模板设计导则

-PAGE16-模板设计导则（中文草稿）.模板设计导则（中文草稿）带词龟聋谁就敬垫目录除1.目的慰……………永……………疼……………爸………扔3跑2.适用狼文件绳……………亿……………登……………宽…舌4赶3.模板填设计摸……………渐……………辨……………耻…筋5勾4.模板哄制造技术愚……………胁……………治…………晴14辣5.模板跃定位饿……………淘……………虏……………志…厘15排6.模板撑订购明……………爱……………计……………秧…怒15挺7.进料予检验规范圆……………厨……………咏…………晶16衬8.模板隔清洗蜘……………隙……………好……………脏…斯16准9.模板款使用寿命翻……………流……………涨…………脸16馒模板设付计导歌则1.目的戏本文件旨在助为设计与制救造锡膏及表为面粘胶印刷佩用模板提供半指导，并且劲仅供指导。般1.1术驻语和定义（搅Terms伞and殿Defin胀ition虏s施）停本文件所用禁到的所有术书语和定义顺蝶从于IPC漠-T-50弄。下标为星忧号（*）的逼定义均来源舒于IPC-须T-50，天其余对本课湖题之讨论有状重要意义的车特定术语和税定义，均提椒供如下：掀方开孔（酬Apert逐ure友）巾模板薄片上劳开的通道志霉宽厚比和邮面积比（赛Aspec洲tRat复ioan验dAre姓aRat洒io渔）贼宽醉厚比=开孔运的宽度/模匹板的厚度喉面缝积比=开孔秀底面积/开离孔孔壁面积厕看丝网（琴Borde逗r序）灿薄片外围张铺紧的聚合物娃材质或不锈察钢材质丝网彼，它的作用缝是保持薄片壶处于平直有跪力的状态。袖丝网处于薄看片和框架之栏间并将两者里连接起来。弟久奔锡膏密封式炉印刷头淘悲Aste耕ncil肆print廉er拍因head浪that禾holds谢,in父asin谈gler末eplac督eable丈comp孝onent米,汤the我吴squee凉geeb炊lades吧and踩apre板ssuri胁zedc孕hambe缠rfil摸ledw魄iths通older财仍paste强.钟陡蚀刻系数晋（钱Etch现Facto调r医）偏具体解释参添见上页的图爆示。誓蚀刻系数=恒蚀刻深度/朽蚀刻过程中樱的横向蚀刻坚长度。万场基准点投（柔Fiduc匹ial绝s）掌模板（其他绪线路板）上阵的参考标记割点，用于印曾刷机上的视形觉系统识别例从而校准P葵CB和模板学。恐坦细间距B刷GA元件/敌CSP元件雷疮Fine-飞Pitch亲BGA/煌Chip油Scale栏Pack饱age(峡CSP复)畏焊球凸点间溉距小于尤1mm轮[39m稼il]荷的BGA惑（挂球栅阵列）狸，当BGA柜封装面积/宏裸芯片面积格≤淋1.2时，昼也称为CS笼P（芯片级乎封装器件）始。之再细间距调技术垒Fine-逮Pitch蹦Tech弹nolog惩y(FP泻T)*边元件被焊端凳之间的中心纤距离印≤真0.625饶mm[齿24.61升mil]夕的表面组装仆技术。争荣薄片怀（foil对s）暴填用于制造优模板的薄片侵。危熄0框架蛮（fram陶e）弹固定模板的峡装置。纤框架可以是赚空心的或铸冷铝材质的，诉模板固定的应方法是：用冠胶水将丝网猜永久性胶合诞在框架上。乏某些模板可染直接固定在陵具有张紧模桃板功能的框骆架里，其特恩点是不需要戏用丝网或一饰个永久性夹捷具固定模板辫和框架。恩粱1渣侵入式回流告焊接阅工艺（影Intru江sive停Solde慕ring沫）交侵入式回流雨焊接点也称为牙通孔元件的捉通孔锡膏(禁paste壳-in-h脑ole)工鸽艺雹，去引脚耽通孔锡膏（肠pin-i俱n-hol测e雕）工艺或引纹脚嘱浸锡膏(p畅in-in无-past雷e)业工艺。该工阿艺过程大致瓣如下：呀一、使用模驰板将锡膏刷稿往通孔元件布的焊孔或焊趋盘；惨二鸡、插入通孔蝴元件；通三涝、通孔元件对与表面贴装勾元件一起过敲回焊炉进行喜回流焊接。成樱2开孔修却改（秤Modif者icati慢on私）涉改变开孔大析小和形状的而过程。埋取3套印薯（屯Overp门rinti杠ng抹）聪这种模板，主其开孔较P煤CB上焊盘稿或焊环来得送大。却乡4焊盘巧（寄Pad夜）石PCB上用窑于表面贴装子元件电气导料通和物理连俘接的金属化碗表面。助视5刮刀吧（嗽Squee熟gee影）栽冠锡膏被驱橡胶或金属都材质的窑刮刀有效地舌在模板表面送上滚动，并咐填满孔洞城。通常，刮朝刀安装在印系刷机头，并慧成一倾角，之这样一来，躲印刷过程中纱，刮刀的印族刷刀刃落在饿印刷头和刮化刀前进面的兔后面。高勒6标准B饿GA器件（肝Stand欲ardB纪GA祖）归焊球凸点距氏离为1mm打[39mi尺l]或更大伍的的球栅阵统列。坛鸦7模板搞（起Stenc忘il朱）党一个由框架矩、丝网和开沃有许多开孔办的薄片组成生的工具，通蕉过这个工具轧，将锡膏，凤胶水或其他楼介质转移到叹PCB上。手鄙8带台阶排模板（欣Step涌Stenc金il押）露薄片厚度不搜止一个水平扇的模板。株助9表面组巡装技术（岸Surfa馆ce-Mo扶untT催echno搞logy拦(SMT)陵*仓）科元件的电气眯连接是通过相导电焊盘的匆表面进行传让导的电路装塑联技术。剥泊0通孔插能装技术（愧Throu德gh-Ho吓le炒Tech损nolog问y(TH欺T)*臣）皆元件的电气兄连接是通过群导电通孔进园行传导的电这路装联技术庙。尸男1超密间甲距组装技术副（国Ultra着-Fine汤Pitc尽hTec恒hnolo性gy仿）孤元件被焊端栗之间的中心微距离叠≤往0.40衡mm[1需5.7m绘il]岛的表面组装居技术。逆2.适瓶用文件飞2.1I咏PC文件舞IPC-5熟0允电子电路喉互联封装术技语及定义瘦IPC-A疲-610筐电子组装继件的可接受魔条件水IPC-S嫩M-782灵表面贴装行焊盘图形设爪计标准券IPC-2宗511蕉产品制造煤数据描述和顶传输方法的跳GENER装IC要求已IPC-7板095滚BGA元衬件的设计和惧组装处理技隔术实现亮2.2仇联合工业文段件熔J镜-STD-冰005庄焊接用锡膏筹量要求竹2.3馆Barco补/ETS填G膛erber目RS-2程74D格跳式参考指南拿，Part衰Numb牺er41柜4-100员-002说G驳erber暴RS-2鹅74D格哨式用户指南波，Part脏Numb拘er41退4-100维-002宾3.模专板设计桌表数据格式宰番不贿考虑模板实暖际制作使用坟到的格式，塔链数据格式秩是首选的数烦据格式。舟可供选择的吐格式有洪等等。然而冬，这些数据熟格式在进入托模板制作阶赢段前需要转伏换成定格式。密数据描述文霸件的格式，踪为制造化学番蚀刻模板时敏与照相标图扶系统提供交手流语言，也证用于激光切陵割和电铸成索型模板制作西。当然，不羊同的设计师鞠，使用不同澡的软件包，行实际使用的哲数据格式是堪不同的，但我是，通常，寻用于照相标秒图和激光设麻备读取的数仰据格式采用佳格式。传炉杠格式遇可采用两个喊标准澡格式：狱·赛RS-予274D-冈需要一个稿标有X-Y祖轴坐标的数纠据文件，在蛙这个坐标里诱确定了模板志上的开孔位誉置和形状，护还有一个独汉立的档格式的开孔俗清单，它描快述了不同妈格式的开孔蜜的的大小和珍形状用来生康成开孔的图斤象。沿·侍RS-概274X-棍这个格式伟下，数据文勺件含有象开孔清单。失鬼开孔清单括开掏孔清单是有座一份内含D奸编码的AS泳CII文本党文件，它定策义了所有穗文件描述的腐中开孔的大唯小和形状。旬没有开孔清诉单，软件和膀照相标图系呈统就不能阅诵读邮数据。对无执大小和形状葬数据的文本潜，只有X-角Y坐标数据午有效。弊考数据传输辽数虎据能以mo蔑dem，F阅TP（文件傅传输协议）煮，e-ma危il附件形故式或磁盘传汗输给模板供卖应商。由于夫文件较大，暑为确保数据喝传输的完整超性，建议在琴文件传送前宁，先进行压偶缩。我们推嚼荐发送给P雹CB供应商桑的全部数据揭文件（锡膏我、阻焊层、胶PCB表面灯涂层和铜箔子层）也发送叮给模板供应仪商。这样，酷方便模板供松应商对SM乒T焊接的实冷际焊盘大小鸽设计相匹配青的开孔大小弟进行优化和搞给出建议。识别信息榨模脂板必须含有叮识别信息，欣如模板编号逐，版本号，兄厚度，供应妥商名称和管闻制号，日期锈和模板制作适工艺。问3.2幅开孔设计押表一液列出了各种键SMT元件薯的开孔设计漆通用指南。雀一些影响开疤孔设计的因炭素有：元件禾类型，焊盘传形状，阻焊子层，PCB盒表面涂层，据长宽比/面越积比，锡膏施类型和用户唐的制程要求码。侍近开孔大小尽锡膏印刷量源的大小主要需取决于开孔朴大小和模板丈的厚度。印递刷机印刷锡策膏刮刀行进遍过程中，锡件膏填满模板抛的开孔；P跟CB与模板朵脱膜过程中控，锡膏须完肺全脱离模板狠，释放到P桨CB上，从猜模板的角度轰来看，锡膏雹从开孔孔壁状释放到PC劣B上的能力库主要有以下岔三个因素：若（1）设计惩的面积比和沃宽厚比；（千参见3.2元.1.1）狼（2）唯开孔孔壁的召几何形状；袄（3）凯开孔孔壁的骑光滑程度。。备注：罗假定细间距好BGA焊盘慎不受阻焊层洞限制。蝴N/A表示询仅考虑面积涉比。揪律1面积比仗/宽厚比拼开济孔面积比和凉宽厚比，如擦图一院所示。锡膏松有效释放的畜通用设计导梅则为：宽厚健比弦>店1.5，面尊积比爷>桥0.66。嚷宽厚比是面带积比的一维站简化结果。秀当开孔长度接大大地大于英宽度时，面锈积比（W/锻2T）就成密了宽厚比（喂W/T）的姿一个因数。盲当模板与P前CB相互剥框离时，锡膏岔处在被相互动争夺的情况史：锡膏将被和转移到PC草B上，或粘灰在模板的开青孔孔壁内。乐当焊盘面积甘比开孔孔壁机面积的0.葬66倍大时哈，锡膏才能竞完全释放到驴PCB焊盘券上甲惩开孔大小仿与PCB焊丛盘大小的比芬对莲通用的设计虹标准认为，扮开孔大小应延该比PCB洋焊盘要相应屡减小。模板字开孔通常比漫照PCB原都始焊盘进行修更改。减小悔面积和修正器开孔形状通俯常是为了提熟高锡膏的印猫刷质量、回外流工艺和模倾板在锡膏印钞刷过程中更亲加清洁，这晶有利于减少纵锡膏印刷偏很离焊盘的几胃率，而印刷也偏离焊盘易堂导致锡珠和捕桥连。在所结有的开孔上解开倒圆角能古促进模板的瓜清洁度。给帮.1带引阁脚SMD元励件吧针对带引脚忘SMD元件固，如间距为国1毛.爷3–0伯.稳4mm叼[51角.厉2–15锻.魔7mil]跑的突J型引脚或瓦翼型引脚元犁件，通常缩堂减量：宽为西0疮.框03–0价.忙08mm显[1佣.符2–3型.元1mil]顺，长为比0宣.茎05–0安.吓13泪菊mm[2低.特0–5菜.鼻1mil]明。烧罢.2塑乳料BGA元虏件愧将雕圆形开孔直迎径减小杯0斑.拣05mm续[2落.达0mil气]筑。严粮.3陶赢瓷BGA元喇件臣如不会干涉树到PCB焊勿盘的阻焊层侄，可额将圆隶形开孔的直播径增加鹅0熔.鸡05–钱0医.叉08mm法[2攀.溪0–3火.迷1mil]匠，和/或将克模板的厚度璃增加到群0发.群2mm[7验.坐9mil]维，并要求各捎对应开孔与撑PCB上的谷焊盘一一对伶应。详见彻IPC-7团095铁锡膏量要求帆。码丝.4细巡间距BGA旁元件和CS在P元件盆方型开孔的悟宽度等于或那比PCB焊丢盘直径小0逃.025m屯m前[0.9中8mil弱]羊,方型开孔子必须开圆倒专角。本标准余推荐圆角的裁规格：针对擦0垫.脂25mm廉[9或.徐8mi达l]若的方孔，圆震倒角悄0静.栗06mm[渠2求.颤4mil]端；针对肝0常.情35mm[败14mil艰]烛的方孔，圆治倒角由0贸.侧09[3轻.碑5mil]舍。皮汇.5片式偶元件阴—垫电阻和电容涌有读几种开孔形毅状有利于锡荣珠的产生。倒所有这些设日计都是为了裕能减少锡膏猪过多地留在丹元件下。最昏好的设计如树图2，3，诉4为所示。这些服设计通常适意用于免清洗耍工艺。叨接.6ME鸽LF，微M外ELF元件雄对MELF俯，微MEL孤F元件，推菌荐使用腊“补C砍”祸形状开孔田（见图5）铜。这些开孔啄的尺寸设计稻必须与元件住端相匹配。付辨胶水模板饼开孔设计手对与胶水片花式元件的开用孔厚度，典爆型的设计是宫0薪.能15–0兴.很2mm[魂5也.切9–7哑.轰9mil]编，胶水开孔翻置于元件焊花盘的中部。盛开孔为焊盘傻间距的1/嚼3和元件宽授度的110附%臭（见图6）赏。关于胶水贺模板的更多脖信息将在本扰文件下一版贪提及。哥3.3混橡合装配技术奔—餐表面贴装技改术和通孔安医装技术(M斗ixed那Techn笨ology天Surf流ace-M唐ount/灾过Throu嚷gh-Ho签le条捡(Intr蹈usive滴Refl童ow)怕。宜坚这是一个理跃想的工艺，溪这种工艺下星，SMT和请THT器件搁能够：票（1）焊锡绘通过印刷实灯现档（2）元件坐贴到PCB希上或插进P店CB内。诚（3）两种连元件一起进骑行回流焊接队。娱对于通孔元狠件的锡膏模迎板印刷，目忆标就是要提馋供足够的焊耐锡量，以确营保元件经回帐流焊接后，赏焊锡能填满隆整个元件孔钟，并在pi惹n的周围产黎生可接受的似焊点弯月面缓。抚表二斜描述了典型滩的通孔元件畏回流焊接制威程的工艺窗挽口。羞珠锡膏量谎关于锡膏量肥的描述（见旷图7）可用较一个简单的捕公式来表达筐。在这里，匠V：锡膏压必须量昨V键P郊：留在PC辞B顶面和/嚼或底面的锡穷膏量茫S：锡膏氏焊接前后收教缩因子副A砌H深：通孔元件庸pin的横般截面面积福TB：PC喉B板厚弹FT+FB幅：必须的捆弯月面量的尘总和脸TS钞：FOIL大的厚度凡LO：开孔添套印的长度请LP：焊盘傅的长度机WO：开孔茎套印的宽度威WP：焊盘膛的宽度那VH：印刷剖作业中填满阔通孔的锡膏沸量计，黄在这里，值越得注意的是边：通孔的焊充环要尽可能傍的小，pi漏n与通孔之毁间要保持清舒洁，还有，上pin的长贞度要斤可能赢的小。做到程这样，较少搬的锡膏量将静会符合要求绪。绳汽备注爆：填充通孔仆的锡膏量可盾以从艇0%遭变化到抱100%伪，这取决于钟印刷参数的愿设置。当金肯属刮刀的倾税角具有高的巧冲击角度时胀，锡膏转移此头将更有效肝地接近于1销00%的填再充量，而印凭刷速度变快飘，释放到通答孔的锡膏将半减小。扇下面三种用籍于释放锡膏笑到通孔模板策设计方法：论(1)无赌台阶设计模窜板退(2)台阶衰设计模板持(3)双面顽印刷模板柱料.1无台想阶套印衔这是一种为林满足通孔回另流焊接工艺暂中需释放足冰够量的锡膏混到PCB焊背盘上的要求超而采用的模怎板设计。这服种模板的横狡截面显示如故图8。分这种模板应渐用的一个例窗子就是用于漫中心距为2饮.5mm[牢98.4m兴il]丝，茂焊盘直径为誓1.猴1mm[4准3也.傍3mil]芬，板厚1.昼2mm[4发7.纲2mil]砍,在通孔周感围3.8m亮m[150徐mil]内骂没有其他元棵件的双排p住in连接器线（CN）。迅套印模板开构孔宽为2.始2mm[8毕6.厌6mil]隐，长为5.夹1mm[2文00mil傲]，模板厚械为0.15欲mm[5.造91mil咐]能够释放滥足够的锡膏透到通孔中。梢拐.2带台殊阶套印模板腐如PCB更鬼厚，通孔更贝大，或PI嚼N更小，那殃么需要的锡多膏量就更大段。这种情况欠下，就可能帮需要用带台惭阶套印模板约，它能为T患HT元件提罢供更多的锡小膏，而不会蔽给SMT元环件焊盘释放条太多的锡膏线。这类模板书如困图10爬所示.总K柳1和K2是系KEEP-锦OUT距离膜。K2是通分孔开口到台唯阶边缘的距底离。通用设守计标准认为誓，K2可小边于0.65葱mm[25直.6mil荒]。K1是谅台阶边缘到控最近的一个脂向下台阶区式域的开孔的被距离，通用纤设计指导认弃为，对每个厌向下厚度0碌.025m示m[0.9翅8mil]伐K1可为0季.9mm[序35.4]惯。K1应该挂为向下台阶优厚度的36骑倍（36X傍）。例如，垒一个向下台勿阶为0.1亩5mm[5袍.9mil赵]的0.2却mm[7.摇9mil]封模板，其K摘1KEE俯P-OUT鸡距离就需要储为1.8m得m[70.堂9mil]扁。也可能把遇台阶设置到钥模板与PC碎B的接触面疑上而不是刮堤刀面上，如扁图10所示蝇。这种类型壶的台阶当使章用金属刮刀嫩时更为方便抱，并且对于竹锡膏密封式滩印刷头屿更为可取。驳KEEP-毯OUT规则投同样适用。山脚.3两贩模板印刷秤某些通孔器婶件，其孔大炸而pin小弹的或间距密移而PCB板稠厚。在以上匹任一情况下毅，如使用前承两种模板设纽计，释放到瑞通孔内的锡撒膏量均会不舍足。这种模齐板设计，典美型的厚度选呼取为0.1掘5mm[5划.9mil裹]厚，用来骗印刷表面贴识装用锡砖。世当表面贴装番锡膏量还是勤达不到要求畏时，就要用款另一块模板雪往通孔印刷眨锡膏。通常忠，要求在线兼安装第二块裂模板来进行况印刷作业。朱然而，典型槽的模板厚度她为0.4m轰m到0.7害5mm。当贵模板厚度要榴求大于0.啊5mm[2注0mil]厦时，开孔可距采用激光切克割电抛光工拘艺，这种工赶艺加工出来果的孔壁几何员形状极佳。足能提供更好益的锡膏释放气性能和锡膏却完整度。在柴模板的底面铁（与PCB凝接触面）上等，任何先前让印刷过的表守面贴装锡砖求的区域，模狸板都经蚀刻钥，蚀刻厚度项至少为0.祸25mm[厌9.84m穿il]。如名图11奖所示为第二盗块通孔印刷姓模板的横截煮面。忽3.4春混合组装技担术表面贴南装/倒装芯历片贴装番这种技术有即应用到一个殖样品卡，卡惹内包含倒装弱芯片，TS绑OPS元件怎和片式元件病。这是一种泊将倒装芯片耍和SMT元丛件放在卡上翅，并一起经垦过回焊炉进搅行回流焊接沟。胃妹SMT形元件/倒装载芯片双模板开印刷工艺地双模板印刷外工艺可满足惊使用。工艺奶的第一步就罢是印刷倒装薄芯片用之锡模膏或助焊剂帮到倒装芯片捏的焊盘区域仇。这块模板国厚度通常为董0.05或狐0.075可mm芽[2秒.布0办或伙3志.决0态列mil]侨，开孔大小恨为0.13减到0.18茂mm粮[5兆.墨12腾到邮7柱.辱09mi漆l]克。如果倒装糊芯片要求的漂锡膏还是不技够，那么就省要用一块印畏刷表面贴装惑锡砖的表面谨贴装用之模肤板，这种模魂板的一个例辈子：模板厚脏度为0.1惊8mm[7厉.09mi识l]，在倒匙装芯片锡膏租/助焊剂的夜区域有设置谷局部腐蚀区相，局部腐蚀书厚度为0.择10mm[偿3.93m风il]。这傲种应用的双挡模板如狗图12护所示。吸3.5智向下台阶模碎板鉴当需要利用每一个薄的模朴板来印刷细课间距器件，体一个更厚点令的模板来印系刷其他元件困时，这类型茫模板就可以诸派上用场了宰。例如，一尊个细间距B广GA元件，赏其间距为0罪.5mm[迷20mil种]，需要0涝.1mm[欠3.9mi贩l]厚的模其板来实现其述面积比大于尸0.66，怜同时，PC环B上的其他抗元件需要的气却是厚度为徒0.13到妹0.15m芝m[5.1固mil到5辨.9mil毫]的模板。朋这块模板的编设计需要在腥BGA元件堵区域厚度为奸0.1mm碑[3.9m下il]的向星下台阶区，楼而模板其他则地方的厚度劲却是0.1帐5mm[5峰.9mil绒]。台阶可吵设计在刮刀趴面或是接触吼面。详细参煤见询冰.2KEP芝-OUT设渠计指南停。阳享向上台畅阶模板彻当需要在模待板的一个小阅区域印刷更甩厚点的锡膏钓的时候，这错类型的模板秒就派上用场澡了。例如，筋一个陶瓷B呀GA元件，蹄考虑到焊球箱凸点共面性斤要求，需要毕的锡膏厚度后为0.2m银m[7.9离mil]，使而其他的表鲁面贴装零件恼焊盘需要的陪锡膏厚度为株0.15m太m[5.9雀mil]。盘这种情况下唇，模板的厚摄度在陶瓷B慰GA元件印颠刷区域要开鸦一台阶，高随度从0.1汪5mm料[5箭.骡9mil转]交上升到0。娱2mm梦[7规.滨9mil凭]户。另一个例及子就是PC先B边缘区域悬的通孔连接走器，需要额瞒外的锡膏量永。这种情况派下，模板厚等度可能为0究.15mm愧[5.9m宋il]，除杰了在边缘区违域的通孔连摄接器区域的腔模板厚度为喜0.3mm允。险阅对于含佩锡膏传输头徐通用设计上立，台阶设计迈不得大于0络。05mm态[2。0m洽il]。缴茧局部腐激蚀掏空模板酿这种类型的赌模板在模板妄与PCB的残接触面上设中计有局部腐拆蚀凹穴。有适几种场合需帖要应用到局盛部腐蚀模板是，如：启•愤PC免B上BAR韵CODE灵标签处相应拣的局部腐蚀阁区。在BA尺RCOD颂E标签区域声，模板厚度薪应该从0.界15mm[燥5.9mi酒l]减去0狡.08mm纷[3.1m授il];服•过测试弃点局部腐蚀矿区。模板在你每个增高的阀测试点对应凝区域进行局话部腐蚀，以气便让紧又平支地贴住PC刚B;纯•串双模硬板印刷，在眼SMT元件俭锡膏印刷区替域模板要设乔计一定深度武的局部腐蚀粘凹穴（见3峡.3.1.坟3和3.4皆.1）。这券种模板应用先的另一个例树子就是通孔变范围内和附具近的厚度为刻0.5mm臣[20mi容l]以印刷捎锡膏，而在菠接触面设置元0.3mm盯[12mi靠l]的局部栋腐蚀台阶以研跳过先前S顶MT印刷过刘的SMT元允件处的锡膏爪。缠•岭在陶莫瓷元件角落晃阻焊区的使筛用。模板在匹该腐蚀区域竭能使PCB遍和模板密封搞性更好。无妈引脚陶瓷元蜂件的平衡能盏使元件下方产的清洁度得档到提高，能顷使焊点的长蛇度变长。舱3.6马基准点邪依靠机器视剥觉系统的定讲位，基准点洞被定位在刮结刀面或接触诊面上，并填何充黑色环氧饼树脂以便于厨形成对比。均典型的基准误点为直径1青.0到1.楚5mm[贫[39握.荣4我到踩59救.行1mil楼]拐殷实的圆点绒。基准点可杀能是半通孔窄腐蚀罩，宅激光雕刻或喘全通孔腐蚀机。摇紫全局的康基准点童基准点在P刑CB三个方挖向上各设置悔一个，距离叶板边至少5虽mm。倦学局部掏的基准点愁重要元件附优近设置基准中点，如，细尸间距QFP足。挽模板制造捧技术贡4.1长模板权不锈钢是化充学蚀刻模板像和激光切割邀模板首选的权金属材料，拖其他金属材腿料和塑料材穿料，可根据称需要具体指慌定。对于电蛛铸成型模板呢，高硬度的月镍合金是首敏选的材料。窝4.2侦框架芹为得到合适誉的框架尺寸介，需要参考时OEM（原理始设备制造科商）的模板淋印刷机操作也手册。框架蜡可以是空心胶的或铸铝材称质的，薄片摸固定的方法娱是：用胶水夹将丝网永久块地胶合在框俘架上。某些举模板可直接监固定在具有压使模板张紧胸的功能框架少里，特点是彻不需要用丝坡网或一个永暑久性的夹具名固定薄片和胃框架。架4.3胆丝网宵聚签酯材料是标打准材料，也毫可选择用不型锈钢。须4.4油模板制造技拔术每模板制作工罗艺有两种：言加成工艺和粉减成工艺。窑加成工艺如担电铸成型，召金属被添加词形成模板；观减成工艺如劳激光切割和话化学蚀刻，堆金属从模板横中迁移出薄铜片形成开孔棒。辽估化学蚀刻誓化学蚀刻的沉模板互的制作是通捆过在金属箔牺上涂抗蚀保燕护剂、用销匹钉搂精确锈定位感光工昨具将图形曝灭光在金属箔疗两面、然后蒸使用双面工显艺同时从两格面腐蚀金属馒缩箔贵，得到特定佛的网格尺寸抱。茎根据刻蚀系颠数计算出来酷，暴露于湖抗蚀保护剂轰开孔图形尺余寸较我们要御求得到的开统孔尺寸小。秘蚀刻系数描冒述了化学腐赖蚀剂蚀刻金营属箔的横向布蚀刻量。液类态化学腐蚀毛剂从金属箔届的两面蚀刻惭出特定的开豪孔。除去多喊余的腐蚀剂妻，得到模板胶。济奋激光切乒割工艺被激光切割工周艺通过激光倘设备软件处暑理数据制造读出来模板。艳与化学蚀刻惰工艺不同，焦这种工艺不螺需要用到感抽光工具。因电为模板只从努一面开始切董割，锥形孔汪壁是激光切述割模板的一剃个特性。如膊没有特别指爬定，接触面遮的开孔要略祸大于刮刀面侮(见4.4禽.5节)构。缓测电铸成窜型工艺船电铸成型模只板的制作是坊利用感光-悟显影抗蚀剂乔技术和电镀撤镍技术的加榴成工艺。感费光胶涂覆于选金属基板（顷心轴）上。草感光胶的厚扯度要略大于格最终得到的快模板的厚度躲。在感光胶船上产生开孔瓣的图形，移音开模板开孔达位置对应的冠胶柱。将带到胶柱的基板咱放置到电镀举槽中，普然后逐个原驶子、逐层地考在光刻胶周邪围电镀出模够板。磨镍膜沉积到冰需要的厚度办时，先清除胸剩余的感光蛛胶，然后进握行镍网脱膜浪。累猎混合模迁板虫如PCB上帐贴装的是标灭准间距组件挑和密间距组闯件，模板制扎作工艺可能千是激光切割肢和化学蚀刻碍的混合工艺产。这类型的贤模板称为激坡光-化学结晌合模板或混却合模板。稻鹅梯形截强面孔初梯形截面孔妹可用于改进筒锡膏的释放那效果。化学隐蚀刻工艺，柄梯形形状，铁Z型(见图搅13)能膛根据指定获军得。对于激筐光切割或电姓铸成型工艺教，能自然产铜生梯形截面刘孔。至于尺样寸大小，供宇应商须联系购客户。济府其他选变择筐为减小锡膏久与孔壁之间梅的摩擦力，窗进一步改善它锡膏释放效纯果，可能需抵要对已制造挺出来的模板就进行特别处偶理。处理方永法有:洁•劣抛光摩:属减成工易艺，分为化巩学抛光和电泼抛光。宣•满镀镍榴:属加成工急艺。编•猴检验伯模板上的开吹孔图形