GB/T 6346.2501-2018电子设备用固定电容器第25-1部分：空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平EZ

ICS3106050

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T63462501—2018/IEC60384-25-12006

.:

电子设备用固定电容器第25-1部分

:

空白详细规范表面安装导电高分子

固体电解质铝固定电容器评定水平EZ

Fixedcaacitorsforuseinelectroniceuiment—Part25-1Blank

pqp:

detailspecification—Surfacemountfixedaluminumelectrolytic

capacitorswithconductivepolymersolidelectrolyte—AssessmentlevelEZ

(IEC60384-25-1:2006,IDT)

2018-03-15发布2018-07-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T63462501—2018/IEC60384-25-12006

.:

目次

前言

…………………………Ⅰ

一般数据

1…………………2

推荐的安装方法应填入

1.1()…………2

尺寸

1.2…………………2

额定值和特性

1.3………………………2

规范性引用文件

1.4……………………3

标志

1.5…………………3

订货资料

1.6……………3

放行批证明记录

1.7……………………3

附加内容不做检验用

1.8()……………4

对总规范和或分规范所规定的严酷等级或要求的补充或提高

1.9()………………4

检验要求

2…………………4

程序

2.1…………………4

表外壳号和尺寸

1…………………………2

表与外壳号有关的电容量值和电压值

2…………………2

表额定纹波电流等效串联电阻损耗角正切和漏电流值

3、、……………3

表耐焊接热稳态湿热和高温特性值

4、…………………3

表其他特性

5………………4

表质量一致性检验一览表

6………………4

GB/T63462501—2018/IEC60384-25-12006

.:

前言

电子设备用固定电容器已经或计划发布的国家标准如下

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:(MnO2)(GB/T6346.3—2015/

IEC60384-3:2006);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:(MnO2)EZ

(GB/T6346.301—2015/IEC60384-3-1:2006);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电容器第

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,

号修改单

1:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平

———4-1:E(GB/T5994—2003/

IEC60384-4-1:2000);

第部分空白详细规范固体电解质铝电容器评定水平

———4-2:(MnO2)E(IEC60384-4-2:

2007);

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器可供认证用

———6:()(GB/T14004—

1992/IEC60384-6:1987);

第部分空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平可供认证

———6-1:E(

用

)(GB/T14005—1992/IEC60384-6-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968-2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2011/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(GB/T6346.11—2015/IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

评定水平

EZ(GB/T6346.1101—2015/IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(GB/T10188—2013/

IEC60384-13:2006);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T6346.14—2015/IEC60384-14:

Ⅰ

GB/T63462501—2018/IEC60384-25-12006

.:

2005);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T6346.

1401—2015/IEC60384-14-1:2005);

第部分分规范非固体或固体电解质钽电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

第号修改单第号修改单

1:1987,2:1992);

第部分空白详细规范非固体电解质箔电极钽电容器评定水平可供认证用

———15-1:E()

(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范非固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平可供认证用

———15-2:E()

(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平可供认证用

———15-3:E()

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-2:1992);

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

———16:(GB/T10190—2012/IEC60384-

16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(GB/T14579—2013/

IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

———17-1:E

EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范固体和非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝电解质固定电容器评定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19:

(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2005);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容评

———19-1:

定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2006);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-

21:2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-

22:2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004);

第部分分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器

———25:(GB/T6346.25—2018/

IEC60384-25:2015);

第部分空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

———25-1:EZ

(GB/T6346.2501—2018/IEC60384-25-1:2004)。

本部分为电子设备用固定电容器的第部分

《》25-1。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

Ⅱ

GB/T63462501—2018/IEC60384-25-12006

.:

本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分空白详

IEC60384-25-1:2006《25-1:

细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

EZ》。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位福建国光电子科技股份有限公司

:。

本部分主要起草人黄惠东张易宁徐加胜葛宝全程蓓斯陈巧琳王国平

:、、、、、、。

Ⅲ

GB/T63462501—2018/IEC60384-25-12006

.:

电子设备用固定电容器第25-1部分

:

空白详细规范表面安装导电高分子

固体电解质铝固定电容器评定水平EZ

引言

空白详细规范

空白详细规范是分规范的一种补充性文件它包括了详细规范的格式编排和最少内容的要求不

,、。

遵守这些要求的详细规范不认为是符合要求的规范也不能称作标准

IEC,IEC。

在制定详细规范时应考虑分规范的内容

1.4。

详细规范的首页上各括号中的数字表示在此位置上应填写下列内容

。

详细规范的识别

授权起草本详细规范的组织或国家标准化机构

[1]:IEC。

或国家标准的详细规范编号出版日期以及国家体制所需要的其他内容

[2]IEC、