成品外观检验规范

1.目的制定成品查验及允收标准，使成品出货物质能够切合客户规格之需求。合用范围品管部最后查验。权责查验人员依此规范查验，记录于质量记录表并负责保护本作业规范。内容以下查验项目均需使用3倍放大镜。4.1标志涵盖范围包含周期，测试章，志超标志。标志应依客户图面或规范之规定，置于工作底片上指定地点，若客户无明确规定，则依工作底片设计于适合地点。盖章标志需清楚易辨别。盖章墨水需具抗化学性，非导电性及耐抗喷锡过程与冲洗作业。盖章墨不得盖于已焊锡地点上。若因重工致使有测试章及无测试章发生混料，一律重测；AUO料号折断边上需加盖一测试章，FQC人员查验完后需将Q章盖于测试章旁，防备未测试板流出。测试章污染经FQC人员发现后挑出，交由测试人员重工，达成后再给FQC人员从头查验续流程。针对V-CUT板，成型全检在V-CUT处画线（黑色），测试建立测试线，包装人员总叠全检在另一边V-CUT处画线（红色）系列的料号不同意修理（含补金和补漆），需用AVI及板弯翘检查机100%查验。4.2文字文字油墨颜色依客户指定或设计工程单位规定。文字字体或图样需清楚且易辨别。文字油墨因印刷过程偏移，则允许沾染大锡垫，但不行沾染，金手指和部件孔内查验查验细项判断标准图示项目应清楚简单辨别文字印刷印刷字体不得模糊致使(L22)没法辨别文字

文字ONPAD

文字印刷不得ONPAD(特别设计者除外)(正确)(错误)文字印错/文字印刷不得印错/漏印4.3基板表面基板脱层在十倍放大镜下，不同意胶片与胶片间或是铜层与胶片间有脱层起泡。粉红圈及白边现象在十倍放大镜下，不同意有脱层现象。基板表面异物，不同意有目视可察看到不透明异物或导电性杂质。4.4线径线径的标准以客户所供给的原稿底片为参照依照，来决定最大和最小的允收据件。线路缺口不同意超出原稿底片±20%。线路上有针孔，凹陷或不规则形状时，不同意超出原稿底片±20%。使用工具为50倍目镜。4.5线路间距依客户所供给的原稿底片，规定最小间距的需求，无规定者依设计工程为主。存在线路间距中的金属残渣，不同意超出原稿底片±20%。使用工具为50倍目镜。查验查验细判断标准图示项目项线路补不行补线。线线路短/不得短/断路断路线路1.线边粗拙、线路缺口、裂缝、针孔、不行高出线路不线路宽度20%良2.线路导体突出部凸出后，线路导体间隔不行小于原间距之1/5线路变线路不得歪曲、翘起、剥离变形形4.6锡垫平环锡垫平环凹洞或变形不同意超出总面积的30%。锡垫平环残破部份扔须保持最小锡垫2MIL之规定。导通孔平环残破部份扔须保持最小锡垫1MIL之规定。部件孔平环残破部份扔须保持最小锡垫2MIL之规定。锡垫和客户测试用的锡垫点喷锡需平坦。锡垫不同意残破。锡垫不同意沾染绿漆。4.8孔非电镀孔不同意任何金属残留影响到孔径。非电镀孔孔壁不同意任何损害变形。非电镀孔孔位与孔径以工程图面规定查收。电镀孔之孔径大小及允收标准以客户规格或工程图面规定查收。电镀孔之孔壁空洞不同意超出3个，且空洞的总面积不同意超出整个孔壁面积的10%。导通孔同意孔内塞锡，但不得凸出超出锡垫平面。导通孔如需塞孔，则塞孔率不得少于95%，且不得突出。孔壁内不得体现氧化或异色现象。若有影响到孔径则使用PINGAUGE量测能否切合规格。查验查验细项判断标准图示项目导通孔若正反两面阶位于防焊涂塞孔地点布地区内，一定用绿漆塞孔，且塞孔率一定高于95%以上(特别指定之状况则不在此限内)孔与锡垫不得零落、翘起、变形变形不得影响组件及机构组装，突出尺孔N-P孔有寸不可以高出机构图之tolerance，且触碰后不行零落之状况下能够毛头允收，但折断边可不在此限制内，必需时以限度样本做为判断依照。PCB导通孔及部件孔导线与孔环连接区最小导体宽度不行低于破PAD0.05mm(2mil)PTH孔不同意破环4.9金手指及化金金手指重要地区不同意有露铜，露镍，露底材，沾漆等弊端。胶带剥离试验不同意金或镍有剥离现象。金手指的斜边可露铜，但不同意有铜丝脱尾的现象。金手指表面不同意有异色污染现象。孔内不同意孔壁沾金之现象。查验查验细项判断标准图示项目Pad边沿的欠损限制缺口DummyPin不论束DisplayPinPad之间导体突出部d之间隔为d≥导体间隔4/5原间距。查验查验细项判断标准图示检项验目查验细项判断标准图示项目凹陷宽小于1/3金手指宽度，长小于金手指宽度露铜、露镍、刮檫伤在DisplayDisplayPin不行有露底材pin部分不行造成露镍现象发生，长度DummyPin不论束及数目不计，可补镀ACF贴附区中央60%瘤状物金，但补镀地点不得Display不行有补镀金超出五处，必需时以PinACF贴附区上下20%限度样本为判断依Display不论束。Pin据。其余部品用PadDummyPin不论束刮伤及Pad凹陷均金手指变色ACF贴附区中央60%不限制，但不行造成(亮点)不行有露铜露镍。ACF贴附区上下20%拒焊剂附着不论束DummyPin`不论束（含异物附着）DisplayPin部分不行有4.11防焊部件孔环锡垫与防焊层最少需保持3MIL宽度以利焊接。不同意因防焊下铜箔氧化而致使防焊异色，或浮离现象。部件孔内不同意有沾染绿漆和异物残留。线路防焊侧露或点状裸露(限指定料号实行)。线路防焊侧露时，到防焊掩盖优秀的邻线之间须远离25MIL。线路点状裸露时，到周边锡垫或点状裸露的线路之间须远离25MIL。查验查验细项判断标准图示项目绿漆瞄准绿漆不得偏移上PAD度防焊漆刮防焊绿漆刮伤不露铜的状况下能够允伤收导体异物为不允收防焊异物2.非导体异物大小须≦5mm，防焊每PCS小于3次1.防焊绿漆覆盖不良。但在大铜面不露铜露镍有沾金的情况下Size≦1.0mm×1.0mm不必补漆可允收2.防焊绿漆覆盖不良超出上述内容时须修理，防焊修理大防焊修理小限制直径小于7.5mm或长度小于15mm之内(修理后高度不行超出板厚上限值)3.测试条件：3M#600感压胶带贴附后迅速撕起，不行有脱落之情4.假性露铜不论束4.12成型板边应平坦，同时依原始工程图或设计工程单位规定作业。板边入刀处，不允许有挤压伤痕及"入"或"出"交接点上有显然凹痕。槽沟不允许有成型板屑残留或聚积，不行有漏捞或捞坏现象（见附件图示）。板角或板边碰撞伤，依IPC–A–600D规定判断。板扭及板弯之公差以下。使用工具为光标卡尺。4.13V-CUT深度标准为V-CUT后留下为板厚的1/3。使用工具为光标卡尺。4.14修理补镀金处不行超出5处，超出之板子一定报废。补镀金及油墨修理处用3M胶带测试金面能否会零落。4.15防焊修理防焊修理每面最多同意补3处，修理处直径最大同意15mm。修理墨需用与PCB同样防焊修理及烘烤以保护线路。查验查验细项判断标准图示项目板角/边撞板角/边撞伤不得变伤形形状一定完好不行有光学对位变形、污染或拒焊绿外观点漆流入方框之状况发生(特别设计除外)包含板弯及板扭，规翘曲格以PCB长边的±0.7%为上限（以客户规格为准）4.16目视查验弊端如附件。※※未加载以上分类内容中之弊端，则以客户规范为准。4.17有关ENTEK之料号须先行目视，再经OQC抽验即可做ENTEK，完成后再经OQC再次抽验始可包装，抽样标准：MIL-STD-105ELEVELⅡ允收标准0.4抽验不合格需由FQC100%重检外观。4.18目视查验达成后，须将单片报废板与OK板作上个人标示分开送OQC抽验，并作其有关之记录。4.19FQC若发现不良率超出3.6％或同一问题均匀不良率超出1％、固定问题超出25片，填写《FQC质量异样办理管束表》，并反应责任制程和品管，在质量周会上要求有关单位提出改良报告