QC检验知识培训

品保部LQC检验知识讲解大纲课程大纲培训课程：LQC检验知识介绍 受训人员：新进OP员工及检验员授课教师：江小彪 培训时数：2小时一、教学目标通过对LQC检验知识的讲解，让新入司员工了解生产线LQC检验的检验内容以及重要性。同时进一步提升员工的质量意识，以便在今后工作时做好质量预防工作。二、教学方式及考核1、教学方式采用多媒体教学及分组教学。2、考试为闭卷考试，考试成绩占最终考核成绩的95%。3、须在培训开始前签到，考勤成绩占最终考核成绩的5%，不签到或迟到者无考勤成绩。4、考试不及格者须重新参加补考，具体安排听通知。5、缺课者须向部门经理申请补考，无申请的学员该培训视为不合格。三、教学内容（一）LQC含义（二）公司目前NB产品生产各LQC检验站设置（三）现场品质纪律（四）LQC检验员职责（五）NB产品在线检验工具（六）NB产品在线检验知识.作业前准备.生产实际检查（七）PCBA外观检验标准附SMT和DIP组装工艺标准（八）焊点检验标准（九）成品外观检查标准.成品等级面定义.检验条件.缺陷定义（十）LQC检验记录和汇报方式（十一）理论考试题库四、参考资料《质量手册》LQC检验知识介绍一.LQC含义LQC：英文LineQualityContral缩写，是在线质量控制的意思,或者解释为LineQualityCOntralor,那就是在线质量控制人员的意思。LQC检验主要分设备检验和人员检验，本文重点介绍人员检验为主的LQC相关知识。人员检验主要以目视外观为主,不良缺陷依程度不同可以分为三等：CR(CriticalDefect):严重缺陷，指对人的使用有发生危险或不安全结果的缺点或经检验判断无法达成任务。MA(MajorDefect)：主要缺陷,指产品的缺陷特征使产品不能实现其应有功能,或降低其可用性,使其不能实现设计目的。MI(MinorDefect)：次要缺陷,指产品的缺陷特征不影响产品的使用,但偏离规定的接受标准,影响外观或导致产品使用不便。.公司目前NB产品生产各LQC检验站设置序号工段LQC检验站别1PCBA测试加工PCBA校正/测试；PCBA外观检验；2组装焊点检查；半成品测试；3充放电(Learning)Learning比对检查4压合包装成品测试外观检查/参数比对PCBA校正 PCBA测U试PCBA外观检查焊点检查半成品测试 成品外观检查成品测试参数比对三.现场品质纪律.不准违反作业指导书或检验标准操作。.不准量产未通过首件检验并合格的产品。.不准发生错漏检。.不准使用未经判定的物料。.不准未经检验直接包装经过维修的产品。.不准无证上岗。.不准使用未经校准的设备及仪器仪表。.不准将不合格品流入下道工序。.不准出现无标识或标识不清的产品。.不准放过无分析、无重现、无对策的品质异常问题。.不准犯重复的品质错误。.不准隐瞒品质异常问题。.LQC检验员职责严格按作业要求进行产品检验，对错检、漏检负责；负责检验情况的报表记录，对报表的准确性负责；出现品质异常（包括不良率高于管控指标或重大作业不良等）时的及时上报；负责产品状态的标识，不合格品要标识清楚电芯批号、保护板批号、不良现象等；.NB产品在线检验工具.放大镜.塑料挑棒.游标卡尺.塞规（厚薄规）.菲林（污点卡）.平整度治具.平台六.NB产品在线检验知识.作业前的准备每天作业前要仔细确认工艺（SOP）及检验规范标准，正确的配置静电手环、静电手套、指套、静电防护做到位。每天作业前及作业过程中必须随时对桌面进行清洁。作业前准备好检验必用的检验工具（如：干净的抹布、塞规、游标卡尺等）2.生产实际操作PCBA外观检查取保护板、检查保护板上两个IC元件上是否有SBTS及PCBA测试合格的白点标记；检查导线、热敏传感器、FUSE位置方向有无错误，否则修正；需要短路的短路点是否短接；所有导线引脚是否按要求贴牢PCBA；焊锡是否包牢引脚，焊接后引脚有没有露在外面；检查CONN是否沾到胶，受到污染，是否紧贴PCBA，引脚是否有连锡、残留锡珠锡渣；检查导线点胶、FUSE点胶位置、胶量是否正确，有无用错胶；将保护板置于放大镜下，检查导线、热敏传感器、CONN、FUSE有无虚焊、连锡等不良、PCBA板上是否有锡珠，保护板元器件有无损伤、掉件或其它异常现象，否则截出并贴上不良标识，并记录在【LQC检验记录】（DRB-QR-MD-25-01）上；将检查合格的保护板贴上绝缘纸；NG板需及时记录在LQC报表上，并放入不良盒内；电池点焊检查首先对已经加工好的镍片进行全部焊点牢固度的检查；将检查挑棒插入镍片和电池之间，左右移动：此时注意镍片不能剥离电池极片，否则需要进行重新点焊处理，插入深度为长4mm、厚为1.15mm；只有经过100%检查的电池组才能流入下道工序；将镍片弯折，使镍片落于电池槽下端，注意不能损伤电芯；成品外观检查从流水线上取测试好的电池，检查以下内容；检查电池塑胶外壳有无划伤、缩水、毛边、削伤、漆点、异色、亮痕、凹陷、缺料、断裂等不良现象；检查电池塑胶外壳有胶污染、溢胶等不良现象；上、下盖有无完全压和到位，壳缝有无松动、间隙过大等不良现象；检验电池尺寸，用卡尺量测电池长、宽、厚；电池表面无明显变形和凸起，表面平整；将不良品或者不能通过尺寸检测的成品，要求作上相应标识并送修；注意事项：确认包装不得有划伤，缺料，损伤等现象；组装位置、方向正确，电池表面无明显变形和凸起；注意所以作业不能造成二次污染和划伤；所有工序如果连续出现同样问题3PCS以上，要立即通知领班;七.PCBA外观检验标准1.零件缺件或多件；.零件错件规格不符者；.零件浮高>1mm；.零件极性反；.电容/立式零件倾斜>15°；.零件破损；.零件松脚，冷焊者不可接受；.虚焊，短路，连锡；.锡球、锡珠（实际大小会造成零件之间及两PIN短路）；.检查保护板上两个IC元件旁是否有SBTS及PCB测试合格的蓝色标记；.检查导线（折叠方向）、热敏传感器有再焊错位，保险丝导热胶须将MOS管的引脚完全盖；.检查CONN是否有被胶污染、是否紧贴保护板，胶不可超出保护板边缘，固定胶要完全包住导线根部；.将保护板置于放大镜下检查导线、热敏传感器、CONN焊点有无虚假焊、连锡等不良，PCBA板上是否有锡珠，保护板元件有无损伤或其它异常现象，否则截出并贴上不良标识，记录于LQC报表；项目：晶片状(Chip)零件之封型度(、幺且件X方向)理想状J兄(TargetCondition)1.晶片状零件恰能座落在焊塾的中央且未彝生偏出，所有各金圈封^都能完全舆焊塾接斶吟主：此才票型逾用於三面或五面之晶片状零件允收状J兄(ACCeptCondition)1.零件横向超出焊塾以外，但尚未大於其零件宽度的50%。(X≤1∕2W)拒收状J兄(RejeCtCondition)1.零件已横向超出焊塾，大於零件宽度的50%(MI)。(X>1/2W)项目：晶片状(Chip)零件之封型度(幺且件Y方向)理想状J兄(TargetCondition).晶片状零件恰能座落在焊塾的中央且未亵生偏出，所有各金圈封^都能完全舆焊塾接斶。官主：此才票型逾用於三面或五面之晶片状零件。允收状J兄(ACCeptCondition).零件畿向偏移，但焊塾尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1三1/4W).金圈封豆瓮畿向滑出焊塾，但仍盖住焊塾5mil(0.13mm)以上。(Y2≥5mil)拒收状J兄(RejeCtCondition)1.零件畿向偏移，焊塾未保有其零件宽度的25%(MI)。(YK1/4W).金圈封豆瓮畿向滑出焊塾，盖住焊塾不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2<5mil).WhiCheverisrejeCted项目：1一幺且件的'接斶黑占〃在焊塾中心言主：卷明瞭起鼠焊黑占上的嗦易已理想状J兄(TargetCondition)省去。允收状J兄(ACCeptCondition).且件端宽(短遏)突出焊塾端部份是且件端直彳至33%以下。(Y≤1∕3D).零件横向偏移，但焊塾尚保有其零件直彳型的33%以上。(X1三1/3D).金圈封豆助黄向滑出焊塾，但仍盖住焊塾以上。拒收状J兄(RejeCtCondition).,幺且件端霓(短遏)突出焊塾端部份是名且件端直彳至33%以上。(MI)。(Y〉1/3D).零件横向偏移，但焊塾未保有其零件直彳型的33%以上(MI)°(XK1/3D).金圈封豆酎黄向滑出焊塾..WhiCheverisrejeCted.SMT且装工蓼才票型项目：固身翼(Gull-Wing)零件脚面之封型度理想状J兄(TargetCondition)1.各接脚都能座落在各焊塾的中央，而未彝生偏滑。12E)允收状J兄(ACCeptCondition).各接脚已彝生偏滑，所偏出焊塾以外的接脚，尚未超谩接脚本身宽度的1/2W。(X≤1∕2W).偏移接脚之遏名彖舆焊塾外名彖之垂直距离隹三5mil(0.13mm)。(S≥5mil)拒收状J兄(RejeCtCondition).各接脚已彝生偏滑，所偏出焊塾以外的接脚，已超谩接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X>1∕2W).偏移接脚之遏名彖舆焊塾外名彖之垂直距离隹<5mil(0.13mm)(MI)。(S<5mil).WhiCheverisrejeCted.SMT^装工蓼才票型项目：^用翼(GuII-Wing)零件脚趾之举寸型度1.各接脚都能座落在各焊塾的中央，而未彝生偏滑。理想状J兄(TargetCondition)允收状J兄(ACCeptCondition)1.各接脚已彝生偏滑，所偏出焊塾以外的接脚，尚未超谩焊塾侦〕端外名彖。拒收状J兄(RejeCtCondition)1.各接胸偷〕端外名彖，已超谩焊塾侦〕端外名彖(MI)。SMT^装工蓼才票型项目：固身翼(Gull-Wing)零件脚跟之封型度1.各接脚都能座落在各焊塾的中央，而未彝生偏滑。理想状J兄(TargetCondition)允收状J兄(ACCeptCondition)1.各接脚已彝生偏滑，脚跟剩绘焊塾的宽度，最少保有一他接脚宽度(X三W)。拒收状J兄(RejeCtCondition)1.各接脚己彝生偏滑，脚跟剩绘焊塾的宽度，已小於接脚宽度(X<W)(MI)。项目：固身翼(Gull-Wing)脚面焊黑占最小量理想状J兄(TargetCondition).引^脚的偷J面，脚跟吃嗦易良好.引^^舆板子焊塾^呈现凹面焊嗦易带。.引^^的翰廓清楚可见。允收状J兄(ACCeptCondition).引^^舆板子焊塾^的焊嗦易，速接很好且呈一凹面焊嗦易带。.嗦易少，速接很好且呈一凹面焊嗦易带。.引^^的底遏舆板子焊塾^的嚏旱嗦易带至少涵盖引^^的95%以上。拒收状J兄(RejeCtCondition).引^^的底遏和焊塾情与未呈现凹面嚏旱嗦易带(MI)。.引^^的底遏和板子焊塾^的焊嗦易带未涵盖引^^的95%以上(MI)。项目：固身翼(Gull-Wing)脚面焊黑占最大量理想状J兄(TargetCondition).引^脚的偷J面，脚跟吃嗦易良好。.引^^舆板子焊塾^呈现凹面焊嗦易带。.引^^的翰廓清楚可见。允收状J兄(ACCeptCondition).引^^舆板子焊塾^的焊嗦易速接很好且呈一凹面焊嗦易带。.引^^的J端舆焊塾^呈现稍凸的焊嗦易带。.引^脚的翰廓可见。1.焊嗦易带延伸谩引^脚的丁直部(MI)。2.引^^的翰廓模糊不清(MI)。拒收状J兄(RejeCtCondition)项目⅛翼(Gull-Wing)W跟焊黑占最小量理想状J兄(TargetCondition)1.脚跟的焊嗦易带延伸到引^上^曲虞底部典下'粤'曲霓项部^的中心黑占。言主：

AB

C

D:引^上^^部

:引^上^底部

:引^下^^部

:引^下^底部1.脚跟的焊嗦易带已延伸到引^下^曲霓的丁直部。允收状J兄(ACCeptCondition)1.脚跟的焊嗦易带未延伸到引^

下^曲虞的项部部I)。拒收状J兄(RejeCtCondition)项目：^用翼(Gull-Wing)脚跟焊黑占最大量理想状J兄(TargetCondition)1.脚跟的焊嗦易带延伸到引^上^曲霓底部(B)舆下^曲虞丁直部(C)^的中心黑占。言主：A：引^上`^丁直部B：引^上^底部C：引^下`^丁直部D：引^下^底部1.脚跟的焊嗦易带已延伸到引^上WS'曲霓的底部(B)。允收状J兄(ACCeptCondition)拒收状J兄(RejeCtCondition)1.脚跟的焊嗦易带延伸到引^上W曲霓的底部(B)，延伸谩高，且沾嗦易角超谩90度，才拒收(MI)。项目：晶片状(Chip)零件之最小焊黑占(三面或五面焊黑占)理想状J兄(TargetCondition).焊嗦易带是凹面旋且彳定晶片端重才亟底部延伸到项部的

2/3H以上。.嗦易皆良好地附著於所有可焊接面。允收状J兄(ACCeptCondition).焊嗦易带延伸到晶片端重才亟高度的25%以上。(Y三1∕4H)2.焊嗦易带彳定晶片外端向外延

伸到焊塾的距离隹卷晶片高度的25%以上。(X≥1∕4H)拒收状J兄(RejeCtCondition).焊嗦易带延伸到晶片端重才亟

高度的25%以下(MI)。

(Y<1∕4H).焊嗦易带彳定晶片外端向外延

伸到焊塾端的距离隹卷晶片

高度的25%以下(MI)。

(X<1∕4H).WhiCheverisrejeCted.项目：晶片状(Chip)零件之最大焊黑占(三面或五面焊黑占)焊接面。1.焊嗦易带是凹面旋且彳定晶片端重才亟底部延伸到项部的2/3H以上。2.嗦易皆良好地附著於所有可理想状J兄(TargetCondition)允收状J兄(ACCeptCondition).焊嗦易带稍呈凹面旋且彳定晶

片端重才亟底部延伸到了直部。.嗦易未延伸到晶片端重才亟项

部的上方。.嗦易未延伸出焊塾端。.可看出晶片丁直部的翰廓。拒收状J兄(RejeCtCondition).嗦易已超越到晶片项部的上方(MI)。.嗦易延伸出焊塾端(MI)。.看不到晶片了直部的翰廓(MI)。项目：焊女易性冏题(冬易珠、冬易渣)理想状J兄(TargetCondition)1.辗任何嗦易珠、嗦易渣残留於PCB。允收状J兄(ACCeptCondition).嗦易珠、嗦易渣可被杀J除者，直彳型D或晨度LW5mil。(D,L≤5mil).不易被J除者，直彳至D或晨度L≤10mil。(D,L≤10mil)L>10milD>5mil拒收状J兄(RejeCtCondition).嗦易珠、嗦易渣可被J除者，直彳型D或晨度L>5mil(MI)。(D,L>5mil).不易被J除者，直彳至D或晨度L>10mil(MI)。(D,L>10mil).WhiCheverisrejeCted.项目：瞅式零件^装之方向舆才亟性理想状J兄(TargetCondition).零件正石翟名且装於雨嗦易塾中央。.零件之文字印刷才票示可辨之戢。.非才亟性零件文字印刷的辨卷戢排列方向统一。(由左至右，或由上至下)允收状J兄(ACCeptCondition)亟性零件典多脚零件且装正石霍。.且装彳机能辨^出零件之才亟性符虢。.所有零件按规格才票型且装於正石霍位置。.非才亟性零件且装位置正石霍，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。拒收状J兄(RejeCtCondition).使用^^零件规格(^件)(MA)。.零件插^孔(MA)。3.1亟性零件且装才亟性^^(MAX才亟反)。4.多脚零件且装^^位置(MA)。5.零件缺且装(MA)。(缺件)6.WhiCheverisrejeCted。项目：零件脚晨度才票举理想状J兄(TargetCondition).插件之零件若於焊嗦易彳度有浮高或阳斜,须符合零件胸晨度票津。.零件胸晨度以L言十算方式：需彳定PCB沾嗦易面卷衡量基型，可目视零件脚出嗦易面卷基型。≡LL Lmin:LmaX:L2.5mmALmax~Lmin允收状J兄(ACCeptCondition).不须剪胸之零件胸晨度，目视零件胸露出嗦易面。.须剪胸之零件胸晨度下限票型(Lmin)，卷可目视零件胸出嗦易面卷基型。.零件腕最晨辰度(LmaX)低於2.5mm。(L≤2.5mm)拒收状J兄(RejeCtCondition).辗法目视零件胸露出嗦易面(MI)。.Lmin晨度下限票型，卷可目视零件胸未出嗦易面，Lmax零件腕最晨之晨度>2.5mm(MI)。(L>2.5mm).零件脚折脚、未入孔、缺件等缺黑占影警功能(MA)。.WhiCheverisrejeCted.项目：趴式重子零^件(R,C,L)浮件舆阳斜(1)理想状J兄(TargetCondition).零件平贴於檄板表面。.浮高判定量测愿以PCB零件面

典零件基座之最低黑占卷量测依獴。允收状J兄(ACCeptCondition).量洌J零件基座典PCB零件面之最大距离隹乡直W0.8mm。(Lh≤0.8mm).零件脚未折脚舆短路拒收状J兄(RejeCtCondition).量J零件基座典PCB零件面之最大距离隹>0.8mm(MI)。(Lh>0.8mm).零件脚折脚、未入孔、缺件

等缺黑占影警功能(MA)。项目：零件脚折脚、未入孔、未出孔2.零件胸畏度符合才票型。1.愿有之零件脚出焊嗦易面，辗零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺黑占。理想状J兄(TargetCondition)项目：零件破损(1)理想状J兄(TargetCondition)1一攵有明累直的破裂，内部金圈元件外露。.零件脚舆封装飕虑辗破损。.封装飕表皮有轻微破损。.文字才票示模糊，但不影警^值典才亟性辨之戢。拒收状J兄(RejeCtCondition).零件胸`^曲燮形(MI)。.零件^^痕，凹陷(MI)。.零件脚舆封装本飕虑破裂(MA)。拒收状J兄(RejeCtCondition).零件飕破损，内部金圈元件外露(MA)。.零件脚氧化，生^沾油脂或影警焊嗦易性(MA)。.辗法辨高戢才亟性舆规格(MA)收。项目：零件破损(2)理想状J兄(TargetCondition).零件本飕完整良好。.文字才票示规格、才亟性清晰。允收状J兄(ACCeptCondition).零件本飕不能破裂，内部金圈元件辗外露。.文字才票示规格，才亟性可辨之戢。拒收状J兄(RejeCtCondition).零件本飕破裂，内部金圈元件夕外露(MA)。项目：零件面孔填女易舆切面焊冬易性才票型(1)理想状J兄(TargetCondition).焊嗦易面需有向外及向上之^展，且外觐成一均匀弧度。.辗冷焊现象舆其表面光亮。.辗谩多的助焊膂〕残留。允收状J兄(ACCeptCondition).零件孔内目视可见嗦易或孔内填嗦易量建PCB板厚的75%。.轴状脚零件，焊嗦易延伸最大允^至^^。拒收状J兄(RejeCtCondition).零件孔内辗法目视可见嗦易或孔内填嗦易量未建PCB板厚的75%(MI)。.焊嗦易超越斶及零件本飕(MA)。.不影警功能之其他焊嗦易性不良现象(MI)。项目：零件面孔填女易舆切面焊冬易性才票型（2）理想状J兄（TargetCondition）.焊嗦易面需有向外及向上之^展，且外觐成一均匀弧度。.辗冷焊现象或其表面光亮。.辗谩多的助焊膂〕残留。允收状J兄（ACCeptCondition）.焊黑占上聚陶零件脚的氟孔/嚏十孔只允收一他，且其大小须小於零件脚截面稹1/4。.焊黑占未聚腐零件脚的嚏十孔容^雨他（含）。.任一黑占之嚏十孔皆不得贯穿谩PCB。拒收状J兄（RejeCtCondition）.焊黑占上聚腐零件胸的氟孔大於零件脚截面稹1/4或有雨他（含）以上（不管面稹大小）（MI）。.一值］焊黑占有三他（含）以上嚏十孔（MI）。.其中一黑占之嚏十孔贯穿谩PCB。（MI）。项目：焊冬易面焊4易性才票津90允收状J兄(ACCeptCondition).沾嗦易角度q<90度。.焊嗦易不超越谩嗦易塾遏名彖舆斶及零件或PCB板面。.未使用任何放大工具於目视距离隹20cm~30cm未见嚏十孔或嗦易洞。允收状J兄(ACCeptCondition).未上零件之空贯穿孔因空焊

不良现象。.同一檄板焊嗦易面嗦易凹陷低於PCB水平面黑占数W8黑占。拒收状J兄(RejeCtCondition).沾嗦易角度q三90度。.焊嗦易超越谩嗦易塾遏名彖舆斶及

零件或PCB板面，不影警功能

(MI)。.未使用任何放大工具於目视

距离隹20Cm~30Cm可见嚏十孔或嗦易洞，不被接受(MI)。.WhiCheverisrejeCted.项目：焊女易性冏题(4易檎、短路、4易裂)拒收状J兄(RejeCtCondition)嗦易短路、嗦易槁：1.雨厚飕或雨零件胸有嗦易短路、嗦易检MA)。拒收状J兄(RejeCtCondition)嗦易短路、嗦易槁：1.雨厚飕或雨零件胸有嗦易短路、嗦易检MA)。八.焊点检验标准拒收状J兄(RejeCtCondition)嗦易裂：1.因不逾富之外力或不^利之修整工具，造成零件脚典焊嗦易面羟生裂幺文，其畏度超谩零件胸外彳型1/2圈，不影警功能(MI)。1.标准焊点：呈正四方形状，焊点居镍片正中，居电芯级面正中。2.不良点焊现象一双镍片：点焊顶部银片100%点焊不牢固，容易脱落，造成电性能不良。3.不良点焊现象—虚焊：由于镍片氧化、脏污、焊针氧化、设备参数维护不当，在检

查时轻易脱落，不能通过拉力测试。5. 不良点焊现象一银片点歪：镍片放歪后电芯组于PCBA连接焊时存在焊接不准，严重的存在短路隐患。6.不良点焊现象—炸火、焦黄：点焊接参数调整不到位，输出能量过大，烧伤镍片，严重者造成电芯内部结构破坏。7.不良点焊现象—漏点：某一极面焊点少点，导致焊点连接不牢固。8.焊点拉力测试不良：开线前拉力测试不合格不能生产。九.成品外观检验标准.级面定义和Notebook组装后露在外面且在正常使用下能看见的面为A面要翻动Notebook才能看见的面为B面装在Notebook里面且取出电池后才能看见的面为C面个别电池依客户标准而定.检验条件将待检品放置于白日光灯(500-800LUX)正下方1米处，待检品与检验者距离30公分视角45度，每面3-5秒/次为检验标准；.缺陷定义壳盖外观缺陷定义和检验标准有感刮伤：凡从不同的角度均看得到素材表面刮伤或已伤到烤漆层，用指甲轻轻滑动，能够感觉到的刮伤，称为有感刮伤。无感刮伤：凡只限定某个角度才看得见的素材表面刮伤或伤及烤漆层非常浅，并用指甲轻轻滑动，感觉不到的刮伤，称为无感刮伤。异色点：与本身颜色不同的杂点或混入漆料中的杂点暴露在表面上。气丝：由于种种原因，气体在产品表面留下的痕迹与底面颜色不同并发亮，带有流动样。塌坑：由于材料收缩，使产品局部整体表面下陷。融合线：产品在成型过程中，二股以上的融料相汇合的接线，目视及手感都有感觉。缺料（短射）：成形时因射速、压力、温度不足所造成成形品不完全。顶白：由于内应力，在产品表面产生与本色不同的白色痕迹。毛边（毛刺）：射模过于饱和，分模线溢出的料。断裂：塑料理局部断开后的缺陷。油丝：油痕，油污在产品表面留下的痕迹，使该部位发光并带有流动样。漆点：涂层厚度比周围涂层厚的部分。流痕：涂层后由于局部喷漆量过大，产生下垂形成条状物。分模线不清：一种或两种不同颜色的涂料边界线互相交错。针孔:由于喷涂产生的气泡破裂,产生的小孔。掉漆（露底）:该喷没喷的部位称露底。毛屑:喷漆表面因杂点、毛发、灰尘引起的凹凸点或线状物。污垢：光滑面上的污迹，通常在不干净的环境中造成。混色：同一平面上，局部颜色与其它区域颜色不一致，含颜色不均、深浅不一、有杂色。气泡（起疮）：因塑料干燥程度不佳于成形过程产生于塑料内之气泡。缩水：因塑肉厚薄差异或者成形条件差异所造成表面局部凹陷如下取一个别机种的外观标准做详细讲解：缺点类别检验规格及检验内容检验重点检验设备及方法判定标准变形量/扭曲量变形量（平整度）：≤3L∕1000变形、翘曲程度厚薄规MA组合段差上下盖组合≤0.3mm错位程度厚薄规MA缩水不允许，或以客户签样为依据表面缩水程度目视M气泡、顶白不允许，或以客户签样为依据是否气泡、顶白、拉模现象目视MA浇口修整无特殊规定，以修平为主修整程度目视MI结合线A面：不允许B面：30cm处无法辨识者接受C面：30cm处无法辨识者接受结合线是否明显目视MAMAMI缺料、断裂、针孔不允许，或以客户签样为依据有否短射、缺料、气泡现象目视MA缩水A面：不允许B面&C面：不允许，或者依限度样品缩水程度目视污点卡MA毛边分模线A面≤0.1mm（且不能刺手等影响人身安全之隐患）B面≤0.1mm（且不能刺手等影响人身安全之隐患）C面≤0.1mm（且不能刺手等影响人身安全之隐患） 有否毛边现象目视污点卡MAMAMI毛屑A面：不允许B面：LW3mm，W≤0.1mm允许1条C面：LW3mm，W≤0.1mm允许2条有无毛屑，程度如何目视污点卡MAMAMI进料影、流痕、气丝不允许或以客户签样为依据有否进料影、流痕、气丝目视MA光泽度须符合承认色板或研发单位设计的需求光泽度比对目视&光泽度计MA油、污渍部品无论内、外面均不匀许有油、污渍现象 有否油、污渍 MI有感刮伤无感刮伤A面：都不允许B面：LW3mm，W≤0.1mm，允许1条C面：LW4mm，W≤0.1mm，允许2条，两条间距≥100mm以上 刮伤是否明显污点卡MAMAMI污点、漆点、杂质点A面：等级0.1mm2a.小于或等于0.1mm2,单面允许2点，点与点的间距≥100mm以上b.大于0.1mm2的漆点不允许B面：等级0.2mm2a.小于0.2mm2而大于0.1mm2，单面允许2点，点与点的间距≥100mm以上b.小于0.1mm2，单面允许3点，点与点的间距≥100mm以上c.单面任何一点大于0.2mm2不允许C面：等级0.3mm2小于或等于0.3mm2而大于0.2mm2a.单面允许2点，点与点的间距≥100mm以上b.若点小于0.2mm2则单面允许3点，点与点的间距≥100mm以上c.单面任何一点大于0.3mm2不允许是否有污点、杂质点、漆占污点卡MAMAMAMIMIMIMI色差及咬花a.须符合承认色板或研发单位部品设计需求b.色差值需求色±1.0；仅±0.5；∆B±0.5；∆E±1.2色差比对色差计MAMA标贴外观检验标准折痕/破损/划伤：不允许外观：污点,斑点,异色点,杂质,单点面积≤0.15mm2,只允许有1个（目视/菲林）丝印：内容符合图面定义,丝印应无断字、模糊、歪斜、漏印等现象颜色：与样品比对无明显色差,同批来料颜色应一致背胶：无气泡,无皱褶,无缺胶目视切边：要求切边平整,无毛边,不影响组装和外观试贴：用手指能感觉到良好的粘性,并能轻松粘附在被贴物体上包装外观检验标准外包装内容物重量需低于包装箱本体的破裂强度；须贴附制品标签，其须注明原料制造厂商、UL编号、品名、料号、数量、制造日期、材质防火等级等；内容物换箱后须先置放天、地板后始得封箱，且外围不可使用束带，打包带等，以防止纸箱变形；不可有裂缝、受潮、变形等现象内包装内容物需依部品面（体）积，设定包装箱大小，不可有挤压、堆叠、刮碰伤等情形内容物包装方式应按双方约定方式，包装袋完好十.LQC检验记录及汇报机制上图4个点中出现2点落在控制线以外,判断制程异常;对于此类就应引起重视,LQC和IPQC人员应该对此立即反馈报告,并随即开出品质改善报告，让相关责任人和责任单位作出原因分析,加以对策解决.如下图:ut⅛≠⅛θirf⅜vTj拚Il

⅛ζj⅛⅛⅛Jfr;⅛⅛⅛⅞UJ∣4li练习题：1.LQC定义是什么？缺陷定义为哪三类？LQC：英文LineQualityCOntral缩写，是在线质量控制的意思,或者解释为LineQualityCOntralor,那就是在线质量控制人员的意思。不良缺陷依程度不同可以分为三等：CR(CriticalDefect):严重缺陷，指对人的使用有发生危险或不安全结果的缺点或经检验判断无法达成任务。MA(MajOrDefect)：主要缺陷,指产品的缺陷特征使产品不能实现其应有功能,或降低其可用性,使其不能实现设计目的。MI(MinOrDefect)：次要缺陷,指产品的缺陷特征不影响产品的使用,但偏离规定的接受标准,影响外观或导致产品使用不便。2.公司NB电池生产过程中设立哪些LQC站?序号工段LQC检验站别1PCBA测试加工PCBA校正/测试；PCBA外观检验；2组装焊点检查；半成品测试；3充放电(Learning)Learning比对检查4压合包装成品测试外观检查/参数比对.LQC人员职责是什么？.严格按作业要求进行产品检验，对错检、漏检负责；.负责检验情况的报表记录,对报表的准确性负责；.出现品质异常(包括不良率高于管控指标或重大作业不良等)时的及时上报；.负责产品状态的标识,不合格品要标识清楚电芯批号、保护板批号、不良现象等；.现场品质十二不准是指哪十二不准？.不准违反作业指导书或检验标准操作。.不准量产未通过首件检验并合格的产品。.不准发生错漏检。.不准使用未经判定的物料。.不准未经检验直接包装经过维