多层板层压技术交流课件

-------多层板层压技术交流

一、多层板用芯板及半固化片的基础知识1、芯板组成部分作用材料特性树脂绝缘溴化环氧树脂玻纤布支撑E玻纤布铜箔导电电解铜箔2、半固化片生益公司半固化片控制指标为：树脂含量、凝胶化时间、流动度、挥发份。指标功能解析树脂含量RC%1、影响介质层厚度2、绝缘性（介电常数）3、层压控制流动度RF%反映粘结片树脂流动情况。其主要决定于粘结片的树脂含量。半固化片吸潮，流动度增加，流胶会增大。目前主要存在测量方法引起误差的问题。凝胶化时间GT（S）反映半固化程度的一重要指标，GT长，半固化度低，反之，亦然。但与测试人员和测试方法有重要关系。挥发份VC%残余溶剂的指标，与粘结片树脂含量有关。二、普通S1141配本的多层板压制参数

层压工艺控制参数主要有：压力、温度、时间和真空度。层压工艺主要过程分为：升温、保温和冷却三个阶段（相对材料而言），其中升温阶段是保证板材性能的最关键的阶段。层压工艺主要控制点：1、升温速率，2、压力，3、真空度，4、固化时间、5、牛皮纸，6、叠层数量典型层压曲线图1、升温速率：在料温70℃-140℃之间升温速率控制1.5-2.5℃/min。升温速率太快---流较大，易滑板，厚度均匀性较差。升温速率太慢---流胶小，有利于厚度均匀控制，但易产生微气泡和露布纹。3、固化时间料温171℃以上保持30分钟以上（特别要留意中间板的固化时间）。固化不够----影响△Tg，固化时间过长------对已经固化的树脂产生一定的破坏，导致板材发黄。4、牛皮纸缓冲层压的温度和压力，建议：8new+8old（单重为161g/m2）5、层压块数一般建议<10层/open（还决定于板材厚度）层压块数过多，中间板和底面板的温差大，质量难于保证，常出现中间板白边白角大。三、多层板厚度控制技术1、半固化片的层压厚度我司商品粘结片共有七种型号：7628、2116、1080、106、1500、2165、3313

具体厚度和指标详见生益产品说明书

2、芯板厚度A、我司可以提供0.05mm-5.0mm间隔0.01mm厚度板材。B、铜箔厚度方面:目前，铜箔的实际控制厚度（单重）较IPC标准的标称厚度H0z:17.1um；10z:34.3um20z:68.6um有差异，即铜箔的实际厚度（单重）控制在IPC标称厚度的下限。3、整板厚度计算整板厚度计算公式为：H=芯板介厚+半固化片固化厚度+芯板铜厚*内层铜的覆盖率+外层铜厚（-填盲孔的厚度）eg：一款四层板，使用芯板1.01/1，使用单张半固化片RC=43%，外层铜为1oz，内层铜覆盖率为60%，铜箔均按IPC中心线控制，请问该四层板理论整板厚度为多少（保留小数点后两位）？答案为：1.19mm4、多层板厚度控制注意点：

4.1、对客户多层板的厚度要求进行审核：整板厚度要求？各层介厚要求？内层铜厚？覆盖面积？盲孔？4.2、根据内层介厚要求，采购相应厚度规格的覆铜板及注明公差范围，IQC检验时以介厚为准，即铜厚以实际厚度计算4.3、根据其它层介厚的要求及客户是否规定配本结构，确定所用粘结片的型号；如用7628还是2116、1080等；

4.4、根据此型号粘结片及供应商推荐的固化厚度，结合内层铜厚及铜的覆盖率等因素，确定相对应的粘结片指标；eg：外层介厚要求0.16mm，内层为20Z（50%），确定粘结片型号为？4.5、层压时注意控制板材流胶正常，单张配本流胶在3-5Mm左右较理想；4.6、对于盲孔板，较难估算填胶情况，特别对于盲孔的阻抗板，则对每一层介厚要求更加严格，这就需要对每一层介厚控制进行试板切片分析；二、多层板常见质量问题分析1、热冲击后白点影响因素：1.板材结构（厚板、大铜面等）；2.板材设计（树脂的含量）；3.吸潮4.热冲击温度和时间。改善：1.修改结构（该大铜面为网格状）；2.提高所用粘结片的树脂含量；3.热冲击前烘板；145-150℃/2h。控制HAL前停留时间越短越好；4.降低热冲击温度、减少热冲击时间。2、热冲击后爆板分层分层位置原因：粘结片和内层铜箔分层1异物导致；2.热冲击过度；3.铜箔黑棕化不良；4、吸潮;5树脂含量太低。芯板内分层1、吸潮、2.热冲击过度3、白边白角3.1、压板滑板----受潮，升温速率快，压力太大、太快，单层用粘结片多，层压数量多，3.2、流胶过多过少---粘结片指标，压力以及加压点、升温速率3.3、压板数量太多，中间板容易出现。3.4、热板平整度或分离钢板厚度均匀性差，增加垫板纸，或更换钢板。3.5、压机不平衡。5、多层板的偏孔主要影响因素为：1、芯板底片尺寸稳定性：菲林膨胀收缩（定期检查菲林的尺寸变化情况），菲林曝光错位，菲林系数不适合，2、芯板尺寸稳定性：残存应力（通过开料后烘板4h消除），吸潮（蚀刻后芯板的存