AC焊接不良下降课件

AC焊接不良下降PROJECT促进背景现在的问题▣

焊接不良率高

→

修理数多，生产性低下▣

焊接不良高→

资材浪费多，生产成本上升,公司竞争力下降▣

焊接不良高→现场5S不良，品质不良易发生VOB▣

顾客不良多,影响公司形象,造成销售数下降,公司利润下降▣

焊接不良高→生产性低下,作业者加班多,作业者疲劳度增加,缺勤率上柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDD

M

A

I

CDefineProblem

Statement:▣

蒸发器、冷凝器是通过焊条把铜管、U型管、铜配管焊接而成组成的回路，在焊接过程中，因各种因素，会产生焊漏，从而造成组装空调时制冷剂外泄，空调不能正常工作Voice

Of

Customer▣

社外品质不良多，对公司的产品产生不信任▣

社外品质不良多

→顾客CLAIM柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDD

M

A

I

CPROJECT对象选定测定时间:2004.1月-11月工程不良中焊接不良所占比例最大,选定焊接不良进行改善柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDD

M

A

I

CMissionStatementBaselineGOAL6000

ppm万元/年4.0σSAVING4894ppm减少5.90万元利润增加向上0.2σ焊

接10894

ppm不良率COPQ万元/年σ水准3.8σ▶

COPQ改善金-以立好的改善划基，减划定减少万元，▶

改善前

COPQ

=(5,500*746,886台)*元

/1,000,000=元/年▶

改善目COPQ=(1000*746,886台)*元

/1,000,000▶

改善束日-2005年

2月

05日止促束=元/年柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDD

M

A

I

CProjectTeam金来洙

副总张文龙

经理技术:卢宝国生产:金在中品质:王剑柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDD

M

A

I

CProjectSchedulePlanDoing04.12.01

12.21

01.05

01.20

02.05DEFINEMEASUREANALYZEIMPROVECONTROL柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDMMeasureDA

I

CProject.Y.的定义选定改善LINE：生产制品：柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDD检测系统分析(计数型)对象测定工具：水压检漏M

A

I

C计数型GageR&R检测日期：2004.12.17李洪波姓名：产品：热交换器结论：检查者及测试仪器间有95%的信赖性，本系统适用柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDMDA

I

CProcess

Capability数据收集期间:现在工程能力:3.65Sigma柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDAnalyzeAD

MI

C详细ProcessMap(PFD)inputoutputSTARTBASE投入铜管.铝箔投入热交换器投入组立自动,手动

焊接BaseCu-pipe.al-foil.plate原材料Assyin.assyoutU-bend.1次半成品2次半成品3次半成品返修焊条.Lpg.O2.泄漏检查外观检查水压检漏.Packingcase校正及包装完成品出厂柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDAD

MI

CCause&EffectDiagram人设备作业量多手感不好未培训太重作业量速度快技能不好文化低焊枪流水线新员工大培训不足未按标准责任心不强未自检轻静止PALLET焊嘴速度慢反应慢堵小疲劳运动焊接泄漏未预热压力低太短焊接气体气体不纯熔点高

流动性不好火焰大小焊接顺序氧化焰预热时间长火焰性质焊条左式间隙大有油太长焊接部品焊棒不纯

焊条太细还原焰焊接姿势太长焊接时间有氧化物插入深度右式太深太浅太短材料方法柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDAD

MI

CF.D.M(FunctionDeploymentMatrix)柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDAnalyzePhaseAD

MI

C假设设定资料收集检测检测№问题检测条件担当项目工具

DATA归属（Ho）

对立（H1)样品数记录TYPE流水线速度快流水线速度快慢不影响焊接质量流水线速度快慢会影响

T/T=20”焊接质量焊接不良Data不良记录sheet500台流水线速度快影响焊接质量T/T=17”12（3000point)配管间隙过大或过小不会影响焊接质量配管间隙过配管间隙大配管间隙过大或过小会影响焊接质量焊接不良Data300台不良记录sheet双边间隙大或过小会影响焊接质量双边间隙(1800point)=0.2mm＞0.2mm300台焊嘴口径过小会影响焊接质量焊嘴口径大小不会影响焊接质量焊嘴口径大小会影响焊接质量焊嘴直径=0.6mm

≠0.6mm焊嘴直径焊接不良Data不良记录sheet焊嘴不良(1800point)345200台部品表面脏部品表面脏不会影响焊接质量部品表面脏会影响焊接质量部品表面有污染部品表面无污染焊接不良Data不良记录sheet(1200point)部品表面脏影响焊接质量焊条质量差焊条流动性差不会影响焊接质量焊条流动性差会影响焊接质量2%Ag焊条焊接不良Data600台不良记录sheet焊条流动性差影响焊接3%Ag焊条(3600point)柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDTEST#1:确认流水线速度对焊接泄漏的影响度AD

MI

CAnalysisTool:2-ProportionsHO:

P

T/T=20″=

P

T/T=17″

流水线速度对焊接泄漏无影响H1:

P

T/T=20″≠

P

T/T=17″

流水线速度对焊接泄漏有影响Test

and

流水线速度

for

Two

ProportionsSampleXN

SamplepT/T=20″5

3000

0.001667T/T=17″

18

3000

0.006000Estimateforp(1)-p(2):

-0.0043333395%CIforp(1)-p(2):

(-0.00745862,-0.00120805)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):

Z=-2.72

P-Value=0.007♣

P-Value<0.05归属假设(Ho)放弃

,

对立假设(H1)采取♣

结果

:

焊接泄漏受流水线速度快慢的影响

.柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDTEST#2:确认配管间隙对焊接泄漏的影响度AD

MI

CAnalysisTool:Chi-SquareTestHO:

P

间隙0.2=间隙0.3=间隙0.4

配管间隙对焊接泄漏无影响H1:

P间隙0.2≠

间隙0.3≠

间隙0.4

配管间隙对焊接泄漏有影响Chi-Square

Test:

间隙0.5,

间隙0.6,

间隙0.7Expectedcountsareprintedbelowobservedcounts间隙0.2

间隙0.3

间隙0.4

Total不良品31210.00

10.00

10.001797

1788

17851790.00

1790.00

1790.001800

1800

1800153053705400良品TotalChi-Sq=

4.900+

0.400+

2.500+0.027+

0.002+

0.014=7.844DF=2,P-Value=0.020♣

P-Value<0.05归属假设(Ho)放弃

,

对立假设(H1)采取♣

结果

:

焊接泄漏受配管间隙的影响

.柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDTEST#3:确认焊嘴大小对焊接泄漏的影响度AD

MI

CAnalysisTool:Chi-SquareTestHO:

P

焊嘴0.6=焊嘴0.4=焊嘴0.7

焊嘴大小对焊接泄漏无影响H1:

P

焊嘴0.6≠焊嘴0.4≠

焊嘴0.7

焊嘴大小对焊接泄漏有影响Chi-Square

Test:

焊嘴0.6,

焊嘴0.4,

焊嘴0.7Expectedcountsareprintedbelowobservedcounts焊嘴0.6

焊嘴0.4

焊嘴0.7

Total不良品675186.006.0017936.001795良品

1794538254001794.00

1794.00

1794.001800

1800

1800Chi-Sq=

0.000+

0.167+

0.167+0.000+

0.001+

0.001=0.334DF=2,P-Value=0.846Total♣

P-Value＞

0.05对立假设(H1)放弃

,

归属假设(Ho)采取♣

结果

:

焊接泄漏不受焊嘴大小的影响

.柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDTEST#4:确认部品表面污染对焊接泄漏的影响度

D

M

A

I

CAnalysisTool:2-ProportionsHO:

P

有污染

=

P

无污染

PIPE有无污染对焊接泄漏无影响H1:P

有污染

≠

P

无污染

PIPE有无污染对焊接泄漏有影响Test

and

PIPE有无污染

for

Two

ProportionsSample无污染有污染XN

Samplep3

1200

0.00250012

1200

0.010000Estimateforp(1)-p(2):

-0.007595%CIforp(1)-p(2):

(-0.0137988,-0.00120119)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):

Z=-2.33

P-Value=0.020♣

P-Value<0.05归属假设(Ho)放弃

,

对立假设(H1)采取♣

结果

:

部品表面污染对焊接泄漏有影响

.柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDTEST#5:确认焊条含银量对焊接泄漏的影响度D

M

AAnalysisTool:2-ProportionsI

CHO:

P

3%银焊条

=

P

2%银焊条

焊条含银量对焊接泄漏无影响H1:P

3%银焊条

≠

P

2%银焊条

焊条含银量对焊接泄漏有影响Test

and

焊条含银量

for

Two

ProportionsSampleXN

Samplep3%银焊条2%银焊条12

3600

0.00333315

3600

0.004167Estimateforp(1)-p(2):

-0.00083333395%CIforp(1)-p(2):

(-0.00365692,0.00199026)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):

Z=-0.58

P-Value=0.563♣

P-Value＞

0.05对立假设(H1)放弃

,

归属假设(Ho)采取♣

结果

:

焊条含银量对焊接泄漏无影响

.柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDID

M

ACImproveAnalyze阶段开始的重要因子(VitalFewXs)柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDID

M

ACNon-DOE因子

改善PLAN1）对策树立2）改善内容柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDID

M

AC3）危险性评价4）再现性试验结果TestMethod:流水线速设定后,焊接泄漏是否减少,适用2-Proporitiontest来验证HO:改善前焊接泄漏不良

=改善后焊接泄漏不良H1:改善前焊接泄漏不良

＞

改善后焊接泄漏不良P-Value＜Test

and

CI

for

Two

ProportionsSample改善前改善后XN

Samplep0.05归属假设(Ho)放弃

,

对策适用后焊接不良减少56

7440

0.00752731

9000

0.003444Estimateforp(1)-p(2):

0.0040824495%CIforp(1)-p(2):

(0.00177545,0.00638942)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):

Z=3.59P-Value=0.000柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDID

M

ACNon-DOE因子

改善PLAN1）对策树立2）改善内容A>0.1mmA=0.1mm柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDD

M

A

I

C3）危险性评价4）再现性试验结果TestMethod:配管间隙控制后,焊接泄漏减少,适用2-Proportions来验证HO:改善前焊接泄漏不良

=改善后焊接泄漏不良H1:改善前焊接泄漏不良

＞

改善后焊接泄漏不良P-Value＜Test

and

CI

for

Two

ProportionsSample改善前改善后XN

Samplep0.05归属假设(Ho)放弃

,

对策适用后焊接不良减少123

12000

0.01025085

15000

0.005667Estimateforp(1)-p(2):

0.0045833395%CIforp(1)-p(2):

(0.00241755,0.00674911)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):

Z=4.28P-Value=0.000柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDID

M

ACNon-DOE因子

改善PLAN1）对策树立2）改善内容柳

原

电

子（苏

州）有

限

公

司YOOWON

ELECTRONICS（SUZHOU）