贴片元件焊接工艺拆除芯片

贴片元件焊接工艺拆除芯片一、焊接工艺1、去除电路板上的任何表面涂覆物2、将烙铁头蘸锡：有利于热传导；增加烙铁头与焊点之表面张力3、涂覆助焊剂：取除焊点表面的氧化层，液态助焊剂可提高热传导4、拆除芯片5、清洁焊盘上和电路板上残留的焊锡膏6、清洁焊盘上和电路板上残留的助焊剂二、所用焊锡膏和助焊剂的兼容性助焊剂和焊锡膏由工艺和回流焊条件决定，被加工的板子、元器件等材料必须兼容1、助焊剂：依据原始工艺要求；助焊剂在返修过程中应用；助焊剂已加入在焊锡丝中；加入助焊剂的焊锡丝直接应用在焊点上有助于热传导；加入助焊剂的铜编带用于清洁焊盘2、焊锡3、清洗剂4、涂覆材料三、电路板本身的因素PCB重量，材料，元器件排列格式考虑如何正确选择烙铁头温度1、对热敏感的电路板和芯片要避免选择温度过高的烙铁头2、如电路板的接地铜箔过多，焊点过大则要选择温度较高的烙铁。这样才可保证在所需的时间范围内使焊点的焊锡达到溶化。3、对元器件密度大的电路板需采用超细烙铁头，因此最好选择温度高的烙铁头对焊点进行快速的热传导。四、其它考虑的因素元器件和焊盘1、如果拆除的芯片仍打算重新使用，在拆除时要格外小心。2、注意不要损伤芯片的管脚。3、电路板上的焊盘总是要重复使用的，因此，高温度将会把粘贴焊盘的黏合剂破坏使焊盘脱落。要尽量在较短的时间内采用较低的温度进行焊接。五、各种烙铁头的选择1、灵活性，速度和过程控制灵活性=镊型烙铁（Tweezer)用一对镊型烙铁头就可拆除多种元器；Metcal技术的镊型烙铁工作效率及高；与其它焊接工具相比较，无需操作人员有很高的操作技巧；2、速度和控制=专用固定尺寸烙铁头尺寸合适是减低损伤芯片的先决条件；容易使用；根据元器件尺寸选择合适的烙铁头；六、元器件种类与烙铁头的关系1、超小尺寸的元器件，如：MELFs,Chips许多开槽式烙铁头2、SMT管脚排列在两边隧道式烙铁头3、方形采用单台MX单手柄操作适合QFP100和PLCC44采用两台MX双手柄操作适合QFP208大尺寸芯片4、超小尺寸的元器件使用开槽式烙铁头或镊型（TALON〕烙铁使用开槽式烙铁头，尺寸要完全正确；芯片无外引出管脚；0808和1206最好使用镊型烙铁，因很难用开槽式烙铁头进行快速的返修；超小尺寸的元器件如SOT23吸热小，因此选用500系列烙铁头；三个外引线管脚的元器件仍采用开槽烙铁头。5、两边出管脚的芯片...隧道式烙铁头SOJ24－J形管脚SOL20－标准海鸥翅形管脚TSOP32－超密脚间距海鸥翅形管脚(0.019”)或采用镊形（Talon〕烙铁5、方形芯片四边引出管脚方形烙铁头：QFP84－中密度脚间距海鸥翅形管脚排列；QFP52－大脚间距；PLCC44－大脚间距J形管脚排列；QFP100－中密度脚间距海鸥翅形管脚排列；PLCC68－大脚间距J形管脚排列；QFP208－这种大型芯片要采用两台MX双手柄操作。七、芯片拆除后…1、清除残留焊锡使用合适尺寸的扁铲式烙铁头和焊锡编带清洁焊盘：扁铲式烙铁头要与焊盘宽度一致；选用符合工艺要求的助焊剂；由于焊锡编带吸热大，选用600或700系列扁铲式烙铁头；如果工艺要求允许，可不采用