制程明晰讲义

制程分析明晰制作人：刘志奇在生产LCM的过程中，会出现较多的制程不良，或者来料不良，要想解决问题，那么就要找出其原因，然后想出对策来改变其作业手法及标准或者工艺参数，分析有两种：目视与镜相，下面介绍具体方法与图列。E/T不良类别：缺划：在显示屏上显示白色或者彩色亮线，有横缺与竖缺，一条或多条均为缺划现象。（如图一）竖缺：显异：在测试架正常的情况下，画面没有按正常的顺序及颜色显示，称为显异现象。（如图二）图示：无显(白屏)：在测试架正常的情况下，显示屏没有显示任何画面及动态。（如图三）色淡（色深）：显示画面颜色没有按原色显示，出现颜色较淡或者颜色较深的现象。（如图四）断笔（少线）：在显示区域内显示类似缺划现象，但不完全显示，同时有断线和少线的现象。（如图五）以上显示现象均为电性不良。通过故障现象来判定故障点，以下是介绍各种电性不良的不良原因：（备注：横缺找两边，竖缺找中间）缺划：不良原因：IC错位、IC偏位、IC异物、IC刮伤、ICBUMP不良、IC压力不均、IC气泡、IC崩角、ITO划伤、ITO短路、ITO腐蚀、ITO蚀刻、ITO断路、IC静电击伤、LCD崩边、LCD破损、盒内短路、盒内杂质、盒内腐蚀、显异、、无显显：不良原原因：：IC错位位、IC偏偏位、、IC异物物、IC刮刮伤、、ICBUMP不不良良、IC压压力不不均、、IC气泡泡、IC崩崩角、、ITO划划伤、、ITO腐蚀蚀、ITO蚀蚀刻、、ITO断路路、IC静电电击伤伤、LCD破损损、FPC压力力不均均、FPC线线路短短路、、FPC异物物、FPC气气泡、、FPC线路路开路路、FPC错错位、、偏位位、FPC元件件不良良、（（二极极管反反向、、电阻阻阻值值偏大大或偏小小、电电容失失容、、元件件焊接接连锡锡、））FPC金金手指指赃物物、测测试板板接触触不良良、偏偏光片片贴错错。色淡：：FPC压力力不均均、FPC线线路短短路、、FPC异物物、FPC气气泡、、FPC线路路开路路、FPC错错位、、偏位位、FPC元件件不良良、（（二极极管反反向、、电阻阻阻值值偏大大或偏小小、电电容失失容、、元件件焊接接连锡锡、））FPC金金手指指赃物物、测测试板板接触触不良良.ICBUMP不不良、、IC压力力不均均、IC气气泡、、ITO划伤伤、ITO腐腐蚀、、ITO蚀刻刻、ITO断断路、、断笔（（少线线）：：不良原原因：：盒内短短路、、盒内内杂质质、盒盒内腐腐蚀、、（备注注：此此不良良现象象一般般为LCD来料料不良良）装配制制程不不良缺划：：不良内内容:一般为为ITO腐腐蚀、、ITO刮刮伤、、IC异物物、IC气气泡、、IC压力力不均均、LCD崩角角/崩边边、IC崩崩角、、ICBUMP刮刮伤伤、无显、、显异异、色色淡、、不良原原因：：后工序序的电电性不不良一一般为为前工工序机机器热热压有有关、、如果果外观观OK则可可把分分析对对象放放在IC邦邦定、、FPC热热压上上面。。外观不不良：：元件件脱落落、元元件连连锡、、二级级管反反向、、FPC划划伤、、FPC折折断、、FPC顶顶伤、、金手手指硅硅胶、、元件件焊盘盘脱落落、背光不不亮（（少灯灯）：：有以下下原因因：背光焊焊接点点连锡锡、少少锡（（虚焊焊、假假焊））FPC线路路开路路、短短路、、背光光焊接接点折折断、、背光光来料料不良良、FPC焊接接点铜铜箔接接触不不良、、测试架架背光光供电电电压压不够够、TP无无效：：有以下下原因因：T/P焊接接点连连锡、、少锡锡（虚虚焊、、假焊焊）FPC线路路开路路、短短路、、T/P焊焊接点点折断断、T/P来料料不良良、FPC焊接接点铜铜箔接接触不不良、、测试架架触屏屏程序序不良良。COG不良良现象象图例例IC压压力不不均：：F