标准解读
《GB/T 29057-2012 用区熔拉晶法和光谱分析法评价多晶硅棒的规程》是一项国家标准,旨在规范采用区熔拉晶技术和光谱分析技术对多晶硅棒进行质量评估的方法。该标准适用于半导体工业中使用的多晶硅材料的质量控制过程。
根据这项标准,首先定义了使用区熔拉晶方法来制备单晶硅样品的过程。区熔拉晶是一种提纯技术,通过局部加热并移动热源的方式,在多晶硅棒上形成一个狭窄的熔化区域,随着热源的移动,熔融物质重新结晶成单晶体。此过程中杂质会集中在最后一个凝固的部分或被排出到系统之外,从而实现材料的提纯。标准详细规定了从选择合适的多晶硅棒开始,直到完成单晶生长为止的具体操作步骤和技术要求。
其次,对于经过区熔处理后得到的单晶硅样品,《GB/T 29057-2012》还提出了利用光谱分析法对其进行进一步检测的要求。这里所说的光谱分析通常指的是原子吸收光谱法(AAS)、电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)或其他类似的技术手段,用来测定样品中的微量杂质元素含量。标准指出了如何准备测试样本、设置仪器参数以及记录和解释实验数据等方面的内容。
此外,本文件还包括了一些辅助性条款,比如术语定义、符号说明等,以确保使用者能够准确理解和执行相关操作。同时,它也强调了在实际应用中需要注意的安全事项和个人防护措施,保证实验人员健康的同时提高工作效率。
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....
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文档简介
ICS29045
H80.
中华人民共和国国家标准
GB/T29057—2012
用区熔拉晶法和光谱分析法评价
多晶硅棒的规程
Practiceforevaluationofpolocrystallinesiliconrodsbyfloat-zone
crystalgrowthandspectroscopy
(SEMIMF1723-1104,MOD)
2012-12-31发布2013-10-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T29057—2012
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准修改采用国际标准用区熔拉晶法和光谱分析法评价多晶硅棒的规
SEMIMF1723-1104《
程为方便比较资料性附录中列出了本标准章条和对应的国际标准章条的对照一览表
》。,A。
本标准在采用时进行了修改这些技术差异用垂直单线标识在它们所涉及
SEMIMF1723-1104。
的条款的页边空白处主要技术差异如下
。:
在规范性引用文件中凡我国已有国家标准的均用相应的国家标准代替
———“”,,SEMIMF1723-
中的引用文件
1104“”。
增加规范性引用文件硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法
———GB/T1553《》。
将中中规定的级改为中规定的级
———6.2“…ISO14644-1ISO5…”“…GB500735…”。
将中中规定的级改为中规定的级
———7.2.1“…ISO14644-1ISO6…”“…GB500736…”。
将中中规定的级改为中规定的级
———7.3.1“…ISO14644-1ISO6…”“…GB500736…”。
将中-6改为-4
———7.3.1“…1×10torr…”“…1.3×10Pa…”。
将中硝酸符合级改为硝酸符合优
———8.1“(HNO3)———SEMIC352”“(HNO3)———GB/T626
级纯
”。
将中氢氟酸符合级改为氢氟酸符合优
———8.2“(HF)———SEMIC282”“(HF)———GB/T620
级纯
”。
将中去离子水纯度等于或优于中的级改为去离子水纯度
———8.4“———ASTMD5127E-2”“———
等于或优于中的级
GB/T11446.1EW-2”。
将中高纯氩气符合改为高纯氩气符合优等品
———8.5“———SEMIC3.42”“———GB/T4842”。
增加按照检测晶棒体内少数载流子寿命
———12.5.2.4“GB/T1553。”
将中根据分析碳含量改为根据分析碳含量
———12.6.1“…SEMIMF1391…”“…GB/T1558…”。
将中按测试方法改为按测试方法
———12.6.3.3“…SEMIMF1391…”“…GB/T1558…”。
将中见改为见
———13.3.5.1“…SEMIMF723…”“…GB/T13389…”。
将中在中改为在中
———14.1“…SEMIMF1391…”“…GB/T1558…”。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口
(SAC/TC203)。
本标准起草单位四川新光硅业科技有限责任公司乐山乐电天威硅业科技有限责任公司天威四
:、、
川硅业有限责任公司
。
本标准主要起草人梁洪刘畅陈自强张新蓝志张华端瞿芬芬
:、、、、、、。
Ⅰ
GB/T29057—2012
用区熔拉晶法和光谱分析法评价
多晶硅棒的规程
1目的
11本标准采用区熔拉晶法和光谱分析法来测量多晶硅棒中的施主受主杂质浓度测得的施主受
.、。、
主杂质浓度可以用来计算按一定的目标电阻率生长单晶硅棒所需要的掺杂量也可以用来推算非掺杂
,
硅棒的电阻率
。
12多晶硅中施主受主杂质的浓度及碳浓度可以用来判定多晶硅材料是否满足要求
.、。
13多晶硅中的杂质浓度可以用来监测多晶硅生产原料的纯度生产工艺以及产品的合格性
.、。
14本标准描述了分析多晶硅中施主受主及碳元素所采用的取样和区熔拉晶制样工艺
.、。
2范围
21本标准包括多晶硅棒取样将样品区熔拉制成单晶以及通过光谱分析法对拉制好的单晶硅棒进行
.、
分析以确定多晶硅中痕量杂质的程序这些痕量杂质包括施主杂质通常是磷或砷或二者兼有受主
。(,)、
杂质通常是硼或铝或二者兼有及碳杂质
(,)。
22本标准中适用的杂质浓度测定范围施主和受主杂质为十亿分之一原子比
.:(0.002~100)ppba(),
碳杂质为百万分之一原子比样品中的这些杂质是通过低温红外光谱法或光致发
(0.02~15)ppma()。
光光谱法分析的
。
23本标准仅适用于评价在硅芯上沉积生长的多晶硅棒
.。
3局限性
31有裂缝高应力或深度枝状生长的多晶硅棒在取样过程中容易碎裂不宜用来制备样芯
.、,。
32钻取的样芯应通过清洗去除油脂或加工带来的沾污表面有裂缝或空隙的多晶硅样芯不易清洗
.。,
其裂缝或空隙中的杂质很难被完全腐蚀清除同时腐蚀残渣也可能留在样芯裂缝中造成污染
;,。
33腐蚀用的器皿酸及去离子水中的杂质都会对分析的准确性重复性产生影响因此应严格控制酸
.、、,
和去离子水的纯度空气墙壁地板和家具也可能造成污染因此应在洁净室中进行腐蚀和区熔其
。、、,。
他如酸的混合比例酸腐蚀温度酸腐蚀剥离的速率腐蚀冲洗次数以及暴露时间等都可能产生杂质干
、、、
扰应加以控制所有与腐蚀后的样芯接触的材料和容器都可能沾污应在使用前清洗手套和其他用来
,;,;
包裹腐蚀后样芯的材料应检测和监控
。
34区熔炉的炉壁预热器线圈和密封圈等都是常见的污染源应保持洁净
.、、,。
35区熔过程的任何波动都会影响易挥发杂质在气相液相和固相中的分布从而改变测试结果样
.、,。
芯直径熔区尺寸拉速密封圈纯度与炉膛条件的变化都可能改变有效分凝系数或蒸发速率使晶体中
、、、
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