- 现行
- 正在执行有效
- 2009-10-30 颁布
- 2010-06-01 实施
![GB/T 24574-2009硅单晶中Ⅲ-Ⅴ族杂质的光致发光测试方法_第1页](http://file4.renrendoc.com/view/15d8468eec3ec9c7d9c7ab0299b0f631/15d8468eec3ec9c7d9c7ab0299b0f6311.gif)
![GB/T 24574-2009硅单晶中Ⅲ-Ⅴ族杂质的光致发光测试方法_第2页](http://file4.renrendoc.com/view/15d8468eec3ec9c7d9c7ab0299b0f631/15d8468eec3ec9c7d9c7ab0299b0f6312.gif)
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文档简介
犐犆犛29.045
犎80
中华人民共和国国家标准
犌犅/犜24574—2009
硅单晶中ⅢⅤ族杂质的
光致发光测试方法
犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱狊犳狅狉狆犺狅狋狅犾狌犿犻狀犲狊犮犲狀犮犲犪狀犪犾狔狊犻狊狅犳
狊犻狀犵犾犲犮狉狔狊狋犪犾狊犻犾犻犮狅狀犳狅狉ⅢⅤ犻犿狆狌狉犻狋犻犲狊
20091030发布20100601实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
书
犌犅/犜24574—2009
前言
本标准修改采用SEMIMF13890704《ⅢⅤ号混杂物中对单晶体硅的光致发光分析的测试方法》。
本标准对SEMIMF13890704格式进行了相应调整。为了方便比较,在资料性附录B中列出了本标准
章条和SEMIMF13890704章条对照一览表。并对SEMIMF13890704条款的修改处用垂直单线标
识在它们所涉及的条款的页边空白处。
本标准与SEMIMF13890704相比,主要技术差异如下:
———删除了“目的”、“术语和定义”中的讨论部分、“偏差”和“关键词”等章节的内容;
———删除了SEMIMF13890704中对砷铝含量测定的内容;
———将实际测试得到的单一试验室的精密度结果代替原标准SEMIMF13890704中的精度和偏
差部分,并将原标准中的精度和偏差部分作为资料性附录A。
本标准的附录A和附录B为资料性附录。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。
本标准起草单位:信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子科技集团公司第四十六研
究所。
本标准主要起草人:李静、何秀坤、蔺娴。
Ⅰ
书
犌犅/犜24574—2009
硅单晶中ⅢⅤ族杂质的
光致发光测试方法
1范围
本标准规定了硅单晶中ⅢⅤ族杂质的光致发光测试方法。
本标准适用于低位错单晶硅中导电性杂质硼和磷含量的同时测定。
本标准用于检测单晶硅中含量为1×1011at·cm-3~5×1015at·cm-3的各种电活性杂质元素。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有
的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T13389掺硼掺磷硅单晶电阻率与掺杂物浓度换算规程
GB/T24581低温傅立叶变换红外光谱法测量硅单晶中Ⅲ、Ⅴ族杂质含量的标准方法
3术语和定义
下列术语和定义适应于本标准。
3.1
缺陷光荧光谱犱犲犳犲犮狋犾狌犿犻狀犲狊犮犲狀犮犲犾犻狀犲狊
由硅中缺陷产生的那些特征吸收。
3.2
电子空位液滴(犈犎犇)犲犾犲犮狋狉狅狀犺狅犾犲犱狉狅狆犾犲狋(犈犎犇)
由光激发产生的激子气体的冷凝相(液体)。
3.3
激子犲狓犮犻狋狅狀狊
是由一个空位晶格(自由激子)或杂质原子点(束缚激子)结合在一起的能发光的电子空穴对。
3.4
非本征谱(犡犜犗(犅犈)或犡犖犘(犅犈))犲狓狋狉犻狀狊犻犮犾犻狀犲(犡犜犗(犅犈)或犡犖犘(犅犈))
由晶格中的杂质原子点(束缚激子)捕获激子而产生的光荧光谱。
在4.2K温度下非本征激子的结合能,它的能量比本征发射低得多。X是杂质元素符号,BE表示
束缚激子荧光谱。非本征荧光同样包括特征吸收,是因为束缚的多个激子复合(b1,b2,b3分别表示第
一、第二和第三束缚的多个激子复合)。在施主荧光谱中,这些复合在TO区域出现了两个系列的谱线,
叫做α系列和β系列。在符号后面加撇号来表示弱的β系列特征吸收。(即
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