PCB知识培训教材

PCB知识培训教材目录第一章:PCB简介第二章:生产流程简介

第01节：开料第10节：线电第02节：内层第11节：蚀板第03节：AOI第12节：S/M&/碳油第04节：棕化第13节：印字第05节：压板第14节：G/F第06节：钻孔第15节：表面处理(e.g.HAL)第07节：沉铜第16节：V-cut&外形加工第08节：板电第17节：E-T

第09节：外D/F第18节：印蓝胶第19节：包装出货第三章:名词解释第四章:与工作相关的程序及指示目录第五章:PE组织架构及PEMI组的主要职能第六章:PEMI组的几个组成部分及其相关内容第一节:RFQ内容简介第二节:BOM内容简介第三节:Spec第四节:MI制作指示第五节:其它要求/客户特别要求

第一章:PCB简介何谓印刷电路板：

印刷电路版（PrintedCircuitBoard）简称PCB，也称为PrintedWiringBoard(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机）以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的支架也可作为零件的连接体。于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面：1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者可以很合理的控制其特有的阻抗。3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了PCB种类介绍：

1）流程简介：第01节：开料开内层板料：我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48,42×48,40×48,实际尺寸在此基础上加0.5“或1.0”;如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料；另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到16.1“{16.1”×3+0.2“（损耗）=48.5”}板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为7.2“×9.2“,生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel,大料为40X48,

板料的利用率=（7.2X9.2X4X6)/40X48

我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本：D/S：≥82%,4L：≥76%,6L以上：≥73%

第二章:生产流程简介注意事项：1）成品间的间距为0.1“2）板边标准：D/S：夹板边0.5“min,非夹板边0.4”min；四层板：夹板边0.6“min,非夹板边0.6”min；六层板：夹板边0.8“min,非夹板边0.8”min3）拼板利用率标准为：D/S≥82%,4L≥76%,6L以上≥73%4）拼版注意事项：①拼版时注意方向，layup—拼图—成品—单元，这四个方向应一致②薄板（core<4mil）拼图不能太大且要注意写加电镀挂板孔；③尽量将线图少的位置放于板中间；④V-CUT线要不对称时，单元的排版要同一方向当阻抗板要V-CUT时，要注意阻抗coupon是否被C-CUT到，金手指板要注意镀金拉要求⑤Coupon尽量放于板中间，若一定放在板边时则coupon边到开料及板边最小0.3“⑥啤板方向及拼图方式需先同工模房协商，再出订料纸及MI5）管位孔规定：①如有V-CUT需加V-CUT管位；②六层及以上板要加铆钉管位，重钻时加重钻管位孔；③所有多层板都需加D/F自动对位管位；④两层板过AOI时时应加AOI管位孔；⑤板内如无NPTH管位孔时：A、出query问客建议用PTH做管位，允许轻微露铜，B、同时如没有独立PTH做管位时，CallAPQA会议，是否先打电测，再锣板。第02节：内层

将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路

干菲林成卷状使用，其规格有10“,10.25“,其范围为10~23.75“,每间隔0.25”递变，选用D/F的原则是第03节：AOI第04节：棕化

棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。其生产流程如下：--第05节：压板注意事项：1）压板后板厚公差范围计算：

A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限）B：沉金、沉银、Entek板：成品板厚＋公差－4.5mil（上限）,成品板厚＋公差－2.7mil（下限）2）压板厚度计算：介电层厚度=相邻两面的压板厚度－相邻两面的铜度之和；其中：

相邻两面的压板厚度=树脂布的总厚度+（第N面内层线路铜面积／板面积×内层线路铜箔厚度）+（第N+1面内层线路铜面积／板面积×内层线路铜箔厚度）3）当客未call成品板厚（仅call基材厚时），应出query问客，成品板厚不允许有参考的情况。4）在设计lay-up时应注意：①如板内有HI-POT测试，尽量不用单张P片②内层Hoz或2oz不能用7628，1506等含胶量低的P片(内层1oz可用任何P片)5）Pinlaminate压板注意事项：①Pinlaminate尺寸仅三种:18x16inch,14x24inch,18x24inch②对于十层以上的板（包括10层），如果clearance小于12MIL时我们必须用PIN-LAMINATE设计，但也必须保证大于8MIL，特别设计板或者利用率特别低的板请提出！6）常用P片规格第06节：钻孔钻板时，几块Panel叠在下起钻，主要根据板厚及所用最小钻嘴来定，钻板时底部垫以底板，顶部盖以Al片，底板主要用来保证钻块时钻穿最底下一层板但不伤及钻机工作台面；Al片主要帮助钻嘴散热及减少钻孔边披锋，参考下面钻板截面图：注意事项：1）钻嘴的选取：①不同表面处理，钻咀谷大不同：a.HASL板钻咀谷大5.5mil;b.ENTE、

沉银、沉金板钻咀谷大4.5mil；NPTH孔不用谷大，钻slot时，钻咀按PTH计算slot宽；钻后长按slot长+5mil(0.13mm)计算；②制用MI时尽量选用0.4mm以上的钻咀，以减少拉上板孔内无铜及提高产能。特别对于主机板若因设计space限制可采取分T的方法，将小部分不能用0.4mm仍用0.35mm钻咀，大部分钻孔用0.4mm;③所有主机板，在保证成品孔径的前提下，最小钻咀尽量为0.4mm，少数们锡圈或孔到铜不够可抽T用0.35mm钻咀的板，如不行则callAPQP④选用￠3.00mm~3.20mm的小钻咀钻大孔孔径良好，比较其它钻咀效果佳。制作此类钻带时，选用此范围的小钻咀并将大孔孔径预小1.5mil;⑤为了降低主机板BGA位歪孔造成的报废，现要求所有主机板钻带BGA位与非BGA位分“T”制带（不分钻咀大不）。注BGA位和非BGA位钻孔参数详见《MEI007》。⑥若同一网络孔到边只有8mil(生产film)时，这只能保证不崩孔，当距离小于8.0mil时会起歪孔，当钻咀小于0.3mm时，会引起断针和披锋;⑦￠5.5mm以上的孔需加预钻孔

2）孔径公差预留：①铜厚要求为0.7,0.8mil的，即1.0mil以下（不包括1.0mil)，其钻咀在原有基础上中值预大多2mil，即7.5+/-1mil;②当铜厚要求≥1.0mil,其钻咀在原有基础上中值预大6.0+/-1.0mil,独立位在原有基础上中值预大8.0+/-1.0mil;③拼版时尽可能将独立位放至中间3）测试孔的选用：①对于∮1.0mil左右的测试孔，应选在单元内孔数最多的钻咀钻出；②T1/T2孔：a.T1：单元内最小的孔如果成品板内所选的钻咀≤1.0mm时，必须加T1孔

b.T2：如果成品板内所选的钻咀<0.8mm时加T2孔。第07节：沉铜（PTH）两层以上的线路板须通过钻孔把各层导通在一起,或须在插电子元件后通过孔壁的金属层与电子元件的插脚紧密焊接,所以须在孔壁镀一层金属层,(当然,板上有少量的孔是作装配的管位、安装等用；一般孔骨无金属层，叫非电镀孔（NPTH）PTH就是通过催化剂活化，然后在钻孔后形成的纤维面上化字沉降一层铜，孔越小，板越厚，越难沉上铜。PTH工度分Lowbuild:“一次沉铜“”2次沉铜“和Highbuild.以下示意图为PTH工序前后板的示意：注意事项：1）需沉铜两次板的类型：①最小孔径￠≤0.35mm的板②aspectration≥5的板（板厚/孔深与最小孔孔径比）③HDI板和需作Highbuild的板2）Highbuild沉铜的条件：线宽/线隙≤3/3mil第08节：板电第09节：外D/F注意事项：1）干膜的选用①@340型干膜:电金板,且电金厚度≥5u”时选用②普通干膜1.5mil:一般要求时选用;孔直径≥6.0mm时选用2.0mil干膜③内层干膜选用时，要注意钻板的管位孔是否完全。对于转版的project当为降低成本而将开料尺寸减少时，注意要将管位孔到成品的距离改成0.35“，当夹板边只有0.5”时，要保证管位孔到成品的距离为0.30“,可将管位孔位外移0.20”左右。④外层干膜选用时，当干膜尺寸不好选取时，可适当的将切板尺寸调整。⑤内层干膜的尺寸=钻板管位孔中心距+0.3“(min)

外层干膜的尺寸=开料尺寸-0.25“.⑥需封孔的管位孔到板边要大于0.34“2）线粗谷大情况:线粗谷大时应考虑到底铜的厚度;电金板,外层线路线宽/线隙一般不用谷大,谷大时最好为0.25mil(生产菲林比成品).3)有关锡圈制作事项：

a.MI中只需指示连接位和其它位,不写削PAD位.但强调其它位(即非连接位)的锡圈表达要以客户要求的非连接位成品的锡圈而定.(包括内外层,内层只有成品和生产锡圈两处须填).以下为其它位锡圈的三种情况:

①

其它位与连接位成品锡圈要求一致.②

不崩孔或AMIL锡圈(A小于连接位成品锡圈)③

MAX90度或大于90度某一角度崩孔.

b.

对于上面①情况,其它位写法同连接位写法对于上面②的情况,成品写客户的其它位锡圈的要求.蚀刻后写:0.2MIL(对应不崩孔)或A+0.2MIL(对应上述AMIL的要求)干菲林

(做完外D/F后的菲林检查标准)写0.4MIL(对应不崩孔)或A+0.4MIL(对应上述AMIL的要求)生产FILM须测CAD设计,结合厂能和底铜厚度的要求准确推算出具体实际能做到的数据,备注栏加写:其它位尽量谷大到连接位的生产锡圈的要求.若做来料检查时,就发现CAD设计无法满足客户的成品要求,就要出EQ,询问客放松至最大90度崩孔.对于上面③的情况,成品写MAX90度OR大于90之某一角度的客户的要求.蚀刻后与干菲林(做完外D/F后的菲林检查标准)对应处:不须填写;生产FILM锡圈填写:测量推算具体能实际做到的数据.备注栏加写:其它位尽量谷大至连接位的生产锡圈的要求.

4)关于加teardrop的问题：

teardrop有两种类型：

一般客户要求连接位2.0mil,其它位大于0即可，如下：尽量保证连接位2.0mil

注：Perfag3C中有关于建议加teardrop的规定，如客户有要求时一定要在MI中体现出，未提到也可建议。3）工艺流程参数表（仅供参考）第10节：线路电镀第11节：蚀板第12节：W/F注意事项：1）有关阻焊油的选择：①根据客户的要求（如光亮/哑光、颜色、型号），对于客户没有要求的，新客户要选用

常用的油墨（必要时出query确认）②从板的类型来选择：

a)对于HASL、ENTEK及其它表面处理的板将选用不同的油墨，具体见附后ME通告

b)目前对于因用PSR4000MH喷锡板易产生锡粉，故已取消使用。

c)对于Celestica的板，因客户SPE的油墨认可表中没有FSR-8000，因此改用其认可的油墨Probimer77MA.2）所有“沉金”,“电金”及“ENTEK”板均使用TAIYOPSR4000油墨,重要客户之Project也用英文Taiyo油墨3）Jabil客户之板W/F生产时需注意：①如MI上要求丝印linemask,则生产时一定要印linemask②如MI上未要求印linemask，则生产时使用36T斜拉网生产，以保证绿油厚4）针对“沉金”，“沉银”及“ENTEK”板或铜厚大于2/2OZ的板，丝印均需印linemask.

2)

绿油状态:①有以下两种状态:A.正常开窗:绿油开窗应大于或等于PAD,成品一般做至油不上PAD,此处要求插件或贴元件.B.盖油:绿油开窗小于PAD或小于孔,不需插件或贴元件

②对于不同类型的孔将会有不同的要求:A:元件孔.对于元件孔的判断可以根据以下两点:Ⅰ.成品孔径＞16mil.若CAD设计为盖油则需要客户确认.Ⅱ.双面未开窗设计:钻嘴＜0.40MM时,如果客户没有要求塞孔,则建议放在W/F前塞孔,但对于HASL板,开窗面会有锡珠,须客户接受锡珠.钻嘴＞0.4MM时,可以FOLLOWCAD不塞孔.Ⅲ.单面开窗设计:当0.4MM＜钻嘴＜0.7MM,客户要求塞孔但无封孔深度要求,则认为是测试点,需放在HASL后封孔,封孔深度＜50%(内部);如果客户有其它特别要求,则要具体分析;当钻嘴＜0.4MM客户要求塞孔但无深度要求,建议客户W/F前塞孔,但开窗面有锡珠.Ⅳ.塞孔能力与孔径,板厚有关.一般孔径越小,板厚越厚越好塞孔.正常1.6MM的板厚,

孔径＞φ0.7MM塞孔就有困难了,若客户特别要求塞孔,则通知上层及开会讨论.Ⅴ.塞孔深度若客户没有要求时,就不要提及.仅为内部控制.Ⅵ.

沉金板及其它板非喷锡板,一般在W/F时塞孔,塞孔能力类似,但不存在锡珠问题.

③对于BGA位VIA孔的绿油状态:A.

双面未开窗一般为塞孔.B.

BGA可以为盖油,可入孔,或做6MIL的RING,但如果有正常开窗,则出Inquery给客户Confirmagain:FollowCAD正常上锡,还是取消绿油窗作塞孔.④绿油状态按以下几种类型检查：a.开窗比PAD大，绿油状态做绿油不上PAD。b.开窗比PAD小，比钻咀SIZE大，绿油状态做渗油上PAD，但不可入孔，做MAX、6MIL、RING。c.双面没开窗的，要接合SPEC来确定如何做绿油状态。d.对于上焊的PAD，就要检查否有漏开窗的。e.是否有露线，露GND。f.今后对于NPTH没有开窗的，不要问客，直接开窗。印碳油碳油制作能力及要求详见《MEI030》碳油工序注意事项:

1.碳油选取标准：A.

客户无阻值要求且无指定碳油,则选择雄震公司的TU30-SK(ASAHI品牌)；B.

客户有阻值要求且无指定碳油,则选择力拓达代理的欧克曼（OAKMEN）碳油OAK-1610；

C.客户指定用碳油(ED5500&SD2841),如P23033、P23025客户指定用ED5500ELECTRA品牌）.SD2841为德国LACKWERKEPETERS品牌。

2.

碳油厚度能力：碳油一次丝印能力只能达到0.4~0.5mil,对于客户要求较厚碳油如0.7~1.2mil须二次返印。3.

碳油Tooling制作：A.

碳油网制作：均采用200目不锈钢丝网+25μm水film制作；B.

二次返印film制作：碳手指比正常碳油film单边缩小3mil（暂时按此制作）;C.

板尺寸设计：①板尺寸＞18″×16″时需设计切板线，C/M切板后再丝印碳油。②板尺寸≤18″×16″正常设计；

D.

碳油coupon设计：①客户有指定coupon按客户要求设计；②客户无指定coupon，板边设计coupon如下：阻值要求：≤400Ω

3mm18mm16mm5mm第13节丝印备注：碳油阻值计算公式：L

R=ρX1.2WTρ:碳油方阻（碳油厚度达25µm时，面积为1CM²的碳油阻值）L:碳油长度W:碳油宽度T:碳油厚度(mil)1.2:系数(可详见MEMEMO：MEOB-0407-075)第14节：G/F金手指工序注意事项:

1)金手指边与VIA孔的距离最小为25mil,可以保证VIA孔不上金，如果小于25mil时则应出Query给客确认是否允许VIA孔上金。2)在设计需斜边的金手指板时，注意将金手指至绿油窗上边的距离保证不小于40mil方可（注：不需斜边的板除外)3)由于金手指是要锣斜边的.故内层金手指的位置离锣边至少要有：8MIL(手指边到内层见下图)+10MIL(手指边到锣边)共18MIL.

4)缸体内有效深度为11＂（MAX）.5)电镀手指时生产板处在液面下的最上排手指顶到上板边的最小长度为８“;处在液面下最上排手指顶到下板边的最大长度为9”（见下图）

6）当客户无特殊要求且金手指已延伸到板外，原则上按客户的资料做,金手指斜边允许露铜.除非客户有特殊要求。7)板厚为0.8～3.2MIL.8)

当有线路PAD处在与手指相平行的位置时（见下图），于除手指位外，其它的位都要包蓝胶，由于蓝胶有一定厚度，这就会造成手指打磨不到。故遇到这种情况时，要找ME协商解决的方法。

9）由于SLOT的长度大于金手指的长度，包红胶时不能把SLOT全部包住，故当喷锡时就容易造成金手指上锡。做板时,

要此SLOT安排在喷锡后重钻。10)当板小或UP图很小时见下图，由于两手指要包红胶纸,考虑到红胶的最小宽度的因素最近上锡PAD间的最小距离为250MIL”第15节：表面处理(e.g.HAL,ENIG,IMAG,ENTEKetc.)1）沉锡板的制作：①生产板的最大尺寸：16“ｘ18”;②生产板的厚度:0.8～4.0MM,当板厚小于0.8MM时,要串珠.③能力:沉锡：30～50μ“④最小通孔:φ0.30MM；最小盲孔为4MIL。(纵深比为1:1)2)沉金板的制作：①生产板的最大尺寸：18“ｘ24”,②生产板的厚度:0.8～4.0MM,当板厚小0.8MM时,要串珠.③能力:沉金：2～5μ“,沉镍：50～160μ“

最小通孔:φ0.30MM；最小盲孔为4MIL(纵深比为1:1)沉金的铜面距离要大于12MIL.3)ENTEK板的制作：

①生产板的最大尺寸：24“ｘ24”.最小尺寸:6“ｘ6”

②生产板的厚度:0.5～4.0MM;③膜厚:0.2～0.5μM④最小孔径:φ0.20MM(纵深比为1:1)

4)沉银板的制作：①生产板的最大尺寸：16“ｘ18”;最小插架尺寸:8”当所有板边小于8”时，则串珠②生产板的厚度:0.8～4.0MM,当板厚小于0.8MM时,要串珠.③能力：薄银：2～4μ“,厚银：4～8μ“

④最小通孔:φ0.30MM；最小盲孔为4MIL(纵深比为1:1)

第16节：V-cut&外形加工1.V-cut:2.外型加工成型工序注意事项：

1).锣刀选用：

①.选用锣刀应为最大可用的锣刀尺寸(尽量选用仓存最多2.4mm锣刀)；同时应考虑客户是否有内角半径的要求,若客户无要求则以R65MIL（MAX）询客；但若指定RXX(MAX）则应留意现状

2.4MM锣刀做不出R50MIL（MAX）的要求。

②.若局部R太小，可考虑预钻孔解决；

2).啤板事项:

①.所有OUTLINE简单的四层以下板,出QUERY建议客户接受啤板。

②.拼图方向最好不要同向,且须与工模房确认③.共模（不仅外围相同，而且管位孔大小及位置均要相同的情况下才行）。

④.外围公差+/-6mil(min),AB模时建议+/-8mil(min)。⑤.最大啤板尺寸：17“x14”,Slot/slot:2mm(min),管位孔＞1.5mm,

线/啤边:20MILMIN），孔/边：25mil,铜皮距啤边13MIL（MIN）。⑥.加防爆孔（须与工模房确认）。3).V-cut注意事项:①v-cut线的中心到铜边距离最小为1/2v-cut宽+8mil。②v-cut余厚能力:11+/-3mil。③V-CUT到锣边和重钻孔的能力是+/-6MIL,到首钻是+/-4MIL。第17节：E-T/FQC注意事项：1）E-T工序：

⑴Up-panel交货时（unit数量多）时，应出Query问客是否允许X-Out出货⑵E-T测试针的定义：①针与针间6.0mil(min)②线宽/线隙<9/9mil时要开APQP会（导电胶只能测open)③测试针的选用

测试针种类用途备注

0.4mm用于非常密集的SMD价钱较贵,故有必需才会使用

0.5mm用于非常密集的SMD价钱较贵,故有必需才会使用

0.7mm孔少于0.6mm,SMD/

0.95mm孔少于0.9mm,SMD/

1.45mm孔少于1.5mm,SMD价钱最评,故尽量使用

1.75mm孔少于1.5~3.4mm,SMD/

*测试针选用:PTH钻咀视能否保证针/针之间相距最小2）FQC工序注意事项：

--板弯曲度计算（需换算成百分率再确定有否超厂能）

板弯=板长X百分率；板曲=对角线X百分率--确认客户的接收标准。第18节：印蓝胶第19节：包装出货A）常用术语1）PCB---PrintedCircuitBoard(印制线路版）2）IPC---TheInstituteforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits（美国电子电路互连与封装协会）3）MI---ManufactureInstruction(制作线路版）4）ECN---EngineeringChangeNotice(工程更改通知）5）UL---Underwrites’Laboratories（美国保险商实验所）6）ISO---InternationalStandardsOrganization（国际标准化组织）7）Gerberfile---软件包8）MasterA/W---客户原装菲林9）Netlist---客户提供的表明开短路的文件第三章：名词解释10）ENIG---ElectrolessNickel/ImmersionGold

沉金

11）OSP---OrganicSurfaceProtection（有机表面防护）B）有关材料

1）Copper-cladLaminate：覆铜箔基材

2）Prepreg：聚酯胶片

3）FR-4（FlameRetardant-4)：一种用玻璃布和环氧树

脂制造有阻燃性能的材料

4）Soldermask：阻焊剂

5）Peelablesoldermask：蓝胶

6）CarbonInk：碳油

7）Dryfilm：干膜

8）RCC：ResinCoatedCopper（不含玻璃布）C）有关工序1.PTH:(Platedthroughhole)电镀孔A.Viahole:通路孔。作用：

B.IChole:插件孔。作用：

仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。用于插件或焊接，也可导通内外层。2.NPTH：作用： 一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。(Non-platedthroughhole)非电镀孔3.SMT/SMD

SurfaceMountingTechnology:表面贴覆技术

SMTPad:指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP(Quadflatpad)，2-Roll等。这些也是SMTpad4.BGA/CSP:BGA---BallGridArrayCSP---ChipScalepackage

要求：一般BGA区域VIA孔要求塞孔

说明：

它们都是一种封装技术。在PCB上都表现为一VIA孔联了一个焊接PAD。BGA/CSPBGAPadLineViaHole5.Fiducialmark:作用：装配时作为对位的标记说明：它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和绿油窗。6.Dummypattern：作用：

使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量。要求：

通常以不影响线路为标准，一般为又有三种：圆形/方形----命名为“Dummy”网状----命名为“网状Dummy”铜皮------命名为“铜皮”Dummy7.无孔测试Pad：TextPad/BreakingTab此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。不包括SMTPAD,BGAPAD,Fiducialmarkpad.8.BreakingTab：印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折断孔或V-Cut。BreakingTabV-Cut9.Thermal：

作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少。(heatshield）热隔离盘（大面积导电图形上，元件周围被蚀刻掉的部分）Thermal/Clearance10.Clearance：无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）11.S/MBridge：作用：防止焊接时Pad间被焊锡短路。绿油桥（装配Pad间的绿油条）S/MbridgeS/MBridgeSoldermaskintheseareas12.Goldfinger：金手指说明：电镀金耐磨。一般金指的S/MOPENING均为整体开窗。13.Keyslot：键槽作用：使印制板（金手指）只能插入与之配合的连接器中，防止插入其他连接器中的槽口。要求：一般公差要求较紧。14.Beveling：金指斜边Goldfinger/Keyslot/Beveling15.VIP：要求：一般为S面塞孔，C面作为SMTPAD。16.VOP：(ViaInPad)Via孔位于SMTPad上。说明：(ViaOnPad)Via孔先被树脂塞满，其表面（一面或两面）经过打磨、沉铜、板电镀等工序后，要求作为装配Pad。VIP/VOPSMTPadViaholeS面塞孔树脂塞孔SMTPadBlind/Buriedhole17.Blind/Buriedhole：盲/埋孔盲孔：从一个表面开始，在内层结束，未贯穿整板的孔。埋孔：不经过两外表面，只在某些内层中贯穿的孔。盲孔埋孔19.LDI

HighDensityInterconnection:高密度互联

---特点：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林，能保证完成线宽更细。18.HDI

LaserDirectImage---雷射直接曝光

---特点：一般线宽/线间小于3mil/3mil;导通孔小于8mil,microvia一般要求用激光钻孔。20.Heatsink:SidefaceBottomSideTopSidePCBPallet大铜块PrepregPCB+Prepreg+PalletAspectratio21.AspectRatio：纵横比（板厚孔径比）---影响电镀和喷锡说明：一般采用板厚最大值与最小孔径之比。dHDAspectRatio=d/H22.AGP:显卡主显示芯片AGP23.Motherboard:内存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主(机)板Motherboard24.Memorybank:Memorybank内存条内存芯片组第四章:与工作相关的程序及指示新入职人员应认真阅读/熟悉的文件：1）以下为与PEMI密切相关的文件，即编制MI时一定要了解的文件：《PEI001：生产前准备工作指示》《MEI030：流程及设备技术能力》《PEI006：PE生产工具的生产能力》2）其它相关文件：《PEI002》《PEI003》《PEI004》…第五章:PEMI组的主要职能2）PEMI组的主要职能：

a.检查客户所送资料（Gerberfile）b.提出问题（如有）

c.编制MI（制作指示）第六章:PEMI组的几个组成部分及其相关内容1）PEMI组的几个部分:

RFQ(RequisitionforQuotation)BOM(Billofmaterial)SPEC(Specification)MI(Manufacturinginstruction)QS9000QualitySystem2）与PEMI组相关的几个部门

QA—认可PE编制的MI及其它ToolingPMC/PPC—生产计划控制，安排MI及其它Tooling制作进度

PMC/MC—物料控制，如涉及特殊物料/不常用物料需与MC人员沟通

ME—制作工程部，如遇与MEI030介定超能力的项目需与ME同事沟通、协商

第1节：RFQ报价通知单1.将接收到的资料一一打开，对照RFQ表单填写相关基本信息，主要包括板子层数，板厚及铜厚规格，表面处理方式及板子尺寸等。打开资料目前主要用到的软体

CAM350(PC中有此软体）AutoCAD(PC中有此软体）ACDSEE(PC中有此软体）AcrobatReader5.0(PC中有此软体）Image95(PC中有此软体）GENESIS2000（CAM房中才有）各软体的使用方法请参考相关教材

目前本厂PCB板层数，板厚，铜厚及尺寸能力（仅供参考用）：层数：0-20板厚：一般0.5-3.2MM（需依板子层数而定）铜厚：0.25OZ（基铜）~5OZ（成品）尺寸：0~4层18.5“*24.5”（开料）17.5“*23.5”（成品）5~20层18“*24“（开料）16”*22”（成品）2.对于沉金板或电金板，需在Au/Nithickness栏填写客户要求的Au/Ni厚度规格要求，并在Auareasforimmersiongoldorflashgold栏填写沉金或电金面积。本厂金镍厚度能力及公差规格沉金金厚：2~5U”金厚公差：+2/-0U”

镍厚：50-160U”镍厚公差：+50/-0U”

电金金厚：1-8U”金厚公差：+2/-0U”镍厚：50-250U”镍厚公差：+100-0U”

金面积测量方法请参考PECAM所发的相关通告3.对于有GOLDFINGER板，当客户有AU厚规格要求时，需将其填写在AUthickness栏，并在lengthofgoldfingerareas填写整个金手指区域的长度，若两面不同，则取较大值。本厂金手指各项厂能如下（仅供参考）：金厚：5-50U”

镍厚：50-200 U”

镍厚公差：+100/-0U”

成品金含量：99.7%4.若客户文件中未告诉线宽线隙规格时，需用CAM350或GENESIS2000软体将GERBERFILEINPUT成图档格式，测量其正确的线宽线隙资料并填写到RFQ表单中的相应栏。本厂最小线宽线隙能力：3/3MIL（基铜必须≤1/3OZ）注意基铜越厚，线宽线隙规格则会相应要求越大5.对于阻抗控制的板需在Impedancecontrol填写YES，且对于客户若有要求阻抗值TOL.≤8%时，需在Impedancetol.≤8%栏特别注明YES，以提醒市场部人员。注：如果遇到客要求TOL.≤5%时，请注明要求市场部SALE问客放松至8%6.对于成品孔径<0.3MM的孔，需依据外层线宽，线隙，锡圈及内层孔到线的情况预选钻嘴，当钻嘴大小<0.3MM时，需在RFQ表单中drillbitsize<0.3MM填写YES。钻嘴大小的选择参考MEI030确定。7.对于有SLOT孔需钻出时，需将所有SLOT换算成单一圆孔数量填写在RFQ表单中，以供市场部给客户提供更加准确的价格信息。换算方法如下（源自PEI009）：A>SLOT孔宽等于钻嘴直径时

N=（L-D）/2√DT+1B>SLOT孔宽大于钻嘴直径时

N=（L+B-2D）/√DT

各字母代码如下N---钻孔次数L---SLOT长度（单位MM）D---钻嘴直径（单位MM）B---SLOT宽（单位MM）T---ME提供孔壁最高点距离理论圆周的距离T=0.0020328.对于盲埋孔板,需在Blindorburylayers栏注明盲埋孔的层次并注明是用LASER钻出还是用机械钻出

LASER孔径规格：2~10MILLASER钻孔时基铜厚度：0~0.5OZ

注意，当使用LASER钻孔时必需使用RCC，若客户未要求或要求用其它板材时必须提出并要求客户改用RCC，而且请别忘记在“RCCmaterial“栏中填写YES。

当有二阶LASER钻孔时请提出，目前本厂暂不具备生产此板的制程能力

当所有盲埋孔均以钻出时，一定要自行叠板来确认是否可以做出所有钻层，层次间是否有冲突9.对于板料有特殊要求时，例如板料类别，TG值，CTI值，特别指定供应商等等均需在RFQ表单中的相关栏位注明。10.对于特殊表面处理方式及工艺流程等，例如蓝胶，碳油，银油灌孔等，也均需在RFQ表单中的相关栏位注明。另外对于需印蓝胶或碳油的板，须备注其面积注意：银油灌孔在本厂属非成熟制程，务必参考ME所发的通告来认真判定本厂是否可以制作。11.对于客户要求有超厂能的情况，需在PEComment栏注明超厂能项目并出确认可行的改善要求，可参考MEI030确认或请ME提供技术支持。12.对于客户资料提供不全的情况，反馈给市场部SALES要求客户传完整资料，不提供RFQ。13.表单填写完毕并经自我CHECKOK后COPY一份给MKT相应的SALES，并将正本做好存档管理。第2节：BOM物料清单生产流程输入生产成本预算生产流程输入

1.进入依顿系统/MI工程与报价管理/产品编码维护。2.选择所要的生产型号并点击右键选择更改。3.点击常规内容进入，并输入成品种类的中文及英文描述。常用流程中英文对照表喷锡---HAL沉锡---ImmersionTin金手指---Goldfinger锡手指---Tinfinger阻抗---IMP抗氧化---ENTEK

沉金---Immersiongold电金---Flashgold沉银---Immersionsliver松香---Flux蓝胶---Peelable碳油---Carbon

银油灌孔---Sliverinkplughole绿油塞孔---Tenting选择性沉金---SelectImmersiongold4.点击工艺流程进入，选择标准工艺流程和特别流程代码，系统将会自动生成一个建议流程系统，需对照MI检查及修改流程。标准工艺流程代码表如下：0面板：00000单面板：S双面板：D四层板：M

多层板：B

特别流程代码表如下：

V-CUT：VGF/沉金：G/I电金：F

碳油：CENTEK：E蓝胶：B

沉银：A白字：M锣/啤板：R/P

塞孔：H重钻：D阻抗：T5.点击单位换算进入，并对照MI第2页输入相关参数。输入时需注意以下问题5-1当为0层板及单，双面板时，由于无须切板，故在切板尺寸栏输入PART尺寸。5-2PART尺寸不代表MI中的UNIT尺寸，PART尺寸计算方法为

X=UP-PANEL的X尺寸/1个UP-PANEL中X方向的UNIT数

Y=UP-PANEL的Y尺寸/1个UP-PANEL中Y方向的UNIT数（Remark:X代表长，Y代表宽）5-3PANEL利用率=PART长*PART宽*1个PANEL（生产板）中的UNIT数6.对照MI将刚才所输入的内容自我检查确认无误后，点击存盘按扭保存所输入的内容后退出。生产成本预算1.进入依顿系统/MI工程与报价管理/产品编码维护。2.选择所要的生产型号并点击右键选择更改。3.点击BOM进入并按照下列要求输入。3-1.第一层物料的选取步骤：3-1-1.在物料名称列点击右键/增加。3-1-2.对照MI上的流程选择对应物料的流程代码。常用物料对应的代码表如下：普通黄料FR4---LM6（供应商为生益，合正，南亚，亿大等）黄料FR4（TG170）---LM7

黄料FR4（供应商为ISORA）---LMAB级FR4---LMKC级FR4---LMH

FR4（CTI≥175V）---LMJ普通白料FR4---LM4CEM1---LMFCEM3---LM1&LMN

光板---LC6FR1板料---LMEISORA公司FR系列板料---LMAROGER板料---LMBISORA公司DK3.8/3.9板料---LMD

PREPREG---PP干菲林---IFK&IFF

钻嘴（普通）---DL1钻嘴（SLOT）---DSC

铝片---LA0底板---LB0

铜箔---PC金盐/银盐---CGG

松香---CHY蓝胶/碳油---CIY阻焊油墨---WF字符油---SM

锣刀---DRCV-CUT刀具---SP补充剂---CGY导电银油---WFSRCC---TMP（临时物料）另外，由于板料，钻嘴，锣刀品种繁多，为提高速度，故提供详细规则如下

LMX***？---中间的三个***代表物料厚度，若厚度为1位数，则在前面补加一个0，列如040代表4MIL，045代表4.5MILDL1***？&DSC***?&DRC***?---中间的三个***代表钻嘴&锣刀尺寸例如DL1035？代表0.35MM的钻嘴

DRC080？代表0.8MM的锣刀由于阻焊油及字符油有多种颜色，可在其代码后输入颜色代号以更快查找所需油墨：

G---绿色W---白色Y---黄色

B---蓝色R---红色K---黑色

J---深青色0---橙色N---棕色L---无色透明油DSR-2200AAC7E&塞孔油R-500HDI-1000FG/HD-53-1-3.点击“生成物料数量”按扭，在弹出的对话框中按照提示输入相关参数后并按“确认”按扭，参数需参考MI或相关流程对应的MEI来选择，对于SLOT钻嘴以及以小钻嘴钻大孔，需先手动算出单一孔径的SLOT或大孔换算成单一钻孔径的总孔数。换算公式如下（源自EI009）A>SLOT孔宽等于钻嘴直径时

N=（L-D）/2√DT+1B>SLOT孔宽大于钻嘴直径时

N=（L+B-2D）/√DT

各字母代码如下N---钻孔次数L---SLOT长度（单位MM）D---钻嘴直径（单位MM）B---SLOT宽（单位MM）T---ME提供孔壁最高点距离理论圆周的距离T=0.002032对于锣刀行程，需到CAD/CAM房查询每一种锣刀在每块生产板中的总行程。并参考MEI022查询锣板叠数及锣刀寿命注意：1.同一PROJECT中所有钻嘴及锣刀的叠数均为该PROJECT最小钻嘴及锣刀SIZE的叠数2.对于HDI或盲孔板须多次钻孔的情况，钻板叠数按照各自钻板时的最小钻嘴来确定，而不要全部以通孔层中最小钻嘴叠数来作为所有钻板时的叠数。对于在点击“生成物料数量”按扭后找不到所需物料的规格时，可改按“物料”按扭“查找，对于通过这两种方法都无法找到所需物料规格时，需发邮件至公司采购部让其帮忙添加。3-1-4.在用于工序栏选择所用于工序后，点击存盘按扭。3-2.第二层物料的选取步骤：3-2-1在物料名称列点击右键/增加。3-1-2.对照MI上的流程选择有第二层物料的流程所分别用到的第二层物料代码。3-1-3.在数量栏固定输入1。3-1-4.在用于工序栏选择所用于工序后，点击存盘按扭。3-5.输入物料顺序可按照选取压板工序及以后工序的物料---选取内层开料工序到压板工序前的物料---选取MI中所有有第二层物料的流程所分别用到的第二层物料。3-6.对照MI检查所有流程用到的物料均有正确选取后按存盘按扭退出附表（各流程所用的一二层物料表）流程一层物料二层物料开料板料&铜箔&RCC开料内层干菲林干菲林内层干菲林内层蚀板无无内层中检无内层中检棕化无内层棕化压板Prepreg压板锣料无无钻孔钻嘴&铝片&底板钻孔沉铜+板电无NOM.：沉铜+板电HDI：水平电镀外层干菲林干菲林外层干菲林线路电镀无图形电镀流程一层物料二层物料板面电金金盐全板电金&硫脲外层蚀板无外层蚀刻湿绿油绿油湿绿油沉金金盐沉金印字符字符油白字镀金手指金盐&CM补充剂镀金手指重钻钻嘴&铝片&底板无印碳油碳油无喷锡&无喷锡绿油塞孔绿油无阻抗测试无无V-CUTV-CUT刀具无外围成型锣刀锣板流程一层物料二层物料E-T测试&Llyprobe无电测试FQC检查无FQC沉银银盐沉银ENTEK无抗氧化处理印蓝胶蓝胶无FA/抽查无无包装无无沉锡无沉锡银油灌孔导电银油无啤板无啤板LASER钻孔无LASER钻孔松香松香松香表面处理HDI埋孔塞孔树脂树脂塞孔第3节：Specification标准国际标准-IPC-A-600G-IPC-6012A-PerFag3C-PerFag2E-BellcoreGR-78-Core-IPC-SM-840C…

客户标准-MITAC-Artesyn&EMC-FIC-ECMG-Polycircuit-Royalwest-Intel,Siemens…

***部分客户标准要求已归纳，可于硬盘H，PE目录下查询***BellcoreGR-78-CORE

6.1.2.4

---板弯曲度：0.75%(max).

6.1.3.2

---线宽/线隙公差：30%（max）

6.1.3.4

---允许最大90°崩孔

---PTH孔壁铜厚:0.08mil(avg.min).,0.07mil(min),

当板厚>0.062“时,多层板PTH孔壁0.08mil铜厚可能不足

6.1.3.7

---最小绿油厚：0.5mil

6.1.3.10

---离子污染度：1ug/cm2NaCl(=6.45ug/in2NaCl).

6.2.1.1(M/L)

---PTH孔壁及线间的绝缘厚：0.004“（min）

IPC-6012A(Forclass2)

ForClass2(默认值)

物料----Epoxyglasslaminate

最小铜箔----HOZfor内层及外层,但对单面板则为1OZ.

孔径公差----1)PTH：+/-4mil,2)Plated,viaonly：+3mil/-0,

3)Unplated：+/-3mil

介电层----3.5milmin.

Lateralconductorspacing----4.0milmin.

--------------------------

Table3-2&3.6.2.10

1)电镀铜厚(blindvias,surface&holes)：0.8mil(minavg.),

0.7mil(min)

2)电镀铜厚（buriedvias）：0.6mil(avg),0.5mil(min)

2)镀金手指：Au:0.8um(30u")min.,Ni:2.5um(100u")min.

Table3-5

锡圈：

---内外层:允许90°崩孔

---非支撑孔:不允许崩孔

3.4.4

板弯曲度：0.75%(max)—forSMD,1.5%(max)forallothers.

3.5.3.1&3.5.2

---线宽公差：不超过20%（class2&3），30%（class1）

---线隙公差：20%forclass3,30%forclass1&2

3.6.2.14

介电层厚---如未特别规定，90um(3.54mil)min.

3.3.8&table3-4

Goldoverlap---1.25mm(max)

Exposedcoppergap---1.25mm(max)

3.10.1

清洁度----1.56ug/cm2NaCl(max)

来料检查IssueQuery编制MI其它特殊要求

第4节：MI制作指示一、确保资料的完整性：1.MI组通过电子媒介或其它途径收到客户资料,同时市场部也发出《来料清单一览表》（CheckList）,指出资料内容及数量.MI组将收到的资料与《来料清单一览表》核对.2.应对照CAD打印出来的文件List，确保每一个文件均已打印3.图纸的标题框中显示的张数是否全部收到4..图纸中或其它文件中提及的制作SPEC是否已收到二、确保资料的正确性：1.对照CAD房打印的Aperturelist进行检查.对RS-274X格式的不用检查,但要检查是否用到小于４mil的D-code2.NPD、客户图纸及其菲林上的编号是否一致，例如客户P/N，Rev.No.等.来料检查时注意事项

三、图纸检查

1.Datum点的确定：图纸中需有客户钻层中的某孔对板边之尺寸（X、Y方向），如没有则在CAD外围为1：1时，可读外围框线而定；或图纸中标出Fiducialmark或其它线路加pattern对边尺寸，可由CAD读出其对孔之相对值，然后再推算孔对边值

2.图纸中尺寸：图纸中每个尺寸均要确认，逐个检查，都需能确定X或Y坐标；Slot,加钻孔需有坐标及尺寸；圆弧需确定圆心及半径；V-CUT与金手指需有V-cut角度及斜边尺寸

3.重复标注的尺寸不得有矛盾，图纸上标示的尺寸应与各层线路Film,W/Ffilm对照检查,如Slot：

需要与内外层线路检查是否吻合铜皮开窗或线路PAD，及是否吻合内层GND/PWR和Opening且需对双面W/FFilm检查是否吻合相opening

4.要检查有无封闭链，有无偏公差，有无少尺寸等等。

当我们检查时，可以要把笔当做锣刀,从原点开始沿着锣线一个个尺寸检查,这样就避免尺寸的遗漏而没检查到。

5.Up-panel图：①每个Unit需能于PANEL中定位，单元间的Offset值需核查,需能确定每个UNIT的拼版方向及其确定UP图示方向（C/S？S/S？）②当客户的GERBER资料中有UP-PANELFILM,我们要检查每个单元是否一致.③单元间连接TAB位置是否标注？CAD钻层是否有相应孔，如有需核对TAB位置，单元间连接TAB尺寸是否确定？④V-CUT尺寸：角度，保留厚度是否确定且未有相矛盾处？V-CUT及斜边，都要有一定的起落刀距离

V-CUT/斜边是否要拉通至其它位置如breakaway位⑤Panel板边的加钻孔与Fiducial(加于哪一面)需有精确的定位尺寸。四、菲林检查

1.钻层检查：①孔径、孔数量、孔类型（PTH/NPTH）、孔坐标等②CAD钻层、CAD孔表，holechart，FAX资料等是否相矛盾③在CAD中检查是否有叠孔及崩孔情况④对比外围，检查是否有