T-CSTM 00985-2023 低损耗介质板的复介电常数测试 分离式圆柱谐振腔法

T/CSTM

00985—2023 前

言

...............................................................................

2引 言

...............................................................................

31

范围

...............................................................................

42

规范性引用文件

.....................................................................

43

术语和定义

.........................................................................

44

符号和缩略语

.......................................................................

45

原理

...............................................................................

56

环境条件

...........................................................................

57

仪器设备

...........................................................................

68

样品要求

...........................................................................

69

测试步骤

...........................................................................

69.1

样品预处理

.....................................................................

69.2

仪器备

.......................................................................

69.3

样品尺寸测量

...................................................................

69.4

空腔校测试

...................................................................

69.5

常温测试

.......................................................................

79.6

高温测试

.......................................................................

79.7

低温测试

.......................................................................

710

..............................................................................

810.1

介电常数温度系数

..............................................................

810.2

介质损耗角正切温度系数

........................................................

811

注意事项

..........................................................................

812

试验报告

..........................................................................

9附录

A（资料性）介电常数和介质损耗角正切计算

........................................

10附录

B（资料性）测试系统连接框图

....................................................

13附录

C（资料性）起草单位和主要起草人

................................................

15T/CSTM

00985—2023

题。使用者有责任采取适当的安和健康措施，并保证符合家有关法规规定的条件。1范围本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场行于板表面。𝑓

=

2GHz~100GHz；𝜀′𝑟

=

2.0~100；𝑡𝑎𝑛𝛿

=

1.0×10−5~1.0×10−2；𝑇

=

−65℃~125℃。2规范性引用文件该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

3 术语和定义

3.1介电常数

constant

3.2介电损耗角正切

dissipation

factor对电介

4符号和缩略语8.854187817

×10

F/mT/CSTM

00985—20231010、

5原理分离式圆柱谐振腔测试方法采用分离式圆柱谐振腔进行测试，分离式圆柱谐振腔由两个直径为的电介质板样品夹在两个半腔之间，即可构成谐振腔，该谐振腔的谐振频率和品质因数1a)1b)模型。由于法兰处的边缘效应所带来的影响通常较小，所以在测试时采取如图1b)所示模型近似计算，再通1a) TE

6环境条件

23

50%5%T/CSTM

00985—20237仪器设备

80

dB−2

−2

+5

0.001

8样品要求

1.5

0.01

（具视

1/100

9测试步骤9.1

样品预处理

10

b)

），否则，−2 −0min+5−2 −0min23℃）；d)操作前应戴上手套或者用镊子夹取样品，请勿用手直接接触样品，请勿在样品上写字或贴签等。9.2

仪器备30

9.3

样品尺寸测量

9.4

空腔校测试 b)

dB

dBT/CSTM

00985—2023d)

9.4

d)

TE

TE

TE9.5

常温测试 b)

9.4

a)~9.4

d)

9.4

b)

~9.4

9.5

9.6

高温测试

9.5

b)

d)

9.4

a)~9.4

9.6

b)~9.6

9.6

b)

9.7

低温测试

9.5

b)

d)

min

9.4

a)~9.4

9.7

c)~9.7

j)

9.7b)

j)

10计算10.1

介电常数温度系数𝑇

10.2

介质损耗角正切温度系数𝑇𝑓

11注意事项 b)

d) T/CSTM

00985—202312试验报告 1)2)3) 4) 5) 6)b) 1) 2) 3) 4)、）；5) 、

、Dk(T

、6)

7)8)9) T/CSTM

00985—2023附录

（资料性）A.1

TE

TE

TETE

TE

2M

）和（2.99792458×10TETEp,

——

个根，其值约等于

3.83173

TE

TETE

铜的电导率，5.8×10𝜇0

4π

×10·

10T/CSTM

00985—2023A.2

）：A.4

）方程：

时，

A.3

）：

A.9

）、公式（）、A.1111Δ/'aΔA/AT/CSTM

00985—2023Δ/'aΔA/AA.12A.4

δ的精确值

）：

Δε'

A.18Δε'

Δε'

Δε'

Δtan

ζ—由于它们的偏差造成

10

0.050.04

TE模D/H=1.4

1010

0.030.02

2

0.01

51010

10100

0.000.000.040.080.120.160.20t/D

12T/CSTM

00985—2023

（资料性）测试系统连接框图B.1

B