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文档简介

根管治疗病例主诉：右下后牙咀嚼不适2周。现病史:二周来右下后牙不敢咬硬食品，进食过热食品痛苦加重，近几日不敢咬合，2月前右下后牙曾做过根管治疗，并做烤瓷全冠修复既往史：健康。口腔检查：46号牙烤瓷冠修复，牙龈粘膜无显然红肿，叩痛（+），不松动,热刺激敏感。初步诊断：残髓炎片观察到远中舌根中部一折断器材，残留牙髓可能性大。治疗计划：破冠后将断针下约3mm的残留牙髓拿出，严实充填远中舌根，重做冠修复。主要根管治疗器材：K锉，G钻，EDTA治疗步骤：破冠，去除充填物。确立断针深度（断针冠方到牙冠咬合面的距离）断针冠方预备断针初步判断为大锥度根管预备器材，断针冠方基本畅达用G钻敞开断针冠方#1工作长度断针深度—0.5#2工作长度断针深度—1.5#3做扩大根管口疏导根管使用不锈钢手动#10K锉，强度比镍钛好用均衡力预备法疏导根管，减少偏移。均衡力预备法：（1）旋入器材：锉轻度下压，顺时针旋转1/4圈（2）切割，根管成型：轻压保持长度逆时针旋转3/4圈120~270（3）拿出器材：顺时针旋转90带出碎削。预备时，EDTA润滑根管，生理盐水频频冲洗，根管丈量仪的频频使用，预防器材推出根尖。达到工作长度后，换用#15K锉，带出根尖部残髓，频频冲洗。断针被松动后，由冲洗液带出。断针长度4mm，大锥度根管预备器材。拿出后X片。根管清理预备后，氢氧化钙一周复诊。复诊，患牙不适症状消逝，叩痛（―

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