扩音机电路电路板与焊接实验课件

模拟电子技术实验五>课程内容1.扩音机实验电路板2.电路板焊接知识3.电路测试与故障检查、排除某同学的作品(元器件与导线的布置)模拟电子技术实验五>电路板某同学的作品(电路焊接)模拟电子技术实验五>电路板电路板大板错误修改(增加连线)模拟电子技术实验五>电路板电路原理图模拟电子技术实验五>电路板模电实验元器件清单：代号名称规格数量代号名称规格数量R1R2电阻器100K2C9电容器22μ1R3电阻器510K1D1–D4二极管1N40074R4R5R6电阻器20K3A1A2运算放大器μA7412R8R10电阻器22K2A3功率集成电路TDA2030A1R9电阻器6801RP1RP2可调电阻器220K2R11电阻器1(1W)1RP3可调电阻器47K1R12R13电阻器1202C1C3C7C8电容器10μ4C2电容器10P1芯片座8脚3C4C5电容器22n(223)2印刷电路板1套C6电容器1n(102)1散热片1C12C14电容器10n(103)2螺丝1C10电容器100n(104)1焊锡丝1C11C13C15C16电容器100μ4

导线3米模拟电子技术实验五>电路板焊接分别焊接前置放大电路、音调控制电路及集成功放电路等三级运放组成的扩音机电路功能块。检查电路的正确性对照电路原理图仔细检查三级电路的元器件参数、连接线及焊点质量；使用万用表的通断档逐步检查电路的完整性。避免漏焊、错焊、虚焊等现象。

前置放大电路音调控制电路集成功放电路模拟电子技术实验五>电路板焊接过程五步法准备：此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。加热：将烙铁接触焊接点，要保持烙铁加热焊件各部分均匀受热。加焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。去焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。去烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。模拟电子技术实验五>焊接电子技术实验的焊接技术

为了保证焊接质量，要求焊点光亮、圆滑，一定不能有虚焊。虚焊会对电路测试带来极大危害，为此：焊前元件引线要刮净，最好先挂锡再焊。因为引线表面经常有氧化物或油渍，不易“吃锡”焊接起来十分困难，即使勉强焊上也容易形成虚焊。掌握好焊接温度和时间。温度不够，焊锡流动性差．很容易凝固；温度过高，焊锡流淌，焊点又不易存锡，两种情况都不易焊好，一般焊接时要求烙铁头的温度高于焊锡熔点，烙铁头与焊点接触时间以使焊点锡光亮、困滑为宜。如果焊点不亮或成“豆腐渣”状，很容易形成虚焊。为此，需要增加焊接温度，只要将烙铁头在焊点上多停留些时间即可，不必加压力或来回移动。模拟电子技术实验五>焊接拆焊调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不得当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并没失效的元器件无法重新使用。一般电阻，电容，晶体管等管脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊，如下图所示。印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。重新焊接时需先用锥子将焊孔在加热熔化焊锡的情况下扎通，需要指出的是这种方法不宜在一个焊点上多次用，因为印制导线和焊盘经反复加热后很容易脱落，造成印制板损坏。在可能多次更换的情况下可用下图所示的方法。模拟电子技术实验五>焊接电路测试与故障检查、排除

一个完整的电路系统连接好以后，不应急于加电测试，而应对照电路图仔细检查。特别应检查电源与地线有无短路的地方，每个集成电路的电源和地线是否接好，特别是集成电路块的方向有没有插反等。系统加电后，应注意检查元件的温升情况。发现异常应首先关掉电源，再仔细检查。遇到电路故障时，可采用不同的方法进行故障排除，对于较复杂的故障可将几种方法联合使用。

静态测试法：用万用表直流电压档测量有故障部分的直流电位。根据所测的数据确定元件是否损坏。

动态测试法：在故障电路的输入端加入规则信号，按信号流程依次检查各点的波形，直到找出故障。对于逻辑电路也可用发光二极管显示其输出状态。对于集成电路较多的系统，当外部测试不易发现故障原因时，可采用器