GB/T 41213-2021集成电路用全自动装片机

ICS31220

CCSL.95

中华人民共和国国家标准

GB/T41213—2021

集成电路用全自动装片机

Integratedcircuitfullautomaticdiebonder

2021-12-31发布2022-07-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T41213—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

产品结构分类型号和基本参数

4、、………………………2

结构

4.1…………………2

分类

4.2…………………2

型号

4.3…………………2

基本参数

4.4……………2

工作条件

5…………………3

洁净度

5.1………………3

相对湿度

5.2……………3

环境温度

5.3……………3

防静电要求

5.4…………………………3

电源要求

5.5……………3

设备电流要求

5.6………………………3

压缩空气压力及流量要求

5.7…………3

真空压力要求

5.8………………………3

要求

6………………………4

外观

6.1…………………4

搬送机构

6.2……………4

焊接机构

6.3……………4

图像识别系统

6.4………………………4

晶圆工作台

6.5…………………………4

顶针机构

6.6……………4

点胶机构

6.7……………4

下料机构

6.8……………5

电气部分

6.9……………5

软件部分

6.10……………5

安全要求

6.11……………5

试验方法

7…………………6

外观

7.1…………………6

搬送机构

7.2……………6

Ⅰ

GB/T41213—2021

焊接机构

7.3……………6

图像识别系统

7.4………………………6

晶圆工作台

7.5…………………………6

顶针机构

7.6……………6

点胶机构

7.7……………7

下料机构

7.8……………7

电气检测

7.9……………7

软件检测

7.10……………7

产品安全性

7.11…………………………7

检验规则

8…………………7

检验分类

8.1……………7

型式检验

8.2……………7

出厂检验

8.3……………8

标志包装运输及储存

9、、…………………8

标志

9.1…………………8

包装

9.2…………………9

运输

9.3…………………9

储存

9.4…………………9

Ⅱ

GB/T41213—2021

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本文件起草单位大连佳峰自动化股份有限公司中国电子技术标准化研究院

:、。

本文件主要起草人王云峰黄健梁晶晶边志成孙永军孙启超李德明张飞杜风芹冯亚彬

:、、、、、、、、、、

曹可慰

。

Ⅲ

GB/T41213—2021

集成电路用全自动装片机

1范围

本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构分类基本参数工作条件要求试验方法检验规

、、、、、、

则标志包装运输和储存

、、、。

本文件适用于集成电路封装用全自动装片机

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

包装储运图示标志

GB/T191

机械电气安全机械电气设备第部分通用技术条件

GB/T5226.1—20191:

标牌

GB/T13306

洁净厂房设计规范

GB50073—2013

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

晶圆wafer

集成电路制作所用的硅晶片

。

注1形状为圆形

: