标准解读

《YS/T 26-1992 硅片边缘轮廓检验方法》是一项针对硅片边缘轮廓进行质量控制的标准。该标准详细规定了用于检测硅片边缘形状、尺寸以及缺陷的方法和技术要求，适用于半导体材料加工过程中对硅片质量的评估。根据标准内容，首先明确了适用范围，指出其适用于单晶硅和多晶硅制成的圆形或近似圆形硅片。

对于检验前的准备，标准提出了具体要求，包括但不限于环境条件（如温度、湿度）、仪器设备的选择与校准等，确保测量结果的准确性和可靠性。此外，还描述了如何正确处理样品以避免因不当操作导致的额外损伤。

在实际检测过程中，《YS/T 26-1992》推荐使用光学显微镜或其他适当的技术手段来观察并记录硅片边缘的具体情况。它不仅关注于直接可见的物理特征如裂缝、缺口等，也强调了对细微结构变化的关注。同时，对于不同类型的缺陷给出了明确的定义，并制定了相应的评级标准，以便于后续的质量分析与控制。

最后，该文件还包含了数据记录与报告编写的相关指导原则，旨在促进信息交流的一致性与有效性。通过遵循这些指南，制造商可以更好地理解自身产品的性能特点，从而采取措施改进生产工艺或调整原材料选择，最终达到提高产品质量的目的。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准YS/T 26-2016
  • 1992-03-09 颁布
  • 1993-01-01 实施
©正版授权
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文档简介

H21Y5中华人民共和国有色金属行业标准YS/T26—92硅片边缘轮廊检验方法1992-03-09发布1993-01-01实施中国有色金属工业总公司发布

中华人民共和国有色金属行业标准硅片边缘轮廊检验方法YS/T26-92主题内容与适用范臣本标准规定了硅片边缘轮席的检验方法。本检验方法适用于检验倒角硅片的边缘轮廊。2方法提要将硅片沿径向划开形成部面，借助光学投影仪将其放大，聚焦使部面清晰地投影到显示屏上,与标淮模版相比较。硅片边缘部面投影轮廊处在标准模版允许区域内，则硅片边缘轮廊为合格：否则为不合格3测量仪器3.1光学投影仪：放大倍数为50×或100×，载物台在。和y方向上可移动.3.2硅片夹具：应能使硅片表面平行于光路，使硅片边缘轮席清晰地投影在显示屏上。3.3标准测微尺:长度为0.5～1.0mm,绝对误差小于5m。4抽样与制样“.1抽样方案及试样测量点的位置和数目由供需双方商定。4.22在确定的测量点处沿径向划开硅片，制取试样。5检验步辣5.1检验用的标准模版图形如图1,其特征点坐标和基本尺寸应符合图2和表1的规定。标准模版的制作方法按图1、图2、表1的规定。九计区楼普面图1标标准模版图形中国有色金属工业总

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