电子元器件材料检验规范标准书

文件类型：文件编号DKY-IQC-XX-01文件版本1.0拟订部门质量部xxxx物料查验规范拟订日期2017-04-19拟订人员xxx修他日期/页1of13次元器件查验规范同意记录拟xxx审批制核准改正记录次版本升改正改正改正人员审查同意数改正时间类型改正内容简述级记录页次1奏效时间2奏效时间3奏效时间(一)PCB查验规范1.目的作为IQC查验PCB物料之依照。2.合用范围合用于本企业所有之PCB查验。3.抽样计划依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。4.职责供给商负责PCB质量之管束履行及管理，IQC负责供给商之管理及进料查验。严重弊端(CR):0;5.允收水平主要弊端(MA):0.4;AQL）次要弊端(MI):1.5.1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.6.参照文件2.IPC–R-700C,ReworkMethods&QualityConformance.查验标准定义：查验项目弊端名称弊端定义查验标准查验方式备注线路孔PAD，RING

线路凸出MAa.线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。带刻度放大镜a.两线路间不一样意有残铜。残铜MAb.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。带刻度放大镜c.非线路区残铜不行大于2.5mm×2.5mm，且不行露铜。线路缺口、凹MAa.线路缺口、凹洞部分不行大于最小线宽的30%。带刻度放大镜洞断路与短路CRa.线路或锡垫之间绝不允许有断路或短路之现象。放大镜、万用表线路裂缝MAa.在线路或线路终端部分的裂缝，不行超出原线宽1/3。带刻度放大镜线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不行超出原线宽的线路不良MA1/3。带刻度放大镜线路变形MAa.线路不行曲折或扭折。放大镜线路变色MAa.线路不行因氧化或受药水、异物污染而造成变色。目检线路剥离CRa.线路一定附着性优秀，不行翘起或零落。目检a.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。带刻度放大镜补线MAb.线路转弯处及BGA内部不行补线。目检c.C/S面补线路不得超出2处，S/S面补线不得超出1处。板边余量MAa.线路距成型板边不得少于0.5mm。带刻度放大镜刮伤MAa.刮伤长度不超出6mm，深度不超出铜铂厚度的1/3。放大镜孔塞MAa.部件孔不一样意有孔塞现象。目检孔黑MAa.孔内不行有锡面氧化变黑之现象。目检变形MAa.孔壁与锡垫一定附着性优秀，不行翘起，变形或零落。目检锡垫缺口MAa.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单调锡垫之总目检、放大镜面积1/4。查验项目PAD，RING防焊BGA外观

弊端名称弊端定义查验标准查验方式备注锡垫氧化MAa.锡垫不得有氧化现象。目检锡垫压扁MAa.锡垫之锡面厚度力争平均，不行有锡厚压扁之现象或目检造成间距不足。锡垫MAa.锡垫不得零落、翘起、短路。目检线路防焊脱a.线路防焊一定完整覆盖，不行零落、起泡、漏印，而落、起泡、漏MA目检造成沾锡或露铜之现象。印。防焊色差Minora.防焊漆表面颜色在视觉上不行有显然差别。目检防焊异物Minora.防焊面不行沾附手指纹印、杂质或其余杂物而影响外目检观。a.不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不行大防焊刮伤MA于15mm，且C/S面不行超出2条，S/S面不行超出1目检条。a.补漆同一面总面积不行大于30mm2，C/S面不行超出3防焊补漆MA处；S/S面不行超出2处且每处面积不行大于20mm2。b.补漆应力争平坦，全面色彩一致，表面不得有杂质或目检涂料不均等现象。防焊气泡MAa.防焊漆面不行内含气泡而有剥离之现象。目检防焊漆残留MAa.金手指、SMTPAD&光学定位点不行有防焊漆。目检a.以3MscotchNO.6000.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴防焊剥离MA长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不行有目检零落或翘起之现象。BGA防焊MAa.在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊放大镜必要完整覆盖。BGA地区MAa.BGA地区要求100%塞孔作业。放大镜导通孔塞孔BGA地区MAa.BGA地区导通孔不得沾锡。目检导孔沾锡BGA地区线MAa.BGA地区线路不得沾锡、露铜。目检路沾锡、露铜BGA地区补MAa.BGA地区不得有补线。目检线BGAPADMAa.BGAPAD不得零落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。目检内层黑（棕）MAa.内层采纳黑化办理，黑化不足或黑化不均，不行超出目检化单面总面积0.5%（棕化亦同）。空泡&分层MAa.空泡和分层完整不一样意。目检板弯、板翘与板扭之丈量方法8.1.板弯：将PCB凸面向上，搁置于平板玻璃上，用塞规丈量其突出的高度。(如图一)8.2.板翘与板扭：将PCB翘曲面向上，搁置于平板玻璃上，用塞规丈量其翘起的高度。(如图二)(二)IC类查验规范1.目的作为IQC人员查验IC类物料之依照。2.合用范围合用于本企业所有IC（包含BGA）之查验。3.抽样计划依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》严重弊端(CR):0;允收水平主要弊端(MA):0.4;（AQL）次要弊端(MI):1.5.5.参照文件无查验项目缺点属性缺点描绘a.依据来料送检单查对外包装或LABEL上的P/N及实物能否包装查验MA都正确,任何有误,均不行接受。b.包装一定采纳防静电包装，不然不行接受。

。查验方式备注目检a.实质包装数目与Label上的数目能否相同,若不一样不行接受；目检数目查验MAb.实质来料数目与送检单上的数目能否符合,若不符合不行接点数受。a.Marking错或模糊不清难以辨识不行接受；b.来料品名错，或不一样规格的混装，均不行接受；c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不行接受；目检或外观查验MAd.元件封装资料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超查验时，一定佩10倍以上2带静电带。过的放大镜0.5mm,且未露出基质,可接受；不然不行接受；e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不行接受；元件脚曲折，偏位,缺损或少脚，均不行接受；备注：凡用于真空完整密闭方式包装的IC，因为管理与防备的特别要求不可以现场翻开封装的，IQC仅进行包装查验，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封查验。拆封后第一确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的地点有没有变为粉红色，若已变为粉红色则使用前一定按供给商的要求进行烘烤。（三）贴片元件查验规范(电容,电阻,电感)1.目的便于IQC人员查验贴片元件类物料。2.合用范围合用于本企业所有贴片元件（电容,电阻,电感）之查验。3.抽样计划依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。严重弊端(CR):0;4.允收水平主要弊端(MA):0.4；AQL）次要弊端(MI):1.5.《LCR数字电桥操作引导》参照文件《数字万用表操作引导》查验项目缺点属性缺点描绘查验方式备注a.依据来料送检单查对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正包装查验MA确,任何有误,均不行接受。目检b.包装一定采纳防静电包装，不然不行接受。数目查验MAa.实质包装数目与Label上的数目能否相同,若不一样不行接受；目检实质来料数目与送检单上的数目能否符合,若不符合不行接受。点数a.Marking错或模糊不清难以辨识不行接受；b.来料品名错，或不一样规格的混装，均不行接受；目检c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不行接受；查验时，一定佩外观查验MA10倍以上的放d.元件封装资料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超出带静电带。大镜20.5mm,且未露出基质,可接受；不然不行接受；e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不行接受；电性查验MA元件实质丈量值高出误差范围内.LCR测试仪查验时，一定佩数字万用表带静电带。二极管种类检测方法选择数字万用表的二极管档，正向丈量，LED需发出与要求符合的颜色的光，而反向丈量不发光；不然该二极LED管不合格。注：有标志的一端为负极。其余二极管选择数字万用表的二极管档，正向丈量，读数需小于1，而反向丈量读数需无量大；不然该二极管不合格。注：有颜色标志的一端为负极。抽样计划说明：关于CHIP二极管，履行抽样计划时来料数目以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每备注盘中取3~5pcs元件进行检测；AQL不变。查验方法见＂LCR数字电桥测试仪操作引导＂和＂数字万用表操作引导＂。（四）插件用电解电容.1.目的作为IQC人员查验插件用电解电容类物料之依照。2.合用范围合用于本企业所有插件用电解电容之查验。3.抽样计划依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。严重弊端(CR):0;允收水平主要弊端(MA):0.4;AQL）次要弊端(MI):1.5.《LCR数字电桥操作引导》、参照文件《数字电容表操作引导》。查验项目缺点属性

缺点描绘查验方式备注包装查验MA数目查验MA外观查验MA可焊性查验MA尺寸规格查验MA电性查验MA

a.依据来料送检单查对外包装或LABEL上的P/N及实物能否都正确,任何有误,均不行接受。a.实质包装数目与Label上的数目能否相同,若不一样不行接受；b.实质来料数目与送检单上的数目能否符合,若不符合不行接受。极性等标志符号印刷不清，难以辨识不行接受；电解电容之热缩套管损坏、零落，不行接受；本体变形，损坏等不行接受；d.Pin生锈氧化，均不行接受。Pin上锡不良，或完整不上锡不行接受。(将PIN沾上现使用之合格的松香水，再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN能否100%优秀上锡；假如不是则拒收)外形尺寸不切合规格要求不行接受。电容值高出规格要求则不行接受。

目检目检点数目检每LOT取5~10PCS在实质操作小锡炉上验证上锡性若用于新的Model，需在卡尺PCB上对应的地点进行试插用数字电容表或LCR数字电桥测试仪量测（五）晶体类查验规范目的合用范围抽样计划允收水平（AQL）参照文件查验项目包装查验数目查验外观查验

作为IQC人员查验晶体类物料之依照。合用于本企业所用晶体之查验。依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。严重弊端(CR):0;主要弊端(MA):0.4;次要弊端(MI):1.5.《数字频次计操作引导》缺点属性缺点描绘查验方式MAa.依据来料送检单查对外包装或LABEL上的P/N及实物能否都正确,任何有误,均不行接受。目检a.实质包装数目与Label上的数目能否相同,若不一样不行接受；MA目检b.实质来料数目与送检单上的数目能否符合,若不符合不行接点数受。字体模糊不清，难以辨识不行接受；b.有不一样规格的晶体混装在一同，不行接受；目检MA元件变形，或受损露出本体等不行接受；Pin生锈氧化、上锡不良，或断Pin，均不行接受。

备注每LOT取5~10PCS在小锡炉上考证上锡性测试工位电性查验MAa.晶体不可以起振不行接受；和数字频次b.丈量值高出晶体的频次范围则不行接受。计电性检测方法晶体检测方法32.768KHz在好的样板的相应地点插上待测晶体,再接通电源开机;在正常开机后，用调试好的数字频次计丈量晶体，看16.934MHz丈量的频次能否在规格范围内，若不可以开机或丈量值不在规格范围内，则该晶体不合格。25.000MHz在好的样板的相应地点插上待测晶体、MCU、内存等，再接通电源开机，看可否正常开机显示；24.576MHz在正常开机显示后，用调试好的数字频次计丈量晶体，看丈量的频次能否在规格范围内，若不可以开机显示或丈量值不在规格范围内，则该晶体不合格。（六）三极管查验规范1.目的作为IQC人员查验三极管类物料之依照。2.合用范围合用于本企业所有三极管之查验。3.抽样计划依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。严重弊端(CR):0;允收水平（AQL）参照文件查验项目包装查验

主要弊端(MA):0.4;次要弊端(MI):1.5.无缺点属性缺点描绘查验方式备注a.依据来料送检单查对外包装或LABEL上的P/N及实物能否MA都正确,任何有误,均不行接受。目检b.包装一定采纳防静电包装，不然不行接受。a.实质包装数目与Label上的数目能否相同,若不一样不行接受；目检数目查验MAb.实质来料数目与送检单上的数目能否符合,若不符合不行接点数受。a.Marking错或模糊不清难以辨识不行接受；b.来料品名错，或不一样规格的混装，均不行接受；目检c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不行接受；查验时，一定外观查验MA10倍以上的放d元件封装资料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超佩戴静电带。过0.5mm2,且未露出基质,可接受；不然不行接受；大镜e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不行接受。电性查验无目的合用范围抽样计划允收水平（AQL）参照文件查验项目包装查验数目查验外观查验焊锡性查验安装查验

(七)排针&插槽(座)类查验规范作为IQC人员查验排针&插槽(座)类物料之依照。合用于本企业所有排针&插槽(座)之查验。依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。严重弊端(CR):0;主要弊端(MA):0.4;次要弊端(MI):1.5.无缺点属缺点描绘查验方式性依据来料送检单查对外包装或LABEL上的P/N及实物能否都正MA目检确,任何有误,均不行接受。MAa.实质包装数目与Label上的数目能否相同,若不一样不行接受；目检实质来料数目与送检单上的数目能否符合,若不符合不行接受。点数a.Marking错或模糊不可以辩认；塑料与针脚不可以紧固连结；塑料体损坏，体脏，变形，显然色差，划伤，缩水；过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮;MA目检e.针脚拧结，曲折，偏位,缺损，断针或缺乏；f.针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;g.针脚端部成蘑菇状影响安装.a.PIN上锡不良，或完整不上锡,均不行接受；(将部件脚插入MA现使用之合格松香水内，所有浸润，再插入小锡炉5秒钟实质操作左右后拿起观看PIN能否100%优秀上锡；假如不是则拒收)MAa.针脚不可以与标准PCB顺利安装;b.针脚露出机板长度小于0.5mm或大于2.0mm;卡尺

备注每LOT取5~10PCS在小锡炉上考证上锡性针脚露出机板长度的标准为0.5mm~2.0m范围内。目的合用范围抽样计划允收水平（AQL）参照文件查验项目

CABLE类查验规范作为C人员查验CABLE类物料之依照。合用于本企业所有CABLE类之查验。依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。严重弊端(CR):0;主要弊端(MA):0.4;次要弊端(MI):1.5.无缺点属性缺点描绘查验方式备注包装查验数目查验外观查验

a.依据来料送检单查对外包装或LABEL上的P/N及实物能否MA都正确,任何有误,均不行接受。a.数目与Label上的数目能否相同,若不一样不行接受；MAb