单片机开发板

单片机开发板的焊接与软硬件调试精仪系生产实习校内环节单片机开发板全文共51页，当前为第1页。相关资料下载地址邮箱：shixiii@163.com密码：jingyi单片机开发板全文共51页，当前为第2页。意义单片机技术是精仪系学生重要的专业基础知识之一，也是实践性、实用性都很强的技能。通过单片机开发板的校内实习环节使同学们掌握焊接的基本技能、掌握单片机硬件结构及软件编程、调试方法。理论联系实际，提高自身的实践动手能力。单片机开发板全文共51页，当前为第3页。目的锡焊技术是电工基本操作技能之一，通过实习要求大家在初步掌握这一技术的同时，注意培养自己在工作中耐心细致，一丝不苟的工作作风。通过这次实习，使同学们了解单片机的基本原理，硬件电路的结构、软件程序的编写、调试及下载，为后续学习及工作打下良好基础。单片机开发板全文共51页，当前为第4页。单片机开发板全文共51页，当前为第5页。1、印制电路板

简称PCB板，是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

主要组成：（1）线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。（2）介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。（3）孔（Throughhole/via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。单片机开发板全文共51页，当前为第6页。1、印制电路板（4）防焊油墨（Solderresistant/SolderMask)：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。（5）丝印（Legend/Marking/Silkscreen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。（6）表面处理（SurfaceFinish）：由于铜很容易氧化，导致无法上锡，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡、化金、化银，化锡，有机保焊剂等，方法各有优缺点，统称为表面处理。印制电路板的分类：单面板、双面板、多层板单片机开发板全文共51页，当前为第7页。2、瓷片电容识别方法：分直标法、色标法和数标法3种。

直标法：容量大的在电容上直接标明如10μF/16V容量小的在电容上用字母表示或数字表示字母表示法：1m=1000μF1P2=1.2PF1n=1000PF数字表示法：三位数字的表示法也称电容量的数码表示法。三位数字的前两位为标称容量的有效数字，第三位表示有效数字后面零的个数，它们的单位都是pF。如：102表示标称容量为1000pF。

221表示标称容量为220pF。

224表示标称容量为22x10(4)pF。特例：第三位数字用"9"表示时，是用有效数字乘上10的-1次方来表示容量大小。如：229表示标称容量为22x(10-1)pF=2.2pF。允许误差±1%±2%±5%±10%±15%±20%如：一瓷片电容为104J表示容量为0.1μF、误差为±5%单片机开发板全文共51页，当前为第8页。3、色环电阻在电阻封装上（即电阻表面）涂上一定颜色的色环，来代表这个电阻的阻值。（1）标称阻值：标称在色环电阻上的电阻值称为标称值。单位：Ω、kΩ、MΩ。它是根据国家制定的标准系列标注的，不是生产者任意标定的。不是所有阻值的色环电阻都存在。（2）允许误差：色环电阻的实际阻值对于标称值的最大允许偏差范围称为允许误差。误差代码：F、G、J、K…（常见的误差范围是：0.01[%]，0.05[%]，0.1[%]，0.25[%]，0.5[%]，1[%]，2[%]，5[%]等）（3）额定功率：指在规定的环境温度下，假设周围空气不流通，在长期连续工作而不损坏或基本不改变色环电阻性能的情况下，色环电阻上允许的消耗功率。常见的有1/16W、1/8W、

1/4W

、1/2W、1W、2W、5W、10W。单片机开发板全文共51页，当前为第9页。色环标志±10%10－2银±5%10－1金999白105104103102101100倍率888灰±0.1%777紫±0.25%666兰±0.5%555绿

444黄333橙±2%222红±1%111棕000黑误差IIIIII颜色单片机开发板全文共51页，当前为第10页。色环认识

的

小窍门

从上页幻灯片可知，金色和银色只能是乘数和允许误差，一定放在右边。

表示允许误差的色环比别的色环稍宽，离别的色环稍远。

我们用的电阻大都允许误差是±1%的，用棕色色环表示，因此棕色一般都在最右边。单片机开发板全文共51页，当前为第11页。4、发光二极管LED(1)两根引线中较长的一根为正极，应接电源正极。(2)有的发光二极管的两根引线一样长，但管壳上有一凸起的小舌，靠近小舌的引线是正极。单片机开发板全文共51页，当前为第12页。5、二极管1N4007

正负极识别方法：（1）白色圆圈的一端是二极管的负极。（2）用数字式万用表测量：晶体二极管具有单向导电性。即电流只能从二极管的正极流向二极管的负极。反过来不可以。数字式万用表欧姆档时。红笔是电池的正极，黑笔是电池的负极。所以数字表欧姆档测得二极管导通时，红笔接的是二极管的正极，黑笔接的是二极管的负极。单片机开发板全文共51页，当前为第13页。6、USBA_F（母座）7、DB9（9针串口母座）

单片机开发板全文共51页，当前为第14页。8、单排插针

我们买的是40P（Pin）的，每人需要50P。其中20P的2个，4P的2个，2P的1个。9、单排插孔（单排母座）每人40P一个，根据需要，用斜口钳剪开为20P和16P各1个。注意：一定要剪在21P的位置上。单片机开发板全文共51页，当前为第15页。10、排阻排阻，就是若干个参数完全相同的电阻，它们的一个引脚都连到一起，作为公共引脚，其余引脚正常引出。所以如果一个排阻是由n个电阻构成的，那么它就有n+1只引脚。注意：排阻具有方向性。它的公共引脚，在排阻上一般用一个色点标出来。焊接时要特别注意，不要焊错。

单片机开发板全文共51页，当前为第16页。10、排阻阻值的识别：在三位数字中，从左至右的第一、第二位为有效数字，第三位表示前两位数字乘10的N次方(单位为Ω)。如果阻值中有小数点，则用“R”表示，并占一位有效数字。例如：标示为“103”的阻值为10×10^3=10kΩ；标示为“222”的阻值为22×10^2=2.2kΩ；标示为“105”的阻值为10×10^5=1MΩ。需要注意的是，要将这种标示法与一般的数字表示方法区别开来，如标示为220的电阻器阻值为22×10^0=22Ω，只有标志为221的电阻器阻值才为220Ω。

单片机开发板全文共51页，当前为第17页。11、三极管8550三极管（TO-92封装）管脚图1、发射极2、基极3、集电极集电极-基极电压Vcbo：-40V工作温度：-55℃to+150℃8550三级管参数:类型:开关型;

极性:PNP;

材料:硅;

最大集电极电流(A):0.5A;直流电增益:10to60;功耗:625mW;

最大集电极发射电压（VCEO）:25;

频率:150MHz单片机开发板全文共51页，当前为第18页。12、微动开关（1）8×8微动开关（2）6×6×6微动开关单片机开发板全文共51页，当前为第19页。13、三位8段数码管（共阴）单片机开发板全文共51页，当前为第20页。14、蜂鸣器分类：有源蜂鸣器与无源蜂鸣器。区别：“源”不是指电源，而是指震荡源。有源蜂鸣器内部带震荡源，所以只要一通电就会叫。无源内部不带震荡源，所以如果用直流信号无法令其鸣叫。必须用2K-5K的方波去驱动它。有源蜂鸣器往往比无源的贵，就是因为里面多个震荡电路。单片机开发板全文共51页，当前为第21页。15、晶振16、电位器单片机开发板全文共51页，当前为第22页。17、IC座弧形凹口标记：多用在双列直插型集成电路上。弧形凹口位于集成电路的一个端部，管脚排列顺序的识别方法是，正视集成块外壳上所标的型号，弧形凹口下方左起第1脚为该集成电路的第1脚，以这个管脚开始沿逆时针方向依次是第2、3、4……

单片机开发板全文共51页，当前为第23页。18、锁紧座（40P）19、IC芯片名称数量说明编号74HC5733八位三态输出触发器U2,U4,U5ADC080418位CMOS逐次比较型A/D器U3DAC083218位数模转换器U824C02

1EEPROM存储器U10MAX232CPE1RS-232接口芯片U12STC89C521单片机U14单片机开发板全文共51页，当前为第24页。19、IC芯片弧形凹口标记：与IC座相同。注意：（1）插装IC前一定要认真核对，千万不要装错或装反，否则可能会烧坏芯片。（2）如果IC芯片插不上，可以把管脚间距调整到合适位置再插装。切忌硬插。（3）拔出IC芯片时可用镊子插入IC与座之间，小心向上取出。单片机开发板全文共51页，当前为第25页。焊接的元器件清单（1）单片机开发板全文共51页，当前为第26页。焊接的元器件清单（2）单片机开发板全文共51页，当前为第27页。配套元器件及线缆单片机开发板全文共51页，当前为第28页。校内实习步骤单片机开发板的软硬件调试焊接前的准备工作元器件的焊接与安装认识元器件清点材料单片机开发板全文共51页，当前为第29页。清点材料请按材料清单一一对应，记清每个元件的名称与外形注意单片机开发板全文共51页，当前为第30页。提醒

清点完后请将材料放好备用。工作时请小心仔细，要将元器件整齐摆放，以免材料丢失。清点材料时请将所有的东西都摆放在里面。单片机开发板全文共51页，当前为第31页。焊接前的准备工作去氧化层焊接练习元件弯制元件插放元件测量元件读数现在开始焊了，要注意安全哦单片机开发板全文共51页，当前为第32页。清除元件表面的氧化层左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除。一般元件不需进行此步操作。单片机开发板全文共51页，当前为第33页。元件脚的弯制成形1

直接从元件根部，将元件脚弯制成形错

用镊子夹住元件根部，将元件脚弯制成形yes镊子

大约1-2mm单片机开发板全文共51页，当前为第34页。元件脚的弯制成形2根据印刷电路孔距而定大约8mm别太短单片机开发板全文共51页，当前为第35页。电阻做好后按色环读数并贴好？？？Ω？？？Ω？？？Ω将胶带轻轻贴在纸上，把电阻插入，贴牢，写上电阻值

单片机开发板全文共51页，当前为第36页。Becareful1no

yes单片机开发板全文共51页，当前为第37页。烙铁必须插在烙铁架中不能碰东西单片机开发板全文共51页，当前为第38页。焊锡丝电烙铁加热的进程中要及时给裸铜面搪锡否则会不好焊烙铁头的保护单片机开发板全文共51页，当前为第39页。烙铁头上多余锡的处理单片机开发板全文共51页，当前为第40页。焊接首先焊点然后单片机开发板全文共51页，当前为第41页。焊锡丝加热中要把斜面靠在元件脚上使加热面积最大焊点高2～3mm直径与焊盘一致脚高出0.5mm把握加热时间、送锡多少，不可在一个点加热较长时间，否则会使印刷电路的焊盘烫坏。单片机开发板全文共51页，当前为第42页。焊点的正确形状1

单片机开发板全文共51页，当前为第43页。焊点的正确形状2

单片机开发板全文共51页，当前为第44页。电阻的排列方向竖排粗环在上，横排粗环在右单片机开发板全文共51页，当前为第45页。元器件焊接与安装注意不仅要位置正确，还要焊接可靠，形状美