背光模组结构及材料简介课件

背光模组结构及材料简介研发中心目录背光模组的定义和结构

背光模组的定义背光模组在LCD中的位置背光模组的结构模组组成材料简介

背光源及原理介绍灯反射罩导光板反射片扩散片棱镜片

背光模组---是一个向Panel提供适合的(要求规格)光的组件.1.背光模组的定义和结构1.1背光模组的定义直下式背光模组1.背光模组的定义和结构背光模组的结构组成：灯管（Lamp）、导光板（LightGuide

Pipe）、反射片（Reflector）、扩散片（DiffuserSheet）、棱镜片（PrismSheet）、塑料边框（Modeframe）、金属背板（backcover）、其它部件（cable线、connector）LGP(导光板)灯管Lampreflector(灯反射板)Backcover(后金属盖)Reflectorsheet(反射板)DotPatternProtectionsheet(保护板)上Prismsheet

(上棱镜片)下Prismsheet(下棱镜片)Diffusersheet(扩散片)1.3背光模组的结构1.背光模组的定义和结构2.1背光源及分类★按光源类型冷阴极管荧光灯（CCFL）发光二极管（LED）电致发光（EL）★按光源分布位置直下式背光源（底背光式）

侧灯式背光源2.模组组成材料简介CCFL的构造电子电极(Ni,W)Glass可视光线荧光剂水银紫外线惰性气体CCFL的原理加高压高频电场(放出电子)电子和惰性气体冲撞2次电子和水银蒸汽冲撞放出紫外线与荧光剂冲撞放出可视光线ColdCathodeFluorescentLamp模组组成材料简介2.1.2LED及发光原理LED（LightingEmittingDiode）即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。模组组成材料简介可见光LED（450~680nm）不可见光LED（850~1550nm）按发光波长类三元化合物LED（如AlxGa1-xAs、AlxGa1-xP）四元化合物LED（如AlInGaP、InAlGaAs、AlxGa1-xAsyP1-y）二元化合物LED（如GaAs、GaSb、GaN）按组成元素分类LED的分类LED分类蓝色LED黄色荧光粉优点：结构简单，发光效率高缺点：红光成分少，还原性差约65%左右12RGB荧光粉近紫外LED优点：色彩还原性好缺点：紫外线使封装树脂和荧光粉加速老化蓝色LED+黄色荧光粉发射拟白光紫外、近紫外LED+RGB荧光粉组和而成白光LED灯混光结构优点：不需外部混光,B/L结构紧凑缺点：受电流与散热影响大,与好性能芯片封装存在问题R-LEDG-LEDB-LEDR-LEDG-LEDB-LED3RGB三色LED一体化封装的白色LED4单个RGB三色LED经混色产生白光优点：单独散热设计，高输出光效缺点：需要借助专门混光设计EL:即电致发光，是靠荧光粉在交变电场激发下的本征发光而发光的冷光源。其发光原理是发光材料中的电子在电场作用下碰撞发光中心，出现电离并发生能级跃迁而导致发光。场致发光片是将发光粉（荧光粉）置于两个平板电极之间而构成的，当交流电压加在两个电极上时，电场使得发光片急速地充放电，从而在每一个充放电循环中发光。优点:薄，可以做到0.2~0.6mm的厚度。缺点:亮度低，寿命短（一般为3000~5000小时），需逆变驱动，还会受电路的干扰而出现闪烁、噪声等不良。2.1.3EL发光原理背光光源必须使用反射膜、扩散膜等等的光学薄膜，来达到光源平均投射的目的，但是往往光耗损的现象就会因此而产生，根据研究，从传统背光光源所发射出来的光是100％的话，经过反射膜、扩散膜等等的光学薄膜之后，只会有约60％的光通过背光模块进入到偏光膜，最后经过LC、Surface出来只剩下4％的光。

灯反射罩—将灯管的灯光反射到导光板中，以提高灯光的使用率。

注意项目：变形,错位等。漏光就是因为灯罩变形造成的。模组组成材料简介2.2灯反射罩軟板反射率=96.3%绝缘层

(PET)反射层(Ag)遮光层(PET)硬板反射率=94%黏贴层绝缘层(PET)反射层(Ag)基板层

(SUS、黃銅、AL)黏贴层LGP(导光板)—接收lamp发出的光，将线光源通过底部印刷点/注塑点漫反射转化为面光源。模组组成材料简介2.3导光板2.3.2导光板的制作方式印刷式导光板：使用合成树脂加上扩散材料（SiO2/TiO2)再加上稀释剂所混合调配的油墨印刷在PMMA板上。缺陷：(a).必须经过烘干的程序，如果温度不够，油墨无法干燥，而如果温度过高导光板容易翘曲；(b).油墨容易受到环境湿度的影响而产生不良。(a).蚀刻(Etching)：导光板反射面作深蚀刻

取代印刷点导光板出光面作浅蚀刻

取代扩散片的效果(b).V型切割(V-cut)：导光板反射面作V型切割

取代印刷点

导光板出光面作V型切割

具有棱镜片的效果 (c).喷砂(Spray)：导光板出光面作Spray

具有扩散片的效果(d).Stamper：导光板反射面作Stamper

取代印刷点

(e).在成形中混入不同折射率材料一同注塑非印刷式導光板：

衍射(Diffraction)Acrylic/Si(4)反射片—将未被散射的光源反射再进入光传导区内,反射方式为镜面反射,以提高光的利用率。2.4反射片☆常用材质与厂商●Toray:E6OLE60V●帝人：UX188●KIMOTO:RW1882.4.1反射片的结构反射片层--Polyolefin保丽龙黏贴层基板层—白色PET基板层—白色PET反射片层--Polyolefin保丽龙黏贴层扩散片—扩散片内有很多颗粒状的物体，可以将导光板收到的光进行扩散，使光能够向棱镜片及panel正面方向传播，起到拓宽视角，隐蔽形成在导光板上的Pattern的作用.分为下扩散片和上扩散片：下扩为主要遮蔽导光板缺陷一般雾度较高；上扩为提高光源（再次扩散提高光源利用率）。目前我们接触的有激智T100S和B1004S2.5扩散片2.5.1扩散片分类串珠型(Beads)

压花型(a).串珠型的表面有许多小珠子，经过Coating上特殊材料后使其固化在膜片的表面來达到雾化的效果，最多人使用，但是容易出現刮伤、及不耐溶剂、容易潮湿，变形的缺点。(b).压花型的表面像是蚀刻过的痕迹，它是在原料抽出的过程中由于钢桶上的纹路，所以一并成形。缺点是凹洞的深度太深，异物掉落时不易清除。

可分为下扩散片和上扩散片：上扩散片的HAZE高则辉度低，视角广，导光板上缺点不容易看见；上扩散片的HAZE低则辉度高，视角窄，导光板上缺点容易看见；而下扩散片的Haze低则与辉度无绝对关系。品名型号光线透过率上扩散片LIG