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文档简介

精品文档-下载后可编辑FPGA中增加SPI和BPI配置模式-基础电子在Xilinx新一代的FPGA中增加了SPI和BPI配置模式,好处是成本低、设计者选择余地大及配置方便等优点。例如,Spartan-3E器件支持多种Vendor(生产商)提供的SPI和BPIFlash产品。对于SPIFlash器件可以通过Xilinx的Cable-Ⅲ(JTAG)或Cable-IV电缆直接配置;对于BPIFlash器件,则需要利用FPGA中所创建的MicroBlaze或PicoBlaze内核并运行该内核(引擎),然后通过Xilinx的Cable-Ⅲ(JTAG)Cable-IV电缆配置。

以下采用Spartan-3E器件的SPI和BPIFlash配置为例,详细地说明配置电路社设计要求。

(1)SPIFlash设计

Spartan-3E器件支持大多数主流Vendor的SPIFlash器件作为配置芯片,由于不同Vendor所提供的SPIFlash具有不同的命令和格式,因此需要通过Spartan-3E器件的VS2、VS1及VS0来选择。具体选择何种模式,请参考Xilinx的器件手册。SPIFlash器件与FPGA的连接和配置原理图如图1所示,图2和图3所示为两种常用的选择方式。注意,图1中的6芯插头仅用于配置SPIFlash器件,不能配置FPGA,FPGA的配置请参考图2和图3。

图1SPIFlash器件与FPGA的连接和配置原理

图2STMicro的SPIFlash与Spartan-3的连接

图3Atmel的SPIFlash与Spartan-3E的连接示意

利用JTAG电缆配置SPIFlash器件配置时需注意如下问题:

由于FPGA与SPIFlash器件存在MOSI、DIN、CSO_B和CCLK共4根连线,所以配置时,FPGA会干扰配置过程。为了保证这4个信号脚保持高阻(HI-Z),需要将PROG_B接地(建议在PROG_B与地之间接一个10μF电容和跳线器)。

采用Xilinx的工具(iMPACT)和软件(XSPI)配置时,一定要选择STMicro公司和Atmel公司的SPIFlash器件。对于其他Vendor所提供的SPIFlash器件,可以采用离线方式(off-boardprogrammlng)编程或选择与STMicro或Atme1接近的器件。Spartan-3E器件支持大多数主流Vendor的并行NORFash器件作为配置芯片。在BPI配置模式中,通过模式引脚(M2、M1和MO)的选择,可实现地址递增(Up)和地址递减(Down)配置,因此在一片NORFash中至少可以存放两个不同的设计文件。在Spartan-3A/3AN/3ADSP器件中增加了多重配置功能,可以选择更多的配置文件。

Xilinx的设计工具可支持多数Vendor的BPIFlash在线编程,如图4所示。需要注意的是,进行BPIFlash的在线编程时,需要首先运行带有MicroBlaze或PicoBlaze内核的配置引擎,在ISE9.Ii以上的配置工具(iMPACT)中是自动完成的。

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