六层板行业发展趋势报告

六层板行业发展趋势报告

支持重点行业市场应用。实施重点市场应用推广行动，在智能终端、5G、工业互联网和数据中心、智能网联汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用，加速产品吸引社会资源，迭代升级。加强电子元器件相关产业园区企业与其他企业的合作，推动基础设施共建共享。发展循环经济，加强余热余压废热资源和水资源循环利用。提升设备仪器配套能力支持技术难度大、应用价值高、通用性强、对电子元器件行业带动大的配套电子专用设备与仪器，如刻蚀显影设备等工艺设备、显微CT等检测分析仪器的研发及产业化，提升设备仪器质量和可靠性水平。PCB行业竞争格局（一）全球PCB行业竞争格局全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。根据Prismark统计，2021年全球前十大PCB厂商收入合计为284．55亿美元。（二）中国大陆PCB行业竞争格局从中国大陆市场来看，PCB企业大约有1，500家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水平上与外资相比仍存在差距。提升产业创新能力（一）攻克关键核心技术实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定。重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集成电路。重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。重点发展高压、大电流、小型化、低功耗控制继电器，小型化、高可靠开关按钮，小型化、集成化、高精密、高效节能微特电机。重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器，新型MEMS传感器和智能传感器，微型化、智能化的电声器件。重点发展高磁能积、高矫顽力永磁元件，高磁导率、低磁损耗软磁元件，高导热、电绝缘、低损耗、无铅环保的电子陶瓷元件。重点发展高速光通信芯片、高速高精度光构建多层次联合创新体系。支持企业、高等院校及科研院所加强合作，在电子元器件领域探索成立制造业创新中心，加大关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术研发力度，搭建产学研用紧密结合的协同创新和成果转化平台。鼓励各地围绕特色或细分领域，开展关键技术研发与产业化，形成差异化发展。（二）完善知识产权布局鼓励企业、高等院校及科研院所提升知识产权保护意识，完善知识产权管理制度并开展国内外知识产权布局。探索建立专利池，围绕电子元器件开展专利分析和预警。开展知识产权试点企业培育工作。（三）强化市场应用推广支持重点行业市场应用。实施重点市场应用推广行动，在智能终端、5G、工业互联网和数据中心、智能网联汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用，加速产品吸引社会资源，迭代升级。抢抓全球5G和工业互联网契机，围绕5G网络、工业互联网和数据中心建设，重点推进射频阻容元件、中高频元器件、特种印制电路板、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等影响通信设备高速传输的电子元器件应用。（四）新能源汽车和智能网联汽车市场把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽车和智能网联汽车转型的市场机遇，重点推动车规级传感器、电容器（含超级电容器）、电阻器、频率元器件、连接器与线缆组件、微特电机、控制继电器、新型化学和物理电池等电子元器件应用。（五）工业自动化设备市场利用我国工业领域自动化、智能化升级的机遇，面向工业机器人和智能控制系统等领域，重点推进伺服电机、控制继电器、传感器、光纤光缆、光通信器件等工业级电子元器件的应用。（六）高端装备制造市场面向我国蓬勃发展的高铁列车、民用航空航天、海洋工程装备、高技术船舶、能源装备等高端装备制造领域，推动海底光电缆、水下连接器、功率器件、高压直流继电器等高可靠电子元器件的应用。（七）强化产业链深层次合作推动电子元器件及其配套材料和设备仪器企业、整机企业加强联动，共同开展产品研制，加快新型电子元器件的产业化应用。引导上下游企业通过战略联盟、资本合作、技术联动等方式，形成稳定合作关系。（八）加速创新型产品应用推广面向人工智能、先进计算、物联网、新能源、新基建等新兴需求，开发重点应用领域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠电子元器件，推动整机企业积极应用创新型产品，加速元器件产品迭代升级。深化国际交流合作落实一带一路倡议，拓展电子元器件产业国际交流合作渠道，加强与相关国际组织、标准化机构等交流沟通，推动与国际先进技术及产业链对接。推动电子元器件产业国内国际相互促进，鼓励全球领先企业来华设立生产基地和研发机构，支持骨干企业开拓海外市场，与境外机构开展多种形式的技术、人才、资本等合作，构建开放发展、合作共赢的产业格局。印制电路板行业产品主要应用领域（一）印制电路板服务器行业应用服务器按照处理器架构来分可以分为X86服务器和非X86服务器；按照处理器个数来分可以分为单路、双路和多路服务器；按照服务器的外形结构来分可以分为塔式、机架式和整机柜服务器；按照应用级别来分类，可以分为工作组级、部门级和企业级服务器。目前，我国应用最广泛的为通用X86系列服务器，同时高性能计算机需求增长显著。受益于各地政府相继推进大数据和智慧城市建设，对大型数据中心的需求越来越强烈，由此带动服务器产品市场的繁荣；在国家信息安全发展战略下，政府、能源、电力、金融等关键领域对服务器的趋势明显，为国产服务器市场带来了良好的发展机遇。PCB在服务器中的应用主要包括主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。随着服务器核心芯片计算能力的提高，对于PCB的层数及材料的要求也越来越高，从之前的1U或2U服务器的4层、6层、8层主板发展到现在的4U、8U服务器的16层以上主板，背板则在20层以上，PCB层数的增加对供应商的整体加工能力提出更高要求，高端服务器的发展成为高端PCB生产技术升级的推动力。据IDC的数据统计，2019年全球服务器出货量小幅下降至1，174万台，出货金额下降至872．91亿美元，同比下降0．42%和1．72%，市场均价也有小幅回落，但总体处于历史较高水平；2020年全球服务器市场景气度回升，出货量达到1，220万台，出货金额达到910．10亿美元，同比增长3．94%、4．26%，呈现出量价齐升的特点。2019年中国服务器出货量小幅下滑至318万台，销售金额达到了176．84亿美元，同比增长1．16%，在市场需求回落的情况下销售金额反而增长，体现出服务器平均单价仍有较为明显的上升，国内市场高端服务器的销售比重仍在不断增加；2020年中国服务器出货量增长至350万台，同比增长10．1%，销售金额为216．49亿美元，同比增长约22．4%，中国服务器市场保持良好增长态势。随着云计算、5G、AI、VR/AR等新一代信息技术的发展和成熟，全球数据流量呈现持续增长态势。2016年至2019年，全球数据中心流量规模从每年6．8ZB增长至每年14．1ZB，其中亚太地区数据流量从2016年的908EB增长至2019年的2，387EB，根据IDC预测数据，2025年全球数据圈将增值到175ZB，中国将成为全球最大的数据圈。为了跟上数据量爆发增长以及数据向云端转移的趋势，全球云巨头积极部署IDC（互联网数据中心）建设，云基础设施支出持续增加。根据Gartner的数据，2020年全球数据中心系统支出约为2，083亿美元，预计到2021年将达到2，191亿美元，云基础设施支出维持增长态势。（二）印制电路板通信设备行业应用通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。据Prismark统计和预测，2021年全球通信设备（不含手机终端）产值为2，210亿美元，预计2021年至2026年将以4．3%的复合增长率增长。5G通信技术的演进将促使通信设施的换代和重建。根据工信部数据，截至2019年底我国共建成4G基站544万个，4G广覆盖阶段基本结束。由于5G频率更高，基站的信号覆盖范围比4G基站覆盖范围更小，因此建设密度更大，5G宏基站数量将超过600万个，并将建设大量配套的小基站。同时，5G基站结构由4G时代的BBU（BaseBandUnit）+RRU（RemoteRadioUnit）+天馈系统升级为DU（DistributedUnit）+CU（CentralizedUnit）+AAU（ActiveAntennaUnit）结构，单个宏基站对于PCB的需求量将比4G基站大幅增加。5G通信设备信息互联的复杂度快速提升，配套的PCB也将向高速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求，从目前领先的25Gbps总线速度向更高的56Gbps发展。5G设备尺寸变化不大的前提下要求数据转发处理能力大幅增强，带动高速多层PCB（20-30层，核心设备高速PCB层数达40层以上）需求大幅提升。据中国信通院《中国5G发展和经济社会影响白皮书》数据显示，2021年上半年全球5G无线接入设备市场规模达到133亿美元，比上年同期增长了43%，其中中国贡献了全球市场的44%。2021年三大基础电信运营商计划5G资本开支总计约1，847亿元，较2020年增加5．1%。中国信通院预计2021年5G将直接带动经济总产出1．3万亿元，直接带动经济增加值约3，000亿元，间接带动总产出约3．38万亿元，间接带动经济增加值约1．23万亿元，分别比2020年增长33%、39%、31%和31%。5G的高带宽业务应用的加速渗透，如移动高清视频、车联网、VR/AR等业务应用铺开，对数据中心的数据处理交换能力也将提出更高的要求，将带动国内数据中心向超大型数据中心升级，届时数据通信领域的高速多层板的需求将高速增长，PCB行业将在全球5G的布网高峰中获得巨大的发展机会。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测，2030年各行业应用领域在网络设备上的支出超过5，200亿元，占当年的设备制造企业总收入比重达69%。（三）印制电路板消费电子行业应用近年来，消费电子技术不断创新，全球消费电子行业呈现持续稳定的发展态势。基于消费电子产品制造技术的迭代发展以及移动互联网应用的普及，以VR/AR、可穿戴设备、智能家居为代表的全球消费电子市场规模快速增长，消费者群体持续扩大。根据Prismark的统计和预测，2021年全球消费电子产值3，660亿美元，预计2021年至2026年将以2．0%的复合增长率增长。（四）印制电路板工业控制行业应用工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视性。工业自动化可以大致分为三大类，包括离散控制（主要用于机械制造领域）、过程控制（主要用于石化领域）、间隙控制（主要用于电火花加工）。工业控制系统结合运动控制器、伺服驱动器、电机、编码器等软硬件，通过控制电机使之按照设定的运动轨迹和参数运动，完成高速、高精度的生产过程，在机械制造领域运用广泛。根据Prismark的统计和预测，2021年全球工业控制产值2，590亿美元，预计2021年至2026年将以4．1%的复合增长率增长。（五）印制电路板安防电子行业应用安防行业是随着现代社会安全需求应运而生的产业，是社会公共安全体系的重要组成部分。围绕着视频监控技术的改革创新，安防行业从看得见、看得远、看得清到看得懂，一共经历模拟监控、数字监控、网络高清监控和智能监控4个阶段。国内安防市场中，以平安城市、天网工程、为代表的国家安防需求驱动产品市场升级，我国基本实现全域覆盖、全网共享、全时可用、全程可控的公共安全视频监控建设联网应用。根据中安网发布的《中国安防行业调查报告》统计，2021年全国安防行业总产值为9，020亿元，相比于2020年同比增长5．99%。（六）印制电路板汽车电子行业应用在互联网，娱乐，节能，安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，新能源汽车中汽车电子成本占比高达47%。消费者对于安全类车身电子产品（如刹车辅助系统EBA、急速防滑系统ASR、电子稳定程序ESP、智能泊车等）和信息娱乐类产品（如汽车音响、车载视频、倒车可视系统、车载导航）的认可度不断提高，这类产品已进入快速发展期，直接带动汽车电子市场的整体发展。根据Prismark的预测，全球汽车电子将持续稳定发展，2017年全球汽车产量为9，730万辆，预计2022年全球汽车产量将达到10，760万辆，全球汽车产量每年增长率约为2．0%；2017年每车电子含量为2，180美元，预计2022年每车电子含量将达到2，715美元，每车电子含量每年增长约4．5%。根据Prismark的统计和预测，2021年全球汽车电子产值2，400亿美元，预计2021年至2026年将以7．0%的复合增长率增长。印制电路板行业经营环境印制电路板作为电子产品的基础元器件，是国家政策支持和鼓励的产业。《印制电路板行业规范条件》、《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》等一系列国家政策及指导性文件的推出，对行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境，同时为行业经营发展提供了强有力的政策支持，对行业经营发展带来积极影响。全球PCB下游应用市场分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、航空、医疗等领域，行业整体规模及增长情况与下游行业景气程度及终端客户需求高度相关。行业以服务器PCB业务为主，其他应用领域PCB业务为辅，根据Prismark的预测，未来五年全球服务器用PCB的产值复合年均增长率9．9%，增速快于其他PCB品类。2022年上半年，在俄乌冲突、欧洲能源危机、新冠疫情反复等多重因素的影响下，经济复苏不确定性加深，全球处于去库存化状态，短期内，全球及中国大陆消费电子、个人计算机、5G通讯领域PCB需求呈现疲态。受此影响，深南电路、生益电子等以高多层PCB产品为主的企业加大了服务器PCB市场的开拓力度，PCB供应商之间竞争趋于激烈。综上，行业经营环境整体未发生重大不利变化，未出现周期性衰退、产能过剩、市场容量骤减、增长停滞等情况，对行业持续经营能力影响较小。但受消费电子、个人计算机、5G通讯领域需求疲态以及服务器PCB市场竞争加剧影响，行业经营业绩在短期内面临下滑的风险。进入印制电路板行业主要壁垒（一）印制电路板行业技术壁垒PCB制造属于资金和技术密集型行业，制造工艺复杂，具有一定的技术壁垒，具体表现为：首先，印制电路板是一个市场细分复杂的行业，产品种类亦十分繁杂，包括单双面板、多层板、柔性板、HDI板和封装基板等。各类PCB产品虽具有一些共同的基本工艺，但不同的PCB产品对基板厚度和材质、线宽、孔径和线距等技术要求、设计结构等要求均有所不同，对PCB制造企业的技术和工艺水平提出较高要求。其次，从PCB生产流程来看，从产品开料到包装入库，需要经历数十道工序，同时需要融合材料、机械、计算机、电子、光学、化学等多学科的工艺技术。PCB企业的工艺技术水平不仅取决于企业生产设备的配置，更来源于企业在生产过程中不断积累的经验。新进企业PCB生产制造经验不足，将面临较高的技术障碍。（二）印制电路板行业环保壁垒PCB的生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。近年来，全球环保力度在不断增强，国内外均颁布有环保方面的法规。国际上有欧盟颁布的《关于电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（ROHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《包装和包装废物指令》、《关于限制全氟辛烷磺酸销售及使用的指令》和REACH法规等；针对国内环保问题，中国政府发布了《中华人民共和国清洁生产促进法》、《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》、《清洁生产标准—印制电路板制造业》等一系列法律法规。这些规定对PCB行业面临的环保问题提出了规范性要求，保障PCB产业的可持续发展。环保的严格要求增加了PCB企业的运营成本，强化了企业的社会责任，拥有更强生产管理能力和资金实力的企业地位会加强，而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰，行业门槛随之提高。（三）印制电路板行业客户壁垒PCB企业为客户提供定制化的产品，PCB的质量直接影响客户的产品性能。因此，下游客户对PCB供应商的选择认证和管理非常重视。客户通常需要对供应商的工艺技术水平、运营管理能力、产品交期保障、质量控制体系、环保处理手段等方面要求较高，只有通过其认证的企业才有资格供货。一般情况下，要通过大客户的认证，从递交供应商申请资料到最终进入体系需要1到2年的时间。现有的企业进入大客户认证体系之后，往往会和客户保持长久稳定的合作关系，相对于新进入者具有明显的先发优势。（四）印制电路板行业管理能力壁垒PCB行业产品具有产品种类繁杂、生产流程长、工序多、定制化程度高、原材料品种多等特点，为保障自身的正常运行，企业必须具备较强的管理能力。良好的管理能力能有效保障产品的品质稳定以及交货及时，同时还能有效的控制生产成本，提高企业的核心竞争力。对于新进入者，要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要长期实践的积累，从而形成行业的管理能力壁垒。（五）印制电路板行业资金壁垒PCB生产具有技术复杂、生产流程长和制造工序多的特点，PCB企业需要投入大量资金购置较多先进生产设备，同时为保障产品质量的可靠性往往还需配套高端的检测设备。PCB企业的资金投入高，具有一定的资金壁垒。PCB行业上下游关系印制电路板的原材料主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等。下游行业主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、航空、医疗器械等。印制电路板行业上下游联系紧密。（一）上游行业对PCB行业的影响从行业整体水平来看，原材料成本占PCB生产成本的一半以上，上游原材料的供应情况和价格水平对PCB企业的生产成本产生重大影响。覆铜板是由铜箔、绝缘介质层压合而成，是PCB最主要的原材料。另外PCB生产使用的铜箔和铜球的主要原料也是大宗原料铜，因此，通过铜→覆铜板、铜箔、铜球→印制电路板链条的传导效应，铜价的波动会传导至印制电路板的生产成本。我国PCB的上游配套产业发展成熟，供应充足、竞争较为充分，有利于PCB行业的发展壮大。（二）下游行业对PCB行业的影响PCB下游分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、航空、医疗器械等。下游行业的发展是PCB产业增长的动力。当前，云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现、发展，随着5G网络建设的大规模推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求；在5G网络建设过程中，通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等通信设备对PCB的需求增加；随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深、先进驾驶辅助系统（ADAS）的渗透率提高以及自动驾驶技术和车联网的不断发展，汽车不仅对PCB用量大幅提升，对高端PCB的需求也在迅速增长。加强公共平台建设（一）建设分析评价公共平台支持有能力、有资质的企事业单位建设国家级电子元器件分析评价公共服务平台，加强质量品质和技术等级分类标准建设，围绕电子元器件各领域开展产品检测分析、评级、可靠性、应用验证等服务，为电子系统整机设计、物料选型提供依据。（二）建设科技服务平台支持地方、园区、企事业单位建设一批公共服务平台，开展知识产权培训与交易、科技成果评价、市场战略研究等服务。鼓励建设专用电子元器件生产线，为MEMS传感器、滤波器、光通信模块驱动芯片等提供流片服务。建设创新创业孵化平台。支持电子元器件领域众创、众包、众扶、众筹等创业支撑平台建设，推动建立一批基础电子元器件产业生态孵化器、加速器，鼓励为初创企业提供资金、技术、市场应用及推广