标准解读
《GB/T 31469-2015 半导体材料切削液》是一项国家标准,主要针对用于半导体材料加工过程中的切削液进行规范。该标准详细规定了切削液的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存等方面的内容。
技术要求部分明确了切削液应具备的基本性能指标,包括但不限于pH值范围、腐蚀性测试结果、防锈性能等关键参数,旨在确保其能够有效保护工具与工件表面的同时,不影响后续工序的正常进行。此外,还特别强调了环保及安全卫生方面的要求,如生物降解度、皮肤刺激性等。
在试验方法章节中,列举了一系列科学严谨的方法来测定上述各项性能指标,比如通过特定条件下的浸泡实验评估防锈能力;利用精密仪器测量液体的物理化学性质等。这些方法为生产厂家提供了统一的操作指南,有助于保证检测结果的一致性和可靠性。
关于检验规则,则具体指出了产品出厂前需经过哪些项目的检查,并且根据不合格项目的重要程度将其分为A类(严重)、B类(较重)两种等级,分别对应不同的处理措施。同时,也规定了当用户对产品质量产生疑问时,双方可依据本标准共同协商解决争议的具体步骤。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2015-05-15 颁布
- 2016-01-01 实施
文档简介
ICS31030
L90-
中华人民共和国国家标准
GB/T31469—2015
半导体材料切削液
Semiconductormaterialscuttingfluid
2015-05-15发布2016-01-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T31469—2015
目次
前言
…………………………Ⅰ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
技术要求
3…………………1
试验方法
4…………………2
检验规则
5…………………2
标志包装储存及运输
6、、…………………3
GB/T31469—2015
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口
(SAC/TC203)。
本标准起草单位扬州华裕光伏材料有限公司西安飞讯光电有限公司扬州市职业大学东方电气
:、、、
集团峨嵋半导体材料有限公司中国电子技术标准化研究院
、。
本标准起草人缪德俊徐蓉艳缪立山彭新玲丁浩郭倩蒲学军王香
:、、、、、、、。
Ⅰ
GB/T31469—2015
半导体材料切削液
1范围
本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求试验方法检验规则标志包装储存及运输等
、、、、、
要求
。
本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液
。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
化学试剂标准滴定溶液的制备
GB/T601
化学试剂试验方法中所用制剂及制品的制备
GB/T603
液体化学产品颜色测定法单位铂钴色号
GB/T3143(Hazen———-)
化工产品密度相对密度的测定
GB/T4472—2011、
表面活性剂水溶液值的测定电位法
GB/T6368pH
化工产品采样总则
GB/T6678
液体化工产品采样通则
GB/T6680
分析实验室用水规格和试验方法
GB/T6682—2008
数值修约规则与极限数值的表示和判定
GB/T8170
粘度测量方法
GB/T10247
表面活性剂含水量的测定
GB/T11275
电子级水
GB/T11446.1
液态烃类电导率测定法
GB/T12582
化学试剂包装及标志
GB/T15346—2012
3技术要求
半导体材料切削液技术要求应符合表规定
1。
表1半导体及太阳能级晶体材料线切割用切削液要求
要求
项目
型型型
ⅠⅡⅢ
外观无色或微黄透明液体
粘度
≤4040~52≥5
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