昆山沪利微电有限公司年产10万平方米HDI印制电路板及升级改造250万平方米HDI内层板环评报告

PAGEPAGE71环境影响报告书简本建设单位：昆山沪利微电有限公司评价单位：江苏润环环境科技有限公司证书编号：国环评证甲字第1907号二零一三年四月本简本内容由江苏润环环境科技有限公司编制，并经昆山沪利微电有限公司确认同意提供给环保主管部门作“资年产10万平方米HDI印制电路板及升级改造250万平方米HDI内层板项目”环境影响评价审批受理信息公开。昆山沪利微电有限公司、江苏润环环境科技有限公司对简本文本内容的真实性、与环评文件全本内容的一致性负责。目录TOC\o"1-2"\h\z\u1. 项目概况 11.1. 建设项目的地点及相关背景 11.2. 项目的建设内容、项目概况及生产工艺等 31.3. 选址方案比选与规划相符性分析 292. 建设项目周围环境现状 302.1. 建设项目所在地的环境现状 302.2. 建设项目环境影响评价范围 313. 建设项目环境影响预测及拟采取的主要措施与效果 343.1. 污染物产生与排放情况 343.2. 建设项目周围环境敏感保护目标情况 443.3. 项目环境影响预测评价结果 463.4. 项目采取的污染防治措施 473.5. 环境风险分析结果、风险防范措施及应急预案 523.6. 环境保护措施的技术、经济论证结果 563.7. 建设项目防护距离内的搬的敏感目标情况及相关措施 573.8. 建设单位拟采取的环境监测计划及环境管理制度 594. 公众参与 614.1. 公众参与方式 614.2. 建设项目环评公众参与网上公示 614.3. 公众意见问卷调查 634.4. 调查结果 645. 环境影响评价结论 706. 联系方式 71项目概况建设项目的地点及相关背景1.1.1建设地点本项目建设地点位于昆昆山市出口加工区楠梓路，地理位置见图1.1-1。1.1.2改扩建项目的建设背景近年来，随着消费性电子产品价格快速下跌，原材料价格上涨，人工成本不断攀升的影响，以手机板，计算机板，家用电器板为代表传统的消费性电子产品用印制线路板已经进入了微利时代。在这种背景之下，就需要寻找新的利润增长点。随着国家一系列关于汽车行业与3G通讯行业的利好政策的出台，汽车用线路板与3G通讯用线路板迎来了快速发展的春天。3G通讯线路板是沪士集团的传统优势产品，从上世纪90年代沪士电子进入该领域以来，一直是国际知名电信厂商的重要供货商。目前更成为了国内主要电信厂商的重要合作伙伴。汽车电子产品也是沪士集团的重要业务之一。近年来，沪士集团的主要汽车板客户持续保持着每年8%～10%的订单增长量。以沪士电子目前的生产能力，已经没有能力满足顾客的订单增长需求。昆山沪利微电有限公司是沪士电子股份有限公司和碧景（英属维京群岛）控股有限公司联合投资建立的，公司成立于2004年，位于昆山市开发区出口加工区楠梓路。沪利微电之前主要业务是以消费性电子产品用线路板。公司现有的生产规模为年产HDI线路板90万块（折合20万平方米）、电路基座8000万套（折合5万平方米）。目前，为配合集团整体的产品升级计划，开始转型生产3G通信板与汽车用线路板。公司原有的年产25万平方米的产能不能满足产品升级后的产能需求，因此决定增资技改扩产。公司增资1.08亿美元，年产10万平方米HDI印制电路板及升级改造250万平方米HDI内层板。10km5km0项目地图1.1-1项目所在地地理位置示意图10kmm5kmm010km5km0项目地图1.1-1项目所在地地理位置示意图10kmm5kmm0项目的建设内容、项目概况及生产工艺等1.2.1项目的建设内容本次项目利用公司已经建好的生产厂房、仓库，辅助工程废水处理站也是利用现有工程，辅助工程废气处理系统、冷却循环系统、纯水制造等配套设施需要扩建。表1-2-1建设项目的主体工程、产品方案与设计能力工程名称产品名称及规格设计能力（万平方米/年）年运行时数扩建前扩建后增量年工作350天，每天工作24h，年运行时数8400h。现有项目家电用线路板2层60-6汽车仪表盘用线路板2～4层48+4汽车门窗系统用线路板4～6层7.510+2.5通讯板6～8层2.512+9.5PCB电路基座十层550扩建项目汽车底盘系统用线路板4～8层010+10汽车引擎控制系统用线路板4～8层0200+200通信基站用线路板8～14层040+40合计25285+260与现有项目相比，本项目产品为高可靠度汽车用线路板，工业及安全性产品用线路板，以及通信用高密度互连积层板，项目内层板线路面积占内层板总面积的70%，外层板线路面积占外层板总面积的40%，孔径范围0.127～10.25mm，孔环范围0.3～6.6mm（极个别小于0.3mm），孔密度0.00015%～1.668%，其中载板的导线宽/间距范围3.0～39.37mil（千分之一英寸），积层板的导线宽/间距范围3.0～39.37mil，布线密度（设信道网格为0.05英寸）超过120英寸/平方英寸。本次升级改造指产品的技术等级提升及层数的增加。原项目的主要产品为家用电子产品用线路板以及汽车仪表盘及门窗系统用线路板。生技改造后，主要生产汽车底盘系统、刹车系统、引擎控制系统、车载通信系统等零组件使用的线路板；PLC，变频器，工业安全设施等零组件使用的线路板；以及无线通信基站，路由器，服务器等大型通信设备使用的线路板。新产品的技术等级提升主要表现在：1.可靠度的提升：产品的抗老化要求由原来的CAF500H提升到CAF1000H；抗冷热冲击能力由原来的TCT500提升到TCT1000；2.工艺要求的提升：导线宽度/间距由原来的6/6mil提升到3/3mil；孔壁铜厚由原来的0.8mil提升到1.2mil；平均镀金厚度由1.5微英寸提升到2.3微英寸；3.产品层数的提升：汽车板及工业用电子产品的层数有原来的2～4层，提升到4～8层；通讯板由6～8层提升到10～14层；4.技术难度的提升：本项目将引入厚铜板技术，深度控制铣技术，半塞孔技术，真空蚀刻技术等先进的工艺技术。项目公用及辅助工程的情况详见表1-2-2。表1-2-2项目公用及辅助工程类别建设名称设计能力备注现有工程改扩建工程贮运工程原料仓库5300m2利用现有库房，不新增存放所有原辅材料辅料仓库利用现有库房，不新增危险化学品仓库700m2利用现有库房，不新增存放硫酸、盐酸等成品存储区160m2利用现有建筑，不新增存放成品危险废物仓库500m2利用现有建筑，不新增存放危险固废废物仓库700m2利用现有建筑，不新增存放一般固废公用工程给水现有项目日用新鲜水量为1889t/d扩建项目日用新鲜水量为1729t/d昆山市自来水厂供给排水排水实行清污分流、雨污分流制度，生产废水2454t/d经废水设施处理后，回用659t/d，排放1795t/d。生活污水40t/d进入市政管网。扩建工程生产废水产生量为3141t/d，生活污水量为80t/d，生产废水通过深度处理后回用1573t/d，生产废水外排量为1568t/d，生活污水外排80t/d。对现有生产废水进行回用处理，全厂生产废水回用率达到50%。生产废水处理达标后排放至青阳港；生活污水进入出口加工区污水处理厂，处理达标后排青阳港。供热使用管道蒸汽2.0t/h，16800t/a新增使用管道蒸汽3.5t/h，29400t/a采用南亚集团热电站集中供热供电装机容量6000kva，年用电2370万度增加装机容量9000kva，新增年用电4010万度市政电网供应纯水建设过程中设有纯水制备设施，制备能力为20t/h，以满足生产中使用纯水的要求扩建工程增加1套60t/h的纯水制备装置，制备工艺与现有工程相同纯水工艺：砂滤、碳滤、RO、树脂交换循环冷却系统循环冷却设施一套，循环水量为400t/d增加循环冷却设施一套，循环水量为3100t/d—绿化为美化环境、净化空气、降低噪声，建成后厂内在空闲地带、道路两侧进行种草植树，绿化面积25000m2,绿化大于30%不新增绿化面积。—环保工程废气处理现有项目硫酸雾、氯化氢、NOx废气排放采用碱性洗涤塔处理,甲醛废气采用活性炭吸附处理；粉尘采用布袋除尘器除尘；各种废气排放均实现达标排放。改扩建项目硫酸雾、氯化氢、NOx、甲醛废气排放采用碱性洗涤塔处理；碱性废气氨采用酸性洗涤塔处理；粉尘采用布袋除尘器除尘，各种废气排放均实现达标排放。现有项目使用活性炭吸附去除甲醛效果不明显，扩建后改用碱性洗涤塔处理甲醛。废水处理建设项目厂内自建废水处理设施，处理能力5000t/d，采用树脂吸附、酸化反应、絮凝、混凝沉淀等处理工艺对生产中产生的各种废水进行有效处理，达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）中的一级标准后排放至青阳港；生活污水排入出口加工区污水处理厂处理原有废水处理设施物化、酸化处理设计有余量，可满足扩建要求，新增曝气生物滤池（ABF）一套、处理能力为5000t/d，新增1套废水回用处理设施，处理能力为2400t/d，出水《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）中表2标准后排入青阳港扩建后全厂有1套总废水处理设施，处理能力为5000t/d；2套回用处理设施，总的回用处理能力为3200t/d噪声处理采用低噪声设备、隔声减震、绿化吸声等措施固废处理按照环境保护的有关规定对产生的固体废物进行回收利用或处置改扩建项目使用的生产厂房及存储用地等均依托现有项目已建好的厂房，公司当初建厂时已预留好发展空间，可以满足本次项目需要。本项目使用市政自来水，可以满足生产需要；用电也是由市政电网供应，本次增加了9000kva的装机容量，可满足改扩建项目需求；项目供热使用南亚集团热电站管道蒸汽，可满足供热需求。公司现有的循环冷却水设施循环量为300吨/天，不能满足改扩建项目需求，因此，本次增加循环冷却设施一套，循环水量为3100t/d，可满足需求。本次不新建厂房、不增加绿化面积，厂区原有绿化面积为25000m2,绿化率大于30%。改扩建项目硫酸雾、氯化氢、NOx、甲醛废气排放采用碱性洗涤塔处理；碱性废气氨采用酸性洗涤塔处理；粉尘采用布袋除尘器除尘，各种废气排放均实现达标排放。项目新增16个排气筒、16个洗涤塔、与现有项目共享4个排气筒、4洗涤塔，即改扩建项目共有20个排气筒、20个洗涤塔。改扩建后全厂共有24个排气筒、24个洗涤塔。增加相应的废气处理设施后，可满足废气处理需要，做到废气污染物达标排放。公司厂内自建废水处理设施，处理能力5000t/d，采用树脂吸附、酸化反应、絮凝、混凝沉淀等处理工艺对生产中产生的各种废水进行有效处理，达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）中的一级标准后排放至青阳港；现在实际处理量不大于1795t/d，尚有3205t/d的余量。改扩建项目新增废水排放量为1000t/d，公司污水厂可满足处理需要；由于氮磷总量不能新增要求，本次新增曝气生物滤池（ABF）一套、处理能力为5000t/d，新增1套废水回用处理设施，处理能力为2400t/d，出水《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）中表2标准后排入青阳港。采取这些措施后，公司废水可以达标排放，氮磷污染物总量不会增加。公司现有生活污水已接入出口加工区污水厂处理，且污水厂尚有足够余量处理本项目新增的生活污水，因此，生活污水结果处理可行。1.2.2项目概况项目名称：昆山沪利微电有限公司增资年产10万平方米HDI印制电路板及升级改造250万平方米HDI内层板项目建设地点：昆山市出口加工区楠梓路建设性质：本项目属于技改扩建项目投资总额：本项目增资1.08亿美元（资金分期到位），其中环保投资500万美元占地面积：欣兴同泰科技（昆山）有限公司占地总面积81200平方米。改扩建后不新增占地面积，利用厂区内已建好的1号厂房进行建设。绿化面积占25000平方米，绿化率达30.8%。职工人数：现有项目职工人数500人，本项目增加1000人。本次改扩建后公司职工总人数将达到1500人。工作制度：改扩建项目与现有项目采取相同的工作制度，年工作天数为350天，每天运行24小时，年工作8400小时。1.2.3生产工艺流程1.2.3.1生产工艺流程总图介绍改扩建项目HDI印制电路板的总工艺流程如下：原板原板裁板内层制作覆铜箔磨边、烘干湿膜涂布、烘板曝光，显影除油、微蚀蚀刻蚀刻褪膜光检棕/黑化压合、磨边钻孔去胶渣化学镀铜镀铜线内层制作电镀铜电镀铜镀铜线外层压膜外层曝光、显影外层蚀刻外层制作刷磨、微蚀印刷拒焊表面处理（包括抗氧化、化学银、喷锡、化学锡、化镍金）阻焊工序刷磨、微蚀LPI显影LPI曝光印刷拒焊表面处理（包括抗氧化、化学银、喷锡、化学锡、化镍金）阻焊工序刷磨、微蚀LPI显影LPI曝光文字印刷文字印刷成型电气测试成品包装图1图1.2-1项目生产工序总流程图1.2.3.2生产工艺流程细化与介绍1.底片制作定影液（含Ag）L1-1显影液（亚硫酸定影液（含Ag）L1-1显影液（亚硫酸钠、碳酸钠）定影显影激光绘图黑菲林定影显影激光绘图黑菲林L1-2L1-2氨水G1-1底片黄菲林干燥显影复片氨水G1-1底片黄菲林干燥显影复片图1图1.2-2底片制作工艺流程及产污环节图底片制作：与一般照相相同、将所需的线路图像制成底片，供内层电路制作、外层电路制作及表面加工等工序使用。项目采用黑菲林作为母片，黄菲林作为复片。将已记载有图像的黑菲林（银盐片），通过显影、定影、烘干等工序，将图像呈现出来。将已记载有图像的黄菲林（重氮片），通过显影工序，将图像呈现出来。本工序产生底片显影、定影废液，其中定影废液（含银）由供应商回收处理，不外排。黄菲林采用氨水显影，氨水滴在底片上，自然风干产生氨气，后续无需水洗。技改前底片光绘精度为0.5mil。由于线路精细等级的提升，本次技改通过引进最新型号的光绘机，将光绘精度提升到0.125mil。2.裁板将基板按需要裁切成所需尺寸并将裁切边磨平。同时对铜箔基板进行清洗，为后续工段做准备，具体见图1.2-3。内层覆铜板烘干水洗磨边裁板内层覆铜板烘干水洗磨边裁板W2-1G2-1、W2-1G2-1、S2-1G2-2、S2-2图1图1.2-3裁板工艺流程及产污环节图裁板：将环氧铜箔基板按需要裁切成所需的尺寸，并将裁切好的覆铜板的四角磨圆以方便工艺上的加工。铜箔基板CCL是印刷线路板PCB最重要的基础材料。把结构紧密，强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化得到绝缘隔热、不易弯曲的PCB基板，在表面覆铜得到铜箔基板。此过程会产生含尘废气、铜箔基板废边角料，以及清刷废水。3.前处理前处理工艺流程及产污环节见图1.2-4。Na2Na2S2O8/化学清洗剂（3-5%硫酸）烘干水洗微蚀水洗除油烘干水洗微蚀水洗除油W3-2W3-2L3-1、G3-2L3-1、G3-2W3-3、W3-4G3-1、W3-1图1图1.2-4前处理工艺流程及产污环节图除油：主要起除油作用。加入化学清洗剂进行除油，化学清洗剂的主要成分为3～5%硫酸。微蚀：微蚀的目的是为后续的化学沉铜提供一个微粗糙的活性铜表面，同时去除铜面残留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀深度，通常控制在2微米左右。用双氧水、硫酸腐蚀线路板、粗化铜表面。微蚀反应方程式：CuO+H2SO4+H2O→CuSO4+2H2ONa2S2O8+H2O→Na2SO4+H2SO5H2SO5+H2O→H2SO4+H2O2H2O2+Cu→CuO+H2OCuO+H2SO4→CuSO4+H2O技改前，前处理可生产的最小板厚为8mil。由于高等级通讯板需要使用大量薄原板，本次技改引进薄板专用前处理，可生产最小板厚3mil。4.内层图形转移和内层蚀刻通过曝光影像转移原理及水平显影蚀刻线的蚀刻，印制出需求之内层线路或P/G面。具体工艺见图1.2-5。1%Na1%Na2CO3、消泡剂水洗显影曝光湿膜烘板涂布水洗显影曝光湿膜烘板涂布G4-1G4-1L4-1L4-1W4-1W4-1CuCl2CuCl2、HCl、H2O20.8～2.0%NaOH酸性蚀刻烘干水洗去膜水洗酸性蚀刻烘干水洗去膜水洗W4-4、W4-5W4-2W4-4、W4-5W4-2、W4-3G4-2、L4-2L4-3、S4-1图1图1.2-5图形转移及蚀刻工艺流程及产污环节图湿膜涂布、烘板：对于高密度精细线路的制作通常采用液态光致抗蚀剂，它是由感旋旋光性树脂、配合感光剂、色料、填料及溶剂等成分组成，经光照射后产生聚合反应而得到线路图形。与干膜相比：湿膜的涂布厚度较薄(一般0.3mil～0.4mil，而干膜厚一般为1.2mil～1.5mil)，湿膜与基板密贴性好，可消除划痕和凹坑引起的断路，物料成本低，同时不需要载体聚酯薄膜和起保护作用的聚乙烯保护膜，不需要处理后续废弃的薄膜。只是在烘板的过程中，湿膜中的溶剂将会挥发出来，产生少量有机废气（醇类）。曝光：曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。将需要的图形复制在线路板上。显影：是感光干膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液（1%Na2CO3）反应生成可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。会产生显影废液和显影废水。酸性蚀刻：在印制板的制造过程中，用化学方法去除基材上无用导电材料（铜箔）形成电路图形的工艺，称为蚀刻。用CuCl2、HCl、H2O2溶液将铜箔基板上未覆盖湿膜之铜面全部溶解，仅剩被膜保护的铜。蚀刻过程将产生酸性蚀刻废液、氯化氢废气、综合废水及一般清洗废水。本次技改，从德国引进世界最先进的薄板蚀刻设备，将最小板厚由8mil降低到3mil。同时可使蚀刻因子由2提升到5以上。大大提高产品质量。去膜：是应用NaOH溶液膨松剥除已显影部分的湿膜，露出处于湿膜保护下的线路图形的过程。该过程产生去膜废液、干膜渣及去膜废水（一般有机废水）。本次技改，引进先进的全自动垂直涂布线，使最小板厚由8mil降低到3mil；同时可大幅度提升生产率，提高自动化程度。5.内层黑/棕化内层线路板以PE冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。然后进行黑/棕化。黑/棕化具体工艺见图1.2-6。黑/棕化预浸剂黑/棕化预浸剂黑/棕化液、H2O2Na2S2O8/除油剂（3-5%硫酸）纯水洗烘干微蚀水洗黑/棕化纯水洗烘干微蚀水洗黑/棕化水洗除油W5-3、W5-4L5-2、G5-3W5-3、W5-4L5-2、G5-3L5-1、G5-2W5-1、G5-1W5-5W5-2图1图1.2-6黑/棕化工艺流程及产污环节图除油：主要起除油作用。加入化学除油剂（3-5%硫酸）进行除油。微蚀：使用Na2S2O8/H2SO4、双氧水将铜面氧化处理使其粗化及氧化处理以增加与基材的附着力。该过程产生硫酸雾，其清洗水主要含有Cu2+、H2SO4以及少量的有机添加剂。该工序所产生的废液是微蚀废液，其废液中所含的污染物及其形态与清洗水相同。这种废液由于Cu2+含量较高(Cu2+最高可达40g/L)，具有一定的回收价值。黑/棕化：预浸剂主要作用是表面预处理，并保护黑/棕化液免受污染。黑/棕化目的是使内层线路板面上形成一层高抗撕裂强度的氧化铜绒晶，以增加内层板与胶片在进行压合时的结合能力。该过程会产生黑/棕化废液、硫酸雾、综合废水、一般清洗废水、一般有机废水。6.内层压合、钻孔半固化片半固化片镜面钢板、牛皮纸、铜箔铝板、纸底板铆合叠合热压合冷压合钻标靶、锣边W6-1水洗钻孔S6-1S6-2、G6-1G6-2、S6-3G6-3、S6-4、S6-5图1图1.2-7压合、钻孔工艺流程及产污环节图压合：压合工艺是将经过内层线路、棕化处理后的基板两侧叠上半固化片，半固化片由玻璃纤维布和环氧树脂等制成，当温度为100℃时可熔化，具有粘性和绝缘性。并在半固化片外铺上铜箔作外层。再将铜箔线路层和绝缘层按照线路板层数需要，热压在一起，其热压温度为200～220℃，压力2.45Mpa，为时2个小时，再经冷压合处理。压合后形成的多层线路板再进行钻孔处理，一方面将内外层的导电层连通，或作为电子元器件的插孔，另一方面可作为内导电层的散热孔。钻孔时在线路板上面覆盖一层铝板，最下层有下纸基板、垫板保证钻孔面平整。本次技改，从德国引进先进的LAUFFER压合系统，使压合能力由8层提升到14层。钻标靶：主要为下面工序钻孔定位；锣边：主要是整齐压合后的板边。钻孔：钻孔多数采用机械钻孔，但随着密度互联技术的发展，所需要的孔径越来越小，采取激光等方式进行钻孔。该过程会产生粉尘废气、清洗废水以及废牛皮纸、废铜箔边角料、废铝板及废纸底板。本次技改，引进日本HITACHI最先进的20万转数控钻床，提升生产效率15%以上。7.化学沉铜、全板电镀化学沉铜使经钻孔后的非导体（除胶渣后通孔内有的地方是半固化片（绝缘层））通孔壁上沉积一层密实牢固并具导电性的金属铜层，作为电镀铜加厚的底材。具体工艺流程见图1.2-8。膨松剂膨松剂H2SO4膨松水洗除胶水洗中和L7-1W7-1W7-2L7-2、L7-3高锰酸钾W7-3、G7-1调整剂Na2S调整剂Na2S2O8、H2SO4纯水洗微蚀纯水洗清洁调整水洗纯水洗微蚀纯水洗清洁调整水洗W7-6、W7-7L7-5、W7-6、W7-7L7-5、G7-2W7-5L7-4W7-4预浸盐预浸盐活化剂预侵活化纯水洗速化纯水洗W7-8、W7-9W7-10W7-11加速剂硫硫酸、硫酸铜、铜球、电铜光剂EDTA、NaOH、CH2O、CuSO4等化铜液H2SO4化学沉铜纯水洗L7-6、G7-3酸洗W7-12、W7-13W7-14、G7-4电镀铜加厚水洗G7-5、L7-7W7-15、W7-16硝酸硝酸电镀夹件剥挂架水洗G7-6、L7-8烘干W7-17、W7-18图1图1.2-8化学沉铜、电镀铜加厚工艺流程及产污环节图除胶渣：钻孔时产生的高温可使玻纤布等固化片有机物的键断开氧化，胶渣（即氧化物）流淌在迭层中的导电层表面，必须去除，其原理是胶渣可溶于高锰酸钾（KMnO4）。除胶渣包括膨松、除胶、中和三个步骤。该过程主要产生有机废液和一般有机废水。其中膨松步骤中膨松剂是一种高浓度的有机溶剂，主要成分为Na2B4O7·10H2OtNaOH，其主要作用是溶解环氧树脂。该工序产生的废水主要含有大量有机物，Cu2+含量甚微，可不考虑处理，仅考虑有机物的处理即可；膨松剂废液是一种高浓度的有机废液，其COD可达几万。清洁调整：基板的表面脱脂与孔内壁表面调整同时进行，采用酸性调整剂使铜的表面氧化物、油污除去，促进表面对金属钯的吸附量，同时增加孔内壁润湿性。微蚀：微蚀的目的是为后续的化学沉铜提供一个微粗糙的活性铜表面，同时去除铜面残留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀深度，通常控制在1～2.5微米左右。用过硫酸钠/硫酸腐蚀线路板、粗化铜表面。是使用硫酸（2～4％）、过硫酸钠（80～120g/L）溶液轻微溶蚀铜箔基板表面以增加粗糙度，去除铜箔基板表面所带电荷，使在后续活化过程中与触媒有较佳密着性。操作温度在26±4℃，操作时间为1′～2′，当槽中Cu2+达25g/L时更换槽液。预浸：为防止水带到随后的活化液中，防止贵重的活化液的浓度和PH值发生变化，通常在活化槽前先将生产板件浸入预浸液处理，预浸后生产板件直接进入活化槽中。因为大部分活化液是氯基的，所以预浸液也是氯基，这样对活化槽不会造成污染。在低浓度（C1—：2.7～3.3N）的预浸催化液中进行处理，以防止对后续活化液的污染，板子随后无需水洗可直接进入钯槽。操作温度在30±4℃，操作时间为1′～2′，当槽中Cu2+达2000ppm以上时更换槽液。活化：活化的作用是在绝缘基体上吸附一层具有催化活动的金属钯颗粒，使经过活化的基体表具有催化还原金属铜的能力从而使化学沉铜反应在整个催化处理过的基体表面顺利进行。活化的胶体钯微粒主要是通过粒子的布朗运动和异性电荷的相互吸附作用分别吸附在微蚀后产生的活性铜面上和经清洗调整处理后的孔壁的非导电基材上，活化槽是沉铜生产线上最贵重的一个槽。将PCB板浸于胶体钯的酸性溶液（C1—>3.2N，Pd2+600～1200ppm）中，此处的胶体钯溶液主要成分为SnCl2、PdCl2，在活化溶液内Pd-Sn呈胶体。使触媒(钯)被还原沉积于基板通孔及表面上，并溶解去除过量的胶体状锡，使钯完全地裸露出来，作为化学铜沉积的底材。操作温度在28±2℃，为了保证活化液污染的最小化，操作时间为5′～6′，当槽中Cu2+达1500ppm以上时更换槽液，避免工件提出槽液后再重新浸入槽液。速化：在化学沉铜前除去一部分在钯周围包围着的碱式锡酸盐化合物，以使钯核完全露出来，增强胶体钯的活性，称这一处理为加速处理。Pd胶体吸附后必须去除Sn，使Pd2+暴露，才能在化学沉铜过程中产生催化作用形成化学铜层。经过活化处理后，内层与铜的表面吸附的Pd-Sn胶体，经加速剂处理后内壁与铜环表面钯呈金属状态。一般情况下，当加速液中的铜含量达到800ppm则需要及时更换，约一周更换槽液一次。操作温度在28±2℃，操作时间为3′～4′。化学沉铜：化学沉铜是一种催化氧化还原反应，因为化学沉铜铜层的机械性能较差，在经受冲击时易产生断裂，所以化学沉铜宜采用镀薄铜工艺。化学镀铜的机理如下：将线路板浸入含氢氧化钠（5.5～7.5g/l）、甲醛（5.3～7.3g/l）、络合铜（Cu2+：1.0～1.8g/1）的溶液中，使线路板上覆上—层铜。操作温度在32±2℃，操作时间为9′～12′，翻槽频率为一周。电镀铜加厚：电镀铜是以铜球作阳极，CuSO4（65～75g/l）和H2SO4（180～220g/l）作电解液，还有微量HCl（40～60ppm）和添加剂（1-4mL/L）。电镀不仅使通孔内的铜层加厚，同时也可使热压在外表面的铜箔加厚。操作温度在24±2℃，槽液不作更换，当生产面积超过180万平方英尺或使用时间达半年时将槽液送入硫酸铜处理区用活性炭吸附杂质，其余溶液继续回用到产线上。镀铜主要化学反应式分别由以下阴极化学反应式表示：Cu2++2e→Cu本次技改，从德国ATO公司引进先进的高贯孔能力电镀添加剂，使贯孔能力由80%提升到95%以上。在提升产品质量的同时，可以节约铜10%。剥挂架：用20％的硝酸将电镀过程中镀析在电镀夹具上的金属铜予以剥除，以免影响电镀效率。过程中主要产生硝酸铜废液。水刷磨中压水洗水刷磨中压水洗循环水洗水洗W8-1、W8-2、S8-1W8-311～1.2%Na2CO3Na2S2O8、H2SO4微蚀贴膜、压膜曝光、显影水洗L8-1、G8-1W8-4、W8-5干膜L8-2图1图1.2-9外层线路印刷工艺流程及产污环节图外层刷磨：铜箔表面清洁，该过程产生低浓度清刷废水和铜粉。压膜：压膜采用干膜，干膜又称光致抗蚀剂，是由聚酯薄膜、光致抗蚀剂薄膜和聚乙烯保护膜三部分组成。聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜。聚乙烯保护膜是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜。在压膜前先剥去这层保护膜。光致抗蚀剂薄膜是干膜的主体，为感光材料。压膜是以适当的温度及压力将干膜密合贴附在上面。9.外层酸性蚀刻NaOHNaOH酸性蚀刻水洗去膜水洗烘干1%Na2CO3、消泡剂去液态阻焊工段G9-1、L9-1W9-1、W9-2L9-2、S9-1W9-3图1图1.2-10外层酸性蚀刻工艺流程及产污环节图外层蚀刻：该段工艺主要是通过显影将未曝光部分干膜完全剥除，将要蚀除的铜曝露在酸性蚀刻液内。经过蚀刻，将整体线路的表面线路呈现出来。本次技改，引进先进的真空蚀刻技术，有效改善蚀刻均匀性。使蚀刻均匀性从85%提升到90%以上，使蚀刻因子从2.5提升到3以上。可使外层线路制作能力从6/6mil提升到5/5mil。去膜：利用干膜溶于强碱的特性，用NaOH溶液将基板上已显影部分的干膜去除。10.二次镀铜、镀纯锡、碱性蚀刻硫酸硫酸清洁水洗微蚀水洗酸洗酸性清洁剂W10-1W10-2、W10-3L10-1、G10-1W10-4、W10-5硫酸W10-6、G10-2硫酸、镀铜光泽剂、硫酸、镀铜光泽剂、硫酸铜、铜球锡添加剂、锡、硫酸锡二次镀铜水洗酸洗镀纯锡水洗G10-3、L10-2W10-7、W10-8G10-5硫酸W10-9、G10-4W10-10、W10-11氨水、氯化铵、氯化铜氨水、氯化铵、氯化铜剥锡液（硝酸）去膜水洗碱性蚀刻水洗剥锡氢氧化钠水洗L10-3、S10-1W10-12L10-4、G10-6W10-13L10-5W10-14、W10-15 图1图1.2-11二次镀铜、镀纯锡、碱性蚀刻工艺流程及产污环节图二次镀铜：在线路图上电镀一层薄薄的铜层。镀纯锡：在线路板表面镀锡保护层，以便在“蚀刻”工序中起保护电路的作用。去膜：使用剥膜药品(含氢氧化钠)和碳酸钠水溶液去除线路铜上硬化的干膜或油墨，使线路铜裸露出来。碱性蚀刻：用碱蚀刻液(含氨水、氯化铵、氯化铜)对铜进行蚀刻，将板面多余的铜咬蚀除掉。剥锡：用药品（硝酸）将板面上的锡剥掉。11.液态阻焊油墨、防白水油墨、防白水水刷磨中压水洗循环水洗纯水洗丝网印刷L11-1、G11-1W11-1、W11-2、S11-1纯水碳酸钠碳酸钠预烤曝光显影水洗G11-2W11-3、W11-4L11-2图1图1.2-12液态阻焊工艺流程及产污环节图抗焊前刷磨：通常先用刷磨、水洗等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。抗焊印刷：目的是在线路板表面不需焊接的部分导体上批覆永久性的树脂皮膜（称之为防焊油膜），使在下游组装焊接时，其焊锡只局限沾锡所在指定区域；在后续焊接与清洗制程中保护板面不受污染；以及保护线路避免氧化和焊接短路。用丝网印刷的方式将防焊油墨批覆在板面上，然后送入紫外线曝光机中曝光，油墨在底片透光区域（焊接端点以外部分）受紫外线照射后产生聚合反应（该区域的油墨在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除，最后加以高温烘烤使油墨中的树脂完全硬化。本次技改，除了引进先进的双台面印刷机之外，还引进了静电喷涂设备。静电喷涂设备具有油墨厚度均匀，自动化程度高，人员劳动强度低，工作环境好的优点。12.OSP线脱脂脱脂水洗微蚀水洗W12-1、G12-1W12-3、W12-4Na2S2O8、H2SO4脱脂剂W12-2L12-1、G12-2干燥干燥抗氧化（OSP）线纯水洗烘干抗氧化剂W12-5L12-2图1图1.2-13OSP线工艺流程及产污环节图脱脂：主要起除油作用，采用酸性化学清洗剂进行除油，主要成分为3～5%的稀硫酸。OSP线：抗氧化（OSP）是“咪唑”之类的化学品，在清洁的铜表面上，形成一层具保护性的有机物铜皮膜。一则可保护铜面不再受到外界的影响而生锈；二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性。本项目防氧化剂的主要成分为≤10%的咪唑、≤10%有机酸、≤10%铜盐（Cu(CH3COO)2）。13.化学沉银化学镀银层其本质也是浸银，铜的标准电极电位Ψ0Cu2+/Cu=0.51V，银的标准电极电位Ψ0Ag+/Ag=0.799V，故而铜可以置换溶液中的银离子而在铜表面生成沉积银层。具体工艺流程见图1.2-14。化学清洗剂化学清洗剂Na2S2O8、H2SO4螯合剂、HNO3除油纯水洗微蚀水洗预浸化银W13-1、G13-1W13-2L13-1、G13-2W13-3、W13-4L13-2、G13-4W13-5、G13-3AgNO3、HNO3回收银回收银纯水洗冷风吹干热风烘干冷风冷却去成品成型工段W13-6、W13-7图图4.2-14化学沉银工艺流程及产污环节图除油：主要起除油作用。加入化学清洗剂进行除油。预浸：防止板面上的污染物带入化银槽，同时充分浸润铜表面以利后续银层的沉积。化学镀银：化学镀银层既可以锡焊又可“邦定”（压焊），因此受到普遍重视。化学镀银层其本质也是浸银，铜的标准电极电位Ψ0Cu2+/Cu=0.51V，银的标准电极电位Ψ0Ag+/Ag=0.799V，故而铜可以置换溶液中的银离子而在铜表面生成沉积银层。槽中螯合剂：0.02N～0.04N，Ag+1g/l～2g/l，操作温度43～47℃，时间控制在60～90sec。化学镀银槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回收，回收的化学银废液定期由有处理资质的厂商接收处理，化学镀银槽后接漂洗槽，清洗水中含有较高浓度银，连续溢流时经过树脂吸附设备使银得以回收，排放出的清洗水归为综合废水和一般清洗废水。14.喷锡喷锡是一种行业的俗称，实际上是浸锡和热风整平，它的工作原理是将板浸入熔融的焊料中，再利用热风将板表面及孔内多余焊料去除，剩余焊料均匀涂覆在焊盘及和孔内无阻焊膜的线路、表面封装的焊盘上。具体工艺流程见图1.2-15。水硫酸水过硫酸钠、水硫酸水过硫酸钠、H2SO4水洗酸洗水洗微蚀水洗酸洗水洗微蚀W14-3W14-4W14-1、W14-3W14-4W14-1、W14-2L14-1、G14-1无铅锡条阻焊剂无铅锡条阻焊剂冷却喷锡冷却吹干冷却喷锡冷却吹干G14-2S14-1、G14-3G14-2S14-1、G14-3水洗烘干水洗烘干图1图1.2-15喷锡工艺流程及产污环节图W14-5W14-5、W14-6微蚀：清洁PCB板表面及孔内之油污杂质及氧化物，并将铜面咬蚀出一定的粗糙度。酸洗：因为微蚀段咬蚀之铜面新鲜，易被氧化，此工段是进一步去除铜面之氧化物。喷锡：喷锡是将印有阻焊油墨的裸铜板涂布一层助焊剂，再瞬间浸置于熔融态的锡槽中，令其在清洁的铜面上沾满焊锡，并随即垂直拉起，以热风及空气风刀刮除留在板上多余的熔融态锡，使板上通孔及线路上附着一层薄锡，作为后续电子零件装配之用。浸锡时间在0.3～10sec，喷锡温度在235～260℃。本项目喷锡使用无铅锡条。15.化学沉锡本项目沉锡工艺使用无铅技术,具体工艺流程见图1.2-16。3-5%H3-5%H2SO4H2SO4除油水洗微蚀水洗预浸W15-1、G15-1W15-2L15-1、G15-2W15-3、W15-4W15-5、G15-3H2O4、H2SO4化锡液化锡液沉锡纯水洗超音波水洗后浸RAD纯水洗G15-4W15-6W15-7W15-8W15-9后浸后浸RPT超音波水洗纯水洗烘干W15-10W15-11W15-12图1.2图1.2-16沉锡工艺流程及产污环节图除油：用于去除铜面的氧化、污垢和手指印等。微蚀：深度清洁PCB板的表面和孔内油污、杂质及氧化物，并形成一定的粗糙度。预浸：整平活化铜面，预镀很薄的金属纳米层，防止锡须的生长。沉锡：沉锡工艺是基于金属铜和溶液中的锡离子的置换反应。反应机理如下:Cu+Sn2+→Cu2++Sn通常Sn是不能置换Cu而在铜表面上沉积下来的，加入药剂后能改变它们的化学位，使该置换反应能进行。铜溶解而锡沉积，在铜面上沉积1μm厚度的化学锡。后浸RAD（碱洗）：碱性的清洗，降低离子污染。后浸RPT（抗氧化）：增加化学锡的抗氧化能力。16.化学镍金HH2SO4化学清洗剂除油纯水洗微蚀水洗酸洗W16-1、G16-1W16-2L16-1、G16-2W16-3W16-4、G16-3Na2S2O8、H2SO4纯水洗纯水洗预浸活化活化后浸纯水洗W16-5W16-6、G16-4W16-7W16-8、G16-5W16-9H2SO4H2SO4次磷酸钠、镍盐次磷酸钠、镍盐镀镍水洗镀金化金液回收纯水洗L16-2W16-10L16-3、G16-6W16-11化金液冷风吹干冷风吹干热风烘干去成品成型工段图1图1.2-17化学镍金工艺流程及产污环节图本项目不新增化学镍金生产线，不增加化学镍金产品的数量。金盐用量有所增加。化学沉镍/金：在线路板的焊垫部分用化学方法先沉积上一层镍后再沉积一层金，目的是提高耐磨性，减低接触电阻，有利于电子元器件的焊接。由于铜表面直接镀金会因铜金界面扩散形成疏松态，在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一层镍后能有效阻止铜金互为扩散。本项目采用化学沉镍/金工艺，实际是进行化学置换反应。根据产品的需要，一般大约每块板有8-15%的表面需要通过还原剂将镍、金还原沉积在工件表面。一般镍槽温度在80±2℃，PH值4.4-4.6，镍含量4.5-5.0g/L；一般金槽温度在88±3℃，金含量0.3-0.5g/L。项目化金工艺采用的为微氰镀金工艺，详细工艺流程叙述如下：（1）预处理：进料首先采用酸性清洁剂进行表面清洁，去除铜面氧化物。经水洗后，采用硫酸、过硫酸钠微蚀铜表面。经过硫酸预浸，利用钯活化液活化铜表面后，进行化学镀镍和化学镀金。（2）化学镀镍：在以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍溶液中，次磷酸根离子H2PO2-在有催化剂（如Pd、Fe）存在时，会释放出具有很强活性的原子氢。反应式如下：H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++2eNi2++2e→NiH2PO2-+2H++e→2H2O+P2H++2e→H2↑（3）化学镀金机理：化学镀金又称浸金、置换金。它直接沉积在化学镍的基体上。其机理应为置换反应：Ni+2Au(CN)-→2Au+Ni2++2CN-化学镀金槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回收，后接二级漂洗槽，清洗水中含有较高浓度金，连续溢流时经过树脂吸附设备使金得以回收，排放出的含氰废水单独处理回用。（4）金盐（氰化金钾）用量增加说明1）金盐使用去处见表4.2-1。表4.2-1金盐使用去处一览表项目耗用量(或算法)配槽量750g/槽药水寿命6400g/槽生产消耗=镀金面积*金厚*0.00000254*19.3/0.683注：0.00000254为cm与微英寸之间的换算系数；19.3为金的密度；0.683为金盐中金的含量。2）改扩建前后金盐用量变化情况见表4.2-2。表4.2-2改扩建前后金盐用量变化情况一览表项目单位技改前技改后备注生产片数片/月9900099000生产镀金产品数量不变平均镀金面积cm2/PNL435677通讯产品需要大面积的镀金区域用于屏蔽及散热每月镀金面积cm2/月4306500067023000—平均金厚规格微英寸1.52.3通讯产品对金厚的要求很高平均配槽数量个/月0.71.7—生产消耗金盐g/月4636.511064.3—配槽消耗金盐g/月543.31296.6—金盐每月耗用Kg/月5.212.4—每年金盐耗用Kg/年62.4148.8—相关计算公式:=1\*GB3①每月镀金面积=平均每月产出*平均镀金面积；=2\*GB3②平均配槽数量=每月镀金面积*平均金厚规格*0.00000254*19.3/0.683/6400；=3\*GB3③生产消耗金盐=每月镀金面积*平均金厚规格*0.00000254*19.3/0.683；=4\*GB3④配槽消耗金盐=平均配槽数量*750；=5\*GB3⑤金盐每月耗用=生产消耗金盐+配槽消耗金盐。公司一期环评获批金盐（氰化金钾）用量为80kg/a，公司在实际生产过程中使用量约为62.4kg/a，本次改扩建后，公司的金盐用量预计为148.8kg/a。由于在实际生产过程中数据可能有所变化。因此，通过本次改扩建，公司将金盐的使用量由目前的80kg/a增加至150kg/a，增加金盐使用量70kg/a。7.成型、电气测试/成品检查加压水洗成型切割PCB上板试锣加压水洗成型切割PCB上板试锣依程序钻孔、上PIN针W17-1G17-1W17-1G17-1、S17-1吹干热水洗电气测试包装入库吹干热水洗电气测试包装入库图1.2-18图1.2-18成品成型工艺流程及产污环节图W17-2成型切割：将电路板以CNC成型机或模具冲床切割成客户所须的外型尺寸，切割时用插梢透过先前钻出的定位孔，将电路板固定于床台或模具上成型。对于多连片成型的电路都须要做V-CUT，做折断线以方便客户插件后分割拆解，最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物通过一系列清洗环节洗净。主要产生一些低浓度清刷废水。电气测试/成品检查：检出OPEN/SHORT不良品；确保成品功能性正常，成品外观检查，修补制程中造成的外观。选址方案比选与规划相符性分析昆山沪利微电有限公司位于昆山市经济技术开发区出口加工区楠梓路，其用地属于工业用地。本次改扩建项目不新增占地面积，项目选址符合昆山市经济技术开发区总体规划要求，也符合昆山市经济技术开发区的环境规划要求。同时，结合本项目的实施，可以进一步促进规划区内基础设施的建设。建设项目周围环境现状建设项目所在地的环境现状（1）环境空气本次评价共布设3个环境空气监测点：厂址东南约1200m青春雅居小区（上风向）、建设项目所在地、厂址西北向约550m银海食品公司（下风向），3个点位监测因子均为SO2、NO2、TSP、氯化氢、硫酸雾、甲醛、氨。根据现状监测结果，各监测点的TSP、SO2、NO2、硫酸雾、氯化氢、氨气、甲醛所对应的小时浓度值、日均浓度值均满足相应标准的要求，表明该评价区域内环境空气质量较好。（2）地表水环境在纳污水体青阳港上所布设的监测断面中，全部监测断面上的NH3-N、TN超标、TP部分点位超标外，其它监测因子均能满足相应的水质标准要求。说明目前青阳港水质除NH3-N、TN、TP外，其它可以满足《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）Ⅳ类水域功能的要求。（3）噪声：项目厂界各监测点位昼夜噪声监测值可以满足《声环境质量标准》（GB3096-2008）中对应功能区标准的要求，说明项目周围的声环境质量现状良好。（4）地下水情况：本评价所布设地下水点位中，项目所在地区地下水中PH、总铜、镍达到《地下水质量标准》=1\*ROMANI类标准、高锰酸盐指数达到《地下水质量标准》=4\*ROMANIV类标准、氨氮达到《地下水质量标准》=5\*ROMANV类标准。总磷与甲醛无相应的地下水质量标准，不作评价。监测结果说明区域地下水环境比较好。（5）项目所在地土壤中的PH、总镍、总铜指标浓度值达到《土壤环境质量标准》（GB15618-1995）标准要求。（6）沪利微电公司在青阳港上的排污口处，底泥中总铜、总镍的含量满足《农用污泥污染物控制标准》（GB4284-84）中的标准要求。建设项目环境影响评价范围（1）空气环境评价范围根据导则HJ2-2-2008中5.4的规定，考虑到项目的规模、空气污染物排放特点、气象条件等因素，确定环境空气评价范围为：以建设项目为评价区的中心，边长5km×5km的矩形区域内。建设项目地理位置图及大气评价范围等见图2.2-1。1km北大气采样点G1大气采样点G2大气采样点G3项目位置大气评价范围1km北大气采样点G1大气采样点G2大气采样点G3项目位置大气评价范围图2.2-1建设项目位置图及大气监测布点、评价范围图（2）地表水环境评价范围根据评价等级和纳污水域功能区划特点，地表水影响评价范围为沪利微电公司废水排污口上游500m至下游1500m，总计2000m河段。（3）噪声评价范围建设项目厂界外200m范围内。（4）地下水评价范围根据导则的要求，本项目地下水评价范围为以项目场地为中心，周围半径2.5km范围（约20km2）内。（5）环境风险评价范围根据环境风险评价技术导则的规定，本项目环境风险评价范围为项目周围3公里区域。建设项目环境影响预测及拟采取的主要措施与效果污染物产生与排放情况3.1.1废气污染物①有组织排放昆山沪利微电有限公司对扩建工程产生的废气采取成熟有效的治理措施，粉尘采用袋式除尘器进行除尘；对硫酸雾、氯化氢、NOx、氰化氢甲醛采用逆流式碱性洗涤塔进行处理（现有项目甲醛废气采用活性炭吸附处理，处理效率较低，公司改扩建项目甲醛处理方式做了调整）；碱性废气氨采用酸性洗涤塔处理；TVOC采用活性炭吸附塔吸附；锡及其化合物废气采用洗涤塔水洗处理，与粉尘处理用同一排放口。参考现有现有工程验收监测资料及同类企业的各废气污染物的实际去除率，改扩建工程各废气污染物均可达到《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）表5中标准和《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2中二级标准。改扩建项目各类废气收集及处理方式见表3.1-1。表3.1-1公司各类废气收集及处理方式一览表污染源污染物种类收集方式收集效率处理方式排放口编号酸性蚀刻线H2SO4密闭罩100%碱性洗气塔新1#黑化线集气罩95%内层前处理密闭罩100%电镀J线后烘干H2SO4密闭罩100%碱性洗气塔新2#化学银线密闭罩100%1#PTH线H2SO4、甲醛集气罩95%碱性洗气塔新3#1#PTH后烘干密闭罩100%电镀J、K、L线H2SO4集气罩95%碱性洗气塔新4#电镀K、L线后烘干密闭罩100%化学镍金线H2SO4,氰化氢集气罩95%碱性洗气塔新5#镍金前、后处理密闭罩100%2#PTH线H2SO4、甲醛集气罩95%碱性洗气塔新6#2#PTH后烘干密闭罩100%电镀K、L线硝酸槽NOx集气罩95%碱性洗气塔新7#电镀J线硝酸槽NOx集气罩95%碱性洗气塔新8#拒焊无尘室TVOC、甲醛集气罩95%活性碳吸附新9#蚀刻线HCL密闭罩100%碱性洗气塔新10#蚀刻线HCL、H2SO4密闭罩100%碱性洗气塔新11#外层前处理密闭罩100%碱性洗气塔超粗化前处理密闭罩100%碱性洗气塔显影线H2SO4密闭罩100%碱性洗气塔新12#水平化学锡密闭罩100%碱性洗气塔据焊工艺箱式烤箱TVOC集气罩95%活性碳吸附新13#喷锡机（线）、裁板、钻孔等粉尘、锡及其化合物集气罩95%布袋除尘、洗气塔新14#OSP线H2SO4密闭罩100%碱性洗气塔新15#碱性蚀刻线氨气密闭罩100%酸性洗气塔新16#二次镀铜H2SO4、NOx集气罩95%碱性洗气塔新17#辅房药水存储区（无组织收集排放）HCL、H2SO4、NOx集气罩95%碱性洗气塔新18#辅房蚀刻线HCL、H2SO4密闭罩100%碱性洗气塔新19#辅房棕化线密闭罩100%辅房蚀刻前处理密闭罩100%氯化铜回收处理区域H2SO4集气罩95%碱性洗气塔新20#根据公司现有废气污染物产生与排放的实测数据、根据公司主要原辅材料的消耗情况，估算本项目大气污染物产生与排放情况见表3.1-2。大气污染物三本帐见表3.1-3。表3.1-2大气污染物产生与排放情况（有组织）名称排气筒编号洗涤塔风量(m3/h)污染物名称产生状况治理措施去除率排气筒风量(m3/h)排放状况执行标准排放源参数排放方式浓度mg/m3速率kg/h年产生量t/a浓度mg/m3速率kg/h年排放量t/a浓度速率高度直径温度mg/m3kg/hmm℃蚀刻、黑化、内层前处理新#154000硫酸雾10.800.494.12碱性洗涤塔85%540001.620.0730.617302.6201.0常温连续排放电镀J线后烘干、化学银线新#254000硫酸雾10.220.5554.6685%540001.530.0830.699302.6201.0常温化学沉铜线及后烘干1#新#354000硫酸雾7.650.4133.46785%540001.1450.0620.52302.6201.0常温甲醛0.230.0120.10370%0.0680.0040.031250.43电镀K、L线及其后烘干、电镀J线新#454000硫酸雾9.470.5114.29385%540001.420.0770.644302.6201.0常温化学镍金新#554000硫酸雾9.850.4493.76785%540001.2450.0680.565302.6251.0常温氰化氢2.410.1301.06580%0.420.0250.2130.50.15化学沉铜线及后烘干2#新#654000硫酸雾10.150.3542.97385%540000.980.0530.446302.6201.0常温甲醛0.280.0150.12770%0.0840.0050.038250.43电镀K、L线硝酸槽新#727000NOx155.564.20035.2770%2700046.671.26010.582001.3200.65常温电镀J线硝酸槽新#815000NOx271.334.07034.1770%1500081.331.22010.252001.3200.65常温拒焊无尘室新#912000TVOC57.540.695.8活性炭吸附80%1200011.5080.1381.162001.3200.5常温甲醛0.830.0100.08370%0.2480.0030.025250.43蚀刻线新#106000氯化氢91.50.5494.613碱性洗涤塔85%600013.730.0830.692301.4200.45常温蚀刻线、新#1148000硫酸雾9.400.4533.885%480001.4150.0680.57302.6201.0常温氯化氢51.722.48320.8585%7.760.3733.128301.4显影线、水平化学锡新#1248000硫酸雾9.600.4613.87385%480001.440.0690.581302.6201.0常温据焊工艺的箱式烤箱新#1348000TVOC17.8570.8577.2活性炭吸附80%480003.5710.1711.442001.3201.0常温连续排放喷锡机（线）、裁板、钻孔等新#1424000粉尘29.760.7146布袋除尘器95%240001.4880.0360.31205.9200.8常温锡及其化合物20.630.4958.35洗涤塔水洗80%4.1250.1001.678.50.582OSP线新#1551000硫酸雾7.390.3783.173碱性洗涤塔85%510001.110.0570.476302.6201.0常温碱性蚀刻线新#1638000氨气9.850.3743.144酸洗洗涤塔85%380001.4790.0560.472-8.7201.0常温二次镀铜新#1751000硫酸雾9.260.4753.987碱性洗涤塔85%510001.390.0710.598302.6201.0常温NOx77.843.97033.3270%23.331.1909.9962001.3辅房药水存储区（无组织收集排放）新#183000硫酸雾9.260.0250.20785%30001.390.0040.031302.6200.5常温氯化氢43.650.1301.185%6.550.0200.165301.4NOx318.340.9558.0370%95.550.2852.412001.3辅房蚀刻线、棕化、蚀刻前处理新#197200硫酸雾9.920.0710.59385%72001.490.0110.089302.6200.5常温氯化氢49.610.355385%7.440.0550.45301.4氯化铜回收处理新#203000硫酸雾30.270.0930.786碱性洗涤塔85%30004.540.0140.118302.6200.5常温注：其中新#14～新#17的排气筒及吸附装置与现有项目的共享。表3.1-3改扩建项目大气污染物三本帐一览表单位：t/a种类污染物名称产生量削减量排放量生产废气粉尘65.70.3硫酸雾39.69333.7395.954氯化氢29.56325.1284.435NOx110.7977.55433.236氨气3.1442.6720.472甲醛0.3130.2190.094TVOC13.010.42.6锡及其化合物8.356.681.67氰化氢1.0650.8520.213②无组织排放本项目在生产过程中，虽然没有明显的有害废气无组织排放源，但在废气收集过程中时不能100%收集，会有少量的废气污染物以无组织的形式排入到大气中。本评价从各化学品的使用量、性质、储存与操作条件、危害性、一次质量标准浓度等方面综合考虑，估算出主要污染物硫酸雾、氯化氢、甲醛无组织排放量；通过提高废气收集率减少车间废气的无组织排放，可有效控制无组织排放废气的产生量。扩建项目无组织排放源强分析的情况见表3.1-4。表3.1-4改扩建项目大气污染物无组织排放估算表序号污染物名称污染源位置污染物产生量t/a面源面积m2面源高度m1硫酸雾酸洗、电镀等工序、储存区0.183000≥152氯化氢酸性蚀刻等制备、储存区0.252400≥153NOx退锡、储存区0.021500≥154甲醛储存区、PTH制程0.04600≥153.1.2废水污染物根据建设项目生产过程的物料使用情况和水量平衡分析，该项目废水主要包括生活污水及生产废水两部分。由于本项目废水种类较多，报告书将其分为13大类，具体见表3.1-5。改扩建项目废水种类污染情况见表3.1-6，改扩建项目水污染物三本帐见表3.1-7。表3.1-5改扩建项目废水种类及水量一览表序号废水类别水量（t/d）1清刷废水3112低浓度清洗废水10143综合废水10404络合废水905显影除胶等有机废液276一般有机废水3297高铜废水158含镍废水659含氰废水6510废气洗涤水3511冷却循环水4512浓水、冲洗用水105生产废水水量合计314113生活污水80表3.1-6改扩建项目生产废水种类污染特征情况表主要污染物污水种类产生水量t/d回用水量t/d排放水量t/dpHCODSSNH3-NTP总铜NiCN-甲醛总氮Ag浓度mg/L产生量kg/d浓度mg/L产生量kg/d浓度mg/L产生量kg/d浓度mg/L产生量kg/d浓度mg/L产生量kg/d浓度mg/L产生量kg/d浓度mg/L产生量kg/d浓度mg/L产生量kg/d浓度mg/L产生量kg/d浓度mg/L产生量kg/d清刷废水31131107.6206.22185.598////2.50.778//////低浓度清洗废水10141262156855050.7120121.68////34.1434.62//14.40114.9770.0490.051综合废水10404155.8162/5.525.7360.0580.0640.7142.340.0060.006//25.126.1170.3390.0305络合废水9074504.05504.546.674.2//12010.8100.969.76.273//显影除胶等有机废液271010778291120032.4////20.054//1463.942//一般有机废水3297600197.425082.25////0.80.263////高铜废水15/5007.5/////90013.5//530.795//含镍废水653～625016.25//140.91161.05//60.39////////含氰废水65/503.25//////////30.195//////废气洗涤水356.5～7.5802.81204.2//////19.10.669////冷却循环水456.0～8.0502.25401.8////////////浓水、冲洗用水1056.5～812012.622023.1////////////生产废水合计314115731568//756.02/275.528/10.846/1.11/102.3550.390.195/1.569/51.354///0.0815生活污水80807～92502015012201.630.24表3.1-7改扩建项目水污染三本帐一览表单位t/a废水种类污染物水量t/a产生量削减量排放浓度mg/L排放量生产废水COD经回用55.055万后，排放废水54.88万（其中含氰、镍废水各2.275万）264.61237.175027.44SS96.43579.9713016.464总铜35.82435.6590.30.165总镍0.13650.13420.10.0023总氰化物0.06830.06370.20.0046甲醛0.5490.50520.080.0438总银0.02850.0110.0110.0175氨氮3.7962.821.780.976总氮17.9749.742158.232总磷0.3890.30670.150.0823生活污水COD2.8万702507SS4.201504.2氨氮0.560200.56总磷0.084030.084注：生活污水排放量为接入出口加工区污水厂的接管量。3.1.3噪声产生及排放情况改扩建项目噪声主要来源于各类机械设备,如裁切机、钻孔机、成型机、废水处理风机等。设备噪声源产生情况见表3.1-8。表3.1-8项目主要噪声源产生情况序号设备名称等效声级dB(A)所在车间工段离最近厂界距离m治理措施降噪效果1裁切机80裁切段26.5采用低噪声设备、建筑隔声、关键部位加胶垫以减少振动并设吸收板或隔音板以减少噪声厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中的3类标准的要求。2钻孔机75钻孔段20.03成型机70成型段22.74空压机85空压机房28.15废气处理风机85生产厂房16.06污水处理鼓风机85污水站227污水处理水泵85污水站223.1.4固废产生及排放情况改扩建项目产生的固废主要为碱性蚀刻液、氯化铜废液、硝酸铜废液、退锡废液、废镍液、硫酸铜废液、微蚀液废液、蓬松液（含黑棕化废液）、化学铜废液、化学银废液、废钯液、废溶剂(PM、PMA等)、塑料桶、大小铁桶（装溶剂）、粉尘、废含金滤心10"、废线绕滤芯、废PP滤芯、废基板、基板边框、基板边料、废底片、废油墨空桶（含废油墨）、废锡油、废锡渣、锡泥、胶渣、干膜、废水处理污泥（含水率80%）、报废板（锡板、金板）、废活性炭、废离子交换树脂、硫酸铜晶体、电解铜板、废铜皮（含电解铜）、废铜箔、铜离子、废纸、废栈板、废PP、废铁等一般固废和生活垃圾。具体产生及排放情况见表3.1-9。表3.1-6项目固体废物产生情况单位（t/a）序号产生源固体废物名称危废编号产生量(t/a)性状竞标处理单位1碱性蚀刻碱性蚀刻液HW221100液体千灯三废2酸性蚀刻氯化铜废液HW229600液体千灯三废3剥挂架硝酸铜废液HW22780液体千灯三废4剥锡退锡废液HW31735液体千灯三废5化学镍金废镍液HW46780液体昆鹏6镀铜工艺硫酸铜废液HW22312液体千灯三废7微蚀段微蚀液废液HW227020液体惠盛8化学沉铜、黑棕化蓬松液（含黑棕化废液）HW3443.7液体和顺9化学沉铜化学铜废液HW22468液体千灯三废10化学银化学银废液HW1731.2液体绿来宝11化学沉铜废钯液HW1731.2液体绿来宝12洗网板、洗机台废溶剂(PM、PMA等)HW4216液体自行回收13使用过程塑料桶、大小铁桶（装溶剂）HW4928600只/年（约29.5）液体双林14裁板、钻孔粉尘HW49210.6固体惠盛15金氰废水过滤废含金滤心10"HW33104支/年（约1.16）固体绿来宝16镀液过滤废线绕滤芯、废PP滤芯HW1385.8固体时钻17裁切、外形加工废基板、基板边框、基板边料HW491107.6固体惠盛18线路制作废底片HW1639固体荣望19据焊工艺、文字印刷、回收溶剂废油墨空桶（含废油墨）HW49109.2固体时钻20喷锡废锡油、废锡渣、锡泥HW3162.4液体千灯三废21去膜显影废液处理胶渣HW41343.2固体时钻22干膜裁切产生干膜HW1211固体时钻23废水处理废水处理污泥（含水率80%）HW224680固体时钻、中粤24线路检测、电测报废板（锡板、金板）HW49624固体惠盛25有机废气处理废活性炭HW4952固体和顺、荣望26含镍、含氰废水处理废离子交换树脂HW137.8固体绿来宝27镀铜硫酸铜晶体HW2262.4固体千灯三废28电解铜电解铜板HW2231.2固体惠盛29电解铜、压合、水平化学锡废铜皮（含电解铜）、废铜箔、铜离子HW49165.1固体惠盛30各个制程废纸、废栈板、废PP、废铁等一般固废一般废物1584固体惠盛、时钻31办公、职工生活生活垃圾一般废物384固体由环卫部门统一处理合计30507.06建设项目周围环境敏感保护目标情况建设项目周围环境敏感保护目标情况见表3.2-1，环境保护目标的主要分布情况见图3.2-1。表3.2-1主要环境保护目标环境要素环境保护对象方位距离m规模环境功能环境空气沙葛新村东南750约560户《环境空气质量标准》（GB3095-2012）二级标准仁宝宿舍楼东南840约2万人青春雅居东南1120约900户新安村东南1150约200户东江安村东1150约70户西里巷东2600约60户陆家厍东偏南4550约200户沈巷东偏南4800约500户新塘村南3600约100户新城域西南2300约5000户晏公埭西南4050约60户周巷西南3700约800户展艺幼儿园西南4600约300人江南春堤西南4800约960户世茂蝴蝶湾南偏西2100约6500户枫景苑南偏西2000约5000户中华园西1400约1000户昆山城区西2000约5万人上海公馆东北1800约2000户昆山城区东北2400约8万人庄家埭北1100约1200户昆山城区北1800约6万人景枫嘉苑东偏北930约400户富华园东偏北1200约3500户昆山城区东北3400约8万人平巷东北3300约200户水环境青阳港东60——《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）Ⅳ类标准声环境厂界周围——————《声环境质量标准》(GB3096-2008)中3类标准2km1km0北东江新村西里巷新安村青春雅居沙葛新村仁宝宿舍景枫嘉苑富华园上海公馆庄家埭中华园城区城区城区蝶湖湾枫景苑新城域项目地2km1km0北东江新村西里巷新安村青春雅居沙葛新村仁宝宿舍景枫嘉苑富华园上海公馆庄家埭中华园城区城区城区蝶湖湾枫景苑新城域项目