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文档简介
T/CSTM
00991—2023 目
次................................................................................................................................................................
1前 言................................................................................................................................................................
2引 言................................................................................................................................................................
31
范围................................................................................................................................................................
42
规范性引用文件............................................................................................................................................
43
术语和定义....................................................................................................................................................
44
一般要求........................................................................................................................................................
45
厚度................................................................................................................................................................
56
粗糙度............................................................................................................................................................
57
可焊性............................................................................................................................................................
68
特性阻抗........................................................................................................................................................
89
插入损耗........................................................................................................................................................
9附录
A
(规范性)
显微剖切制作方法..................................................................................................... 附录
B
(资料性)
起草单位和主要起草人.............................................................................................
12T/CSTM
00991—2023镀层测试方法题。使用者有责任采取适当的安和健康措施,并保证符合家有关法规规定的条件。1范围本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法,包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/
化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等,其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。2 规范性引用文件T/CSTM
3术语和定义T/CSTM
下列术语和定义适用本文件。3.1高速印制板
3.25
GbpsT/CSTM
3.1]3.2涂/
通过化学沉积或电镀方式在印制板铜导线、铜焊盘、孔表面上增加的一层保护层,典型的印制板涂
4一般要求4.1环境条件4.1.1 常规试验环境条件
15
T/CSTM
00991—202325%~75%86
kPa~106
4.1.2 仲裁试验环境条件
23
~27
45%~55%86
kPa~106
4.2 试验报告)试样的基本:试样名称、型号规格、制造商、试样数量、送样单位等;5厚度5.1目的5.2设备和材料);5.3程序)采用低温磁控离子溅射仪在切片截面上喷溅导电层后,置于测试仓内,一般至少30005.44.26 粗糙度T/CSTM
00991—20236.1 目的6.2设备和材料方向图像显示分辨率至少为
nm3σ5040
nm向显示分辨率至少为0.5
nm)在5012
nm6.3程序±2%300
μm清洁的压缩空气吹扫被测试样表面,以去除松散的碎屑;506.4试验报告4.27 可焊性7.1目的0.5
0.5
0.25
0.3
7.2 设备和材料250.50.3974.61255
0.1
101.0000.2000.0050.0050.0060.5000.0200.0300.2504.0000.0100.100T/CSTM
00991—2023
7.3.1 浸焊法50
60
25
70°~80°255±5
25±2
5±0.5
30
)试样在焊料中停留够时间后,以25
的速度提出,并使焊料在空气中冷却凝固,提出角度推荐70°~80°)将试样置于显微镜下,以10倍的放大倍数检查各焊盘润湿的面积百分比、不润湿的面积百分比、以7.3.2 浮焊法50
0.3
60
T/CSTM
00991—2023
内轻轻地滑±0.5
255±5
30
50%)将试样置于显微镜下,以10倍的放大倍数检查通孔孔内爬锡是否已润湿到表面焊盘,必要时进行显7.44.28特性阻抗8.1目的8.2设备和材料TDRTDR36wt.
10
NaOH15
500
25
25%
105
8.3试样50
100
图1
阻抗线示意图8.4 程序30
,使其达到稳定;T/CSTM
00991—2023105±5
2±0.25
)试样经烘烤并冷却至室温后,连接单端差分测试探头,将探头置于空气中测量测试探头的TDRTDR)数据处理,对测试区域内所得曲线设置取值范围(50%~70%或供需双方协商确定),读取该范5%95%镀层后阻抗测试:Z=|Z1-Z2|8.5试验报告4.2镀层前后的阻抗值及两者的差值。9 插入损耗9.1 目的9.2设备和材料20
36wt.
10
15
500
25
25%
105
9.3 试样表面设计有Delta-L法测试传输线,传输线两端设计有过孔、焊盘用于与SMA连接器连接,传输线的短102
4inch≥102
4inchT/CSTM
00991—2023
Delta-L9.4 程序105
0.25
30
12.89
测试,步骤如下:
12.89
5%95%测试,步骤如下:)去除表面涂镀层后,试样先在(105
℃烘箱中烘烤(0.25
,以去除水汽,冷却至室温步骤
|Loss1-
Loss2|9.5试验报告4.2镀层前后的插入损耗值及两者的差值、测试频点。10T/CSTM
00991—2023附录
A(规范性)显微剖切制作方法A.1
A.2
设备和材料100
804000
μm0~1200
A.3
A.4
)对于表面涂层样品,截取下来的试样应使用低温磁控离子溅射仪在需要测试的焊盘表面喷溅一10
nm层和后续的固封环氧层。其他表面涂镀层样品不)使用灌封材料将试样固封在内部,经过一定的时间固化(具时间按灌封材料供应商提供的最佳条)将切片
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