发光二极管的焊接工艺要求_第1页
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文档简介

LED焊接条件LED焊接条件（1）烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300°C；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。（2）波峰焊：浸焊最高温度260C；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。▲LED焊接曲线240120Tine-冷）TempRisiiiSPrehear60-12Dsec.5sec▲LED焊接曲线240120Tine-冷）TempRisiiiSPrehear60-12Dsec.5secChipLEOreflowTemp./Time.C'ddlllig—S'P/sec-TopLE約reflowTemp./Time.22DCdoli_ngTopLE約reflowTemp./Time.22DCdoli_ng一5£/应l^ehcaf60-12O£ec▲引脚成形方法（1）必需离胶体2毫米才能折弯支架。（2）支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。（3）支架成形必须在焊接前完成。（4）支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。▲清洗当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。▲静电防护▲防静电总原则避免静电，设法消除一切可能的静电源。2，消除静电，设法加速静电的逸散泄放，防止静电电荷的

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