华为手机储备大量自研芯片 芯片需求广阔景气度高

Word华为手机储备大量自研芯片芯片需求广阔景气度高投资芯片绝不是画大饼，可以不负责任、不计代价、不顾后果。芯片项目投资成功带来的影响是非常大的，但是，芯片项目绝不能成为地方制造政绩的工具。必须依据客观经济规律，实事求是地评估芯片项目的可行性，评估芯片项目在技术、人才、资本等方面有没有支撑、有没有优势。尤其是技术和人才，必须成为能否上芯片项目的首要因素予以充分考虑，差一点都不要勉强上马。否则，必然会出现烂尾现象。

华为手机储备大量自研芯片

华为新手机预订火爆的背后，是当下难以绕开的“缺芯”难题。随着美方对华为相关禁令的生效，9月15日后，台积电等芯片制造商均无法为华为生产麒麟芯片。余承东曾表示，2021年Mate40系列搭载的麒麟9000芯片，可能会是最后一代麒麟高端芯片。

在发布Mate40系列时，余承东表示麒麟9000芯片是全球首个采用5nm制程的5G手机SoC(“SystemonChip”的简称，即系统级芯片)，集成了153亿个晶体管，数量比苹果的A14芯片多30%。余承东介绍称，麒麟9000集成了8核CPU和24核GPU，计算速度优越，且CPU、NPU、GPU的能效均比同类其他产品的表现更好。

对于Mate40系列手机的销售预期，华为研究专家、《华为国际化》周锡冰十分乐观，他在接受记者采访时表示：“首先，华为在高端智能手机市场的地位不言而喻，这次新产品直接对标苹果，而不是三星，说明公司对手机的质量很有信心。在消费者业务，目前华为只是在搭载高端芯片的手机产品上遇到瓶颈，中低端手机基本不受影响;此外，其‘1+8+N’战略也会是一种很好的突围方式。”

在受影响较大的芯片方面，华为在9月15日前已储备了大量自研及外采芯片，预计可支撑使用1年至2年，且不排除通过副品牌分拆、新机分批限量出货等方式，为主品牌赢取更长的存货使用时间。

周锡冰认为，当下就断言麒麟芯片成为“绝唱”为时过早，除了台积电等重要供应商正不断争取美方许可，华为也可以通过在欧洲或国内投资、出资组建芯片企业等方式，来绕开美方技术，彻底解决芯片代工问题。“但要达到后者的难度很大，华为需要联合产学研多个领域，通过颠覆式创新解决光刻机的技术瓶颈问题。这不仅需要资金、人才和技术，更需要有懂市场、懂产业、有魄力、有前瞻性的企业家。”

10月23日，华为发布最新经营业绩，今年前三季度，公司实现销售收入6713亿元，同比增长9.9%，净利润率为8%。

芯片需求广阔景气度高

随着新能源汽车、5G、物联网等领域发展，国内“特色工艺”产能还会供不应求。8英寸芯片制造产能从2021年多摄像头手机带动CMOS图像传感器需求提升开始便一路维持高景气度。5G、物联网、多摄像头手机等新技术、新终端，持续为“特色工艺”市场注入增长动能。根据券商调研和上市公司公告，华虹半导体三条8英寸产线月产能为18万片，全部满负荷运行;华润微三季度以来8英寸产线满载，整体产能利用率在90%以上。

5G的商用对射频芯片需求、物联网对传感器和蓝牙芯片的需求、新能源汽车对功率器件和传感器的需求、智能手机和机器视觉对图像传感器的需求都会是未来的市场爆发点。

市场供不应求、不需要先进工艺，但并不意味着“特色工艺”的门槛就低。前述“特色工艺”专家强调，“特色工艺”产品面很宽，工艺也没有绝对的路线标准，但是这并不意味着“特色工艺”技术含量低、可以轻松“后来居上”，“我们在中低端‘特色工艺’芯片产品上的优势很大，可是高端的产品还是有较大差距，比如与英飞凌做的中高端IGBT产品，我们确实还有不小的差距。”

IGBT是功率半导体器件的一种，受益于新能源汽车及工业领域需求的大幅增长，IGBT市场规模正在迅速扩大。2021年中国IGBT市场规模为22.14亿美元，年复合增长率为14%，增速高于全球水平