EMI屏蔽材料应用设计课件

EMI屏蔽材料应用设计

常用屏蔽材料1:导电布(FabricOverFoam:FOF)Fibric+foam+PSAorClip常用屏蔽材料3:金属簧片(FingerStock)由特殊合金铍青铜制成的指形簧片，能够解决起它衬垫不能在剪切方向受力问题，形变范围大，低频段和高频段屏蔽性能优势常用屏蔽材料4:导电橡胶ConductiveElastomersHighshieldingeffectivenessProvidesenvironmentalsealingExtruded,molded,anddie-cutVarietyofcompoundsandfillersBestforminiaturedevices.常用屏蔽材料4:导电橡胶ConductiveElastomersHollowP 25-50%HollowD 20-50%HollowO 0-50%SolidD 5-20%SolidO 20-25%Flatstrip 5-10%常用屏蔽材料6:

BoardLevelShielding常用屏蔽材料:-总汇

填充在缝隙中的导电材料,提供连续的低阻抗的连接。必要条件是”弹性+导电”

FOF导电布CF导电棉BLS屏蔽合FingerStock金属簧片屏蔽条金属丝网屏蔽条：金属丝网屏蔽条充分利用了纺织Monel,BeCu合金丝网的导电性能与橡胶优良压缩形变特性，它是将双层或多层纺织金属丝网包裹在橡胶芯上特制而成。Elastomer导电橡胶：导电橡胶是将微细导电粒均匀分布在硅橡胶中的方法制成。它既保持住橡胶原有水汽密封性能和弹性，同时有高导电性。Waveguide蜂巢式：通风口是电磁干扰主要泄露之一，机箱板上开小孔或加金属网的常规通风方法，但其屏蔽性能很难达到期望水准。波导通风板则可兼顾两者。Tape屏蔽胶带：导电布屏蔽胶带是由镀银纺织物组成，并带有高导电性的背胶，该种胶带有极好的柔韧性，适合于各种表面，并能承受高达200℃的高温FIP点胶：导电胶是在硅树脂中掺铜镀银颗粒精致而成，具有优良导电性和粘接强度，通过点胶方法直接成型于机壳上，它最适合小型化需求。应用EMI衬垫考虑之1--衬垫的弹性与变形EMI衬垫都克意设计有柔软的弹性，该回弹压紧能形成面与面的紧密全面接触,以兖分发挥导电性能.同时也是开开关关的需要.因此,弹性是一个关键因素。为了在任何情况下都能获得良好的电气接触，并适应机箱尺寸微少变化，压缩到一定量值是必要的,一般30-50%.衬垫的压缩能改善接触阻抗，可以使屏蔽具有更高的效能。但衬垫释放的压力过大也会导致机箱尺寸变化.特别是塑壳和薄金属壳.残余形变(compressset)会影响接触.软软弹性和少少的残余形变是我们所追求的。应用EMI衬垫考虑之2--RΏ-C%-Force压缩量:压力电阻:压缩量5ConnectionElectrolyteAnode(+)Cathode(-)EMF1.10VoltsZincCorrosionSilver应用EMI衬垫考虑之3--电化学稳定性

当两个金属电极被浸在电触液中时，电子就被从一个电极流向另一个电极。电子的流动的建立，又支持电流的流动，施主电极(anode)就慢慢被腐蚀。

不同的金属呈现这个效应有不同的程度，通过此较它们的电位差，就可以分级。

材料中任何两个金属之间得出的电压，是表中材料电压之间的电位差。从耐腐蚀的观点看，衬垫和接触表面都用相同或相近的金属或合金制作，接金属电位差一般不大于0.3Ｖ.EMI衬垫在安装条件下受力后的尺寸H:衬垫压后高度W:衬垫压后宽度应用EMI衬垫考虑之5-塑性变形,无恢复变形塑性变形,残余变形,无恢复变形(图例中)=无恢复变形量0.0048/压入量0.120=0.0048/0.120=4%.

.120.200应用EMI衬垫考虑之6-SE应用EMI衬垫考虑之7-

EMI衬垫的固定方法卡扣短缝沟槽双卡压敏胶/导电胶铆,焊,螺SNAP-INWELDRIVETRITETRAK®SNAP-INRIVETTRAKCLIP-ONOTHERSSOLDERSLOTMOUNT

PSA-金属簧片–安装应用EMI衬垫考虑之8:ULRateLairdTechnologiesFOFULratingsdrivenbyfoamandadhesivelayerHB80/20BlendofTPE/DSMFoamw/PolyethyleneAdhesiveFRUrethaneFoamw/PolyesterAdhesiveV0100%DSMTPEFoamw/PolyethyleneAdhesiveFRUrethaneFoamw/FRPolyesterAdhesive

应用EMI衬垫时应综合全面考虑以下17因素AreaofInterference :LocationofinterferenceShieldingRequired :HowmanydBatwhatrange(90dBat2GHz)Conductivity,R :includeMaterialR&ContactRUsageEnvironment :Outdoor/Indoor/Dusty/WaterproofContactsurface :Materialorfinishing.Chromium,TinorZincplatedCompression :(Recommendedcompression30%)Forcerequired :impactfordeformationFireRating :UL94V0,UL94HB,UL94HF-1,NoratingResistancetoAbuse :times?CorrosionResistance :-Galvanic-OxidationSpring/CompressionSet :soft?ProSelection :standardorcustomdesign?OperatingTemperature :10%,60DegCMountingMethod :Stickon,Clipon,Riveton,Slotin,et