,不排除涨价的可能性,其实2019年2月隆基和中环等企业已经上调过硅片价格.

2018年硅片相对于上游硅料和下游电池片环节而言产能相对过剩,因此价格下降幅度大.随着2019-2020年扩产节奏转向上游硅料和下游电池片环节,上游原材料价格有望进一步下降,下游电池片对硅片需求增加,硅片环节有望迎来盈利能力的提升.

2018年全国新增硅料产能12.7万吨,2019年预计新增10.1万吨,全年产能达到33.7万吨.全球角度看,2019年预计硅料环节产能增长13.7%,电池片产能增长25%,组件产能增长7.53%,而硅片环节由于多晶硅片价格已经低于部分企业成本线,因此落后产能开始淘汰,产能将减少7.78%,成为唯一产能减少的环节.硅片环节将成为整条产业链盈利能力最有可能提升的点.2018-2019年硅料环节产能情况

2018-2019年光伏产业链各环节全球产能情况

中环、隆基双寡头格局

2017年全球单晶硅片市场中隆基占据34%的市场份额,中环占据22%的市场份额,晶澳晶科分别占据7%和5%的市场.单晶硅片环节呈现出明显的双寡头格局.

从产能角度看,2018年隆基和中环产能合计占全球72%的份额.2018年隆基单晶硅片产能28GW,中环25GW,到2020年,中环股份产能规划将达到50GW,隆基股份产能规划达到60GW,晶科预计扩产到25GW,双寡头格局依然稳定.2017年单晶硅片市场份额（以产量计）

2016-2020年隆基股份与中环股份产能规划对比及预测

中环股份新能源材料业务目前毛利水平低于隆基股份硅片业务,但是中环股份新能源材料包含部分低毛利组件业务,两家在硅片业务上的毛利水平差距并不是很大.

2018年8月单晶硅片成本3.18元/片,其中硅成本占比54%,电力成本占比11%,折旧仅占5%,硅料都是外购的情况下,硅成本基本不会有太大差距,在中环也采用金刚线切割之后,电力、人工、制造等费用也不会出现太大差距,反而是中环在生产基地在内蒙,电力成本反而具有优势.两家在成本方面最大的差距在于中环的产能基本都是早期建成的旧产能,而隆基是最近几年新建产能较多,因此两家在折旧成本上会有所差距,但看到折旧成本仅占5%,对总成本影响不大,因此两家的毛利率不会相差太大.

随着半导体产业向内陆地区迁移,相关产业链产品国产化契机到来,作为半导体产业基础材料,硅片国产化需求强烈.

半导体产品有汽车、工业、通信三大主要应用领域,几乎是所有电子产品的基础.半导体产业链分三大部分,分别是芯片设计、芯片制造、芯片封装测试.其中芯片制造环节主要是使用精密设备对单晶硅片做精细化处理,单晶硅片是半导体产品的基础.半导体产业链

在物联网、汽车电动化、工业自动化、人工智能产品等多方需求的带动下,半导体产业迎来了新的发展浪潮.

预计2019年全球半导体市场规模将达到4910亿美元.随着5G通信建设带来的信息传递处理需求爆发,芯片需求将有望维持高增长.新一代信息科技、网联智能化生活模式将带动半导体产业链进入新一轮的高景气度周期.1999-2018年全球半导体行业销售规模

半导体产业向内陆地区迁移,国产硅片和相关产品迎来进入全球产业链的契机.国内半导体硅片迎来历史性的发展机遇.

硅片是半导体产业的基本原料,是必需品.90%以上的半导体芯片是用硅片作为基础材料制作的,硅片是半导体产业的基石.SEMI数据显示,对半导体制造厂商而言,硅片是成本占比最大项,占比32%.

晶圆制造材料规模与半导体行业销售额保持相同发展趋势.全球晶圆制造材料市场规模在2018年达到322亿美元,同样在2017年开始增速回到10%之上,