质量管理培训线路板焊接

质量管理培训电子焊接培训杨喜聪2014-3-7概述元器件基础知识焊接中需要用到的工具焊接基础知识焊接工艺要求

焊点的常见缺陷及原因分析整体焊接注意事项焊接后的检验方法电焊台的保养目录概述

现在的电子产品已朝向小型化、微型化方面发展，元器件封装在不断的更新，变的越来越小。PFC软板的应用越来越广泛，手工焊接难度也随之加大，在焊接中稍有不慎就会损伤元器件或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理、焊接过程、焊接方法、焊接质量的评定及电子基础有一定的了解。元器件基础知识电阻电容电感二极管三极管发光管集成块元器件基础知识（一）电阻符号：R元器件基础知识（二）电容符号：C元器件基础知识（三）电感符号：L元器件基础知识（五）二极管符号：D元器件基础知识（六）三极管符号：Q元器件基础知识（七）发光管符号：LED常用的工具防静电手镯防静电服电焊台镊子静电刷焊锡丝助焊剂清洁海绵/清洁丝焊接基础知识识（一）焊接基本过程程焊接就是利用用比被焊金属属熔点低的焊焊料，与被焊焊金属一同加加热，在被焊金属不不熔化的条件件下，焊料润润湿金属表面面，并在接触触面形成合金层，从而而达到牢固连连接的过程。。一个焊点的形形成要经过三三个阶段的变变化：（1）润湿阶阶段（2）扩散阶阶段（3）焊点形形成阶段焊接基础知识识（二）焊接的基本条条件完成锡焊并保保证焊接质量量，应同时满满足以下几个个基本条件：：被焊金属应具具有良好的可可焊性被焊件应保持持清洁选择合适的焊焊料选择合适的焊焊剂保证合适的焊焊接温度（这这个在焊接工工艺里面有详详细的要求））焊接基础知识识（三）助焊剂助焊剂（焊锡锡膏）通常是是以松香为主主要成分的混混合物，是保保证焊接过程程顺利进行的的辅助材料。。焊接是电子子装配中的主主要工艺过程程，助焊剂是是焊接时使用用的辅料。助焊焊剂剂的的主主要要作作用用：：清除除焊焊料料和和被被焊焊母母材材表表面面的的氧氧化化物物，，使使金金属属表表面面达达到到必必要要的的清清洁洁度度.---清洁洁污污物物在焊焊接接物物表表面面形形成成液液态态的的保保护护膜膜，，隔隔离离高高温温时时四四周周的的空空气气，，防防止止焊焊接接时时表表面面的的再再次次氧氧化化。。---防防止止氧氧化化降低低焊焊料料表表面面张张力力增增加加流流动动性性。。---增加加焊焊锡锡的的流流动动性性提高高焊焊接接性性能能.---快速速焊焊接接焊接接基基础础知知识识（（四四））电焊焊台台的的结结构构控制制台台烙铁铁烙铁铁架架电源源线线连接接线线清洁洁丝丝清洁洁海海绵绵焊接接基基础础知知识识（（五五））电烙烙铁铁的的握握法法电烙烙铁铁的的拿拿法法有有三三种种：：1、、反反握握法法动动作作稳稳定定，，长长时时间间操操作作不不易易疲疲劳劳，，适适合合于于大大动动率率烙烙铁铁的的操操作作。。2、、正正握握法法适适合合于于中中等等功功率率烙烙铁铁或或带带弯弯头头电电烙烙铁铁的的操操作作。。3、、握握笔笔法法：：一一般般在在工工作作台台上上焊焊印印制制板板上上面面的的元元器器件件时时用用到到的的方方法法。。也是是我我们们常常用用到到的的一一种种方方法法。。焊接接基基础础知知识识（（六六））焊锡锡的的基基本本拿拿法法焊锡锡丝丝一一般般有有两两种种拿拿法法：：焊接接时时，，一一般般左左手手拿拿焊焊锡锡，，右右手手拿拿烙烙铁铁。图（（a））所所示示的的拿拿法法是是进进行行连连续续焊焊接接时时采采用用的的拿拿法法，，这这种种拿拿法法可可以以连连续续向向前前送送焊焊锡锡丝丝。。图（（b））所所示示的的拿拿法法在在只只焊焊接焊接接基基础础知知识识（（七七））电焊焊台台使使用用时时注注意意事事项项在使使用用前前或或更更换换烙烙铁铁芯芯时时，，必必须须检检查查电电源源线线与与地地线线的的接接头头是是否否正正确确。。每次次在在焊焊接接开开始始前前都都要要清清洗洗烙烙铁铁头头。。使用用过过程程中中，，烙烙铁铁线线不不要要被被烫烫破破，，应应随随时时检检查查电电烙烙铁铁的的插插头头、、电电线线，，发发现现破破损损老老化化应应及及时时更更换换。。使用用过过程程中中，，一一定定要要轻拿拿轻轻放放，不不能能用用烙烙铁铁敲敲击击被被焊焊工工件件；；烙烙铁铁头头上上多多余余的的焊焊锡锡不不要要随随便便乱乱甩甩或或是是敲敲击击其其他他物物件件。。不不焊焊接接时时，，要要将将烙烙铁铁放放到到烙烙铁铁架架上上，，以以免免灼灼热热的的烙烙铁铁烫烫伤伤自自己己或或他他人人、、他他物物；；若若长长时时间间不不使使用用应应切切断断电电源源，，防防止止烙烙铁铁头头氧氧化化。。操作作者者头头部部与与烙烙铁铁头头之之间间应应保保持持30CM以以上上的的距距离离，，以以避避免免过过多多的的有有害害气气体体（（铅铅、、助助焊焊剂剂加加热热挥挥发发出出的的化化学学物物质质））被被人人体体吸吸入入。。安全全操操作作清洁洁海海绵绵须须保保持持约约50

焊接接基基础础知知识识（（八八））电焊焊台台的的使使用用温温度度1)贴贴片片元元件件、、发发光光二二极极管管类类：：350℃℃+10℃℃2)插插件件二二极极管管三三极极管管、、电电解解电电容容、、电电位位器器、、黑黑插插座座插插针针、、短短路路器器、、电电源源插插座座、、开开关关、、导导线线、、过过流流保保护护器器类类：：370℃℃+10℃℃3)电电感感、、散散热热器器、、白白插插座座、、导导电电片片、、镍镍带带类类：：400℃℃+10℃℃焊接接基基础础知知识识（（九九））电焊焊台台的的接接触触及及加加热热方方法法1)电电焊焊台台的的接接触触方方法法：：用用电电焊焊台台加加热热被被焊焊工工件件时时，，烙烙铁铁头头上上一一定定要要粘粘有有适适量量的的焊焊锡锡，，为为使使烙烙铁铁传传热热迅迅速速，，要要用用烙烙铁铁的的测测平平面面接接触触被被焊焊工工件件表表面面。。2)电电焊焊台的的加热热方法法：首首先要要在烙烙铁头头表面面挂有有一层层焊锡锡，然然后用用烙铁铁头的的斜面面加热热待焊焊工件件，同同时应应尽量量使烙烙铁头头同时时接触触印制制板上上焊盘盘和元元器件件引线线。焊接基基础知知识（（十））烙铁头头的清清洗烙铁头头清洗洗时海海绵用用水过过量，，烙铁铁温度度会急急速下下降，，锡渣渣就不不容易易落掉掉，水水量不不足时时海绵绵会被被烧焦焦。清洗的的原理理：水水份适适量时时，烙烙铁头头接触触的瞬瞬时，，水会会沸腾腾波动动，达达到清清洗的的目的的。海绵浸浸湿的的方法法：泡在水水里清清洗轻轻挤挤压海海绵，，可挤挤3-4滴滴水珠珠为宜宜。4小时时清洗洗一次次海绵绵。焊接工工艺要要求（（一））手工焊焊接的的要点点是：：保持正正确的的焊接接姿势势熟练掌掌握焊焊接的的基本本操作作步骤骤掌握手手工焊焊接的的基本本要领领焊接工工艺要要求（（二））手工焊焊接步步骤和和方法法：准备焊焊接：：确认认焊锡锡位置置同时时准备备焊锡锡和工工具、、材料料。加锡：：同时时放烙烙铁头头和焊焊锡丝丝在确确认要要焊锡锡的位位置放元器器件：：右手手用镊镊子把把元器器件放放到指指定位位置，，左手手拿烙烙铁，，固定定元元器件件，时时间小小于5秒。。回锡：：在元元器件件一端端同时时放锡锡丝和和烙铁铁，时时间小小于5秒。。取回烙烙铁头头：取取回烙烙铁头头和焊焊锡丝丝焊接工工艺要要求（（三））焊前准准备：：按照《《元器器件材材料清清单》》检查查元器器件型型号、、规格格及数数量是是否符符合要要求。。焊接人人员戴戴防静静电手手镯、、穿防防静电电服，，并确确认电电焊台台接地地。焊接顺顺序：：先焊贴贴片，，后焊焊插件件；先先焊低低、小小元件件，后后焊高高、大大元件件；先先分立立元件件后焊焊集成电路。对双面板板，先焊正正面元件，，后焊背面面元件。元器件焊接接的要求：：电阻的焊接接：按照《元元器件材料料清单》把把电阻准确确的焊接在在指定位置置，贴片电电阻要求有有字的一面面向上，字字向一致，，平整。插插件电阻要要求标记向向上、字向向一致、对对1/4W以下的贴贴板插焊、、对1/2W以上的的距板4mm插焊，，焊接后将将露在PCB板表面面上多余的的引脚齐根根剪去。电容焊接：：按照《元器器件材料清清单》把电电容准确的的焊接在指指定位置，，有极性的的电容器其其“+”和和“-"极极不能接错错。贴片电电容要求有有字的一面面向上，字字向一致，，平整。插插件电容要要求对1/4W以下下的贴板插插焊、对1/2W以以上的距板板4mm插插焊，焊接接后将露在在PCB板板表面上多多余的引脚脚齐根剪去去。焊接工艺要要求（四））二极管的焊焊接：正确辨认正正负极后按按要求焊接接在指定位位置上，型型号及标记记易看得见见，焊接插插件时：对对1/4W以下的贴贴板插焊、、对1/2W以上的的距板4mm插焊，，焊接后将将露在PCB板表面面上多余的的引脚齐根根剪去。三极管的焊焊接：按要求将E\B\C三根引脚脚焊接在指指定位置。。对1/4W以下的的贴板插焊焊、对1/2W以上上的距板4mm插焊焊，焊接后后将露在PCB板表表面上多余余的引脚齐齐根剪去。。焊接时间间应尽可能能短些，焊焊接时用镊镊子夹住引引脚，以帮帮助散热。。集成电路的的焊接：将集成电路路插装在线线路板上，，按《元器器件材料清清单》要求求，检查集集成电路的的型号、引引脚位置是是否符合要要求。集成成电路安全全焊接顺序序：地端→输出端→→电源端→→输入端。。焊接工艺要要求（四））焊点的合格格标准：焊点有足够够的机械强强度：为保保证被焊件件在受到振振动或冲击击时不至脱脱落、松动动，因此要要求焊点要要有足够的的机械强度度。焊接可靠，，保证导电电性能：焊焊点应具有有良好的导导电性能，，必须要焊焊接可靠，，防止出现现虚焊。焊点表面整整齐、美观观：焊点的的外观应光光滑、圆润润、清洁、、均匀、对对称、整齐齐、美观、、充满整个个焊盘并与与焊盘大小小比例合适适。满足上述三三个条件的的焊点，才才算是合格格的焊点。焊点的常见见缺陷及原原因分析常见的不良良类型焊点的常见见缺陷有虚虚焊、拉尖尖、桥接、、球焊、印印制电路板板铜箔起翘翘、焊盘脱脱落、导线线焊接不当当等。造成焊点缺缺陷的原因因很多，在在材料（焊焊料与焊剂剂）和工具具（烙铁、、夹具）一一定的情况况下，采用用什么样的的焊接方法法，以及操操作者是否否有责任心就起决定性性的因素了了。焊点的常见见缺陷及原原因分析（（一）虚焊（假焊焊）指焊接时焊焊点内部没没有形成金金属合金的的现象。造成虚焊的的主要原因因是：焊接接面氧化或或有杂质，，焊锡质量量差，焊剂剂性能不好好或用量不不当，焊接接温度掌握握不当，焊焊接结束但但焊锡尚未未凝固时焊焊接元件移移动等。虚焊造成的的后果：信信号时有时时无，噪声声增加，电电路工作不不正常等““软故障””。焊点的常见见缺陷及原原因分析（（二）拉尖拉尖是指焊焊点表面有有尖角、毛毛刺的现象象。造成拉尖大大的主要原原因是：烙烙铁头离开开焊点的方方向不对、、电烙铁离离开焊点点太慢、焊焊料质量不不好、焊料料中杂质太太多、焊接接时的温度度过低等。。拉尖造成的的后果：外外观不佳、、易造成桥桥接现象；；对于高压压电路，有有时会出现现尖端放电电的现象。。焊点的常见见缺陷及原原因分析（（三）桥接桥接是指焊焊锡将电路路板之间不不能连接的的元器件连连接起来的的现象。桥接的主要要原因是：：电烙铁使使用不当，，烙铁温度度过高或过过低。桥接造成的的后果：会会引起元件件之间的短短路。焊点的常见见缺陷及原原因分析（（四）球焊是指焊点形形状像球形形与印制板板只有少量量连接的现现象。球焊的主要要原因：印印制板面有有氧化物或或杂质造成成的。球焊造成的的后果：由由于被焊部部件只有少少量连接，，因而其机机械强度差差，略微振振动就会使使连接点脱脱落，造成成虚焊或短短路故障。。焊点的常见见缺陷及原原因分析（（五）印制板铜箔箔起翘、焊焊盘脱落主要原因：：焊接时间间过长、温温度过高、、反复焊接接造成的；；或在拆焊焊时，焊料料没有完全全熔化就拔拔取元器件件造成的。。后果：使电电路出现断断路、或元元器件无法法安装的情情况，甚至至整个印制制板损坏。整体焊接注注意事项电焊台，接接地线应保保持接触良良好。温度度应按照使使用要求来来设定。焊接时间尽尽可能短，，一般不超超过5秒。。耐热性差的的元器件应应使用工具具（镊子等等）辅助散散热。如微微型开关、、CMOS集成电电路、瓷片片电容、发发光二极管管、晶振等等元件，焊焊接前一定定要处理好好焊点，焊焊接时注意意控制加热热时间，焊焊接一定要要快。还要要适当采用用辅助散热热措施，以以避免过热热使元器件件损坏。四、焊接接时不要要用烙铁铁头摩擦擦焊盘。。五、集成电路路若不使用用插座，，直接焊焊到印制制板上、、安全焊焊接顺序序为：地端→输出端端→电源源端→输输入端。。六、焊接接时应防防止邻近近元器件件、焊盘盘等受到到过热影影响，对对热敏元元器件（（例如热热敏电阻阻）要采采取必要要的散热热措施。。七、焊接接时绝缘缘材料不不允许出出现烫伤伤、烧焦焦、变形形、裂痕痕等现象象。八、焊接接完毕，，必须及及时对板板面进行行彻底清清洁，去去除残留留的焊剂剂、油污污和灰尘尘等赃物物。焊接后的的检验方方法1、焊点点检验要要求电气接触触良好：：良好的的焊点应应该具有有可靠的的电气连连接性能能，不允允许出现现虚焊、、桥接等等现象。。机械强度度可靠：：保证使使用过程程中，不不会因正正常的振振动而导导致焊点点脱落。。外观美观观：一个个良好的的焊点应应该是明明亮、清清洁、平平滑，焊焊锡量适适中并呈