电子行业年度策略：底部机遇凸显把握创新与复苏品种

电子行业年度策略：底部机遇凸显，把握创新与复苏品种底部机遇凸显，把握创新与复苏品种电子板块属于高成长赛道，行业的主线逻辑不会游离于创新、景气度、复苏等关键词，从基本面而言，今年行业终端出货量一直处于偏弱走势，但是对于未来预期的判断、事件催化与风险偏好等因素一定程度也会导致板块的股价涨跌，因此年初至今，电子板块整体并没有走出下滑趋势，我们认为核心在于基本面层面虽有支撑但未见强复苏。板块年初至今无论是跌幅或估值都有明显下降，估值分位数处于历史底部。就长期而言，电子板块有着诸多智能汽车、VR/AR、AIOT等新兴应用终端，也有着大量先进硬件创新技术，此外产业链多个环节国产替代的趋势不可阻挡，因此电子行业的长期基本面趋好。我们判断，待2023年行业景气度复苏，电子板块多个投资主线将涌现，包括新技术、新终端、景气复苏、周期反弹等。我们梳理各个细分领域的机会以及估值等情况来看，未来几年半导体仍有较高的增速，处于国产替代成长期，估值层面虽相对其他细分板块较高，但有望在未来依靠业绩增速消化估值，属于可长期重点配置方向。其他板块整体的成长性较半导体板块虽较弱，但是估值层面有较高性价比，子板块里面部分特定细分方向也存在高增长的可能，不乏为投资的可选方向。半导体：三大主线，拥抱复苏展望后市，一方面建议把握以汽车为核心的电气化、智能化机遇，部分新技术、新应用如碳化硅、DDR5等将释放更强增长动力；另一方面，从产业链端出发，我国半导体设备国产化持续深化，半导体设备、设备零部件投资价值持续显现；随着晶圆厂2020~2021年扩产产能的逐步落地，材料的消耗将跟随产能增加而增加，材料板块的机遇也值得重视；此外，在当前国际形势动荡的背景下，特种应用具备长期增长潜力，可重点关注特种应用领域的半导体企业机遇。结合不同细分领域的未来增速预期以及目前的估值状况，我们认为碳化硅、特种芯片、半导体设备属于高成长性方向，值得重点关注，此外DDR5在2023年或有快速渗透趋势，短期弹性也值得重视。新技术：技术代际带来创新机遇碳化硅：电力电子的下一代皇冠明珠功率半导体器件也叫电力电子器件，大多数使用状态为导通和阻断两种工作特性，主要用于电流电压的变换与调控。近20年来各个领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，MOSFET和IGBT逐渐成为主流，多个IGBT可以集成为IPM模块，用于大电流和大电压的环境。功率半导体市场规模近几年来持续扩大，2017年全球规模为441亿美元，预计2024年将达到522亿美元，2017-2024年CAGR为2.44%。中国拥有全球最大的功率半导体市场，占比30%以上且逐年上升。2017年中国市场为173亿美元，2024年预计达到206亿美元，2017-2024年CAGR为2.53%。MOSFET是功率分类器件领域占比最大的一项，2019年在全球份额占据了52.51%。IGBT是第三大产品，2019年在全球市场份额占据9.99%。在中国，2019年MOSFET和IGBT市场份额分别为53.98%和9.77%，总体比例与全球市场情况基本一致。新能源车+智能驾驶将会是不亚于智能机的新一轮创新浪潮中的关键方向，而在智能化、电气化趋势下，汽车电子系统无论是安装的数量还是价值仍在不断增长之中。据罗兰贝格估算，预计2025年一台纯电动车中电子系统成本约为7,030美元，较2019年的一台燃油车的3,145美元大增3,885美元，而其中新能源驱动系统成本较燃油车增加约为2,235美元，是电子系统价值量增加的主要来源。而汽车电子系统的核心是汽车半导体。汽车半导体是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。按照功能种类划分，汽车半导体大致可以分为主控/计算类芯片、功率半导体（含模拟和混合信号IC）、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器以及其他芯片（如专用ASSP等）几大类型。未来新能源车中电动力系统、车联网系统、自动驾驶系统乃至相关联的充电桩、换电站、智能路灯（兼备基站、城市安防、充电桩等功能）在新能源车快速发展的带动下将有效拉动相应半导体市场的增长。由于动力系统和自动驾驶系统在新能源车中的价值含量相对传统汽车有较大增长，我们将重点分析这两个系统所带来的半导体景气机遇。新能源汽车的渗透带动功率半导体市场快速成长。新能源汽车市场保持高度景气，2021年我国新能源汽车销量350.7万辆，同比增长165.1%。相比于传统机车，新能源汽车使用更多的功率半导体器件、即电力电子器件来实现对大电流、大电压的调控，使用到的功率半导体器件包括车载充电系统（OBC）、电源转换系统（车载DC/DC）等。例如，纯电动汽车相对于传统汽车而言，功率半导体占汽车半导体总成本比重约为55%，远超于传统能源汽车的21%。随着新能源销售量逐月攀升，功率半导体迎来迅猛的发展。据英飞凌预估，随着电气化水平的逐步提升，车用功率半导体的价值量也在不断提升，插电式混动、纯电动车全车半导体价值量可达950美元，相比传统燃油车的490美元新增的460美元车用半导体中，大部分都是功率半导体。以其预计2030年全球约3,600万台插电式混合动力及纯电动车计算，车载半导体市场空间可达342亿美元，其中车功率半导体或将超132.48亿美元。新能源产业链的发电端（光伏、风电）和储能也将为功率半导体带来强劲市场增长动能。据英飞凌，基于零排放假设下2021~2030年光伏/风电/储能年新增装机量或将达420/240/33GW，其中功率半导体成本约为2~5/2~3.5/2.5~3.5百万欧元/GW，对应功率半导体市场规模或将达8.4~21/4.8~8.4/0.83~1.16/亿欧元。SiC：高压平台多点开花，SiC应用甜蜜点来临在IGBT以外，SiC技术更迭也在轰轰烈烈逼近。SiC在功率应用上具备多种优势，如SiC绝缘击穿场强是硅的10倍（意味着外延层厚底是硅的1/10），带隙、导热系数约为硅的3倍，同时在器件制作时可以在较宽范围内控制必要的p型、n型，能够在高温、高压等工作环境下工作，同时能源转换效率更高，所以被认为是一种超越Si极限的功率器件材料，在新能源领域中具有相比Si器件更好的表现。新能源车带动功率半导体市场需求快速扩容，SiC功率器件或迎替代机遇。SiC材料拥有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高电子迁移率以及抗辐射等特性，SiC基的SBD以及MOSFET更适合在高频、高温、高压、高功率以及强辐射的环境中工作。在功率等级相同的条件下，采用SiC器件可将电驱、电控等体积缩小化，满足功率密度更高、设计更紧凑的需求，同时也能使电动车续航里程更长。据天科合达招股说明书，美国特斯拉公司的Model3车型便采用了以24个SiCMOSFET为功率模块的逆变器，是第一家在主逆变器中集成全SiC功率器件的汽车厂商；目前全球已有超过20家汽车厂商在车载充电系统中使用SiC功率器件；此外，SiC器件应用于新能源汽车充电桩，可以减小充电桩体积，提高充电速度。新能源车800V平台逐步落地，SiC高电压场景优势凸显。对于电动汽车来说，续航和充电是需要重点关注的两个点，近几年电动汽车的续航已经有很大提升，从原来的200km左右到现在最大超过700km，而如何提升充电效率成了当前需要解决的难题。过去大部分车型的动力电池系统额定电压都是400V，当前越来越多的厂商推出800V高电压平台，因为相比之下，800V电压能够使汽车充电效率有较大提升，最早在2019年保时捷实现了800V高电压量产，之后吉利、比亚迪、通用、小鹏都推出了800V高电压平台。而对于800V及以上高电压平台，电机逆变器是关键，在400V平台中基本采用硅基IGBT，在800V平台中车企普遍采用SiCMOSFET，相较于前者，SiCMOSFET可以使整体系统效率进一步提高，而且尺寸和重量也大幅缩小。未来光伏发电将会是全球新能源发展的主要方向，新增装机量持续提升，而逆变器是光伏不可或缺的重要组成部分，是光伏发电能否有效、快速渗透的关键之一。高效、高功率密度、高可靠和低成本是光伏逆变器的未来发展趋势，采用SiCMOSFET能够缩小系统体积、增加功率密度、延长器件使用寿命、降低生产成本。SiC功率器件，为实现光伏逆变器的“高转换效率”和“低能耗”提供了所需的低反向恢复和快速开关特性对提升光伏逆变器功率密度、进一步降低度电成本至关重要。在组串式和集中式光伏逆变器中，SiC产品预计会逐渐替代硅基器件。此外，储能、充电桩、轨道交通、智能电网等也将大规模应用功率器件。整体而言，随着器件的小型化与对效率要求提升，采用化合物半导体制成的电力电子器件可覆盖大功率、高频与全控型领域，其中SiC的出现符合未来能源效率提升的趋势。以SiC制成的电力电子器件，工作频率、效率及耐温的提升使得功率转换（即整流或者逆变）模块中对电容电感等被动元件以及散热片的要求大大降低，将优化整个工作模块。未来，在PFC电源、光伏、纯电动及混合动力汽车、不间断电源（UPS）、电机驱动器、风能发电以及铁路运输等领域，功率半导体尤其是SiC功率器件的应用面会不断铺开。DDR5：把握创新与复苏双主线DDR5放量+量价齐升，内存接口市场快速增长。DRAM世代更迭需要内存原厂、接口芯片厂商、CPU厂商的共同推动。行业层面：当前，内存原厂及接口芯片厂商均已具备产品规模化量产的能力；CPU方面，Intel、AMD均已推出桌面级支持DDR5的CPU，服务器端，AMD已于2022年11月成功发布支持DDR5的CPU，Intel支持DDR5的CPU业已官宣于2023年1月份发布。产品性能方面，DDR5相较于DDR4在颗粒容量、速度、能耗等方面具有显著的提升；产品迭代方面，每一代DRAM产品一般需要3-4年形成主要的市场份额；参考过往的渗透率曲线，我们认为，在经历了为期一年之久以备货为主的发展阶段，DDR5有望随着IntelServer级CPU的发布迎来快速放量阶段。DDR5迭代之际，内存接口厂商将深度收益。与DDR4内存模组仅需要内存接口芯片（RCD、DB）不同，DDR5内存模组除了需要配置价值量更高的内存接口芯片、还需要配置配套芯片（SPD、TS、PMIC）；量价双增，带动内存接口及配套芯片市场规模快速增长；板块存在确定性投资机会，澜起科技、聚辰股份有望深度收益。利基市场：拐点渐至，静待花开。尽管由于下游需求较为分散且竞争较为充分，利基型存储市场的周期性波动相较于主流市场有所弱化，但行业仍呈现周期性波动的特征。分析台系利基型存储厂商的月度营收情况，可以发现当前增速已逼近历史底部位置，行业拐点渐至。不同于主流市场拼产能、拼先进制程的IDM模式，采用成熟制程进行生产的利基型存储市场不乏优质的IC设计公司，持续看好兆易创新、北京君正等龙头公司在全球化布局下的长期成长。大安全：文武兼具，自立自强特种芯片特种集成电路指运用于各种特定环境中，在使用生命周期内具有稳定连贯功能和性能的产品，其对安全性、低功耗和特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐高温）有着更高的要求，在电子等领域拥有广泛的应用。特种集成电路更加关注产品性能及其稳定性，因此要综合考虑产品性能、冗余设计、保护电路加设等因素，经过严格的验证与检验后才可经过验收正式投入使用。综合考虑供应链稳定性以及研发效率，目前我国特种电子产品领域下游客户自研发开始即与集成电路供应商建立紧密的需求沟通，以适配整体研发进度，且最终供应关系一旦确定轻易不会变更。近年来，全球政治经济环境存在一定不确定性，国际贸易摩擦频发亦使得国内集成电路产业受到了一定的冲击。在此背景下，国家积极出台了相关的产业政策，大力支持集成电路产业特别是特种领域产品的国产化，伴随着我国电子设计与制造技术水平的全面提升，我国特种集成电路行业将迎来发展的黄金时机。自主可控：把握半导体设备核心逻辑，关注高弹性赛道半导体设备是国内半导体制造业健康发展的基石，对我国长期发展安全至关重要，因此半导体设备的国产化是具备高度确定性的产业趋势，也是核心逻辑。我们认为，国内半导体设备行业受半导体下游景气波动影响更小，且核心逻辑不受景气周期影响，中长期成长逻辑不会因此发生改变。当前，各类型半导体设备国产化率有所分化，且由工艺变化所驱动的细分设备类型市场规模成长性也不尽相同，细分赛道弹性不一；而高弹性往往意味着高回报，因此我们建议关注高弹性赛道。全球半导体设备市场维持高速增长，自给率稳中有升。据日本半导体制造装置协会统计，2021年全球半导体设备销售额为1026.4亿美元，其中，中国大陆地区半导体设备销售额为296.3亿美元。单季度来看，自2020年第一季度开始，全球半导体设备销售额已连续多个季度实现环比正增长，同时国内半导体设备销售额与进口额之间的差值不断扩大，也侧面反映出我国半导体设备自给率快速提升。半导体产业链向中国大陆转移、同时推动我国产业升级是高成长性的来源。经历数十年发展，全球半导体行业早已步入成熟期，呈现周期性波动成长性略强于GDP。以2011-2021年半导体行业销售额为例，全球半导体市场CAGR为6.18%，而国内市场CAGR则高达18.39%；这说明，国内行业景气度远高于全球平均水平，全球半导体产业链正向中国大陆转移。此外，从国内半导体行业发展节奏上来看，2015年以前我国半导体增长主要靠下游封测企业推动，而2016年以来，上游设计、制造环节已成为国内半导体行业增长的主要驱动力，半导体行业国产化呈现出从下游至上游推进的趋势。立足当下的全球政治格局，半导体设备、材料等上游环节的国产化迫在眉睫。从产业的角度来看，半导体芯片制程以28nm节点为分水岭，分为先进制程和成熟制程。自2016年ASML开始销售可批量生产的EUV光刻系统以来，业内领先的晶圆厂可利用EUV系统将制程提升至7nm/5nm（等效制程）；然而，受限于《瓦森纳协议》，国内晶圆厂无法采购EUV光刻系统，导致其无法与海外巨头在同一起跑线上竞争。另一方面，中美在半导体领域的角逐也导致国内部分IC设计公司被美国列入“实体清单”，无法使用台积电、三星等晶圆代工厂的先进制程生产芯片。综上，我国芯片设计、制造端发展均受到限制，若无法实现关键设备及材料的自主可控，将影响我国长期发展安全。工艺所带来的设备用量提及相关设备国产化率是确定赛道弹性的核心要素。半导体设备细分品类较多，设备间壁垒高筑，因此竞争格局相差较大，成长性差异显著。此外，我们认为，由于当前国内晶圆厂受到限制的问题仍未解决，国产替代仍将是国内半导体设备行业产业趋势的主线，因此当前的国产化率越低，其确定性的成长空间空间越高。工艺角度：在半导体设备行业发展的历史中，部分设备类型如接触式光刻、湿法刻蚀等技术逐渐退出舞台，而部分设备如干法刻蚀、薄膜沉积等却保持高速成长，背后的核心驱动因素都是工艺技术的迭代。半导体设备行业素有“一代设备，一代工艺，一代产品”的说法。设备层面，过去数年的工艺迭代主要由光刻机的分辨率增加来主导，例如我们所熟知的7nm及以下等效制程工艺均由EUV光刻机制造。当前，由ASML研发的HighNAEUV光刻机即将进入批量出货阶段，意味着晶圆制造工艺及芯片产品也将面临更新换代，如GAA工艺就将取代FinFET工艺成为3nm及以下的主要技术路径。GAA工艺将为设备市场带来结构性变化。GAA全称是GateAllAround，与FinFET工艺不同，GAA工艺的栅极将是环绕式的，相当于3DFinFET的改良版。由于栅极就能实现对源极、漏极的四面包裹，其对电流的控制能力更强，晶体管便可以实现更高的密度。当工艺进步至3nm及以下，GAA工艺将成为主流。国产化率角度：从国产化率的角度来看，我国半导体设备行业呈现出“设备的角色越核心、国产化率程度越低”的局面。当前，刻蚀、薄膜沉积、光刻、显影涂胶、离子注入等难度较高的半导体设备仍处于国产化率较低的水平，相关设备的国产化赛道弹性更高。综上，我们看好刻蚀、薄膜沉积、显影涂胶及CMP抛光等设备类型的核心供应商，如中微公司、北方华创等。景气跟踪：供需紧张逐步缓解，创新脉络指引成长半导体作为下游电子应用的核心组成之一，行业的发展本身与下游整体需求变化强相关，同时半导体作为较为完整的产业链，包含EDA/IP、设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料等多个环节，其产品的研发、产能扩张和库存周转都具备一定的时间性变化，而这将较大程度地影响半导体企业基本面的变化，因此在复盘行业股价波动前我们首先将回顾半导体行业的周期性变化。基于下游需求、产能扩张和库存变化三大维度，我们一般将半导体行业划分为8-10年的关键产品大周期（核心为新产品的总量、渗透率和单应用半导体价值量）、3-5年的产能中周期（核心为晶圆厂、封测厂的资本开支与产能扩张进度）以及3-5个季度的库存短周期（核心为下游应用的季度性库存情况）。基于这三大维度分析2019年中至今的半导体总体情况，我们认为当前5G智能机、AIoT、新能源车、自动驾驶系统等多种关键应用释放较强增长动力，驱动全球半导体月度销售额持续增长至今。但一方面下游需求在2020-2021年密集释放后随着经济的疲软有所下滑，另一方面中游产能扩张仍在保持较快增速，供需紧张的情况有所缓解，2022年以来半导体月度销售金额增速有所下滑，2022年6月、7月销售金额分别为501.8、490.1亿美元，同比增速分别为11.88%、7.31%，单月增速相比2022年1月的26.75%、2021年8月的26.41%两个高位均呈现下滑趋势。我们认为，未来阶段性变化的关键节点需要关注虚拟现实、5G、新能源车和自动驾驶等下游渗透率的变化情况，而当前而言这类下游的渗透率仍较低，创新脉络指引长期成长，未来全球半导体仍有相对长的一段增长期，中短期的需求-库存波动对行业景气的影响或将逐步收敛。基于数据可得性和部分环节在全球半导体行业中的地位，后文我们将从我国大陆地区、我国台湾地区、日本、美国等地区的半导体相关数据进行分析，跟踪当前全球半导体景气的最新情况模拟芯片：厚雪长坡，苦尽甘来模拟芯片的主要功能是用来处理连续变化的模拟信号和模数信号之间的相互转化；产品主要包括电源管理和信号链产品。模拟芯片市场空间广阔，据WSTS统计数据预测，2023年全球模拟芯片（含射频）市场规模将达961亿美元，行业长期呈现确定性增长。从下游应用领域来看，模拟芯片广泛应用于消费、通信、工业、车规、医疗等场景，模拟芯片产品应用领域广阔。行业竞争格局较为分散，龙头占优。模拟芯片产品品类众多，板块内公司往往很难依赖单一爆品构筑绝对的龙头地位，因此模拟芯片行业竞争格局整体呈现较为分散之势。作为长坡厚雪的赛道，广泛的产品组合和下游客户是模拟芯片公司的核心竞争力，而持续的研发投入与市场拓展是公司不断发展的核心关键；龙头公司往往能依托于其既有的产品和客户优势，不断拓展新的市场领域，从而保持业绩的持续增长。相较于去年板块量价双增的发展逻辑；年初以来，需求疲软从消费电子领域陆续向工业等领域蔓延，模拟芯片行业景气度有所下降，板块内公司的存货周转天数持续增长。叠加明年龙头新增产能的开出，我们认为明年行业在一定程度上仍存在竞争持续加剧的可能。现阶段，国内模拟芯片公司尚处于快速发展的起步阶段，短期波动不扰长期成长；持续看好圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等具有核心竞争力标的的长期成长性，并建议关注新品放量或具有边际改善的模拟IC公司。消费电子：寻找下一个创新品种2022年初至今，电子板块整体表现较弱，回报率处于全部长江一级分类末位水平，而消费电子零部件子行业表现则更为欠缺，板块年初至今下跌约37.8%，估值也回落至相对底部区间。受物流、疫情影响，消费电子供应链紧张、需求疲软，行业换机需求被压缩，智能手机行业整体出货量在高基数下有所下滑，国内更为明显。消费电子板块仍处在积极拥抱新终端、新能源等的转型期，新业务收入占比较低不足以弥补主业的增长失速，估值方式仍以主业为锚，估值伴随基本面的恶化而逐渐收缩。我们认为年初以来消费电子板块的大幅回调既有宏观流动性的影响也有对行业中长期景气度下降的担忧，智能手机作为消费电子板块各个公司的基本盘，在今年前三个季度的出货数据确实较差，行业内品牌商处于去库存阶段，出货量已有连续5个季度的下滑。来到四季度，行业或有淡旺季波动但并未出现明显复苏信号，基本面处于磨底阶段，我们判断今年行业库存在见底后未来需求的复苏对上游零部件的拉动会有终端→渠道→上游元器件的牛鞭效应。我们认为消费电子企业的基本面有望在未来1-2季度筑底，行业短期板块估值进入相对底部区间，板块未来有望迎来估值修复，当前行业头部公司积极转型新能源、新技术、新终端等成长方向，未来的增速有望回升，按照行业惯用的PEG及分部估值体系，高成长个股反弹或更为明显。因此在2023年的投资策略上，我们紧紧围绕两条主线：低估值的景气复苏标的与高成长的创新方向；沿着终端来看，智能手机（行业复苏&技术创新）、汽车智能化（智能驾驶、智能座舱）、VR（渗透率提升）等领域都存在投资机会；个股层面，优选具有基本面支撑、技术领先与成本优势的优质标的，低估个股在明年或有估值提振。结合未来增速和估值来看，我们2023年在消费电子领域首选汽车光学、高速连接器、VR/AR等方向。考虑到部分低估板块在2023年有望在基本面复苏背景下有望迎来盈利和估值的修复，我们认为传统手机供应链明年的机会也值得重视。汽车电子：智能化浪潮势不可挡需求端而言，当前全球的新能源汽车渗透率处于快速提升的阶段，叠加全球对新能源汽车的政策方面的大力支持，未来有望迎来快速增长。以国内汽车出货情况为例，新能源汽车月度出货占比在不断提高。从供给端来看，众多传统汽车厂以及造车新势力的入局，行业有效供给迅速增加。以往困扰消费者的续航里程、配套设施等问题得到有效解决，同时综合成本相对燃油车优势明显。不同于传统的车企，作为智能汽车的新兴玩家，苹果、特斯拉、蔚来等国内外厂商更多的以软件定义汽车，将智能汽车作为庞大的“移动智能终端”，并且不断对软件以及系统进行更新迭代。在产业链配套方面，电动汽车以及智能汽车由于电动化水平更高，因此电子供应链厂商参与度或更高。新型汽车供应链中供应商与整车厂合作更为直接、密切。以往传统汽车产业链上下游专业化分工明确，上游为半导体以及电子元件供应商，中游为Tier1系统集成商，下游是整车厂。供应链垂直化分工可以降低厂商的开发成本与周期，而汽车智能化趋势下技术迭代更快，新技术以及新厂商的进入使得供应链的缩短形成完整的闭环，供应商与整车厂的合作更为直接、密切。汽车光学：智能驾驶驶入快车道，迎接量价齐升传统汽车向智能汽车升级浪潮中，智能汽车搭载摄像头未来升级路径颇似当年智能手机多摄、高清化升级，同样是镜头使用数量以及像素的明显提升。汽车单车镜头使用量快速增长以及规格的明显提升带动汽车镜头行业发展迎来量价齐升，视觉方案硬件单车占用成本并不高约在几千元，因此在主机厂渗透的节奏较快，可以预见未来行业的成长性或有换挡提速。我们认为汽车镜头行业发展与汽车自动驾驶等级相关度较强，即为了实现不同的功能汽车需要搭载的摄像头数量和规格各异，从L1-L5级别自动驾驶需要的传感器数量通常是依次递增的，根据我们的判断L2级别自动驾驶对镜头使用数量在5-8颗，L3级别镜头使用数量在10颗左右，而要做到L4/L5级别自动驾驶需要使用的摄像头则更多。这从近年来发布的蔚来ET5/ET7（11颗摄像头）、小鹏P7（14颗摄像头）等智能汽车的传感器配置可以看出。根据RolandBerger数据显示，2025年各个地区虽然自动驾驶发展节奏有所不同，但是各地区的L2及以上级别自动驾驶渗透率都在40%-54%左右。自动驾驶驱动感知类车载镜头占比提升，不同位置的车载镜头像素差距拉大。自动驾驶对车载镜头的解析度以及探测距离等提出更高的要求，未来汽车镜头将从成像类镜头向感知类镜头过度，随着自动驾驶等级的不断提升，感知类镜头占比将显著提高。汽车所搭载的前视、环视、后视、侧视等镜头的像素差距将进一步拉大，如主流的公认配置前视使用5/8M像素，环视则为2/3M像素，相较于以往皆为2M以下的车载镜头像素规格有明显提升。根据TSR预测数据，2021年感知类以及成像+感知类镜头占比约45%，预计到2025年这一比例将上升至52%。CIS以及镜片作为摄像头成本占比较高的两部分，未来无疑将伴随智能汽车浪潮迎来高速成长，同时国内厂商在全球已经展示出自身突出的竞争力。我们认为，在下游科技企业、传统车企以及造车新势力的纷纷布局下，智能汽车行业高速发展的同时终端的格局演绎方向仍未明朗。而上游的光学领域自身具备技术实力、客户资源、快速响应等禀赋的公司有望在未来鲸吞更多份额，格局相对清晰逐步向龙头集中。激光雷达：光子漫舞，方兴未艾激光雷达在高级辅助驾驶、无人驾驶的必要性已成为共识。仅依靠摄像头与毫米波雷达的自动驾驶方案，强调使用深度学习等算法实现环境感知，对硬件要求较低，因此成本优势明显。但视觉方案有其局限性容易受到特殊环境的影响导致误判或延迟，因此在高等级自动驾驶上必须融入新的感知硬件。将激光雷达、摄像头、毫米波雷达、超声波等多传感器融合方案具有更好的硬件性能冗余以及更高的安全保障，其将激光雷达精度高、测距远的特点与摄像头、毫米波雷达等的成本优势相结合，有利于加快未来自动驾驶的普及。在当前自动驾驶等级由L2逐步向L3-L5跨越的时间点，多款车型均搭载激光雷达，激光雷达的必要性已成为行业内各大主机厂的共识。成本方面，快速降本已进入绿色区间。技术迭代遵循减少机械部件法则，机械式--半固态--固态。在此过程中，成本直线下降。2007年Velodyne的机械式激光雷达售价高达数万美元，近年来随着半固态方案的成熟，激光雷达成本已经降至800美元左右，长期看，仍存在较大降本空间，激光雷达价格有望降低至100美元。自动驾驶助力激光雷达市场快速成长。以往激光雷达多用于测绘以及工业方面，伴随着自动驾驶的普及以及无人驾驶汽车的渗透率提升，叠加激光雷达成本下探，未来大量汽车将搭载激光雷达。根据Yole数据，激光雷达市场规模有望从2020年的17.66亿美元增长至2026年的57.18亿美元，复合增速超过20%，其中用于ADAS领域的激光雷达市场规模有望从0.26亿美元，增长至2026年的23亿美元，复合增速超过90%。激光雷达尚处于早期发展阶段，技术路径尚未统一，当前主要以机械式、MEMS（混合固态）、Flash（纯固态）为主，出于车规级要求以及小型化、低成本的考量，未来混合固态以及固态激光雷达或成主流。全球来看激光雷达玩家众多，其中机械式典型玩家包括：禾赛、Velodyne、速腾等；混合固态激光雷达典型玩家如MEMS技术方案的速腾、Innoviz，转镜式技术方案的法雷奥、大疆、Luminar等；纯固态的主要厂商则是Quanergy、Ibeo等。由于当前主要以机械式以及混合固态激光雷达为主，系统模块主要包括发射模块、接收模块、控制及信号处理模块和扫描模块。从价值量占比来看，激光雷达中的激光器以及光学组件成本占比较高，在激光器环节目前仍以海外厂商为主，未来有望迎头赶上。而在光学器件层面，国内部分光学厂商凭借常年的技术和生产优势已经逐步进入当前主流激光雷达厂商供应链，未来有望开辟新的成长曲线。红外：智能驾驶新宠儿，未来可期多传感器融合的自动驾驶方案是未来汽车发展的必然趋势。对于自动驾驶技术而言，足够的数据量是自动驾驶系统做出准确判断的基础，但堆砌相同类型传感器的数据量无法弥补其原理层面上的缺陷，多一个感知外界事物的维度其对于整体效益的提升无疑是“事半功倍”的。因此，我们认为，未来的自动驾驶将是多种不同类型的传感器共同发挥作用，如视觉+雷达+红外混合。红外：智能驾驶新宠儿，未来可期多传感器融合的自动驾驶方案是未来汽车发展的必然趋势。对于自动驾驶技术而言，足够的数据量是自动驾驶系统做出准确判断的基础，但堆砌相同类型传感器的数据量无法弥补其原理层面上的缺陷，多一个感知外界事物的维度其对于整体效益的提升无疑是“事半功倍”的。因此，我们认为，未来的自动驾驶将是多种不同类型的传感器共同发挥作用，如视觉+雷达+红外混合。与传统CIS和激光雷达相比，红外探测器在某些场景下具备明显的优势。图像传感器受限于其感光原理，在高动态范围、雨天、雾天、暗光等场景下成像能力较弱；激光雷达通过发射光束进行探测，受环境影响较大，光束受遮挡后就不能正常使用，因此无法在雨雪雾霾天，沙尘暴等恶劣天气中开启；毫米波雷达则难以对外界进行精准建模。而由于红外线波长较长，根据波粒二象性原理，其绕射能力较强，可在雨天、雾天、沙尘暴等环境中使用，同时其又不受自然环境在高对比度的可见光影响，因此在很多情况下可弥补图像传感器、激光雷达和毫米波雷达的不足。的技术，其感知水平应当超越人眼。由于考取机动车驾驶证的水平和现实驾驶场景中要求的实际水平仍有一定差距，长期来看，若自动驾驶技术逐步替代双手，也将伴随着驾驶员驾驶技术的整体退步，由驾驶员接管车辆或将产生更坏的结果。因此，我们认为理论上在自动驾驶技术成熟的情况下，驾驶员接管车辆的场景应当不复存在，这也就要求车辆具备比人眼更强的感知水平；考虑到目前主流的自动驾驶感知方案在部分场景下感知能力十分有限，红外探测器将不可或缺。红外探测器作为优良的自动驾驶传感器，此前未能实现上车的主要原因是成本昂贵。根据高德红外2016年-2021年年报，其销售的红外热成像仪平均单价从6万元以上降低至1万元左右，成本从2.5万元下降至3700元左右，而在民品领域，红外探测器单价有望进一步下探至千元左右；红外探测器上车正变得越来越有性价比，未来或将成为自动驾驶方案的标配。自动驾驶将快速打开红外探测器市场。根据Yole统计，2017年非制冷红外热像仪总销量约130万台/套，另据MARKETSANDMARKETS统计，2021年全球红外热成像仪市场规模仅为36亿美元。据IDC预测，2024年全球L2级别以上的自动驾驶车辆出货量将突破1843万辆，这将成为车载红外探测器市场快速增长的主要动力。高速连接器：充分受益于汽车智能化高速发展全球连接器市场规模稳中有升，中国稳坐第一大市场。据Bishop&Associates统计，连接器的全球规模已经从2011年的约489亿美元上涨到2020年的超600亿美元，年复合增长率约3%。国内市场的增速相对更高，从2011年到2020年，国内连接器市场规模从2011年的约113亿美元增长到202亿美元，占全球市场的32.2%。中国现已成为全球占比最大的连接器市场。汽车应用场景占比稳定，未来汽车电动化、智能化驱动连接需求。汽车连接器作为汽车内部不同电路沟通的桥梁，使电路实现预定的功能，目前汽车连接器主要以电连接器为主，随着汽车智能化、网联化快速发展，汽车高频高速连接器未来将逐步放量。汽车高频高速连接器广泛应用于汽车的智能驾驶、智能座舱等板块，具体应用于例如摄像头、GPS、车载天线以及激光雷达等。在全球连接器市场规模中，汽车连接器近年来保持稳定占比，近年来汽车领域占全球连接器市场22%-23%左右的占有率，后续伴随新能源汽车渗透率以及汽车智能化提升，汽车连接器市场规模将快速扩容。对于传统燃油乘用车而言，连接器的应用场景较少，因此单车价值量并不高。但随着新能源汽车的渗透率快速提升以及汽车自动驾驶的快速普及，新能源车搭载的大容量锂电池将连接器的工作环境电压从以往传统的10V级别提升到100V甚至1000V级别，汽车连接器迎来高压化升级。另一层面，随着汽车智能化的普及以及智能驾驶等级由L2/L3向L4/L5升级，激光雷达、摄像头、屏幕等设备数量大幅增加，汽车内部传输数据量激增，激发高速连接器的需求。不同于电动化驱动的汽车高压连接器行业，汽车高频高速连接器主要是由智能化所驱动，不同连接协议适用不同的信号传输。高频高速连接器中，Fakra、Mini-Fakra（同轴连接器）主要用于连接摄像头、车载天线，Mini-Fakra体积更小，传输速度更快。HSD（差分连接器）主要用于连接显示屏，以太网连接器（差分连接器）则主要用于连接域控制器、激光雷达等。预计高频高速连接器2025年国内市场约171亿元，2020-2025年CAGR约27%。我们测算市场空间时，假设：传统燃油车的高频高速连接器单车价值量500元以下，目前L2/L3级自动驾驶的新能源车的单车价值量500-1000元（智能化配置程度高的车型或可达2000元），未来随着汽车智能化程度的提升，高频高速连接器单车价值量还有进一步提升空间。根据2020年国家发布的《智能网联汽车技术路线图2.0》指引，2025年L2级和L3级自动驾驶新车销量占比合计将达到50%，我们测算2020年全国高速连接器市场空间约为51亿元，到2025年将达到171亿元，5年复合增速27%，到2030年预计市场规模达到315亿元，10年复合增速20%。VR/AR：元宇宙时代的智能终端元宇宙作为一个与现实世界平行的虚拟世界，可提供游戏、购物、社交、教育等诸多沉浸式体验，现在主流的观点普遍认为元宇宙将是包含多种技术的下一代互联网。元宇宙中用户的沉浸式体验以及交互升级的需求，决定了未来在用户端VR/AR设备将成为元宇宙的重要接入口。类比PC互联网、移动互联网时代终端形态的变化，元宇宙时代下VR/AR设备出货或是十亿量级。回顾互联网时代历次变迁，新的终端的出现也会使得用户获取信息以及生活娱乐方式发生改变，反过来又促进终端出货量的增长，移动互联网时代智能手机出货量超过10亿部。我们认为，长期来看元宇宙时代VR/AR设备有望逐步承接智能手机的应用并开发新的应用场景，其出货量未来或将突破10亿级别。Meta（Oculus）卓尔不群，PICO激流勇进。从全球VR出货市占率来看，Meta独占鳌头，远超同行友商。根据Steam的数据，Quest2在Steam平台的硬件占比达到50.3%，趋势持续上行。根据IDC数据显示，在亚太地区（中国和日本）2021年VR/AR出货量为219万台，增长60.8%，国内厂商大朋、Pico市场份额领先。从今年上半年出货数据来看，Pico在2022年上半年受到字节跳动在营销、渠道、内容等多方面的支持，出货量大幅增长，已经接近去年全年。近水楼台先得月，市场早期由大厂主导。尽管已布局多年，但VR市场仍处发展早期，大厂资金实力和技术底蕴深厚，具有先天优势。Oculus在2014年被Meta（即Facebook）收购，Pico在2021年被抖音收购。Meta是全球最大的社交平台，而抖音是全球最大的短视频平台。从产品硬件上来看，Pico与Oculus不遑多让，甚至小有优势，但是在内容上有待改善。美国专利商标局显示一个名为“RealityoSystemsLLC”的公司注册了RealityOS商标，提交日期为2021年底。而“RealityOS”曾多次出现在苹果的更新日志中。大公司利用空壳公司注册商标司空见惯，从而引发市场猜想。据悉苹果MR是一款定位高端的一体机，支持面部及眼球追踪功能，在光学显示、传感器等硬件创新方面不遗余力，预计将于2023年发布。苹果MR作为重磅新品，或将成为苹果公司下一个长期放量的颠覆性产品，在苹果示范效应下叠加行业政策驱动，我们判断国内安卓厂商未来也将加码布局元宇宙，推动行业渗透率提升。在VR/AR设备中需要使用处理器、传感器、光学透镜、电池、扬声器等硬件，相关厂商有望在未来迎来发展机会。我们认为，由于VR/AR行业未来几年有望真正进入爆发期，优选价值量占比较高的光学显示、传感器等环节，前瞻选择绑定国际大客户、自身竞争力突出、具备产能保障的优质标的。手机终端：静待下游需求复苏需求端：中低端需求承压，终端销量下滑。全球智能手机大盘仍有压力，销售结构变化抬升均价。2022Q3全球智能手机销量约3.0亿部，同比下滑约9%，延续了前几个季度持续下滑的趋势。整体来看，全球经济形势仍存在较大的不确定性，尤其是对于中低价位段的产品，其销量下滑幅度明显超过大盘整体，而高端市场则受益于苹果的良好表现，销量仍有小幅度的增长。2022Q3全球智能手机销售均价同比增加9%，主要原因在于芯片厂商和终端厂商的共同推动下，5G智能手机的销量占比持续提升，但4G与5G产品的销售均价均有不同程度的下滑。三星、苹果份额提升，中国厂商压力较大。2022Q3，头部品牌中仅苹果手机出货量保持了增长的状态，其他厂商均出现了不同程度的下滑，同时三星和苹果的市场份额相较于去年同期分别提升了0.6pct和1.9pct。国内厂商中，小米的下滑幅度有所收窄，而OPPO、vivo、Realme等厂商仍有较大幅度的下滑，中国大陆和东南亚地区的市场萎缩对其影响较大。传音控股市场份额提升的步伐有所放缓，主要在于中东及非洲市场整体下滑较为严重。面板：拐点已至，长夜渐明2022年是面板行业周期下行的一年，海外需求持续萎靡，在通胀和冲突的影响下，耐用可选消费品更换频次、品质升级均出现放缓。主要显示产品价格明显下跌，截至2022年11月上旬，32英寸/43英寸/55英寸/65英寸TV面板分别较年初下降28%、32%、26%和41%；显示龙头公司股价随产品价格下降深度调整，截至2022年11月18日收盘，京东方A与TCL科技。站在当前时点，我们认为2023年应当优选大尺寸复苏受益公司，同时关注上游显示材料的国产替代成长机会。大尺寸：提前进入补库周期，中长期需求保持乐观短期而言，由于三季度三星暂停采购消化库存引发需求超跌，大尺寸LCD产品价格跌破现金成本，属于需求端的一次极限压力测试，我们认为并非行业常态，因此需求端也确立了未来一段时间内的底部。随着四季度旺季补库启动，需求短期向好的趋势已经确立。供给端，首次出现行业整体稼动率显著下行，我们认为这是行业集中度上升至“寡占”格局后特有的规律。根据我们梳理，大尺寸LCD高世代先产能增加的最后高峰出现在2020年至2021年间，其中2021年主要为2020年投产产线的爬产惯性增量。当供应商不再新建产线，份额分配趋于稳定，则头部企业将获得对价格更强的影响力。我们认为2023年大尺寸LCD价格在回暖同时波动性降低，建议关注京东方A、TCL科技。中小尺寸：洗牌将近，新军崛起2020年至2021年，全球疫情背景下，居家办公、娱乐、教育需求全面爆发，宅经济显著推升以笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑为代表的IT类显示产品出货量增长。相关IT面板龙头也获取了丰厚的盈利回报，因此针对IT类产品的产能扩张也在推进中。预计未来3-5年内，海外IT类落后产能将逐步退出。中国大陆IT新军崛起，TCL华星规划产线包括T9线和T5线，其中T9线规划了180K的G8.6产能，含60KNB产能，8.6代线相比8.5代线切割效率提升8%-12%，在未来能够大幅提升公司在IT领域的竞争力和份额；深天马TM19产线也将形成135K的8.6代线产能，采用a-Si