平面变压器板行业现状

平面变压器板行业现状

中国大陆PCB下游应用市场分布广泛中国大陆PCB下游应用市场分布广泛，2020年中国大陆PCB应用市场最大的是通讯类，占比为33%；其次是计算机行业，占比约为22%。其他领域PCB市场规模较大的是汽车电子、消费电子。印制电路板行业上下游关系印制电路板的原材料主要包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、干膜及其他化工材料。下游行业主要包括工业控制、通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、航空航天等。（一）上游行业对PCB行业的影响PCB生产所需的原材料主要为覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、干膜等。目前我国PCB的上游配套产业发展成熟，供应充足、竞争较为充分，相应配套服务能够满足PCB行业的发展需求。PCB所使用的主要原材料中，覆铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料成本比重最高。除了覆铜板以外，铜球和铜箔也是PCB生产的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔等原材料均是以铜作为其基础材料，其价格受铜价影响较大。铜价的变动会影响原材料的价格，并进一步影响PCB生产成本。（二）下游行业对PCB行业的影响印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，下游应用领域广泛，涉及社会经济的各个领域，受下游单一行业的影响较小，与电子信息产业及宏观经济情况的相关性较强。近年来随着全球科学技术飞速发展，5G、新能源汽车、MiniLED、人工智能等新的科技热点不断涌现，带动全球电子信息产业持续增长，从而促进了PCB产业的发展。在科技热点的带动下，未来全球的电子信息产业仍将保持增长的势头，为PCB产业发展带来广阔的市场空间。与此同时，下游应用领域的技术发展会推动PCB产品的技术发展，以适应终端产品的市场需求。PCB上游原材料概况PCB的产业链明确，上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。PCB的成本主要分为材料成本和人工制造成本，其中材料成本主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。PCB的成本中，人工制造成本占比最高，约为总成本的40%；单项材料中，覆铜板成本最高，占总成本的30%；铜箔、磷铜球和油墨的成本较低，分别占据总成本的9%、6%、3%。覆铜板在PCB原材料中占据重要地位，其成本占据PCB总成本的30%。覆铜板原材料中，铜箔的成本最高，约为覆铜板成本的39%；玻纤布和树脂的成本较低，分别占成本的18%。由于覆铜板受铜价影响较大，因此间接影响到PCB的价格呈现出一定的周期性。刚性PCB板的厚度与柔性PCB板不同，并且柔性PCB可弯曲。刚性PCB的常见厚度有0．2mm，0．4mm，0．6mm到2．0mm不等。柔性PCB的常见厚度为0．2mm。HDI是一种高密度互联线路板，HDI的过孔有盲孔或埋孔，采用的加工技术是微盲埋孔和激光钻孔，加工精度高并且成本低。而普通电路板钻孔主要为机械钻孔，并且只有通孔使各层线路内部实现连结。印制电路板行业发展概况及前景（一）全球印制电路板市场概况1、PCB全球市场空间广阔PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，2017年和2018年，全球PCB产值增长迅速，涨幅分别为8．6%及6．0%。由于宏观经济表现疲软、中美贸易战等影响，2019年全球PCB产值较上年下降1．7%。2020年受新冠疫情防控影响，居家办公、居家学习等情景刺激个人电脑、消费电子、网络通信等需求，以及2020年下半年汽车生产及需求逐步恢复，带动PCB需求回暖。根据Prismark统计，2021年全球PCB产业总产值为809．20亿美元，较2020年增长24．1%。在智能化、低碳化等因素的驱动下，5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，下游应用行业的蓬勃发展将带动PCB需求的持续增长。根据Prismark预测，2022年全球PCB产业总产值将增长4．2%；未来五年全球PCB市场将保持温和增长，2021年至2026年复合年均增长率为4．6%。2、全球PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早，研发并充分利用先进的技术设备，PCB行业得到了长足发展。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值，是最主要的生产基地。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产地区，PCB的产量和产值均居世界第一。中国大陆作为全球PCB行业的最大生产地区，占全球PCB总产值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区等地PCB行业发展较快。3、印制电路板行业发展趋势据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国大陆的核心地位更加稳固，中国大陆地区PCB行业将保持4．3%的复合增长率，至2026年行业总产值将达到546．05亿美元。在高端封装基板市场增长的带动下，中国大陆、日本PCB产值复合年均增长率保持在较高水平。4、全球PCB细分产品结构刚性板的市场规模最大，其中多层板占比38．4%，单双面板占比11．8%；其次是封装基板，占比达17．8%；柔性板和HDI板分别占比为17．4%和14．6%。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。未来五年，在消费电子、汽车电子及计算机等驱动下，封装基板、HDI板及多层板将迅速增长。根据Prismark预测，2021年至2026年封装基板的复合增长率约为8．3%，领跑PCB行业；HDI板的复合年均增长率为4．9%。5、全球PCB下游应用领域全球PCB下游应用市场分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器及数据储存、航空、工业控制、医疗器械等领域。电子信息产业的蓬勃发展是PCB行业发展的重要助力。随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对服务器和数据存储的需求呈高增长态势。根据Prismark的数据，2020年全球服务器及数据储存领域PCB的产值为58．93亿美元，预计2025年产值达到88．59亿美元，复合年均增长率为8．5%，增速快于其他应用领域。随着新能源汽车渗透率及汽车电子化率的提升，汽车电子PCB市场有望持续扩容，根据Prismark数据，2020年汽车电子领域PCB的产值为63．23亿美元，预计2025年产值将增长至87．76亿美元，复合年均增长率为6．8%，增速较快。（二）中国大陆印制电路板市场概况1、中国大陆PCB市场发展快速，已成为全球最大生产地区受益于全球PCB产能向中国大陆转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国大陆PCB行业整体呈现较快的发展趋势，2006年中国大陆PCB产值超过日本，成为全球第一大PCB制造基地。在通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域需求增长带动下，近年中国大陆PCB行业增速高于全球PCB行业增速。2018年，中国大陆PCB行业产值实现高速增长，增长率为10．0%。2019年在全球PCB总产值下降1．7%的情况下，中国大陆PCB产值仍实现了0．7%的增长。2020年中国大陆PCB行业产值达350．54亿美元，同比增长6．4%。2021年中国大陆PCB行业产值达441．50亿美元，同比增长25．7%。据Prismark预测，未来五年中国大陆PCB行业仍将持续增长，预计2021年至2026年复合年均增长率为4．3%，2026年中国大陆PCB产值将达到546．05亿美元。2、中国大陆印制电路板市场分布中国大陆有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。PCB产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。PCB行业企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，该等地区具备较强的经济优势、区位优势及人才优势。然而，近年来受劳动力成本不断上涨影响，部分PCB企业为缓解劳动力成本等上涨带来经营压力，逐步将生产基地转移至内陆地区，如江西、湖南、安徽、湖北等地区。3、中国大陆印制电路板发展趋势全球电子信息产业的长足发展壮大了产业规模，也大力推动PCB行业的整体发展。随着5G网络建设的大规模推进及商用，全球将迎来新一轮科技革命和产业变革，5G与云计算、大数据、人工智能、物联网、车联网等技术的深度融合，将推动电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合，对PCB提出更多的技术挑战和要求。未来五年，中国大陆印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将持续增长。据Prismark预测，到2026年中国大陆PCB市场的规模将达到546．05亿美元。4、中国大陆PCB细分产品结构根据Prismark数据，2021年中国大陆刚性板的市场规模最大，其中多层板占比47．1%，单双面板占比15．9%；其次是HDI板，占比达16．1%；柔性板占比为14．9%。与先进的PCB制造地区如日本相比，目前中国大陆的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。5、中国大陆PCB下游应用市场分布广泛中国大陆PCB下游应用市场分布广泛，包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗器械、航空等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。根据WECC统计，2020年中国境内PCB应用市场最大的是通讯类，市场占有率保持较高的水平，占比为33%；其次是计算机行业，占比约为22%。其他领域PCB市场规模较大的是汽车电子、消费电子、工业控制。印制电路板的分类（一）印制电路板按导电图形层数分类1、印制电路板行业单面板绝缘基板上仅一面具有导电图形的PCB，最基本的印制电路板。在单面板上，零件集中在其中一面，导线也集中在一面上。因为导线只出现在一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路和简单的电子产品。2、印制电路板行业双面板在双面覆铜板的正反两面压上干膜感光法即曝光影像转移，再通过显影后蚀刻出双面图形线路的印制电路板，双面图形线路是通过钻孔后的电镀孔金属化，使两面的导线相互连通。3、印制电路板行业多层板具有四层或更多层导电图形的印制电路板，层间有绝缘介质粘合，并有导通孔互连。此类产品是先制作成单张或多张双面线路的芯板，芯板与半固化片绝缘介质间隔组合后，再通过压合工艺制作成多层板。（二）印制电路板行业按板材的材质分类1、印制电路板行业刚性板由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。2、印制电路板行业挠性板指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。3、印制电路板行业刚挠结合板指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。（三）印制电路板行业按产品结构分类1、印制电路板行业厚铜板厚铜板是指任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有良好的散热性能，厚铜板由于线路铜厚较厚，PCB工艺技术要求高，主要体现：①线路蚀刻：为了控制厚铜板蚀刻的均匀性，对蚀刻药液的自动添加控制系统和真空蚀刻设备有较高要求，且需多次蚀刻和蚀刻因子的管控来保证线路的质量；②压合：内层基材区与厚铜区的高低落差大，半固化片填胶不足，热冲击后易分层爆板。如用多张半固化片增加填胶量，则有流胶大导致压合滑板的风险。对压合程式、半固化材料选取，以及铆合热熔等工艺精度有较高要求；③钻孔：厚铜板对钻针磨损大，容易发生断钻、槽孔变形以及孔壁粗糙度和内层钉头超标等质量问题，要求采用高硬度和特殊排屑结构的钻针，匹配高转速低进刀速的钻孔参数等；④防焊：基材区和厚铜区高低落差大，多次印刷后油墨较厚，线路间易发生油墨气泡不良。曝光前预烤油墨干燥不足，硬度不够导致曝光菲林印。需要采用LINEMASK印刷技术，多波段LED平行曝光机，显影喷嘴锥形和扇形间隔搭配设计等进行特殊处理。2、印制电路板行业高频板High-frequencyPCB又可称为高频通讯电路板、射频电路板等，是指使用特殊的低介电常数、低信号损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高的电磁频率。一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。高频板对信号完整性要求较高，材料加工难度较大，具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面要求更为严格，化学除胶无法解决内层互联缺陷功能性异常，需要增加等离子除胶流程等，因而价格较高。3、印制电路板行业高速板高速板是由低信号损耗的高速材料压制而成的印制电路板，主要承担芯片组间与芯片组与外设间高速电路信号的数据传输、处理与计算，以实现芯片的运算及信号处理功能。高速板对精细线路加工及特性阻抗控制技术及插入损耗控制要求较高。4、印制电路板行业HDI板是高密度互连（HighDensityInterconnect）印制电路板的简称，也称微孔板或积层板。HDI是印制电路板技术的一种，可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。HDI板实现印制电路板高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性。5、印制电路板行业金属基板金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板。金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中。6、印制电路板行业封装基板指IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。印制电路板行业竞争格局（一）全球PCB市场竞争格局全球PCB行业分布地区主要为中国、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印刷电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。根据Prismark统计，2021年全球前十大PCB厂商收入合计为284．04亿美元。（二）国内PCB市场竞争格局目前，我国PCB行业经过多年的发展，呈现百家争鸣的局面，市场竞争充分，来自中国台湾、日本的厂商在国内市场仍占领先地位，而中国大陆企业增长较快。印制电路板行业的周期性，季节性和区域性特征（一）印制电路板行业周期性PCB行业的下游应用领域较为广泛，应用领域覆盖工业控制、通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空、医疗器械等各个行业，因此PCB行业的周期性受下游单一行业的影响较小，PCB行业的周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。（二）印制电路板行业季节性PCB的生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。在消费电子领域，受到节假日消费及下游客户为应对消费旺季而提前备货等因素的综合影响，一般情况下，PCB生产企业下半年的生产及销售规模高于上半年。（三）印制电路板行业区域性全球PCB行业主要集中在亚洲地区，包括中国、日本、韩国等国家和地区，其中中国大陆已成为全球最大的生产区域；PCB行业集中在珠三角、长三角地区，然而随着沿海地区劳动力成本上升，企业开始将部分产能转移至内陆地区。印制电路板行业的主要壁垒PCB行业是典型的技术密集型、资金密集型和业务管理难度较高的行业，市场潜在进入者面临技术、环保、客户、资金、管理能力等多方面的行业壁垒。（一）印制电路板行业技术壁垒PCB行业细分市场复杂，覆盖的下游领域较广，产品种类多样化，定制化程度较高，客观上要求企业具备从事各类PCB产品生产的能力。PCB产品类型的不同对产品基材厚度和材质、孔径、线宽等技术参数的要求各不相同。因此PCB企业需掌握不同品类产品的核心技术，才能满足客户的各项需求，为客户提供高品质的产品和服务。PCB产品的制造过程工序繁多且工艺复杂，每个工序参数的设置要求都非常严格，生产过程涉及电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多个专业学科领域，从而要求PCB制造企业在各个工序和领域都具备较强的工艺技术水平。随着下游电子产品向着智能化、精密化和轻薄化发展，客户对PCB产品提出更高的品质和技术要求。企业只有掌握了先进的技术水平，具备较强的研发技术能力，才能持续满足电子产品的更新换代要求。（二）印制电路板行业环保壁垒PCB行业对环保要求较高，其生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。近年来，国内外对于环境保护的要求日趋严格，继欧盟颁布了《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）等相关指令要求后，我国政府也发布了《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》、《清洁生产标准—印制电路板制造业》、《中华人民共和国环境保护税法》、《印制电路板行业规范条件》和《排污许可证申请与核发技术规范电子工业》等一系列法律法规。这些规定对PCB行业面临的环保和资源问题提出了规范性要求，保障PCB产业的可持续发展。环保的严格要求增加了PCB企业的运营成本，强化了企业的社会责任，拥有更强生产管理能力和资金实力的企业地位会加强，而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰，行业门槛随之提高，构成了对新进企业的环保壁垒。（三）印制电路板行业客户壁垒PCB作为电子产品的重要元器件，其品质高低将直接影响到下游行业电子产品的质量，因此下游行业客户对于PCB供应商的选择认证十分谨慎。下游客户通常结合自身的产品需求，对PCB企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等诸多因素进行考量，一般会对PCB企业设置一定时间的考察期对PCB企业进行全方位考核。对于考核通过的PCB企业将会列入下游客户的合格供应商目录，双方展开长期稳定的合作，一旦形成长期稳定的合作关系，下游客户不会轻易启用新厂商进行合作，具有较好的客户粘性，从而对新进入者形成较高的客户认证壁垒。（四）印制电路板行业资金壁垒PCB行业具有较高的资金壁垒。首先，PCB企业生产前期需投入大量资金购置不同种类的配套生产设备，同时配套高端检测设备以保障产品质量的可靠性；其次，PCB企业必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，保持较高的研发投入，以保持产品的持续竞争力。因此，PCB制造资金密集型的特征对行业新进者形成了较高的资金壁垒。（五）印制电路板行业管理能力壁垒PCB行业具有产品种类多，定制化程度高，原材料品种多，生产流程长，工序多等特点，企业必须具备较强的管理能力，在原材料采购、人力配备、生产计划等方面严密管控，才能在保证产品性能与品质的基础上生产符合客户要求的产品。由于下游电子产品精密性和生产模式的特点，印制电路板品质不稳定或交货不及时均会较大程度影响客户对产品的信心，因此成本控制、产品品质的稳定性、准时交货能力是PCB企业核心竞争力的体现。企业要构建一个高效运转和高度柔性化的生产经营管理体系需要长期生产经验的积累，对新进者形成了较高的进入障碍。PCB行业市场现状分析国内PCB行业消费领域主要集中在通讯领域，2021年占比27．79%，其对于PCB的应用需求主要在无线网、传输网、数据通信以及固网宽带这四大块领域;其次为计算机领域，占比为23．46%。印刷电路板根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。近年来，我国颁布了《鼓励进口技术和产品目录（2016年版））、《产业结构调整指导目录（2019年本）》等政策鼓励PCB行业发展。此外，还颁布了《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》、《双千兆网络协同发展行动计划（2021-2023年）》、《5G应用扬帆行动计划（2021-2023年）》等一系列产业政策支持和引导5G通信、新能源汽车等领域的发展，进而促进PCB行业的发展。我国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。据统计，2021年我国PCB产值为776．9亿美元，全球产值为1164．5亿美元，我国占比高达66．72%。2021年我国PCB行业市场规模达4307．55亿元，同比增长4．36%。近年来，中国经济发展进入新常态，增速较以往虽然有所放缓，但仍保持了中高速增长，在世界主要经济体中位于前列。纵观二十一世纪以来我国PCB行业的发展，整体波动趋势与全球PCB行业波动趋势基本相同。受益于PCB行业产能不断向我国转移，加之通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、