电路板老化工艺规范

电路板老化工艺规范电路板温度老化工艺规范1主题内容和适用范围本规范规定了仪器仪表功能电路板温度老化筛选的基本内容和要求。本规范适用于仪表行业各种数字仪表的各种单回路稳压器和功能电路板的老化筛选2定义仪表功能电路板（以下简称功能板）是指在仪表中安装有元件或元器件，能够完成一定功能的印刷电路板。3目的使功能板在温度变化的热老化设备中经受空气温度的变化，并通过高温、低温、高低温变化和电功率的综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良、元件参数不匹配、，调试过程中产生的温度漂移和故障，以消除它们并稳定无缺陷功能板的参数。4检测环境条件试验应在以下环境条件下进行：温度：15~35°C相对湿度：45%~75%大气压力：86~106kpa5温度老化前的要求5.1外观检测所有待老化的功能板应首先进行外观检查。对于存在明显缺陷的功能板，如短路、断路、元器件安装错误、缺件等缺陷，应将功能板拆除。5.2电参数检测所有要老化的功能板也应进行电气参数测试，参数不符合要求的功能板应移除。6温度老化设备6.1.1温度老化设备工作空间的任何一点应满足以下要求：A.能维持温度老化所需的低温。b、它可以保持温度老化所需的高温。c.由高温到低温或者由低温到高温的变化过程，能按照温度老化所需要的温度变化速率进行。6.1.2温度老化设备应有良好的接地。6.2功能板的安装与支撑6.2.1功能板应安装在正常使用位置的支架上。6.2.2功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。6.2.3功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。6.3电力老化设备6.3.1电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。6.3.2电力老化设备应确保在老化过程中不会因设备老化而中途停止。7温度老化7.1温度老化条件7.1.1如无其他规定，温度循环范围应为：0~60°C或10~60°C，可自行选定。7.1.2温度变化速率(由低温到高温或者由高温到低温的变化过程中的平均值)1±0.5°C/min.7.1.3温度老化时间至少为72小时。7.2温度老化方法7.2.1将环境温度下的功能板放入相同温度下的温度老化设备中。7.2.2功能板处于运行状态。7.2.3然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值(0°C/0.5h)。7.2.4当设备内的温度达到稳定以后，功能板应暴露在低温条件下保持2h(0°C/2h)。7.2.5然后，设备中的温度应以规定速率上升至规定温度(60°C/0.5h)。7.2.6设备内温度达到稳定水平后，功能板应在高温下暴露2h(60°C/2h)。7.2.7然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温(20°C/1h)。7.2.8连续重复7.2.3至7.2.7。直到规定的老化时间，并根据规定的老化时间测量和记录功能板。7.2.9功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定2h后才能取出箱外。8恢复功能板取出后，应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间至少为2h.9期末考试33在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。附件：电子产品温度老化的应用——作为“温度老化工艺规范”的附件2随着电子技术的发展，电子产品的集成度越来越高，结构越来越精细，工艺越来越多制造过程越来越复杂。这样，制造过程中就会出现潜在缺陷。对于一个好的电子产品，要求其具有高性能指标和高稳定性。电子产品的稳定性取决于设计合理性、元器件性能和整机制造过程等因素。目前，国内外广泛采用高温老化工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性。高温老化可以提前暴露生产过程中的隐患，如部件缺陷、焊接和装配等，以确保出厂产品经得起时间的考验。1高温老化机理电子产品生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面原因引起产品质量问题有两类，第一类是产品性能参数不达标，生产产品不符合使用要求；第二类是潜缺陷，这类缺陷不能用一般测试手段发现，而需要使用过程中逐渐被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。一般这种缺陷需要元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激活（暴露）。显然，对每只元器件测试一千个小时是不现实，需要对其施加热应力和偏压，例如进行高温功率应力试验，来加速这类缺陷提早暴露。也就是给电子产品施加热、电、机械或多种综合外部应力，模拟严酷工作环境，消除加工应力和残余溶剂等物质，使潜伏故障提前出现，尽快使产品失效浴盆特性初期阶段，进入高可靠稳定期。电子产品失效曲线如图1所示。老化后测量电气参数，筛选并消除故障或可变值部件，并尽可能在正常使用前