FPC子行业发展研究报告

FPC子行业发展研究报告2018年10月目录一、智能机轻薄化引领FPC创新应用，电子产业升级驱动需求高成长 5（一）苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动FPC高成长 5（二）电子产业升级驱动FPC应用渗透，汽车电子/可穿戴等领域需求提升 6二、苹果推动全球FPC产值持续十年成长，大陆优质厂商有望顺势承接产能转移 7（一）苹果承载全球半数以上需求，硬件FPCBOM条目&ASP逐年提升 7（二）欧/美/日地区线路板厂商产值逐年萎缩，台厂受益订单转移产值逐年上行 13（三）日台厂商效益低下重心偏向汽车电子，大陆稀缺优质内资厂商积极扩产有望承接转移 14三、终端应用&材料创新升级持续，5G/汽车电子/可穿戴趋势打开远期成长空间 16（一）5G趋近商用助力高频FPC发展 16（二）汽车电子化孕育FPC成长新动能 17（三）AR/VR/可穿戴设备催生轻薄型FPC需求 18（四）消费级无人机等新兴电子产品打开FPC长期成长空间 18（五）低Dk/Df材料应用潜力巨大 19 2图表目录图表1 各类印刷电路板示意图 5图表2 各类FPC示意图 5图表3 FPC的分类 5图表4 FPC的优点 6图表5 全球PCB及FPC行业市场规模 7图表6 一部智能手机的FPC用量达到10-15块 7图表7 Airpods与AppleWatch上的FPC 7图表8 苹果、三星、HOV单机FPC用量及其供应商 8图表9 iPhone无线信号和天线的演进 8图表10 iPhoneX顶部传感器 9图表11 2017-2021年全球全面屏智能手机渗透率趋势 9图表12 LCP软板有更低的传输损耗 10图表13 LCP软板有更高的空间利用率 10图表14 LCP更适合高频高速及小型化需求 10图表15 iPhoneLCP天线市场规模预测 10图表16 全球智能手机出货量及LCP天线渗透率预测 11图表17 LCP天线市场规模预测（亿美元） 11图表18 硬屏AMOLED、柔屏AMOLED出货量预测（单位：亿片） 11图表19 COF所用超细FPC单价昂贵 12图表20 iPhoneX中的FPC无线充电模块 13图表21 中国无线充电市场规模及渗透率预测 13图表22 全球各地区PCB产值占比 13图表23 中国PCB行业产值及其变化情况 13图表24 台湾主要软板厂商产值逐年上行（RMB，亿元） 14图表25 2005-2015年全球FPC产值分布（按产地） 14图表26 日本FPC软板产量逐年下降（千平方米） 14图表27 日本各类型线路板产值变化（百万日元） 15图表28 日本各类型线路板产量变化（千平方米） 15图表29 PCB行业相关鼓励政策 15图表30 国内FPC厂商产业布局 15图表31 毫米波频段大频谱带宽带来更快传输速率 17图表32 4x4MIMO系统需要信道状态信息 17 3图表33 2天线与4天线下载速率对比图 17图表34 特斯拉两代自动驾驶系统硬件对比 18图表35 全球汽车领域FPC产值预测（百万美元） 18图表36 FPC是可穿戴设备的首选连接器件 18图表37 全球民用无人机市场发展空间巨大（单位：亿元） 19图表38 高频电路板 19图表39 低Dk/Df材料市场规模 19图表40 全球物联网终端设备数目 20 4一、智能机轻薄化引领FPC创新应用，电子产业升级驱动需求高成长受下游智能机等应用轻薄化需求驱动，FPC份额有望持续扩大。随着近年来下游电子行业快速发展，电子产品的需求不断扩张，并逐渐向多元化和定制化发展。作为PCB的重要分支，FPC（柔性电路板）具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性，FPC可弯曲、轻薄，并具有优良的电性能，可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来FPC市场异军突起，比重不断扩大，成为全球PCB产业增长的核心动力之一。（一）苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动FPC高成长印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB），又称印刷电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。印制电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。PCB主要分为刚性板（单面板，双面板，多层板），挠性板，HDI基板，IC封装基板以及金属基板。图表1 各类印刷电路板示意图刚性板 挠性板 金属基板 HDI IC封装载板资料来源：互联网其中FPC按照基材薄膜的类型可分为聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）和PEN等。其中，聚酰亚胺FPC是最常见的软板类型，此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。图表2 各类FPC示意图资料来源：互联网按层数划分，FPC可分类为单层FPC、双层FPC、多层FPC；相关制造技术以单层FPC制造技术为基础，通过迭层压合技术实现，具体如下：图表3FPC的分类产品介绍特点单层FPCFPC中最基本结构，只有一个导电层重量轻、厚度薄，适用于消费类电子产品双层FPC中间为绝缘层，两侧有导电铜，通过中间导在同样体积下，信号传输能力大于单层FPC孔联通，实现信号传输多层FPC通过压合设备将多个单层FPC压合在一起，具备单层FPC的优势，通过迭层使单位面积上 5产品介绍特点通过钻孔后，对孔进行金属化处理使多层电能够负载的高精度线路数量倍增路导通形成多层FPC软板和硬板的结合，软板部分可以弯曲，硬相比普通产品性能更强，稳定性也更高，同时刚挠结合印制电路板板部分可以承载重的器件，形成三维的电路也将设计的范围限制在一个组件内，优化可用板空间资料来源：互联网FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。苹果从iPhone4开始大量使用FPC替代硬板，从而引领众多厂商的追随，FPC已广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动智能终端，是目前为止满足电子产品小型化和便捷移动需求的唯一解决方案。图表4FPC的优点优点介绍可挠性只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。体积小FPC软板的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。重量轻在同样体积内，FPC软板与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。可靠性高当采用FPC软板装连时，其减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查提供了方便。1）FPC软板的导线各种参数一致，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且FPC软板的成本低更换比较方便。2）FPC软板的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。3）对于需要有屏蔽的导线，用FPC软板价格较低。电气参数设计可控可控制电容、电感、抗阻特性、延迟和衰减等热量散发路径短可有效提升散热性能资料来源：互联网（二）电子产业升级驱动FPC应用渗透，汽车电子/可穿戴等领域需求提升作为智能电子产业发展中的最大受益者之一，FPC成为成长速度最快的PCB类型，占PCB市场比重不断上升。截至2017年，全球PCB市场552.8亿美元，FPC预测113.5亿美元，占PCB的比重上升至20.5%，其增长率为6.1%，PCB所有细分行业中增长最快。未来随着汽车智能化和电动化、可穿戴及其他5G终端设备出于对轻量化的需求，设备内部的电路板中FPC的采用比率将大幅提升。 6图表5全球PCB及FPC行业市场规模全球PCB产值（亿美元）全球FPC产值（亿美元）FPC产值占比70040%600524.7554.1543.1561.5574.4553.3542.1552.835%483.430%500412.125%40020%30015%20092.1107.9112.8114.8118.0109.0113.510%66.167.681.91005%00%2008200920102011201220132014201520162017资料来源：Wind(FPC2017年产值为预测值)，互联网二、苹果推动全球FPC产值持续十年成长，大陆优质厂商有望顺势承接产能转移（一）苹果承载全球半数以上需求，硬件FPCBOM条目&ASP逐年提升2014年的FPC在iPhone6指纹识别模块的应用，2016年iPhone7双摄像头的应用，每一次苹果的硬件升级都为FPC带来新的增长空间。2017年iPhoneX零组件迎来了史无前例的全面升级，以OLED全面屏、3D成像、无线充电为代表的功能创新使其FPC数量达到了20片以上，单机价值量从上一代的30美金左右大幅提升到40美金以上。FPC应用范围全面覆盖了闪光灯&电源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、显示和触控模组、HOME键、SIM卡座、独立背光、耳机孔和麦克风用FPC等，加上iPad、iWatch，AirPods等，苹果每年FPC采购量约占全球市场一半份额，而日台大厂均为主力供应商。图表6 一部智能手机的FPC用量达到10-15块 图表7 Airpods与AppleWatch上的FPC资料来源：互联网互联网 资料来源：ifixit，互联网苹果产品中FPC用量的增长不仅能够直接给各FPC供应厂商提供大量订单，还会拉动安卓阵营各厂商对其智能产品的投入。深受苹果手机坚定使用FPC板的影响，目前主流品牌均在其产品中引入越来越多的FPC，三星单机用量 712-13片，主要由本土的Interflex、SEMCO等厂商；HOV单机用量约10-12片，除日台大厂，国内的景旺电子、弘信电子也是供应商。智能手机FPC板的单机用量均达到了10-15片，有效推动了FPC板的需求。未来我们有望能看到越来越多的FPC出现在各个品牌智能终端，从而带动整个FPC产业链的成长。图表8苹果、三星、HOV单机FPC用量及其供应商手机品牌苹果三星HOV机型iPhone4iPhone5SiPhone7iPhone7SiPhone8iPhoneX单机FPC用量101314-1615-1716-1820-2212-1310-12（片）供应商旗胜、臻鼎、住友电工、MFLEX、藤仓、台郡、嘉联益等Interflex/SE日台厂商，部分MCO等本土企业资料来源：Prismark，互联网1、LCP天线创新带来FPC市场新增量频段增多推动智能设备多天线需求。从1G到2G再到现在的3G和4G，随着无线通信技术的发展以及用户信息需求的增长，手机已经从最初单一的通话工具，转变为涵盖语音通讯、即时聊天、信息娱乐等等的综合终端。手机由最初仅配备基本接收、发送功能的主天线，发展到目前配备主天线、WiFi天线、蓝牙天线、GPS天线等多个天线，单台手机配备的天线数量逐渐增加。以iPhone为代表的智能手机天线经历了结构，工艺和材料的不断升级改进，以满足不断提高的性能需求。同时支持“全频段”逐渐成为智能手机的标准配置。IPhoneX除了支持基本的GSM以外，还支持UTMS、CDMA、TD-LTE、FDD-LTE等多种3G、4G通信制式以及WiFi、GPS等功能，以上无线功能均需要相对应的天线支持，因此应用频率的增加带动了对应天线数量的增加。图表9iPhone无线信号和天线的演进iPhone初代iPhone3GSiPhone4siPhone5/5siPhone6/6+/6s/6s+iPhone7/7+iPhone8/8+/X2G/2.5G/3G/32G/2.5G/3G/3.5G/42G/2.5G/3G/3.5G/42G/2.5G/3G/3.5G/2G/2.5G/3G/32G/2.5G/3G/3.5GG4G2G/2.5G.5G.5GGWiFiWiFiWiFiWiFiWiFi（2.4GHz/5GWiFi（2.4GHz/5GHz）（2.4GHz/5GHz）无线WiFi（2.4GHz）（2.4GHz）Hz）（2.4GHz/5GHz）信号（2.4GHz）蓝牙4.2蓝牙54.2蓝牙5.0蓝牙2.1蓝牙4.0蓝牙4.0蓝牙2.0GPS/GLONASSGPS/GLONASSGPS/GLONASS/GPSGPS/GLONAGPS/GLONAGalileo/QZSSSSSSNFCNFCNFC天线FPC天线+边LDS天线+边LCP天线（X）FPC天线FPC天线LDS天线+后壳+LDS天线（8/8+）形式框框LDS天线+后壳+边框资料来源：苹果官网，互联网“全面屏”空间寸土寸金，天线小型化无法避免。2017年全面屏在手机中的渗透率大约在8%左右，出货量大约在1.1亿到1.3亿只。随着全面屏在旗舰机上的运用成功，预计全面屏将由高端机型逐步向中端机和低端机型渗透，未来5年有望成为智能机（1000元及以上）的标配。2018到2020年全面屏的渗透率有望从44%增加到80%以上，到2020年全面屏手机的出货量有望达到10亿只，未来四年的年复合增长率预计会超过100%。随着屏幕占比提高+传感器数量增多，手机内部空间愈加紧张，天线的设计难度明显增大。从功能机到智能机，手机的天线工艺经历了弹片式→ 8FPC→LDS的变化，大体来说这是受对手机空间利用率要求的提高而不断演进的。以iPhoneX为例，为了实现FaceID、AR增强现实这些功能，iPhoneX相较于上一代产品增加了更多的传感器，狭小的上沿空间内塞进了多达八颗传感器和元件，包括：扬声器、麦克风、700万像素前置镜头、点阵投影器、环境光感应器、距离传感器、泛光感应元件、红外镜头。如何在智能设备内部预留出足够的“净空”以满足无线信号发射的需求对于设计者来说是个很大的难题。另外，随无线网络通信向5G升级，高速、大容量、高频应用将越来越多，通信频率将不断提升。根据规划，未来无线网络通信升级将分为两个阶段，第一阶段是在2020年前将通信频率提升至6GHz，第二阶段是在2020年后进一步提升至30Ghz-60Ghz,传统PI软板由于其传输损耗严重，不再适应未来天线信号对高频、高速发射的需求。图表10iPhoneX顶部传感器图表112017-2021年全球全面屏智能手机渗透率趋势全面屏手机渗透率异型设计手机渗透率100%92.1%87.7%80%60%71.6%40%44.6%20%8.7%15.7%22.6%25.1%26.9%0%2.4%20172018E2019E2020E2021E资料来源：苹果官网资料来源：Witsview，互联网iPhoneX首次使用LCP天线，用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用，ASP提升约20倍。根据专业人士拆解发现，iPhoneX中使用了2个LCP天线，iPhone8/8Plus亦使用1个局部基于LCP软板的天线模组，均用于提高终端天线的高频高速性能，减小组件的空间占用。据业界估算，iPhoneX的单根LCP天线价值约为4-5美元，两根合计8-10美元，而iPhone7上所采用的PI天线ASP约为0.4美元，从LCP天线将单机价值提升了约20倍。传统同轴电缆传输损耗小，可用于高频信号传输，但其体积过大，在智能设备天线数量越来越多的今天无法满足终端厂商设计要求。LCP软板体积只有传统同轴电缆的65%，用LCP软板替代可以为手机电池等组件节约大量空间。LCP软板在做到体积减小的同时保证了极低的传输损耗，能给手机内部空间带来更高的利用率。相比于传统的以PI作为绝缘基材的FPC，LCP材料拥有众多特性使其更适合作为天线的基本材料。（1）更低的介电常数，阻抗带宽较宽，无明显表面波；（2）损耗正切角小较小（0.002-0.0045）,因此电介质在单位时间内每单位体积中将电能转化为热能（以发热形式）而消耗的能量小；（3）操作频带范围宽（操作频段<100GHz），在5G高频的毫米波段下，LCP能稳定工作；（4）优异的低吸水性（吸水率<0.004%），使其相对介电常数和损耗正切角在各种环境下保持稳定；（5）热可塑性，可无需额外黏合层而实现叠层。而PI基材的介电常数相对较大，操作频带范围窄，高频传输损耗严重，已无法适应未来数据传输高频高速的趋势。因此未来LCP天线极有可能实现现有天线产品的全面替代。 9图表12 LCP软板有更低的传输损耗 图表13 LCP软板有更高的空间利用率资料来源：松下电工，互联网 资料来源：住友电工，互联网图表14LCP更适合高频高速及小型化需求产品传输损耗可弯折性尺寸稳定性吸湿性耐热性成本PI较差较差较差较高较好倍改性PI一般一般一般一般一般1-2倍LCP较好较好较好较低较差2-2.5倍意义LCP适合高频高LCP适合小型化LCP可靠性好LCP性能稳定LCP难加工LCP单机价值高速资料来源：印制电路信息，互联网受益于iPhone中LCP天线投入使用，LCP天线在LCP软板中率先开始增长。在2017年推出iPhoneX之后，业界普遍预计2018年苹果将推出三款iPhone，其中两款采用OLED屏，一款采用LCD屏。我们根据收集的资料进行对iPhone的LCP天线市场进行了简单的测算。预测2017年、2018年、2019年iPhone手机LCP天线市场规模将分别达到3.75亿美元、11.28亿美元以及19.8亿美元。图表15 iPhoneLCP天线市场规模预测产品20172018E2019EiPhone型号iPhoneXiPhone8/8piPhoneXiPhone8/8p2018新机2018机型2019新机LCP单机价值（美元）100.4100.4101012手机出货量（百万台）35553070809090LCP天线市场规模（百35022300288009001080万美元）总市场规模（百万美元）37511281980YoyN/A200.8%75.5%资料来源：互联网由于iPhone产生示范效应，我们可以合理推测其他安卓厂商将陆续跟进，手机LCP天线市场有望迎来爆发。参照同iPhone首创功能指纹识别的渗透率趋势为基础，对LCP天线渗透率进行合理估计并对整个手机市场的LCP天线规模进行了进一步测算。 10图表16全球智能手机出货量及LCP天线渗透率预测出货量（亿台）渗透率180030%170025%20%160015%150010%5%14000%20172018201920202021资料来源：IDC，互联网

图表17 LCP天线市场规模预测（亿美元）市场空间yoy50250%40200%30150%20100%1050%00%20172018201920202021资料来源：互联网除智能手机外，LCP天线将应用于各种智能设备，其将成为FPC新增长点，全球FPC市场进一步扩容。目前苹果已开始与FPC制造商嘉联益合作设计新的MacBook笔记本电脑，以提高其空间利用率以及提高其内部数据传输能力。LCP（液晶聚合物）电路板可能是候选技术之一，因为它可以确保苹果平稳过渡到传输数据速度更快的USB3.2和下一代Thunderbolt接口。iPhoneX还在3Dsensing摄像头中使用了LCP软板技术以提供高速、低延迟的数据传输。因此LCP软板的应用不仅仅只在手机天线，未来在摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等对其也有更多需求。另外，近来金属机壳大厂可成科技旗下子公司可耀科技斥资11.27亿元新台币，出手认购近3万张FPC大厂嘉联益现增股，相当于该笔现增的40％，可成持股将拉升至7.42％，跃居嘉联益第一大单一股东。可成参与嘉联益本次增资案，寻求强强结合并进一步合作开发，可提高其在机壳设计和生产的有效性。我们可以将其解读为上游零部件厂商在LCP天线方面的提前布局，从而提高天线的设计效率及应用可靠性。由此可见LCP天线必然是各大厂商下一块最激烈的战场。2、柔性屏与COF封装拉动FPC整体需求柔性OLED屏的应用也将作为一项纯增量推动FPC产业的发展，OLED是继LCD之后的新一代平板显示技术，其最大的特点是自发光、可弯曲。与LCD屏相比，柔性OLED结构更为简单，不需要背光源，直接贴合在柔性衬底(如塑料、金属或柔性玻璃)上。目前来看，最适合的柔性衬底材料是聚酰亚胺(PI)，它也是FPC板最常用的柔性基板材料。2017年苹果推出iPhoneX预示着OLED屏将进一步快速向智能手机渗透，据iPhoneX的BOM物料清单显示，其采用的OLED显示屏成本高达80美元，以iPhoneX2018年预测销量6000万台计算，单单iphoneX一款手机的OLED屏市场容量便高达48亿美元。而根据UBIresearch预测，到2020年，柔性显示屏出货量将由2016年的85.8亿片提升至710.7亿片，市场份额由42.1%大幅提升至64.72%。图表18 硬屏AMOLED、柔屏AMOLED出货量预测（单位：亿片）100%85.8硬屏AMOLED柔性AMOLED152.980%335.8488.5710.760%40%198.1260.5313.520%362.4386.90%20162017201820192020资料来源：UBIResearch，互联网 11除此之外，全面屏高端机型追求手机边框超窄效果，将会采用COF封装（OLED采用类似的COP封装），与普通COG封装相比，COF需要超细FPC，目前能量产10微米COF并且形成规模化生产的有5家厂商，分别为韩国Stemco和LGI、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子，Stemco、LGI和新藤电子能做双面板，欣邦和易华是单面的产能单双层COF价格在2、4美金左右，远超COG所用FPC单价。伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一，采用COF方案的全面屏手机将带动FPC需求量进一步提升。大陆厂商也在COF封装方面积极推进，目前大陆地区丹邦科技可生产COF柔性封装基板及COF产品，但以单面COF为主，而未来AMOLED面板大概率会以双面COF为主流；合力泰收购蓝沛52.27%的股权，获得国际领先FPC材料技术，公司的新加成法工艺可在陶瓷、玻璃、PVC、PI等各种材料表面形成所需的线路，突破了传统FPC基材的限制，且半加成法最低可实现2um线宽，技术达全球领先水平，且相关技术已广泛应用于大型触控面板产品；弘信电子是国内FPC龙头，16年底已有两条片对片、一条卷对卷生产线，公司是国内唯一采用卷对卷工艺的FPC厂商，在COF研发方面具备设备优势。图表19 COF所用超细FPC单价昂贵资料来源：Stronix，互联网3、无线充电市场快速增长，为FPC发展提供增长动能2015年开始，三星的S6、苹果的AppleWatch都搭载了无线充电，无线充电接收端线圈主要包括密绕线圈、FPC线圈和MQPRF扁平线圈。由于FPC线圈较薄，尺寸较小，效率相对铜股线更高，目前是手机模组中的主流方案。三星S7采用NFC+无线充电+MST三合一方案，苹果新机中采用了FPC上做铜导线蚀刻方法，无线充电的快速推广将加大FPC的使用量。随着成本的下降和充电功率的提升，2017年iPhone8/8P和iPhoneX搭载了无线充电，引领一轮无线充电潮流。据市场调研显示，无线充电市场将会从2016年34亿美元增加到2022年的140亿美元，渗透率从7%提升到60%以上。未来几年，无限充电行业总体将保持50%以上增长态势，势头非常强劲。 12图表20iPhoneX中的FPC无线充电模块图表21中国无线充电市场规模及渗透率预测无线充电市场规模（亿美元）渗透率16014070%14060%60%12010850%45%1008040%8037%6230%506024%403420%4017%11%207%10%00%201620172018E2019E2020E2021E2022E资料来源：ifixit资料来源：华经市场研究中心，互联网（二）欧/美/日地区线路板厂商产值逐年萎缩，台厂受益订单转移产值逐年上行纵观PCB的发展历史，全球PCB产业经历了由欧美→日本→台湾→大陆的产业转移路径。2008年至2016年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降，分别由2008年的9.3%、6.7%和21.1%降至2017年的5.0%、3.4%和9.1%；与此同时，中国PCB产值全球占有率则不断攀升，2008年至2017年，中国PCB行业产值从150.4亿美元增至280.9亿美元，年复合增长率高达7.2%，远超全球整体增长速度1.5%。预计到2021年，中国PCB行业产值将达320.4亿美元，占全球PCB行业总产值的比重上升至53.0%。图表22 全球各地区PCB产值占比 图表23 中国PCB行业产值及其变化情况资料来源：Prismark，互联网 资料来源：Prismark，互联网台资企业很多是苹果的供应商，相对于一般消费电子设备，苹果产品质量要求更严格，产品更新迭代频率更快，及时应对变化实现量产是台资企业成功的关键性因素；另外，台湾本土材料供应链齐全，提供高端材料诸如层压板和铜箔，无需依赖于日本材料商而有效地降低了成本。台资企业的整体繁荣主要是由以苹果为代表的中高端消费电子驱动，软板厂商产值逐年上行。 13图表24 台湾主要软板厂商产值逐年上行（RMB，亿元）资料来源：Wind，互联网（三）日台厂商效益低下重心偏向汽车电子，大陆稀缺优质内资厂商积极扩产有望承接转移早期由于欧美发达国家人口红利效应减弱，导致了相关产业向其他国家转移，日本、韩国和中国台湾等国家和地区由于具备良好的制造业基础和生产经验，FPC产业获得了迅速发展的机会。而近年来，日本、韩国和中国台湾面对逐渐攀升的生产成本和日渐低下的效益，开始将发展重心偏向汽车电子，其他产能自然转移至成本更低效益更高的地区，中国大陆有望在本次产业转移的浪潮中深度受益。得益于两次FPC产业转移，中国大陆地区的FPC产值不断上升，2005年国大陆地区FPC产值仅占全球6.74%份额，截止2015年，这一数字已大幅上升至47.97%。与此相对的，老牌强国则经历着产业寒冬，以日本为例，受产业转移影响其FPC软板产值不断下降，根据日本电子回路工业会(JPCA)3月22日公布的统计数据显示，2018年2月份日本FPC产量下滑至27.8万平方公尺，连续第5个月萎缩，属历史低位。不仅仅是FPC，其各种类型的板材产的产值/产量均呈现出逐年下滑的态势。图表25 2005-2015年全球FPC产值分布（按产地） 图表26 日本FPC软板产量逐年下降（千平方米）资料来源：WECC，互联网 资料来源：JPCA，互联网 14图表27 日本各类型线路板产值变化（百万日元） 图表28 日本各类型线路板产量变化（千平方米）资料来源：JPCA，互联网 资料来源：JPCA，互联网政策面方面，国内出台了一系列鼓励PCB产业发展的积极政策，引导着PCB产业步入健康发展轨道，FPC行业有望迎着政策春风进入快速发展通道。图表29PCB行业相关鼓励政策时间文件名称具体内容2015年5月《中国制造2025》强化工业基础能力，解决影响核心基础零部件(元器件)产品性能和稳定性的关键共性技术“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化2016年12月《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。2017年2月《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录2017年6月《外商投资产业指导目录》(2017年修订)明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。资料来源：搜狐科技，互联网近年来我国本土FPC厂商加大力度布局FPC产业，弘信电子专业从事FPC研发、设计、制造和销售，是国内FPC行业龙头企业。弘信电子2016年营收首次突破10亿大关。17年上半年营收8.26亿，较上年同期增加101.42%。并2017年启动全新柔性电子智能制造产业园项目；东山精密于2016年7月收购MFLX（全美第一大）强势进军FPC，填补国内高端领域空白，并于2017年上半年实现营收61.2亿元，同比增长152.23%；合力泰于17年收购上海蓝沛，切入柔性超精细电路领域，线宽40微米，接近国际主流水平，设立子公司蓝沛合泰进军无线充电圈业务；景旺电子2017年12月公布新一期柔性线路板200万㎡产业化项目，项目拟分三期进行：一期投资13.60亿元人民币，设计年产柔性线路板80万㎡；二期投资16.24亿元人民币，设计年产柔性线路板60万㎡；三期投资19.72亿元人民币，设计年产柔性线路板60万㎡；上达电子在黄石投资25亿元兴建光电新材料产业园，一期项目已经开始投产。图表30国内FPC厂商产业布局公司主营业务FPC布局情况直接/间接客户专注FPC的研2017年上半年子公司弘汉光电背光模组与弘信电子联想、欧菲光、蓝思科技、小弘信电子发、设计、制造FPC业务均出现订单大幅增加导致产能不足状况，米、金立、魅族、三星、华为、和销售而厦门生产基地扩产规模有限，弘汉光电与弘信电子OPPO、vivo等 15公司主营业务FPC布局情况直接/间接客户先后与湖北荆门市东宝区政府签订《投资协议书》，决定在荆门东宝区投资扩产，其中弘汉光电荆门生产基地已于2017年6月末投产。同时弘信电子启动年产54.72万平方米挠性印制电路板建设项目，收购美国FPC大厂MFLX，切入高端FPC领域,并由精密钣金结构件此奠定唯一中资FPC大厂的地位。未来公司将重点苹果、华为、小米、vivo、OPPO东山精密发展精密电子制造业务在消费电子行业的应用，争取工艺设计等FPC、小间距、LCM、TP、LED及其显示器等产品领域全面发力。基础化工原料和17年收购上海蓝沛，切入柔性超精细电路领域，线三星、华为、OPPO、vivo、中合力泰电子触控显示产宽40微米，接近国际主流水平，设立子公司蓝沛合兴、TCL、微软、联想、魅族、品泰进军无线充电圈业务。诺基亚、酷派、佳能、海尔2017年12月公布新一期柔性线路板200万㎡产业FR4印刷电路化项目，项目拟分三期进行：一期投资13.60亿元人冠捷、天马、中兴、华为、信板、柔性电路板、民币，设计年产柔性线路板80万㎡；二期投资景旺电子利光电、海康威视、OPPO、HDI板和刚挠结16.24亿元人民币，设计年产柔性线路板60万㎡；金立、魅族等合板三期投资19.72亿元人民币，设计年产柔性线路板60万㎡。专注FPC的研2017年6月签约35亿元COF项目，建设现代化智京东方、天马、华星光电、帝上达电子发、设计、制造能工厂、生产10微米等级的单、双面卷COF产品。景光电等和销售资料来源：公司官网，互联网三、终端应用&材料创新升级持续，5G/汽车电子/可穿戴趋势打开远期成长空间（一）5G趋近商用助力高频FPC发展5G时代数据传输速度将面临翻天覆地的改变，目前来说比较可行的实现传输速率提升的方案是增加频谱带宽，这也就带来了毫米波（mmWave，频率范围：30至300GHz）技术升级的需求。根据通信原理，无线通信的最大信号带宽大约是载波频率的5%左右，因此载波频率越高，可实现的信号带宽也越大。相比使用4G-LTE频段，毫米波频段有着近20倍的频谱带宽，提高传输速率自然是易如反掌。但毫米波波段的传输损耗将远高于目前的4G频段，因此目前的天线软板PI基材将无法满足要求，而以LCP为基础的高频FPC具备更低的介电常数和低介电损耗，其数据传输速度与传输质量更能够适应5G时代要求，同时相对于传统FPC产品，LCP软板技术壁垒更高，利润率也更高。数量方面，由于毫米波的工作频率较高，5G的通信基站和移动终端设备对高频天线有着大量的需求。 16图表31 毫米波频段大频谱带宽带来更快传输速率资料来源：雷锋网，互联网4G网络向5G演进中，提出要求让用户体验从xMbp步入到xGbps的时代。支撑用户极速体验的关键技术包括CA（载波聚合）、高阶调制以及MassiveMIMO等技术。其中CA与高阶调制是软件上的升级，MassiveMIMO通过天线数量的大量增加实现通信技术的“硬升级”。MIMO（MultipleInputMultipleOutput）多天线技术方面，MIMO技术使得通讯的速率和容量实现成倍增长，是LTE及未来5G的关键技术之一。4x4MIMO表示的是基站和手机之间的一种工作模式，要实现4x4MIMO，手机必须支持四天线，基站必须具备4T4R的能力，即基站天线能够提供4发和4收的能力，这样能够更充分地利用空间维度，大幅度地提升频谱效率和功率效率。为提升通讯速率，预计到2020年，MIMO64x8将成为标准配置，即基站端采用64根天线，移动终端采用8根天线的配置模式。目前市场上多数手机仅仅支持MIMO2x2技术，如若采用MIMO64x8技术，基站天线的配置数量需要增长31倍，手机天线数量需要增长3倍，高频FPC的用量将随着手机天线数量的增加水涨船高。图表32 4x4MIMO系统需要信道状态信息 图表33 2天线与4天线下载速率对比图资料来源：Qorvo 资料来源：IHS（二）汽车电子化孕育FPC成长新动能随着传感器技术应用的增加和互联网对汽车的逐步渗透，汽车的电子化趋势越来越明显，尤其是以特斯拉为代表的电动汽车。以最新的特斯拉MODEL3为例，其用超大液晶仪表取代了传统的指针仪表盘以及按键旋钮，达到了驾驶舱的高度电子化。同时特斯拉通过在车身周围安装毫米波雷达和超声波探测装置的方式探测车身周围的障碍物，从而达到汽车L2级别自动驾驶的目的。未来随着汽车自动化、联网化、电动化趋势的加深，汽车电子占整车成本的比例有望超过50%。据Prismark预测，到2021年汽车电子领域的FPC产值将达8.5亿美元。 17图表34特斯拉两代自动驾驶系统硬件对比图表35全球汽车领域FPC产值预测（百万美元）1000产值yoy10%8528005535856056186526707068%6006%4004%2002%00%资料来源：雷锋网资料来源：互联网（三）AR/VR/可穿戴设备催生轻薄型FPC