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文档简介

PAGE第3页，共4页SMT通用打叉板作业指导书

1.目的规范我司叉板作业，包括来料、制程、出货。规范打叉板BadMark的使用，防止漏打错打，提升品质，避免人为出错。2.范围适用于我司SMT生产车间打叉板的作业。3.定义无4.职责4.1程序组提前制作、准备程序。4.2设备技术员调取，确认叉板程序。叉板BadMark位置指定，标记。4.3生产作业员按技术员指定BadMark位置做标记涂覆并自检。4.4设备技术员叉板印刷，贴片效果确认。炉前拉长，技术员首两大片效果确认。5.内容及要求5.1来料，PCB厂家来料可能会存在坏板，厂家会在单板上做如下标记，标记方式有2种：5.1.1对于有金手指的光模块PCB，厂家会涂黑金手指位置，如下图所示；5.1.2对于没有金手指的PCB，会在单板上打X标记，如下图所示。5.1.3此类打叉或涂黑单板，表示该单板为坏板，不计入交货数量中。注意：不同客户有对于一个大拼板上打叉板数量要求，不符合要求的需要做相应处理，具体参照各客户的来料检验文件。5.2制程5.2.1制程中如果一个大拼板上产生需要报废的小板，经品质确认后，也按照如上进行标识。5.2.2加工过程对于打叉板，不需要印锡、贴片等，将其视为报废单板。如有分板工序，则在分板后按照报废单板处理。5.3叉板生产要求5.3.1BadMark的选取1) BadMark可以选用贴片时的其中一个Mark位置及拼板中相同的位置，涂覆位置优先选择金手指、带环形的组装孔、非印锡焊盘或有大面积白油作为BadMark。如下图5.3.2BadMark的标记1） 生产人员按当线技术员指定的叉板PCBBadMark进行涂覆作业，使用油性笔进行涂覆标记（由设备技术员指定选择黑色或白色），BadMark金面或焊盘需完全涂黑（白），涂覆完成后需自检。如图所示。2） 已生产完一面的板子如因印刷问题洗板，则一定要对BadMark进行检查，如标记变淡的则需要重新对BadMark进行涂覆。5.3.3 BadMark的使用1）为了提高生产效率，生产正常板时不使用BadMark功能，在打叉板时，生产人员需提前通知带线技术员调取，确认叉板生产程序。叉板生产结束后程序需做对应修改，避免打正常板时出现漏贴料。5.3.4 BadMark使用注意事项1）带线技术员进行生产前程序确认调整，防止因确认不到位而造成的Mark误照。2）特殊原因:如Mark点沾污，洗板Mark变色，带线技术员需对产线作业员进行培训，并确认机器灯光识别无异常后方可正常投入生产。3）作业员需对叉板首件两大片板做好标识如①、②，并提前通知炉前人员做好拦截。带线技术员及拉长在炉前确认生产情况，确认无漏贴，错贴等问题后再开始正常生产。5.3.5叉板生产流程5.4出货5.4.1出货如果是分板后单板出货，分板后对于打叉板则必须将其挑出。5.4.2出货如果是拼板出货，在计算出货数量时，打叉板不得计算在内；并且需要根据不同客户的要求做好相应标识。5.4.3

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